【岗位职责】 1. 开展注塑产品的模流仿真分析，包括充填模式、压力分布、锁模力、纤维取向及翘曲预测； 2. 评估浇口位置与数量、流道截面、冷却系统对成型质量的影响，提出优化方案； 3. 协同模具设计工程师，从仿真角度指导模具分型、排气及顶出系统设计； 4. 与工艺工程师配合，将仿真推荐的工艺窗口（注射曲线、保压切换点）转化为实际注塑参数； 5. 对试模缺陷进行分析，通过逆向仿真还原问题原因并验证改进措施；

【仅支持线下面试】 【岗位职责】 1. 负责智能语音产品（如智能音响、智能面板等）核心功能模块的代码实现、调试与功能测试； 2. 负责语音唤醒 (KWS) 模块的集成、调试与优化； 3. 负责对接和集成云端 ASR (语音识别)、TTS (语音合成) 及NLP等AI服务的API，实现智能问答与控制功能； 4. 负责嵌入式环境下音频数据采集、处理和播放相关流程的开发与维护； 5. 参与产品软件整体方案的设计和评审，并编写和维护相关技术文档。 【岗位要求】 1. 计算机、电子信息、通信工程、自动化等相关专业； 2. 熟练C/C++语言，1-3年相关行业经验，具备扎实的编程基础和良好的编码风格； 3. 掌握基础硬件知识，可读懂原理图与 PCB 图纸，熟悉音频、电源类外设硬件原理，具备软硬件协同调试能力； 4. 熟悉嵌入式Linux开发环境，熟悉多线程/多进程编程； 5. 熟悉TCP/IP、HTTP、WebSocket

岗位职责： 1. 负责产品软件需求的分析与系统架构的设计工作； 2. 承担软件开发任务，包括底层驱动、应用层程序开发及软件测试等环节； 3. 参与并完成系统的联合调试； 4. 编写软件设计规范、测试规范及相关技术文档。 任职要求: 1. 本科及以上学历，专业方向为集成电路、微电子、电子信息、通信、计算机等相关领域； 2. 熟练掌握C/C++编程语言； 3. 具备嵌入式设备信号处理或信号完整性分析的丰富经验，熟悉嵌入式操作系统（如Wince、Linux等）的内核调度机制； 4. 精通实时控制类软件的架构设计； 5. 具有良好的沟通协调能力、团队合作精神、学习能力以及问题分析与解决能力。 工作时间 8：30-12：00 13：00-17：30

岗位职责： 1. 参与公司各部门轮岗学习，了解企业整体运营流程； 2. 定期完成阶段性工作任务并提交成果汇报； 3. 协助完成所在岗位本职工作； 4. 独立承接专项任务，输出方案报告，定期进行成长复盘； 【岗位要求】 1. 2026届硕士及以上学历，药学、临床医学、药理学、生物制药、预防医学、药事管理、生物医学工程等医药相关专业，双一流院校； 2. 具备较强的逻辑思维与问题解决能力； 3. 善于沟通，能适应不同工作环境并快速投入角色； 4. 有责任心，具备良好的团队协作意识和抗压能力； 5. 愿意接受挑战，对未来职业发展有清晰规划。 备注：管培岗位，非一线销售，不带销售业绩考核

工作职责： 1、主导公司重点项目的统筹管理与实施交付，涵盖网络架构咨询、方案规划及全流程交付管控； 2、承担公司产品与解决方案的技术支撑工作，为客户提供远程或现场的技术支持服务，并协助合作伙伴解决技术问题； 3、负责产品与解决方案相关技术知识的传播与赋能，面向客户及合作伙伴开展售前测试支持与技术培训工作。 任职资格： 1、统招本科及以上学历，通信、计算机、网络工程等相关专业优先考虑； 2、精通数通领域技术，具备H3C交换、路由、安全、无线等产品的部署与运维经验； 3、具备优秀的讲解能力与文档编写水平，语言表达清晰，沟通协调能力强； 4、具备较强的学习适应能力，富有团队协作意识； 5、持有H3C系列认证（如H3CNE/H3CSE/H3CTE）或同等级别厂商认证者优先录用； 6、熟练运用粤语进行交流，可用英语完成日常办公文档撰写及邮件往来。

1、作为硬件开发工程师主导负责AI数据中心AC/DC、DC/DC、UPS等功率模块的设计、开发工作。 2、负责大功率电源产品硬件开发工作，包括功率变换产品的规格书、原理图、PCB，负责详细设计开发和自测等，能够独立对复杂问题进行正确的技术分解。 3、负责核心技术创新和突破：电源供电架构、供电系统和根技术布局与实现、大硬件领域技术规划和技术攻关，构建核心技术资源池、布局核心专利技术、突破核心技术难题等。

长白班，接受在孝感市区工作。 男女不限。 ［调试工程师] ［工艺工程师] ［硬件工程师] ［结构工程师] 要求： 1.本科及以上学历（理工科）。 2.光模块行业1-3年经验，经验丰富者可以放宽学历。 3.要接受去孝感工作。 4.接受应届生，需要有COB相关实习或掌握基础封装流程。 薪资待遇：综合7K～10K+五险一金，具体面谈 工作时间：长白班，5天8小时，接受忙时偶尔加班。 ️️面试前需发简历，可以线上面试。

[發][發][發][發]招聘职位：驻厂人员 综合工资：5000-8000月薪=能力！ 1.年龄20-30周岁， 高中及以上学历，表达沟通能力强，会开车 2.性格开朗，责任感强，服从安排 ，

岗位描述： 负责公司液压系统的整体方案设计、原理图绘制及优化工作。 独立完成液压元件（泵、阀、油缸等）的选型计算与三维布局设计。 运用CAD和SolidWorks软件输出零部件图纸、BOM表及相关技术文件。 参与样机装配调试，解决生产及售后过程中的液压技术问题。 按照公司要求，开发新产品。 任职要求 学历专业：大专及以上学历，机械自动化、机电一体化或流体力学相关专业。 软件技能：精通AutoCAD和SolidWorks，能高效完成二维/三维设计。 经验能力：2年以上液压系统设计经验，能独立承担设计任务。 综合素质：执行力强，能严格按项目节点推进工作；抗压能力强，适应紧急攻关阶段的工作节奏。 加分项 有伺服系统设计经验（熟悉电液伺服阀选型、闭环控制）。 有伺服压机设计经验。 熟悉AMESim等液压仿真软件。

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括需求分析、设计说明、测试用例及用户手册 4. 对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及功能迭代升级 5. 遵循开发流程与质量规范，参与代码评审、单元测试及系统集成测试 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握嵌入式Linux或RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）开发环境 2. 具备ARM/MIPS/RISC-V等主流MCU/MPU平台开发经验，了解常用外设接口（UART、SPI、I2C、CAN等） 3. 了解嵌入式系统调试工具（J-Link、OpenOCD、示波器、逻辑分析仪）及版本管理工具（Git） 4. 具备良好的问题分析与解决能力，有工业控制、物联网或智能硬件项目经验者优先 5. 责任心强，具备团队协作意识和持续学习能力

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑编写 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试用例及用户手册 4. 对现有嵌入式产品进行功能优化、稳定性提升及低功耗改进 5. 支持产品量产导入，解决试产及批量交付过程中的软件相关问题 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握嵌入式开发环境（如Keil、IAR、GCC等）及调试工具（J-Link、ST-Link等） 2. 熟悉主流MCU平台（STM32、NXP、GD32等），具备裸机或RTOS（FreeRTOS、RT-Thread等）开发经验 3. 了解常用通信协议（UART、SPI、I2C、CAN、USB等）及外设驱动开发原理 4. 具备良好的代码风格、模块化设计能力及问题分析能力 5. 学习能力强，责任心强，具备团队协作意识和项目交付意识

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬协同调试与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试用例及用户手册 4. 对现有嵌入式产品进行功能优化、性能提升与稳定性加固 5. 支持产品量产导入及售后技术问题分析与解决 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握嵌入式开发流程及常用调试工具（如J-Link、示波器等） 2. 具备ARM Cortex-M/A系列或RISC-V平台开发经验，熟悉RTOS（FreeRTOS、RT-Thread等）或Linux驱动框架者优先 3. 了解常见通信协议（UART、SPI、I2C、CAN、USB等）及网络协议（TCP/IP、MQTT等） 4. 具备良好的代码风格、模块化设计思维和问题分析能力 5. 学习能力强，责任心强，具备团队协作意识和跨部门沟通能力

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，包括驱动开发、协议栈实现及应用逻辑编写 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、测试用例及用户手册 4. 对现有产品进行性能优化、稳定性提升及功能迭代升级 5. 支持量产交付及售后技术问题分析与解决 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、RT-Thread或Linux内核模块开发） 2. 具备ARM/MIPS/RISC-V等主流MCU/SoC平台开发经验，熟悉常用外设接口（UART、SPI、I2C、CAN等） 3. 了解嵌入式软件开发流程，熟练使用Keil、IAR、GCC等开发工具及J-Link、逻辑分析仪等调试设备 4. 具备良好的代码风格、模块化设计思维和问题分析能力 5. 有物联网、工业控制、智能硬件等相关领域项目经验者优先

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑编写 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试用例及用户手册 4. 对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及功能迭代升级 5. 配合测试团队完成系统级验证，保障产品符合行业标准与客户要求 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握嵌入式开发常用IDE（如Keil、IAR、STM32CubeIDE）及调试工具 2. 了解主流MCU架构（ARM Cortex-M系列、RISC-V等），具备至少一种平台的完整项目经验 3. 掌握常见外设驱动开发（UART、SPI、I2C、ADC、PWM等）及RTOS（FreeRTOS、RT-Thread）应用经验 4. 具备良好的代码风格与版本管理习惯，熟悉Git等协作开发流程 5. 学习能力强，责任心强，具备独立分析和解决技术问题的能力

【岗位职责】 1. 负责产品无人机遥控站产品硬件方案设计及关键元器件选型，完成器件评估、对比选型及供应商技术沟通； 2. 支持硬件架构设计，包括系统框图、电源和时钟规划、接口定义及功耗/散热分析等； 3. 完成电路原理图设计，支持和管理PCB布局布线设计； 4. 负责整机设备的环境适应性试验（高低温、湿热、振动、冲击等）及EMC鉴定试验（RE、CE、RS、CS、ESD等），解决试验中出现的问题； 5. 输出硬件设计文档、测试报告及生产指导文件，支持产品转产； 6. 配合FPGA工程师完成逻辑资源分配、功能和接口设计及时序约束； 7. 配合软件工程师完成驱动调试、底层硬件接口验证及低层软件设计支持。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子、通信、自动化、仪器仪表等相关专业，1年以上硬件开发经验，硕士学历优先； 2. 精通模拟与数字电路设计，熟练使用至少一种主流EDA工具（如Cadence、Altium Designer、Mentor）进行原理图设计； 3. 掌握常用接口与总线设计（如DDR、PCIe、Gigabit Ethernet、USB、UART、SPI、I2C、LVDS、ADC/DAC前端等）； 4. 熟悉工业或军工类产品环境适应性及EMC设计规范，具备完整的整机试验经验； 5. 具备解决EMC/可靠性问题的实际能力，熟悉滤波、屏蔽、接地等防护设计； 6. 能熟练使用示波器、频谱分析仪、信号发生器等常用仪器进行硬件调试与故障定位； 7. 具备阅读与编写高质量英文技术文档的能力； 8. 具备良好的团队协作与跨部门沟通能力，有军工、通信、仪器仪表或工控行业经验者优先。

岗位职责 1. 负责家用电子产品的硬件电子方案设计、原理图与 PCB 设计、BOM 建立及改版； 2. 完成模拟前端、电源管理、BLE/Wi-Fi 通信模块的选型、调试与 EMC 整改等； 3. 配合完成固件联调，主导硬件-结构-工艺三方接口评审，确保量产可制造性； 4. 制定并执行硬件电子测试计划，输出测试报告并闭环改善； 5. 跟进小批试产，分析产线不良率，主导硬件失效分析与良率提升； 6. 编写硬件设计规范、专利交底书及其他体系要求文件，对生产、品控及售后提供技术支持。 岗位要求 1. 电子、自动化、测控等相关专业大专及以上学历，3 年以上家用/便携电子衡器硬件开发经验； 2. 熟练使用 Altium Designer / PADS 进行 双层 PCB 设计，了解高速信号完整性及低成本消费类 EMC 设计要点； 3. 对家用电子产品硬件研发有长期发展规划，具备良好的学习能力和动手能力； 5. 工作细致认真，具备良好的沟通能力和团队协作精神； 福利待遇： 包吃包住、五险、带薪年假、年终奖金等

岗位职责： 1、负责产品的硬件原理图设计和PCB Layout设计； 2、负责器件选型和替代，维护产品BOM； 3、负责硬件产品系统、技术方面的开发和管理（硬件产品改进、新产品开发、新产品规格建议），组织解决开发过程中所遇到的疑难问题； 4、负责产品样机的调试、测试及成型，负责跟进项目整个流程，并按要求解决问题； 5、协助生产部分处理量产异常，提升生产良率和效率； 6、负责产品测试、设计说明书编制，产品量产中协调并组织攻关问题； 任职要求： 1、电子及相关专业，本科及以上学历，5年以上工作经验； 2、熟悉开关电源常用拓扑电路：如buck,boost, Flyback，Half-bridge，Full-bridge，移相全桥，forward ， LLC等电路结构和工作原理等。 3、熟悉的控制回路的分析设计，有扎实的模拟电路功底； 4、熟悉半导体功率器件、磁性器件设计和选型，熟练使用至少一种原理图绘制软件； 5. 能独立完成电源设计和调试，有较强的电路原理分析能力，有PCB layout能力，设计过大功率电源（10KW以上）更优。 6. 有产品整体工程设计和成本控制的概念，了解安规、EMC等方面的要求，有实际EMC调试经验者更优。 7、热爱技术研究，具备创新意识、系统性思考问题的能力。

工作职责： 1、参与产品或项目硬件需求的沟通与确认。 2、承担产品或项目整体硬件方案的设计工作。 3、完成单板硬件的原理图设计及PCB布局布线。 4、开展单板硬件调试，协同结构、软件工程师完成开发与联调。 5、编写并输出相关硬件设计文档和技术资料。 6、跟进PCB制板流程，负责测试、生产等后续技术支持工作； 任职要求： 1、电子信息类或相关专业本科及以上学历。 2、具备3年以上数字模拟电路设计、调试及开发经验，熟悉电子类产品或项目的开发流程，掌握基于ARM/FPGA/DSP/MCU的硬件电路设计，了解常用外设电路特性，具有多层板设计经验，具备多种传感器应用电路设计能力。 3、具备扎实的信号完整性、电源完整性和EMC设计知识，有高速多层PCB设计经验者优先考虑。 4、具备良好的模拟与数字电路基础，熟悉常用模拟电路、数模转换电路、各类接口电路及电源模块设计。 5、熟练使用仿真工具，以及示波器、信号发生器、逻辑分析仪等硬件测试设备；熟练操作焊台、风枪等工具，能独立排查硬件故障，具备较强的分析与问题解决能力。 6、有大功率无刷电机控制器、变频器或电源领域工作经验者优先。

岗位职责： 1. 参与嵌入式软件系统的设计、编码及调试工作； 2. 协同硬件团队推进产品功能实现与系统整合； 3. 撰写相关技术文档，保障开发过程规范且可追溯； 任职要求： 1. 具备较强的逻辑思维与问题分析能力； 2. 掌握C语言，了解嵌入式开发流程及常用工具，有键盘类或蓝牙通信类产品开发经验者优先； 3. 具备良好的团队合作意识，情绪稳定，能胜任较高强度的工作节奏； 4. 热爱技术，关注行业发展，具备持续学习与自我提升的能力。

确定能过来现场面试的再投简历！！！ 【岗位职责】 1. 根据销售部及客户的要求，制定新产品/新项目的项目规划，并定义各阶段的重点工作。 2. 针对新产品/新项目，定期召开新项目的项目会议，梳理项目各阶段任务的完成情况及后续要求等。 3. 负责监督、督促项目小组的各部门成员准时完成各项项目任务，对项目的最终交期和质量负责，并定期进行总结及完成情况通报。 4. 负责完成项目各阶段的阶段完成情况小结，及时发现不足，并主导进行相应的优化工作。 5. 负责项目过程的所有问题的协调和解决，对质量问题进行分析和改善措施的跟进。 6. 及时有效的完成部门主管交办的其他工作。 【岗位要求】 1. 机械制造、模具设计、材料成型等专业，本科以上学历，熟悉CAD及3D软件（应届毕业生优先考虑）。 2. 较强的问题分析与解决能力。 3. 良好的沟通协调能力和组织能力。 4. 上进心/责任心强、工作积极主动、愿意承担责任、能吃苦耐劳。 【福利待遇】 1. 年底分红，分红比例总额为当年公司总纯利润的一定比例，各层级的分红比例为该岗位的人员总数进行分配； 2. 工龄工资，按照进入公司时间累积计算，每增加一年工作时间，工龄工资增加200元； 3. 全勤奖为每月100元； 4. 礼金福利，中国传统法定节假日、结婚等会发放现金红包； 5. 福利假期，婚假产假按照法定时间休假，每年至少5天年假； 6. 春节返回公司； 7. 公司发展晋升机会大，提供多方位多渠道的晋升机会，只要您是有梦想和有实干精神的年轻人在我们的团队就一定能获得巨大的发展与收获。 上班时间：上六休一，周六算加班费。

任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业毕业； 2、需要精通Linux驱动框架或RTOS驱动模型，能深入理解芯片手册和硬件时序。 3、有摄像头sensor调试经验； 4、良好的硬件电路基础，能够阅读电路图和数据手册（中英文）； 5、良好的学习能力、沟通能力、责任意识，有一定抗压力和自我驱动力，积极主动，具备良好的团队合作精神； 岗位职责： 1、负责底层硬件接口的驱动开发和移植。 2、负责摄像头调试、色彩调试等参数标定、完成OTP烧录。

1、掌握嵌入式系统开发流程，具备嵌入式软件的编码、调试与问题排查能力； 2、可独立承担需求分析、方案设计、程序开发、调试测试及验证等环节，确保交付质量； 3、熟悉各类通信协议及相关参数功能，能提出有效优化建议，改进流程以提升运行效率； 4、了解系统整体架构，具备全局视角，能够从系统层面分析和解决问题； 5、负责编写并整理项目所需的技术文档，确保资料完整归档； 任职资格： 1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业硕士及以上学历，或本科毕业具有1-3年相关工作经验； 2、具备扎实的C语言编程基础，有实际C语言开发经历，熟悉嵌入式环境下的开发与故障诊断，了解驱动层软件实现； 3、能熟练阅读英文技术协议文档，并准确理解与实现对应功能； 4、熟悉STM32单片机及嵌入式系统的开发流程； 5、具备良好的沟通表达能力和职业操守，性格稳重，工作细致认真； 6、责任心强，工作积极主动，具备良好的团队合作精神； 7、有仪器仪表类产品开发背景者优先考虑。

岗位职责： 培养方向为装置主任，负责确保装置平稳运转、生产流程持续优化及团队管理建设，保障生产车间的正常运行，主管车间设备相关事务，推动车间精益化工作的实施与落地。 任职要求： 1、专科及以上学历，化工、化学等相关专业背景，具备化工行业团队协作经验者优先考虑。 2、责任心强，积极主动，能够适应倒班工作安排。

岗位职责： 1、承担变压器三维建模开发任务，依据项目进度推进三维设计参数化工具的开发与应用，提升设计效率与技术水平； 2、推进变压器结构的标准化建设，为三维参数化设计提供基础支持； 3、负责技术资料的归档与管理，制定本专业领域人员培养方案，持续提升团队技术素养； 4、主导新产品的研发与开发管理工作，开展降本增效专项及提供专业技术支持。 任职要求： 1、本科及以上学历，电气、自动化、机械等理工类相关专业背景； 2、具备6年以上相关行业经验，掌握机械设计原理及相关标准规范，了解变压器结构与工作原理，熟练运用SolidWorks进行三维设计； 3、熟悉变压器相关行业规范，理解产品结构组成及核心原理； 4、精通SolidWorks或同类三维设计软件，能熟练操作二维及三维设计工具完成图纸输出，可独立解决常规产品技术问题，参与关键技术难题攻关，具备专业能力构建与推广经验； 5、具备良好的抗压能力，具备一定沟通协调能力、团队合作意识、信息整合能力以及通过网络渠道检索技术资料的能力。

【岗位职责】 1. 协助算法工程师完成软件集成相关工作，包括软件模块的对接、整合与测试，确保集成后软件功能正常、运行稳定。 2. 参与仿真实机调试工作，配合团队搭建调试环境，协助完成真机测试用例的执行、数据记录与问题反馈。 3. 协助整理软件集成及调试过程中的相关文档，包括调试日志、问题报告、操作手册等，保证文档的完整性和规范性。 4. 配合团队完成其他相关技术支持工作，主动学习软件集成相关技术，提升自身专业能力。 【岗位要求】 1. 学历要求：本科及以上学历，计算机、电子信息、自动化、软件工程等相关专业优先，在校大学生或应届毕业生均可。 2. 经验要求：具备一定的软硬件相关工作或实践经验，了解软件集成基本流程、熟悉真机调试基础操作者优先。 3. 能力要求：具备基本的逻辑思维能力和问题分析能力，能快速理解技术需求，配合团队完成工作任务。 4. 态度要求：工作认真负责、积极主动，有较强的学习能力和团队协作意识，能遵守企业规章制度，保证实习时间稳定。 5. 加分项：了解常用的软件集成工具、具备基础的编程能力（如C++，ros/ros2）、有相关项目实习经验者优先。

【岗位职责】 1. 负责VCU应用层软件需求文档及设计文档的编制和撰写，负责控制器应用层功能软件的正向开发，包括功能规划、需求制定和分析、软件架构设计、算法开发、软件实现、软件测试等，实现底盘各功能集成运动控制，协同进行控制器硬件/底层软件开发。 2. 负责底盘整车控制器应用层代码的开发和维护，产品性能和功能的在软件、系统、整车各层面的验证和测试，以及整车集成、标定和发布工作。 3. 负责应用层功能模块的设计开发（如BMS上下电控制，故障诊断嵌入式开发等），仿真，调试，优化和集成。 4. 负责应用层代码与底层代码的集成及调试。 5. 负责底盘软件调试，故障分析及问题解决，负责开发、测试和验证等过程和结果评审，确保产品功能需求实施的完整性与鲁棒性，同时覆盖功能安全目标的实现（非Autosar）。 6. 负责车辆通信协议的维护。 【岗位要求】 1. 研究生及以上学历，电气工程、自动化、电子信息技术、信息工程、计算机、车辆工程等相关专业；三年以上车辆控制相关软件开发工作经验；熟悉车辆运动模型、现代控制理论、非线性控制理论等；熟悉各种控制方法（包括PID、LQR、MPC等）和常用轨迹跟踪算法原理；熟悉车辆线控制动、线控转向机构原理；具备目前电子架构主流功能的实际项目开发经验，例如UDS诊断、网络管理、网络安全、远程刷新等。 2. 熟悉整车控制器VCU编程开发，作为主力完成至少1个完整的整车控制策略开发工作。 3. 熟悉主流通讯协议（如CAN总线、RS232、RS485等）的使用。 4. 熟练使用软件开发工具：Simulink、C/C++或Python、dSpace、INCA、CANoe、CANape、PeakCAN等。 5. 熟悉电动汽车的结构、原理和整车性能，熟练掌握以下任一领域（制动控制/转向控制/悬架控制/车辆动力学控制）的系统原理、物理特性和控制策略等。 6. 熟悉底盘控制器与整车电子架构对接的开发工作流程，熟悉各底盘电控系统的架构交互和系统原理，设计分配和可行性分析网络需求。 7. 熟悉ST、TI、NXP、Infineon及国产兆易等主流芯片开发，并熟悉CAN、DMA、UART等接口。

【算力卡硬件工程师】 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子相关专业； 2. 3年以上高速板卡硬件开发经验；熟悉PCIE、DDR、SerDes接口设计； 3. 熟练使用Cadence等原理图与PCB设计工具，具备SI/PI仿真能力； 4. 有加速卡、AI板卡或服务器子卡开发经验；能读懂国产芯片datasheet。 【岗位职责】 1. 负责AI算力卡板卡硬件开发，包括原理图设计、PCB设计与评审、器件选型、BOM制作； 2. 负责硬件调试与问题定位，进行信号与电源完整性仿真； 3. 协同固件、测试团队完成硬件验证与问题闭环。 【服务器整机硬件工程师】 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子相关专业； 2. 3年以上x86或国产架构服务器硬件开发经验； 3. 熟悉服务器整机架构；熟悉IPMI、PCIE链路与整机电源域设计，具备服务器硬件故障排查能力。 【岗位职责】 1. 负责AI服务器整机硬件设计，包括母板、背板设计，整机电源、风扇、机箱内布线设计； 2. 负责整机硬件调试与机柜配电方案；协同结构、测试团队完成整机验证。

岗位方向： 1. 产品/系统工程师 2. 硬件工程师 3. 软件工程师 4. 电气工程师 5. 测试工程师 6. 工艺工程师 7. 暖通工程师 【岗位要求】 1. 本科以上学历（有海外留学经历）； 2. 理工科相关专业（电气、自动化、机械、计算机等）； 3. 英语可以作为工作语言； 4. 可以接受海外出差。 本次校招需要2027年1月统一到岗，请各位慎重投递！ 出差地点：美国、芬兰、沙特阿拉伯 工作语言：英语 出差时长：偶尔出差

【岗位职责】 1. 平台搭建：机壳大功率/可配置大功率产品线平台搭建 2. 方案设计：原理方案、器件选型、设计调试验证、试产认证、直至上市文件发布量产 3. 产品开发：根据产品规划需求，把控方案、进度、按时按质完成所有产品开发上市 4. 产品维护：负责现有及新上市产品维护 【岗位要求】 1. 本科学历，电子类相关专业，具备大功率电源>2KW产品研发设计3年以上经验 2. 精通LLC/数字控制技术，分析思路清晰，善于解决技术问题 3. 责任心强，执行力高者优先

【岗位职责】 1. 负责公司产品需求分析和研发。 2. 负责产品硬件解决方案，包含：系统产品规划，原理图设计，器件选型，Layout及相关工程文件的输出。 3. 协助解决项目产品在工厂试产、量产过程中出现的问题。 4. 负责编制项目产品功能、技术和设计规格说明书。 5. 总结项目产品研发经验，持续改进产品性能。 【岗位要求】 1. 电子、通信、自动化或计算机类相关专业，具备3年以上硬件开发经验。 2. 具备硬件电路设计经验，熟悉服务器CPU、内存、电源、时钟等模块知识。 3. 熟悉原理图、PCB设计，对高速信号的SI设计有一定了解。 4. 有一定的Verilog逻辑基础，有CPLD/FPGA相关开发调试经验者优先。 5. 良好的团队合作能力，较强的沟通表达能力以及抗压能力。