岗位职责： 1. 负责主流汽车电子MCU（包括ST、国产ARM核、Infineon、NXP、Renesas）的嵌入式底层软件及应用层软件开发工作。 2. 搭建并维护MCU嵌入式软件开发环境与工具链（如MBD、AUTOSAR CP等）。 4. 执行ASPICE与功能安全在嵌入式软件开发中的流程管理与实施。 岗位要求： 1. 熟悉至少一款主流汽车电子MCU的嵌入式开发，具备NXP、Infineon平台开发背景者优先考虑。 2. 参与过至少一款汽车电子ECU量产项目的开发，有VCU、网关或T-box控制器开发经验者优先。 3. 掌握汽车电子领域的开发流程与行业规范，具备AUTOSAR CP相关开发经历者优先。 4. 熟悉汽车电子常用总线与通信协议（如CAN、LIN、FlexRay、100BaseT1以太网），具有诊断或SOME/IP协议栈开发经验者更佳。 5. 熟练操作各类调试与测试工具，例如Windriver、Tasking、Lauterbach、CANoe、Tresos、QAC、Matlab/Simulink等。 6. 具备扎实的C、C++语言编程能力。 7. 本科及以上学历，且在汽车电子Tier 1企业相关技术岗位工作满3年以上。

工作职责： 1、协助公司高层制定公司发展战略，参与拟定并优化产品研发战略规划。 2、建立健全产品开发（包括新产品与现有产品）相关的管理制度、规范、标准及流程体系。 3、持续完善新产品研发管理体系，推动技术升级与创新研发进程。 4、全面把控新产品研发工作进度，确保研发任务按时高质量完成。 5、主导泥釉原料的检测分析与配方研发，保障生产稳定性及新配方的顺利应用。 6、协调处理生产车间的技术难题，保障生产流程顺畅运行。 7、统筹技术文件的编制、归档、发布与回收管理，确保现场使用文件的准确性与时效性。 8、制定并监督各工厂车间的技术参数执行，提升生产过程的稳定性和可控性。 9、负责高压相关试验与性能评估，持续推进产品质量提升与新技术导入。 10、负责部门日常运营与团队管理工作。 任职资格： 1、具有8年以上卫浴陶瓷行业从业经历，5年以上大中型卫浴企业产品研发或技术管理经验；3年以上大中型卫浴企业研发或技术主管岗位经验； 2、熟悉新产品开发全流程，对卫浴行业发展方向有深入理解与独立判断； 3、具备敏锐的市场感知能力、出色的开拓意识和问题解决能力，富有战略前瞻性； 4、品行端正，责任感强，具备良好的语言表达、文字撰写、学习领悟及逻辑分析能力； 5、能主导专项项目推进，拥有优秀的沟通协作能力以及团队建设与管理经验；

工作职责 1. 负责与需求方进行软件需求对接及多方协作沟通 2. 承担嵌入式软件系统的整体架构设计与编码实现 3. 编制并维护完整、规范的软件配套技术文档 4. 深度参与软件联调测试、功能验证及问题复盘全过程 任职资格 1. 本科及以上学历，计算机或软件相关专业，具备2年以上相关领域工作经验 2. 具有完整的嵌入式软件项目开发实践经历 3. 精通C/C++编程语言 4. 对嵌入式操作系统及实时性机制具备扎实的理解能力 5. 熟悉常用数据结构，并能灵活应用于实际开发场景 6. 具备良好的抗压能力与任务执行韧性 7. 具备出色的沟通表达及团队协作素养

岗位职责： 1、编制弹簧技术标准（如材料选型、热处理工艺、表面处理等）。 2、制定弹簧产品的质量检测规范（如尺寸公差、疲劳寿命、弹性系数等），并推动实施。 3、参与新型弹簧产品开发，完成样件试制及性能验证（如压力测试、耐久性测试等）。 4、配合客户需求评估，提供个性化弹簧技术方案支持。 5、关注行业前沿技术（如新材料应用、智能化生产等），促进技术迭代优化。 6、针对生产中出现的质量问题（如断裂、变形等），开展原因分析并提出改善对策，确认改进成效。 7、配合应对客户反馈，提供技术角度的根本原因分析与整改措施。 8、为销售部门提供技术协助（如参数说明、方案设计、产品推介等）。 9、撰写技术资料，搭建弹簧技术资料体系，开展内部技术交流与培训。 任职资格： 1、本科及以上学历，机械设计、材料工程、金属加工等相关专业背景。 2、具备5年以上弹簧行业技术工作经验，掌握压缩弹簧、拉伸弹簧、扭簧等常规类型的设计与生产工艺。 3、了解弹簧常用材料性能（如琴钢线、不锈钢丝）及热处理方法。 4、熟悉质量管理工具者优先考虑。 5、思维条理清晰，具有较强的分析判断与问题解决能力，具备良好的沟通协作意识。

职责范围： 1、负责软件功能的评估、配合硬件工程师进行应用电路的搭建、； 2、承担MCU程序编写、调试、完善改进，确保产品符合系统设计目标； 3、根据产品需求编写相关设计文档； 4、分析、解决、跟踪产品使用的问题； 任职要求： 1、大学专科及以上计算机、电子、自动化等相关专业毕业 2、1-3年以上相关开发经验； 3、熟练地运用Keilfor51及Arm开发环境，具有良好的编码风格； 4、具备MCU软件设计、编码、调试和撰写文档的能力； 5、有USB或BT/2.4G键盘、鼠标及OLED屏开发经验者最佳； 6、熟悉各种接口技术，如I2C,SPI,UART等； 7、熟悉汇编语言、有OLED灯控灯效开发经验者优先

岗位工作内容： 1. 推进海外分析系统器件及仪表产品的国产化实施。 1）开展与海外团队的技术对接与交流。 2）完成BOM、技术资料及相关图纸文件的转换或编制。 3）制定SOP文件并搭建生产流程体系。 4）建立和完善QC流程标准。 5）协同推进本地化供应链建设。 2. 持续优化产品设计及生产工艺技术。 岗位经验技能要求： 1. 学历及专业要求：本科及以上学历（优先考虑211院校），工科类专业，包括机械制造、仪器仪表、机电一体化、自动化、化工等相关方向。需具备大学英语六级或同等水平，具备较强的英文读写能力，能进行口语交流。 2. 专业能力要求： 1）熟练操作二维CAD软件，精通Solidworks三维设计软件，以及常用办公文档处理工具。 2）能够理解、绘制和审核机械加工图样及技术规范，熟悉机械加工设备及其工艺流程。 3）掌握仪器仪表及机电类产品相关基础知识，具备技术文档编写与整理能力。 3. 行业经验要求：在机械加工或仪器仪表领域从事设计、制造、品质控制等相关工作满3年以上。 4. 其他能力要求：具备技术规范、标准文件的撰写能力，良好的中英文技术沟通能力（书面与口头）。持有C类驾驶证，具备熟练驾驶技能。

职位描述 1. 承担硬件开发全周期工作，涵盖原理图设计、PCB布局及测试验证等环节； 2. 主导元器件的选型与认证，优化设计方案以符合性能与量产需求； 3. 编制测试计划，牵头开展硬件调试与性能测试，输出相关技术文档； 4. 跟进新产品试产过程并提供全程技术支持。 任职要求 1. 本科及以上学历，电子类相关专业，具备扎实的电路理论基础。 2. 具备3-4年硬件开发经验，熟练掌握PCB Layout技能，了解EMC设计标准； 3. 精通模拟与数字电路设计，可独立使用示波器等常用测试设备； 4. 具有良好的责任意识和团队合作精神，能够按时高质量完成项目任务。

经 验 要求： 1、掌握汽车构造、工作原理及底盘系统与零部件的基础知识 2、熟悉副车架、后桥、摆臂、连杆等底盘结构件的结构与功能 3、具备至少一项底盘零部件产品设计开发经历，了解产品开发全流程 4、具备独立开展问题分析与处理的能力 5、具备良好的沟通协调能力 其 他 要求： 1、热爱本职工作，积极进取、踏实肯干 2、具备较强的环境适应能力 3、具备良好的团队合作意识 4、工作态度稳定，责任心强 工 作 职责： 1) 负责汽车底盘结构件（包括副车架、后桥、摆臂、连杆等）与客户之间的技术对接与交流； 2) 负责底盘结构件相关变更数据的技术优化工作； 3) 按照项目进度要求，整理并提交各阶段产品技术文档，确保文件内容准确无误； 4) 参与产品各环节试制过程，确认样件状态，汇总DV及OTS阶段交样资料，主导内部OTS认可，并协助获取客户对产品的OTS批准； 5) 负责PPAP阶段及量产期间的技术支持，配合解决生产中出现的质量问题； 6) 根据客户的变更需求，更新产品技术文件，并完成相应的试制、验证及相关认可流程； 7) 完成科室及部门安排的其他工作任务。 职位福利：五险一金、绩效奖金、包住、餐补、高温补贴、节日福利

职位描述： 1）独立承担应用电路的设计及优化工作； 2）依据系统框图完成系统级布局方案的规划与实现； 3）独立分析并解决常见硬件问题； 4）在需要时，牵头开展硬件技术难题攻关； 5）参与关键技术研究、新技术导入及专业技术评审等相关工作； 6）能够独立撰写《技术可行性分析报告》初稿； 7）可担任指导角色，带领工程师完成硬件设计任务； 8）参与需求管理、风险控制、DFMEA分析以及流程优化和技术体系建设； 9）积极参与技术创新与积累，形成技术文档输出，并具备独立识别和挖掘专利的能力。 任职要求： 专业学历：大专及以上学历，应用电子类相关专业。 工作经验：具备至少6年音响类电子产品硬件开发经验，熟悉蓝牙、Wi-Fi、SB等产品方向。 工作态度：热爱本职工作，认同奋达公司企业文化；工作踏实严谨，责任心强。 专业知识：掌握电子元器件特性，精通蓝牙、Wi-Fi、开关电源、前置电路、运放、IO配置、功放、时钟生成、阻抗匹配、强制认证及环保规范等相关知识。 掌握技能：1）熟练使用主流EDA工具（如PADS）进行原理图设计与PCB布线；2）熟练运用Office办公软件，可编制各类报告和表格；3）具备良好的英文读写能力，有一定的英语口语交流水平。 掌握流程：熟悉IPD开发体系，尤其了解电子产品硬件研发全流程。

工作职责： 1、主导公司重点项目的统筹管理与实施交付，涵盖网络架构咨询、方案规划及全流程交付管控； 2、承担公司产品与解决方案的技术支撑工作，为客户提供远程或现场的技术支持服务，并协助合作伙伴解决技术问题； 3、负责产品与解决方案相关技术知识的传播与赋能，面向客户及合作伙伴开展售前测试支持与技术培训工作。 任职资格： 1、统招本科及以上学历，通信、计算机、网络工程等相关专业优先考虑； 2、精通数通领域技术，具备H3C交换、路由、安全、无线等产品的部署与运维经验； 3、具备优秀的讲解能力与文档编写水平，语言表达清晰，沟通协调能力强； 4、具备较强的学习适应能力，富有团队协作意识； 5、持有H3C系列认证（如H3CNE/H3CSE/H3CTE）或同等级别厂商认证者优先录用； 6、熟练运用粤语进行交流，可用英语完成日常办公文档撰写及邮件往来。

工作时间：5天8小时工作制，周末双休。 新产品设计与开发 1、 根据客户需求及产品功能开展评审工作； 2、 编制产品导入计划、测试方案、验证方案及测试验证作业指导文件； 3、 主导试产过程，推进工艺流程优化并实现量产落地； 4、 确定零部件及成品的加工实施方案； 5、 对产品设计图纸进行审查，持续优化结构设计并实施修改； 6、 对产品整体装配结构及单个零件开展功能性测试与验证，组织评审并推动设计迭代； 7、 输出全套工程图纸及相关测试、装配的技术与质量规范文件。

工作时间：5天8小时工作制，周末双休。 新产品设计与开发 1、根据客户需求及产品功能要求，开展设计方案评审； 2、制定产品导入计划、测试方案、验证方案及相关作业指导文件； 3、主导试产过程，推进工艺流程优化，实现产品顺利量产； 4、确定零部件及整机的加工实施方案； 5、对产品工程图纸进行结构评审，并持续优化改进设计； 6、对产品整体装配结构及单个零件实施功能性测试与验证，评估设计合理性并推动迭代优化； 7、输出全套产品工程图纸及装配、测试相关的技术质量规范文件。

工作职责 1. 产线带班统筹：负责SMT生产线（以松下NPM设备为主）日常生产组织，统筹换线安排、转产流程及人员调配，保障产能、良率与交付周期的全面达成； 2. 松下NPM设备主导：独立完成NPM-D3A/TT2等机型的程序编制、离线与在线编程、工艺优化、数据备份及版本管理；熟练运用PT2000/NPM Editor软件，具备元件库搭建与贴装路径优化能力； 3. 工艺与品质管控：掌握SMT全流程环节（印刷、SPI、贴装、AOI、回流焊），可独立处理偏移、虚焊、抛料、识别失败、立碑、锡珠等典型缺陷，推动问题解决并形成闭环管理； 4. 新机种导入（NPI）：主导试产阶段工作，包括首件确认、DOE参数调试、ECN变更后的程序更新与核对；输出试产总结、工艺参数文档、排料清单，并固化为量产标准； 5. 设备维护与稼动率：制定并落实NPM设备的日检、周检、月度预防性维护计划，执行精度验证（CPK）、Feeder校准与保养；及时响应设备突发故障，确保设备高效运行； 6. 效率提升与标准化：持续改进UPH指标，压缩换线耗时，减少抛料损耗；建立设备操作规范、异常处理案例库及备品备件安全库存机制，推进现场作业标准化建设； 7. 人员管理与培训：带领SMT操作员与技术员团队，组织实施设备操作、换线流程、异常应对等技能培训，提升团队综合技术水平与执行效率； 8. 数据与报表：监控产能达成、良率趋势、OEE表现及异常数据，按时提交日报、周报，协同生产、品质、工程部门开展跨职能协作。 任职资格 1. 学历与经验：大专及以上学历，电子、机械或自动化相关专业优先；具备3年以上SMT现场工作经验，其中至少2年独立负责松下NPM产线带班经历； 2. 设备硬技能（必备条件） - 精通松下NPM系列设备（D3A/TT2），能独立完成编程、调试、换线作业及故障排查； - 熟练操作印刷机、SPI、AOI、回流焊设备，了解基本参数设置与异常判定方法； - 掌握Feeder校正、吸嘴保养及贴装精度控制（CPK）相关技术要求； 3. 工艺能力：熟悉SMT核心工艺流程，具备常见不良问题的根本原因分析能力；能准确读取CAD/BOM/坐标文件，独立完成设备程序与排料表制作； 4. 现场管理：具有独立带队能力，擅长人员协调与现场应急决策，抗压能力强，可适应两班倒及加班工作安排。

工作职责 1、独立承担车载硬件产品的开发任务，主导元器件选型、原理图设计、PCB布局布线及电路调试等全流程工作，确保技术方案可靠落地； 2、负责车载电源管理、信号处理、GNSS射频模块及IMU传感器采集电路的设计开发与性能优化，支持定位与感知类产品的研发需求； 3、严格执行APQP、PPAP、FMEA等汽车电子开发质量体系，落实EMC/EMI防护与车规级可靠性设计，符合ISO相关标准规范要求； 4、主导产品从测试验证到量产导入及售后阶段的硬件问题分析、故障排查与改进措施实施，保障产品交付质量与长期稳定性； 5、编写并归档硬件相关技术文档，协同主机厂、供应链及内部各部门开展技术对接，推动项目高效执行与硬件方案持续迭代优化。 任职资格 1、本科及以上学历，电子信息、自动化、汽车电子等相关专业背景，具有3年以上汽车电子硬件研发工作经验； 2、熟练运用Cadence（Allegro）工具完成车载硬件系统设计，精通电源、信号、GNSS射频及IMU传感电路的开发与调试； 3、熟悉汽车电子APQP、PPAP、FMEA流程，掌握EMC/EMI设计与可靠性验证方法，了解ISO 16750、ISO 10605等车规标准； 4、具备GNSS、IMU、PBOX、TBOX等车载感知类产品独立开发能力，能完成全生命周期内硬件问题的定位、分析与闭环整改； 5、具备扎实的技术文档编写能力和良好的跨团队沟通协作水平，可独立推动项目落地实施；有主机厂量产项目经验、功能安全或导航标定背景者优先。

1.一本起步就行，导师带教，刷过力扣或者有算法底子 2、JAVA/C/C++/Python等基础扎实，充分理解面向对象，熟悉io、nio、多线程、设计模式、通信协议等基础技术 3、熟悉Spring、Springmvc、Mybatis、Hibernate等常用开发框架及特征，熟悉常用中间件Tomcat、Mq、Kafka等； 4、熟悉单元测试用例开发；熟悉软件技术文档的编写； 5.丰厚年终+末班车+宵夜+周末双休+扁平化管理+高薪

职责描述： 冰箱控制软件开发，整机系统开发。 任职要求： 1. 基本要求：本科及以上学历，3年以上家电控制类嵌入式软件开发经验，电子、自动控制等相关专业； 2. 能力要求：熟悉单片机原理，掌握C语言编程，具备数字电路与模拟电路基础； 3. 其它要求： 1）热爱产品开发与技术研究，具备较强的学习能力； 2）具有良好的沟通协作能力，团队意识强，心态开放； 3）工作认真细致，积极主动，责任心强，逻辑清晰，善于归纳总结； 4）思路灵活，富有创新精神，能适应一定工作压力。

任职要求：1、完成电控板软件设计工作，编写程序代码并输出生产相关技术文档; 2、根据产品开发任务需求，参与完成原理图设计审核； 3、跟进产品测试过程，配合完善产品软件问题; 4、参与临时工作安排; 任职要求 1、电子信息、软件工程、自动化、微电子、计算机等相关专业佳 2、3年及以上家电行业嵌入式软件开发经验，熟悉白电、厨电、小家电任意品类研发流程者优先。 3、精通C语言，熟练掌握嵌入式编程思想、指针、结构体、中断、定时器、IO口配置等核心知识，代码编写规范、逻辑性强，具备独立开发嵌入式程序能力。 4、熟悉嵌入式开发基础原理，掌握单片机、MCU主控芯片开发，熟悉主流家电主控方案（STM8/STM32、瑞萨、芯海、合泰、乐鑫等） 5、掌握基础数字/模拟电路知识，能看懂家电硬件原理图，熟悉传感器、继电器、电机、显示屏等常用外设的工作原理，可独立完成软硬件联调。 6、工作认真细致，责任心强，做事严谨。

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑编写 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试报告等 4. 对现有嵌入式产品进行功能优化、性能提升及稳定性加固 5. 支持量产交付及售后技术问题分析与解决 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握ARM Cortex-M/A系列架构及常用外设（UART、SPI、I2C、ADC、PWM等） 2. 具备RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）或Linux嵌入式开发经验者优先 3. 了解常用通信协议（Modbus、CAN、TCP/IP等）及基本硬件原理图阅读能力 4. 具备良好的代码风格、调试能力与团队协作意识 5. 学习能力强，责任心强，能适应阶段性项目攻坚节奏

岗位职责 整车控制器 VCU、电机控制器 MCU 底层驱动、控制算法开发； 基于 C 语言完成软件编码、单元测试、HIL 仿真调试、OTA 升级开发； CAN/LIN 通讯协议开发，故障诊断、安全保护逻辑开发； 配合硬件、测试完成整车标定、实车调试，输出软件规范文档。 任职要求 本科及以上，自动化、车辆工程、电子信息专业； 1 年以上车载电控嵌入式开发经验，熟悉 AUTOSAR 基础框架优先； 精通 C 语言，了解电机 FOC 控制、整车能量管理策略； 熟悉 ISO26262 功能安全开发流程者优先。

工作职责: 1. 参与SATA/PCIe/CXL存储产品固件的开发与日常维护。 2. 承担SSD固件核心模块的架构设计及编码实现任务。 3. 攻克SSD固件中的关键技术难题，主导性能与功耗的关键优化工作。 任职资格: 1. 统招本科及以上学历，电子、计算机或通信相关专业背景。 2. 具备3年以上SSD固件开发经验，熟练掌握ARM/RISC-v平台下RTOS或裸机环境的固件开发。 3. 精通SATA、PCIe、NVMe、CXL协议，能独立完成前端固件方案设计与核心代码编写；或深入理解FTL算法、NAND特性及纠错机制，具备独立完成模块设计方案与核心代码实现能力； 4. 具备良好的英文文档阅读能力，沟通顺畅，团队协作意识强，有团队管理经验者优先。

1. 负责电子产品的硬件方案、原理图、PCB布局及元器件选型与评审，和产品可制造性评估。 2. 根据产品需求进行器件选型、BOM 制定与优化，关注成本、可靠性与可获得性； 3. 负责硬件样机的焊接、调试与测试，配合完成功能验证、可靠性测试及认证（如 EMC、电磁兼容等）； 4. 与嵌入式软件工程师配合，完成硬件驱动调试及整机联调，解决软硬件接口问题； 5. 跟进硬件相关的供应商（PCBA、器件、连接器等），处理打样/试产中的硬件问题； 6. 编写并维护与硬件相关的技术文档，包括原理图、BOM、硬件设计说明、测试记录等； 7. 对生产过程中的硬件问题、供应商、客户现场反馈的硬件故障进行分析与整改，持续改进产品质量与可靠性。 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机硬件等相关专业，3 年及以上电子硬件研发相关经验； 2. 精通常用 32 位 MCU 平台（如 STM32、NXP、TI 等）之一，熟悉电源、电机驱动、工业接口等电路设计； 3. 熟悉常用工业通信接口及协议：如 RS485/RS232、CAN、Modbus、Profinet 等，有工业现场应用经验者优先； 4. 熟练使用 Altium Designer、PADS、Cadence 等至少一种硬件设计工具，掌握高速与多层板布线基本规范； 5. 了解 NB-IoT、4G、Wi-Fi、LoRa 等无线通信模块硬件设计及相关射频布局规范，掌握电路仿真、信号完整性分析与硬件调试测试技能者优先； 6. 具备良好的动手能力和问题分析能力，能独立完成样机调试与故障定位； 7. 具备良好的团队协作和跨部门沟通能力，工作积极负责，适应初创公司节奏，能承受一定工作压力；具备良好的文档编写能力与跨部门沟通协作能力。 8. 英语书写和口语交流比较流畅； 福利待遇： 1. 员工享有带薪年假、产假、婚假、丧假、陪产假等，法定节假日按国家规定放假； 2. 提供完善的培训与成长体系，涵盖技术分享、项目轮岗等，为个人发展提供良好平台； 3. 具有竞争力的薪资结构（底薪 + 绩效 + 年终），根据能力与项目贡献提供快速调薪机会；

1、通过公司系统化培训，掌握车间运作流程及各岗位具体职责； 2、立足基层实践，由车间主任亲自指导培养； 3、向生产管理方向长期发展； 岗位要求： 1、大专及以上学历，机械类相关专业优先考虑； 2、性格积极乐观，具备较强的沟通协调能力与执行能力； 3、学习能力突出，逻辑清晰、思维灵活；

岗位职责： 1、掌握电子电路技术，熟悉WIFI、LoRa通信技术； 2、熟悉STM32、EFM32、Cortex系列嵌入式单片机开发； 3、具备较强的实践能力，可独立完成电路设计与程序编写； 4、参与产品试制及测试工作，并进行问题分析； 5、为生产环节提供技术支持，负责技术协调与沟通。 任职资格： 1、电子或计算机软件相关专业毕业； 2、具备3年以上相关工作经验； 3、精通C/C++编程，熟悉WIFI、LoRa、NB-IoT、MQTT者优先。

岗位职责: 1、承担电动汽车电机控制器中电力电子元器件的选型及相关参数计算工作 2、开展功率模块控制电路与驱动电路的仿真分析、设计及调试任务 3、主导硬件测试环节，制定产品DV验证方案并推动实施落地 4、跟进产品生产过程中的硬件异常问题，及时进行定位与闭环处理 任职资格: 1、具备本科及以上学历，电力电子、自动化等相关专业，理论功底扎实 2、具有3年以上相关领域工作经验，掌握电机驱动逆变器的工作机制 3、掌握EMC设计、安全规范设计、热管理设计、可靠性设计及可测性设计方法 4、了解汽车电源系统的标准规范与测试要求，熟悉APQP、FMEA、PPAP等汽车行业核心工具

工作职责 1. 主导中央空调、风机盘管及新风风柜三大产品线的研发工作，全面负责从需求调研、方案制定到样机开发的各个阶段。 2. 聚焦换热器、风机系统等关键部件的结构改进与性能增强，攻克研发过程中的核心技术难题。 3. 编制产品测试规范与验证计划，确保研发输出符合能效、噪音控制、运行可靠性等国家标准与行业要求。 4. 联动生产与品质部门推进工艺适配，保障新产品顺利实现批量生产与实际应用。 任职要求 1. 本科及以上学历，热能与动力工程、机械设计、制冷工程等相关专业背景。 2. 具备3年以上空调类设备研发经历，掌握中央空调、风机盘管、新风风柜的设计原理与技术标准。 3. 熟练使用CAD、SolidWorks等设计工具，能够独立开展结构设计与仿真分析工作。 4. 熟悉空调产品相关能效规范（如GB/T 18430、GB/T 19232），具备性能调优或成本优化项目经验者优先。

硬件工程师（机器人 / 无人机方向） 一、岗位职责 依据产品需求，规划硬件架构并制定整体设计方案； 独立完成器件选型、原理图设计（Orcad）、PCB Layout（Allegro 16.6），输出BOM清单； 主导硬件功能与性能测试，参与系统联调，配合软件团队完成整机验证； 协同NPI团队推进试产及量产导入，及时解决生产过程中的硬件技术问题； 撰写设计方案、规格文档、测试规范、可靠性验证报告及相关交付资料。 二、任职要求 学历：本科及以上，电子、通信、自动化等相关专业；能力突出者可放宽至大专； 经验：具备5年以上无人机或机器人领域硬件开发经历； 项目：曾独立主导不少于3个中大型机器人项目并实现批量生产； 技术：熟练掌握模拟电路、数字电路、单片机应用，精通EMC与可靠性设计； 工具：熟练操作Cadence等EDA设计软件，熟悉示波器、逻辑分析仪等测试设备； 平台：熟悉海思、瑞芯微、全志等ARM架构方案，具备GPS、Wi-Fi/蓝牙模块设计与调试经验。 三、优先加分项 具有电池管理、电调或BMS相关设计背景者优先； 性格踏实严谨，注重细节，具备专注量产化研发的耐心与态度； 责任心强，稳定性高，善于团队沟通协作，具备良好的合作意识。

岗位职责： 1、承担基于ZYNQ平台的嵌入式软件开发、调试及后期维护工作； 2、参与产品需求分析、技术方案制定、程序编写、单元测试以及系统联调； 3、撰写相关技术资料，如设计说明、测试报告、操作指南等文档； 4、攻关研发过程中的关键技术问题，并实施系统性能调优； 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子信息、电子工程、自动化等相关专业背景； 2、熟练掌握C/C++语言，具备规范的编码风格和良好的编程素养； 3、了解ZYNQ平台开发流程，能熟练使用Vivado工具，有国产复旦微FPGA开发经验者优先； 4、有飞腾FT2000-4或D2000嵌入式系统移植经验者优先考虑； 5、掌握常用通信接口协议（如UART、I2C、SPI、CAN、Ethernet等）； 6、具备一定硬件知识，可读懂电路原理图与PCB布局图； 7、具有良好的协作意识和沟通能力，工作踏实主动，具备较强的学习和技术攻坚能力。

职位描述： 1. 掌握常用电子元器件的使用方式及基础工作原理，熟悉电源IC、MCU、MOS管及其驱动电路，具备CAN、485、EtherCAT等通用接口的硬件设计能力，了解基本的EMC与EMI设计规范； 2. 具备电机控制器相关硬件开发经验，如工业变频器，或无感、有感FOC电子调速器，以及方波电子调速器的硬件设计实践； 3. 能依据项目具体要求，独立完成元器件选型、原理图设计及PCB布局布线； 4. 具备自主调试能力，可对自行设计的硬件进行跟踪测试，定位并解决产品中存在的设计问题； 5. 理解电机运行的基础理论知识； 6. 熟练操作至少一种PCB设计工具软件。

岗位职责: 1. 负责金橙子二次开发软件的程序编写及日常维护 2. 参与软件项目的需求调研与系统架构设计 3. 协同团队成员，保障软件质量与项目按时推进 任职要求： 1. 具备规范的编程习惯和良好的代码管理能力 2. 能够独立处理技术难题，具备扎实的问题排查能力 3. 拥有团队协作意识，能与团队成员高效沟通配合

【岗位职责】 功能性树脂研发与合成 开展有机硅、丙烯酸、聚氨酯等类型功能性树脂的合成与开发，确保涂层在附着力、耐候性、耐化学性及特定功能应用方面达到性能目标。 配方设计与实验优化 依据实际应用场景进行树脂分子结构设计与配方调整，制定实验计划，优化反应条件，并完成稳定性的系统验证。 性能测试与应用验证 组织实施树脂材料的各项性能检测，涵盖耐候性、附着力、硬度、耐腐蚀性及相容性等指标，保障其符合工业使用标准。 研发成果量产转化 推进实验室阶段成果向中试及规模化生产过渡，完善工艺参数，提升产品的稳定性与批间一致性。 【任职要求】 本科及以上学历，专业方向为高分子材料、应用化学、化学工程或相关领域。 具备3年以上树脂合成研发经历，熟悉以下至少一类体系： - 有机硅树脂 - 丙烯酸树脂 - 聚氨酯树脂 掌握聚合反应原理、分子量调控、交联结构构建等合成工艺关键技术。 能够独立完成实验规划、问题排查及配方迭代优化。 具备规范的实验记录意识和技术文档整理能力。 【优先考虑】 具有功能性涂层用树脂开发经验（如耐污、耐老化、抗腐蚀等） 具备水性体系树脂研发背景 有中试放大或批量生产转化实践经验 拥有成熟配方案例或成功产业化项目经历 【我们能提供】 核心材料研发平台 企业专注于功能性纳米涂层与工业防护材料的技术创新，树脂研发是核心技术支撑之一。 技术成果产业化机会 研发项目可高效对接实际应用，实现从实验室到终端市场的快速落地。 多领域应用拓展 产品广泛应用于新能源、工业防护及消费品类领域，具备广阔的技术延伸空间。 具有竞争力的薪酬与长期发展空间 提供项目奖励机制与专业技术晋升路径，支持在材料科学领域持续深耕发展