【岗位职责】 1. 生产计划与执行管理，跟踪生产进度，熟悉生产流程，确保生产计划按时、按量达成； 2. 产品质量控制，对生产过程的质量监控，确保产品符合工艺和品质要求； 3. 生产成本控制，协助监控车间内的各项成本指标，并提出可行的降本增效改善建议； 4. 车间人员与团队管理，开展新员工的岗前技能培训和指导，团队文化建设，提升团队凝聚力； 5. 安全生产管理，管理公司所在区域EHS（环境、健康、安全）管理制度，确保生产现场符合安全规范； 6. 完成部门内的其他工作。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，工业工程、机械、电气、财务管理、安全管理等相关工科或管理类专业； 2. 能够接受生产现场业务学习与工作，具备从基层做起的心态； 3. 良好的沟通及思维逻辑，具有客户服务意识与责任心，具有抗压及问题解决能力； 4. 在校期间有过学生会及班级管理经验。

岗位职责： 1. 根据公司车型项目研发要求，承担各项目动力总成系统（包括发动机、变速器、离合器、换挡器、悬置等）技术路线制定及性能指标设定工作； 2. 负责动力总成产品开发过程中的结构设计、性能优化及相关计算分析与校核，提出优化措施并组织验证实施； 3. 主导开展台架及整车试验（涵盖性能、耐久性、三高测试），进行数据解读、问题诊断与闭环整改；持续关注排放法规更新与行业技术动态，参与新技术、新材料、新工艺的前期研究； 4. 负责动力总成零部件的验证进度跟踪及质量问题改进； 任职资格 1. 本科及以上学历，汽车工程、内燃机等相关专业背景，具备8年以上相关领域工作经验； 3. 具备较强的责任意识和自我管理能力，拥有良好的团队合作态度； 4. 具备优秀的技术分析与问题解决能力，以及持续学习和适应新技术的能力；

【岗位职责】 1. 负责五金电镀工艺的技术支持与现场问题处理。 2. 参与电镀生产流程的优化与改进，提升产品质量与生产效率。 3. 协助完成新产品的试产、工艺验证及技术文件编制。 4. 对电镀原料、设备及工艺参数进行日常监控与调整。 5. 指导操作人员规范作业，确保生产过程符合技术要求。 【岗位要求】 1. 具备五金电镀行业相关工作经验。 2. 熟悉电镀工艺流程，了解常见镀种（镀金、镀银、镀铜、镀镍、镀锡、镀六价铬、镀钯、镀铂、银碳、锌镍、电泳、三元合金、珍珠镍、三价铬、酸枪、碱枪、钛色、铜钝化、不锈钢钝化、镁合金电镀、整平镍、钯镍、锡钴、黄铜锡、镍磷）的技术特性。 3. 具有较强的问题分析与解决能力，能适应生产现场工作环境。 4. 能配合生产安排，服从工作调度。

一、岗位职责 1、承担智能硬件及消费类电子设备（如小家电、蓝牙IoT终端、车载微型电控单元等）的嵌入式固件开发工作，完成需求分析、功能分解与技术方案设计； 2、基于STM32/ESP32等MCU平台，采用C语言实现各类外设驱动开发（包括ADC、按键、LCD、电机、温度传感器）以及BLE/Wi-Fi通信协议对接； 3、协同硬件工程师开展原理图评审与调试，参与软硬件联合测试，定位并解决测试过程中出现的BUG、功耗异常及通信不稳定等问题； 4、负责固件版本管理与升级策略制定，撰写相关开发文档、调试记录，支持产线批量烧录与测试； 5、配合移动端APP团队完成蓝牙数据透传、设备控制指令交互等功能的联调验证。 二、任职要求 1、大专及以上学历，电子信息、自动化、计算机、嵌入式等相关专业背景，具备3年以上消费电子类产品固件开发实战经验； 2、熟练掌握C语言编程，熟悉Keil开发工具，能读懂硬件原理图，具备万用表、示波器等基础仪器的使用能力； 3、熟悉IIC、SPI、UART、ADC等常用接口驱动开发，有ESP32或STM32平台下蓝牙、Wi-Fi项目实际落地经验者优先考虑； 4、了解整机低功耗设计方法，具备固件OTA升级实现经验者更佳； 5、具备独立推进项目从研发到试产再到量产全过程的能力，拥有小家电、智能穿戴设备或工业控制类产品开发背景者优先录用。

岗位职责： 1、根据公司生产计划，组织团队高效开展生产管理工作，确保饲料产品安全、稳定、按时供应； 2、把控生产流程：对原材料采购、设备运行维护、工艺改进等各环节进行全程监管，保障生产作业有序运转； 3、落实质量管控：建立并执行完善的质量管理体系，跟踪产品质量表现，及时识别并处理生产中的品质异常，确保产品达标并满足客户需求； 4、控制生产成本：结合财务数据分析，持续优化加工流程，多维度推进降本增效，建设高水平的管理与技术队伍，提升企业盈利水平，引领行业发展； 5、保障安全生产：健全安全管理制度，督促员工严格执行安全规范，排查整改潜在风险，保护人员安全与设备正常运行。 任职要求： 1、学历：本科及以上； 2、专业：粮食工程、电气工程及其自动化、自动化、机械设计制造及其自动化、工业工程、动物科学、动物营养与饲料科学等相关专业； 3、具备较强的学习能力和执行力，能迅速掌握新技术新工艺并推动落地应用； 4、具有一定的经营意识，有意愿带领团队实现业绩增长； 5、目标感强，勇于挑战，自我要求高。

1、根据客户需求及产品特性，牵头开展新技术/工艺的可行性分析与评估。 2、制定技术实施路径与工艺方案。 3、编制开发计划，明确各阶段时间节点，进行任务分解、职责划分与资源调配，合理统筹开发周期。 4、组织销售、质量、生产、采购等跨部门协作，或对接客户，定期召开项目评审会议。 5、把控项目进度与潜在风险，监控关键里程碑，及时识别延期隐患并制定应对措施。 6、负责信息整合与变更管理，统一发布变更内容，确保信息同步准确。 7、实施成本与质量管控，优化设计方案，推进质量问题闭环处理（如设计缺陷、工艺异常等）。

【岗位职责】 1. 工控机成品组装与整机装配 1.1 根据项目BOM表和生产作业指导书，完成工控机的整机组装，包括面板、液晶屏、触摸屏、背光模组、主板、电源模块、散热组件等部件的精密装配。 1.2 对组装完成的工控机整机进行外观检查、屏幕清洁及基本通电检测。 2. 项目库存管理 2.1 负责工控机专用物料的出入库管理，包括液晶屏、触摸屏、定制线束、工业电源适配器等核心部件。 2.2 定期盘点工控机库存，监控关键物料的批次号与有效期，避免因物料过期或版本变更导致产线停摆。 2.3 根据项目排期提前备料，协调采购与仓库，保障生产计划顺利推进。 3. 成品程序调试 3.1 为工控机烧录操作系统镜像，安装触控驱动、显示驱动及客户指定的应用软件。 3.2 进行工控机触控校准、屏幕色彩校正、亮度调节、IO接口（串口/USB/网口/GPIO）功能测试，确保整机各项功能正常。 3.3 运行工控机老化测试程序（如高温老化、振动测试），记录测试数据，排查并上报死机、闪屏、触控失灵等异常问题。 4. 工控机文档与流程支持 4.1 填写组装过程记录卡、调试报告、库存台账等生产文档，做到可追溯。 4.2 协助项目经理梳理生产工艺瓶颈，提出改进建议，提升组装效率与良品率。 加分项有以下行业经验：电子/硬件开发·计算机硬件

工作职责： 1、主导公司重点项目的统筹管理与实施交付，涵盖网络架构咨询、方案规划及全流程交付管控； 2、承担公司产品与解决方案的技术支撑工作，为客户提供远程或现场的技术支持服务，并协助合作伙伴解决技术问题； 3、负责产品与解决方案相关技术知识的传播与赋能，面向客户及合作伙伴开展售前测试支持与技术培训工作。 任职资格： 1、统招本科及以上学历，通信、计算机、网络工程等相关专业优先考虑； 2、精通数通领域技术，具备H3C交换、路由、安全、无线等产品的部署与运维经验； 3、具备优秀的讲解能力与文档编写水平，语言表达清晰，沟通协调能力强； 4、具备较强的学习适应能力，富有团队协作意识； 5、持有H3C系列认证（如H3CNE/H3CSE/H3CTE）或同等级别厂商认证者优先录用； 6、熟练运用粤语进行交流，可用英语完成日常办公文档撰写及邮件往来。

1、作为硬件开发工程师主导负责AI数据中心AC/DC、DC/DC、UPS等功率模块的设计、开发工作。 2、负责大功率电源产品硬件开发工作，包括功率变换产品的规格书、原理图、PCB，负责详细设计开发和自测等，能够独立对复杂问题进行正确的技术分解。 3、负责核心技术创新和突破：电源供电架构、供电系统和根技术布局与实现、大硬件领域技术规划和技术攻关，构建核心技术资源池、布局核心专利技术、突破核心技术难题等。

长白班，接受在孝感市区工作。 男女不限。 ［调试工程师] ［工艺工程师] ［硬件工程师] ［结构工程师] 要求： 1.本科及以上学历（理工科）。 2.光模块行业1-3年经验，经验丰富者可以放宽学历。 3.要接受去孝感工作。 4.接受应届生，需要有COB相关实习或掌握基础封装流程。 薪资待遇：综合7K～10K+五险一金，具体面谈 工作时间：长白班，5天8小时，接受忙时偶尔加班。 ️️面试前需发简历，可以线上面试。

[發][發][發][發]招聘职位：驻厂人员 综合工资：5000-8000月薪=能力！ 1.年龄20-30周岁， 高中及以上学历，表达沟通能力强，会开车 2.性格开朗，责任感强，服从安排 ，

岗位描述： 负责公司液压系统的整体方案设计、原理图绘制及优化工作。 独立完成液压元件（泵、阀、油缸等）的选型计算与三维布局设计。 运用CAD和SolidWorks软件输出零部件图纸、BOM表及相关技术文件。 参与样机装配调试，解决生产及售后过程中的液压技术问题。 按照公司要求，开发新产品。 任职要求 学历专业：大专及以上学历，机械自动化、机电一体化或流体力学相关专业。 软件技能：精通AutoCAD和SolidWorks，能高效完成二维/三维设计。 经验能力：2年以上液压系统设计经验，能独立承担设计任务。 综合素质：执行力强，能严格按项目节点推进工作；抗压能力强，适应紧急攻关阶段的工作节奏。 加分项 有伺服系统设计经验（熟悉电液伺服阀选型、闭环控制）。 有伺服压机设计经验。 熟悉AMESim等液压仿真软件。

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括需求分析、设计说明、测试用例及用户手册 4. 对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及功能迭代升级 5. 遵循开发流程与质量规范，参与代码评审、单元测试及系统集成测试 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握嵌入式Linux或RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）开发环境 2. 具备ARM/MIPS/RISC-V等主流MCU/MPU平台开发经验，了解常用外设接口（UART、SPI、I2C、CAN等） 3. 了解嵌入式系统调试工具（J-Link、OpenOCD、示波器、逻辑分析仪）及版本管理工具（Git） 4. 具备良好的问题分析与解决能力，有工业控制、物联网或智能硬件项目经验者优先 5. 责任心强，具备团队协作意识和持续学习能力

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑编写 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试用例及用户手册 4. 对现有嵌入式产品进行功能优化、稳定性提升及低功耗改进 5. 支持产品量产导入，解决试产及批量交付过程中的软件相关问题 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握嵌入式开发环境（如Keil、IAR、GCC等）及调试工具（J-Link、ST-Link等） 2. 熟悉主流MCU平台（STM32、NXP、GD32等），具备裸机或RTOS（FreeRTOS、RT-Thread等）开发经验 3. 了解常用通信协议（UART、SPI、I2C、CAN、USB等）及外设驱动开发原理 4. 具备良好的代码风格、模块化设计能力及问题分析能力 5. 学习能力强，责任心强，具备团队协作意识和项目交付意识

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬协同调试与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试用例及用户手册 4. 对现有嵌入式产品进行功能优化、性能提升与稳定性加固 5. 支持产品量产导入及售后技术问题分析与解决 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握嵌入式开发流程及常用调试工具（如J-Link、示波器等） 2. 具备ARM Cortex-M/A系列或RISC-V平台开发经验，熟悉RTOS（FreeRTOS、RT-Thread等）或Linux驱动框架者优先 3. 了解常见通信协议（UART、SPI、I2C、CAN、USB等）及网络协议（TCP/IP、MQTT等） 4. 具备良好的代码风格、模块化设计思维和问题分析能力 5. 学习能力强，责任心强，具备团队协作意识和跨部门沟通能力

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，包括驱动开发、协议栈实现及应用逻辑编写 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、测试用例及用户手册 4. 对现有产品进行性能优化、稳定性提升及功能迭代升级 5. 支持量产交付及售后技术问题分析与解决 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、RT-Thread或Linux内核模块开发） 2. 具备ARM/MIPS/RISC-V等主流MCU/SoC平台开发经验，熟悉常用外设接口（UART、SPI、I2C、CAN等） 3. 了解嵌入式软件开发流程，熟练使用Keil、IAR、GCC等开发工具及J-Link、逻辑分析仪等调试设备 4. 具备良好的代码风格、模块化设计思维和问题分析能力 5. 有物联网、工业控制、智能硬件等相关领域项目经验者优先

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑编写 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试用例及用户手册 4. 对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及功能迭代升级 5. 配合测试团队完成系统级验证，保障产品符合行业标准与客户要求 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握嵌入式开发常用IDE（如Keil、IAR、STM32CubeIDE）及调试工具 2. 了解主流MCU架构（ARM Cortex-M系列、RISC-V等），具备至少一种平台的完整项目经验 3. 掌握常见外设驱动开发（UART、SPI、I2C、ADC、PWM等）及RTOS（FreeRTOS、RT-Thread）应用经验 4. 具备良好的代码风格与版本管理习惯，熟悉Git等协作开发流程 5. 学习能力强，责任心强，具备独立分析和解决技术问题的能力

岗位职责: 1. 协助架构师进行系统框架的设计与优化搭建 2. 攻克开发过程中遇到的核心技术问题与难点 3. 配合产品经理开展软件需求的收集、梳理与分析工作 4. 协同项目管理人员保障项目质量，并撰写相关技术文档 5. 协助测试团队完成模块及系统的测试任务 任职资格: 1、自动化、电子、通信等相关专业，本科及以上学历，熟练掌握C#/C/C++等编程语言 2、具有一定的GUI开发背景，熟悉Windows平台开发环境 3、精通面向对象编程（OOP），掌握VS或QT等开发框架 4、了解常用工业通信协议，如URTA/USB/SPI/CAN/IIC/TCP/IP等

【岗位职责】 1. 负责客户新产品的导入 2. 负责客户新产品前期可行性评估和项目计划 3. 负责客户新产品工程样品与可靠性评估 4. 负责客户新产品小批量试生产 【岗位要求】 1. 本科机械、电子等相关理工科专业 2. 良好的英语读、说、写能力 3. 有半导体产品封装测试工作经验及项目管理经验优先

岗位职责： 1.负责智能设备嵌入式软件的开发与设计，参与系统整体方案制定及控制算法的设计确认； 2.根据项目和产品需求进行软件流程与框架分析，承担软件架构设计、编码实现、调试及系统联调工作； 3.持续优化和完善产品软件功能与性能； 4.编写相关技术文档，包括设计说明、测试报告等文件； 5.在产品试产、量产、测试及部署阶段提供必要的技术支持； 6.实现与云端服务、APP及小程序的数据交互与通信。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、电气、自动化、计算机、通信等相关专业背景，具备3年以上软硬件开发工作经验； 2、精通C/C++编程语言，掌握Python，熟练使用Keil等工具进行基于STM32等MCU的嵌入式软件开发； 3、了解电子电路基本原理和设计流程，能够阅读电路原理图，具备良好的英文技术资料阅读能力； 4、掌握modbus、MQTT、HTTP等常用通信协议，理解其底层实现机制； 5、熟悉LoRa、蓝牙、WiFi、4G等无线通信技术； 6、了解人工智能相关算法与技术，有AI算法研究经历者优先，具备智能硬件开发经验者优先； 7、具有Linux驱动开发或FPGA开发经验者优先考虑； 8、具备良好的沟通能力，富有团队合作意识，责任心强，积极主动，学习与适应能力强。

岗位职责： 1、协助研发工程师进行产品设计方案的拟定与优化改进 2、参与新产品试制阶段的数据收集与分析处理 3、负责研发过程中各类技术文档的整理与归档管理 4、协同开展产品测试及性能验证相关工作 5、配合解决研发环节中的技术难题与支持事项

【岗位职责】 1. 负责光网络产品（OTN/WDM/PTN等）嵌入式软件的设计、开发与维护，包含驱动层、协议栈及系统服务相关工作。 2. 基于 Linux平台开展 BSP开发、内核裁剪、性能优化及系统稳定性保障工作。 3. 参与光网络控制平面与管理平面的软件实现。 4. 编写技术文档，参与代码评审，持续优化研发流程与代码质量。 5. 与硬件团队协同完成 bring-up调试，与测试团队协作保障产品可靠性。 【岗位要求】 1. 计算机、通信、电子等相关专业本科及以上学历。 2. 3年以上嵌入式开发经验，精通 C/C++，具备扎实的系统编程能力。 3. 深入理解 Linux内核机制，熟悉设备驱动开发、内存管理、多线程编程。 4. 具备光通信领域相关背景，熟悉 OTN、SDH、以太网协议或光模块管理。 5. 具备优秀的英文技术文档阅读能力，可流畅查阅 IEEE/ITU-T标准及芯片手册。 6. 拥有敏捷开发经验，熟悉 Git、CI/CD等协作工具。 7. 掌握 Python或 Shell脚本。 8. 具备较强的问题解决能力与抗压能力，可应对项目实施过程中的突发状况。 9. 学习能力良好，熟练使用 AI工具提升开发效率。

【工作内容】 - 参与单片机相关产品的硬件电路设计与调试； - 协助完成嵌入式系统软件的编写与测试； - 配合团队进行产品开发及功能实现； - 编写技术文档，参与项目总结与优化。 【任职要求】 - 本科及以上学历，电子工程、电子信息、计算机、自动化等相关专业； - 具备良好的沟通能力和团队协作精神； - 对电子技术有浓厚兴趣，学习能力强；

【岗位职责】 1. 负责SOC平台嵌入式Linux应用的软件开发、适配、调试； 2. 根据产品需求完成模块化功能开发，实现人机交互界面视频编解码、多进程/多线程协同等核心功能； 3. 参与系统架构设计，编写高质量代码，遵循软件工程规范，确保代码健壮性与性能效率； 4. 配合硬件、测试团队完成系统集成、功能验证、Bug定位与修复，支持从需求分析到产品交付的全流程开发。 【岗位要求】 1. 3年以上嵌入式Linux应用开发经验，计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 精通C/C++语言，具备扎实的面向对象设计、数据结构与算法基础； 3. 熟练掌握Linux系统编程，包括文件I/O、进程/线程管理、信号处理等； 4. 深入理解Linux操作系统原理，熟悉进程调度、内存管理、文件系统、设备驱动交互机制； 5. 具有海思，安霸，联咏等芯片开发经验优先； 6. 具备良好的沟通能力、团队协作精神与抗压能力，有较强的问题分析与独立解决能力，能主动推动技术难点攻关。

岗位职责: 1. 参与基于Linux平台的软件开发及性能优化工作。 2. 负责程序调试、问题定位、故障处理及系统性能调优。 3. 协同团队完成新功能开发或现有系统的迭代升级。 4. 保障软件运行的稳定性和可靠性，输出技术文档并提供支持。 任职要求： 1. 具备清晰的逻辑分析能力，能独立应对和解决技术问题。 2. 拥有较强的学习意识和技术钻研精神。 3. 具备良好的沟通效率，能够与团队成员协同推进项目进展。 4. 熟悉Linux操作系统原理，熟练运用相关开发调试工具。

一、硬性要求： 1. 学历要求：本科及以上 2. 专业要求：计算机、通信、电子等相关专业 3. 工作经验要求：1年以上板级硬件电源测试相关经验 二、其他要求： 1. 熟练掌握各类电源类仪器的使用，如示波器、电子负载、直流电源、热风枪、电烙铁等； 2. 能够理解电路原理图与BRD文件，熟悉常见电子元器件，如电阻、电容、Buck芯片、LDO芯片、保护类芯片等； 3. 具备扎实的硬件测试基础，有电压纹波、动态负载响应、保护机制、转换效率、BUCK环路稳定性等测试案例的实际操作经验； 4. 具备较强的质量意识，工作认真负责，能依据既定测试计划执行测试任务并准确记录测试数据，对测试结果具备责任担当； 5. 具备良好的学习能力、抗压能力及团队沟通协作能力； 6. 具备一定问题敏感度，能在测试过程中及时识别潜在异常或风险点； 7. 满足以下一项或多项经验者优先考虑： 具备服务器、计算机、笔记本电脑等设备的板级电源电路设计、测试与调试经验

【岗位职责】 1. 负责相关设备的功能软件设计、调试工作； 2. 配合应用工程师进行系统联调工作； 3. 负责技术文档的编写工作。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，计算机、电子信息类等相关专业，2年以上嵌入式软件开发经验（优秀应届毕业生亦可）； 2. 熟练掌握C/C++语言程序设计，具有较好的编程、调试能力和问题分析能力； 3. 熟悉基于Linux等嵌入式系统的Bootloader、底层驱动和应用软件开发流程； 4. 从事过嵌入式硬件系统的软件设计工作，熟练掌握一款常见处理器的使用； 5. 熟悉常见的接口（串口、CAN、网口、RS422等）协议以及具备相应的调试分析能力； 6. 具有较强的执行力、沟通能力和团队合作意识； 7. 具有良好的英文读写能力。

技能：Pixso、Axure、PRD、Xmind、Processon、PPT、AI产品 1. 具备较强的业务理解、竞品研究及用户需求挖掘能力，熟悉AI驱动的知识管理、RAG等相关应用场景。 2. 可独立完成AI类产品方案设计与PRD文档输出，掌握知识管理、智能问答、检索增强生成等功能逻辑。 3. 能够与算法、研发团队高效协同，具备技术沟通能力；了解大模型基本原理及实施路径，善于通过数据支持产品决策与迭代规划。 4. 具备优秀的表达能力、材料制作与汇报呈现水平。 5. 拥有良好的跨团队协作与问题处理能力，能推动AI知识管理类项目从需求分析到落地执行的完整闭环。

【岗位要求】 1. 大专或以上学历，具备一定的书面表达能力； 2. 掌握ISO/IATF16949、ISO9001、ISO14001、SA8000等体系，具备电子基础知识，塑胶/五金基础知识、SMT基础知识； 3. 掌握电子电路的相关原理与技术标准，了解产品涉及的元器件、部件的特性参数； 4. 具备一定的零件失效分析能力； 5. 能独立完成RoHS/QSA/QPA系统稽核； 6. 能熟练使用WORD、EXCEL、PPT等办公软件； 7. 有汽车电子相关工作经验优先。 【岗位职责】 1. 供应商年度评审计划制定； 2. 供应商品质辅导计划制定； 3. 参与供应商选择、评估、评鉴； 4. 负责供应商考核； 5. 供应商品质履历的记录、统计、分析、报告； 6. 供应商重大品质异常分析对策主导； 7. 供应商PPAP资料审核及PPAP制程审核； 8. 供应商年度评审执行及不符合项目整改追踪； 9. 零件承认初物试作的确认。

1. 服务器主板NPI导入：参与EVT/DVT/PVT各阶段，DFM可制造性评审，钢网、载具、程序、炉温曲线开发验证，输出试产报告。 2. SMT产线日常工艺维护：印刷、贴片、回流焊、SPI‑AOI‑X‑Ray全段工艺参数管控；处理虚焊、桥接、BGA空洞、翘板、元件偏移、立碑等服务器单板高频不良。 3. 量产良率、FPY直通率改善，使用8D、5Why、DOE、SPC做异常闭环，推动TOP不良改善，降低报废率。 4. 工艺文件输出维护：SOP、工艺规范、PFMEA、控制计划；钢网开孔评审、治工具验收；ECN工程变更产线落地切换。 5. 对接研发、品质、生产、物料，处理BGA、高密连接器、大尺寸厚板、重器件带来的工艺问题，跟进客户稽核相关工艺资料准备。 6. 协助新工艺、新材料、锡膏、胶水评估验证。 【岗位要求】 1. 3年以上SMT现场ME经验，有服务器主板、算力板、存储板实战经验优先；消费电子背景不优先。 2. 熟悉大尺寸厚PCB、BGA、QFN、高密连接器SMT工艺，看得懂X‑Ray焊点图像，能独立调试炉温、钢网、印刷参数。 3. 熟悉主流贴片机（雅马哈/松下/西门子）、SPI、AOI、X‑Ray设备基础逻辑；会DOE、FMEA、SPC等品质工具。 4. 能跟线处理量产异常，输出改善报告；具备跨部门推动问题闭环能力，能接受项目节点压力。