各类高级岗位诚邀加盟，领域涵盖研发、销售、供应链、制造等方向，具体信息可进一步沟通。 欢迎精密制造、机械、光学、软件、市场拓展领域的资深人士，以及微特电机、工控部件研发方向的专家加入思特光学！

工作内容： 1. 协助上级全面收集、整理并汇总各部门（技术、质量、生产、研发、采购）的技术参数、质量数据、项目进展及问题整改情况，编制标准化的周报、月报、季报及专项汇报材料； 2. 独立负责上级各类会议的会前准备、议程制定、会议记录撰写，并跟踪决议事项的落实进度，确保执行闭环与及时反馈； 3. 与质量部门对接，跟进来料、制程及成品阶段的质量异常，汇总分析报告及客户投诉的技术整改措施，协助完成年度质量提升总结； 4. 协助上级起草、修订和归档技术管理制度、工艺规范、作业指导书等文件，保障技术文档的规范性、完整性和更新时效； 5. 协调技术部内部及跨部门（生产、销售、售后）的技术信息沟通，准确传达技术要求与反馈意见，推动跨部门协作事项落地； 6. 协助搜集国内外机械行业先进技术、竞品动态及政策法规信息，整理形成简洁高效的情报简报，支持技术决策制定； 7. 完成上级交办的其他临时性技术辅助与行政支持工作。 岗位要求： 1. 自动化、电气工程、机械电子、工业工程、项目管理等相关专业背景； 2. 能够识读机械图纸和工艺文件，了解机械制造基本流程，熟悉ISO9001质量管理体系者优先； 3. 熟练掌握Office办公软件（Word、Excel、PPT），具备较强的数据处理、图表制作及高质量汇报材料编写能力； 4. 具备出色的书面表达与逻辑思维能力，能快速提炼关键信息、归纳要点，独立撰写各类报告与会议纪要； 5. 有2年以上机械行业技术助理、质量助理、项目助理或相关文职岗位工作经验者优先。 个人素质： 1. 工作认真细致、作风严谨、责任感强； 2. 具备良好的沟通协调能力与团队合作意识，执行力高，能适应一定强度的工作压力； 3. 具备主动进取精神，持续学习并提升自身核心能力； 4. 有大型项目跟进与管理经验，参与过研发项目体系建设者优先。

职位描述： 1. 负责半导体芯片封装固晶（DB）产线的技术支持工作； 2. 承担固晶（DB）车间生产设备的日常保养与故障维修； 3. 参与设备工艺参数调整及新材料、新工艺的试验验证； 4. 及时处理并解决固晶（DB）设备在运行过程中出现的各类问题。 能力要求： 1. 具备中专或同等及以上学历，掌握电子电路基础知识者优先考虑； 2. 了解机械设备基本运作原理，有半导体封装前道固晶（DB）设备维护背景者优先； 3. 有学习意愿和发展规划，愿意长期投身半导体行业的应届生或新人可从培养阶段起步，由资深工程师带教。 职位福利：购买社保、年终分红、包吃、包住、岗位补贴、住房补贴

岗位职责： 1、配合工程师开展皮革助剂产品项目的优化升级与研发推进工作； 2、协助完成项目相关资料的整理、收集、分析、撰写及验证等事务性工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，具备1-3年同行业工作经验，精细化工、应用化学、高分子材料、皮革化工等相关化工类专业优先考虑。 2、具有相关行业从业经历者优先。 3、态度端正，执行力强，富有责任感，工作细致认真。 4、欢迎热爱本行业的应届硕士毕业生积极应聘。 岗位福利 提供食宿、五险、带薪年假、节日福利、定期体检、定期聚餐、绩效奖金、项目奖金、学术交流及培训

岗位职责： 1、承担硬件方案设计、原理图绘制及PCB布局工作，具备PCB布线与仿真能力，完成元器件选型及硬件成本核算。 2、开展硬件信号完整性测试，依据EMC及电气安全标准执行相关实验，具备扎实的电路分析技能。 3、参与硬件设计方案评审，并针对发现的问题提出改进措施。 4、负责产品在PVT、MVT及大规模量产阶段出现的技术问题排查与解决。 5、主导产品安全规范符合性及认证相关事务。 6、参与新产品可制造性设计，确保产品具备顺利转产和批量生产的能力。 7、完成上级安排的其他相关工作任务。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子、通信、计算机等相关专业，具备五年以上相关工作经验； 2、精通数字与模拟电路设计，具备电路分析能力，有单片机开发背景，熟练使用AD layout及相关仿真工具，动手实践能力强； 3、具有消费类电子产品开发经历，熟悉厨电、加热温控设备、咖啡机、空气净化器、新风系统等家电产品开发者优先，尤其具备变频类项目经验者更佳； 4、熟悉硬件调试流程与问题定位方法，了解产品生产工艺，具备成本控制意识； 5、有产品认证实施经验，熟悉相关认证技术标准； 6、工作认真负责，学习能力突出，热爱技术研究，具备良好的团队协作与沟通素质。 7、英语能力需满足技术文档的读写需求，具备听说能力者优先。

一、研发总监/工程师/技术员 工作职责 1. 制定公司管道产品研发战略与技术路线图，主导核心技术攻关与新产品开发，推动产品迭代升级。 2. 带领研发团队开展管道材料配方优化、生产工艺改进及性能测试工作，确保产品质量与技术指标达标。 3. 统筹研发项目全生命周期管理，包括需求分析、方案设计、资源协调及进度把控，保障项目高效落地。 4. 跟踪行业技术趋势与竞品动态，引入前沿技术与工艺，提升公司技术创新能力与市场竞争力。 5. 建立并完善研发体系与流程规范，培养核心技术人才，打造高绩效研发团队。 任职要求 1. 本科及以上学历，材料科学、高分子工程、机械工程等相关专业，具备扎实的专业理论基础。 2. 拥有10年以上管道行业研发经验，其中5年以上研发团队管理经验，熟悉钢丝网复合管、PE管、防腐钢管系列、PVC系列、保温钢管系列、管件等产品的材料特性、生产工艺及质量标准。 3. 主导过至少2项以上管道产品核心技术研发或重大工艺改进项目，具备成功的技术成果转化案例。 4. 具备敏锐的技术洞察力与创新思维，能够准确把握行业技术发展方向，解决复杂技术难题。 5. 优秀的团队管理能力与跨部门协作能力，能够有效推动研发与生产、销售等环节的协同联动。 二、区域销售总经理/经理/业务员 工作职责 1. 负责管道产品（如钢丝网复合管、PE管、防腐钢管系列、PVC系列、保温钢管系列、管件等全规格产品）在目标市场的销售拓展，制定区域销售策略并完成业绩目标。 2. 深度挖掘水利水务、市政热力、石油天然气、工业矿山、核能电力、化工园区等领域工程管道等行业客户需求，提供定制化产品解决方案，推动项目签约与交付。 3. 维护核心客户关系，建立长期合作机制，及时响应客户需求并解决售后问题，提升客户满意度。 4. 跟踪行业政策与市场动态，分析竞品信息，为公司产品优化与市场策略调整提供数据支持。 5. 协同技术、生产团队完成客户技术交流与产品演示，确保销售与后端环节高效联动。 任职要求 1. 大专及以上学历，市场营销、工程管理等相关专业优先，具备管道行业销售经验者优先。 2. 拥有3年以上B端/G端销售经验，熟悉工程类项目销售流程，具备独立开发大客户、操盘百万级以上项目的能力。 3. 掌握管道产品（如钢丝网复合管、PE管、防腐钢管系列、PVC系列、保温钢管系列、管件等全规格产品）的性能特点与应用场景，能精准匹配客户需求。 4. 具备优秀的商务谈判能力与客户服务意识，能承受业绩压力并高效完成目标。 5. 具备较强的市场洞察与资源整合能力，能快速适应行业变化并调整销售策略。 三、生产总监/部长/车间主任 工作职责 1. 负责橡胶塑料管道生产线的日常运营管理，统筹生产计划制定、排产调度及人员配置，确保产能达标与交付周期可控。 2. 主导生产工艺优化与设备维护，推动精益生产理念落地，降低物料损耗与生产成本，提升生产效率。 3. 严格执行质量管控体系（如ISO9001），监督生产各环节的质量检测，解决产品缺陷问题，保障出厂产品100%符合行业标准。 4. 建立并完善安全生产管理制度，定期组织安全培训与隐患排查，杜绝生产安全事故。 5. 协同研发、销售团队，快速响应新产品试产需求，推动技术成果转化为规模化生产能力。 任职要求 1. 大专及以上学历，机械制造、高分子材料、工业工程等相关专业优先。 2. 拥有5年以上管道行业生产管理经验，熟悉核心生产工艺及设备操作维护。 3. 具备精益生产或6S管理实践经验，能独立推动生产流程优化与效率提升项目。 4. 掌握质量管控工具（如SPC、FMEA），能有效识别并解决生产过程中的质量问题。 5. 具备较强的团队管理能力与跨部门协作意识，能承受生产现场的高压工作节奏。 四、运营总监/总裁助理 工作职责 1. 统筹公司整体运营管理（限定管道行业人才投递），制定年度经营目标与实施计划，推动战略落地与业绩达成。 2. 优化生产、研发、销售等核心业务流程，建立高效协同机制，提升组织运转效率与资源利用效率。 3. 主导成本管控体系建设，通过预算管理、供应链优化等手段降低运营成本，提升公司盈利水平。 4. 建立并完善绩效考核与激励机制，激发团队活力，培养核心管理人才，推动组织变革、打造高执行力的经营管理团队。 5. 跟踪行业政策与市场动态，分析经营数据并输出决策建议，为公司战略调整提供支撑。 任职要求 1. 本科及以上学历，工商管理、企业管理、供应链管理等相关专业优先。 2. 拥有5年以上管道行业经营管理经验，熟悉生产、销售、研发全链路业务逻辑。 3. 具备优秀的战略规划与落地能力，有成功推动公司业绩增长或效率提升的项目经验。 4. 精通成本控制、流程优化等管理工具，能通过数据驱动解决经营中的实际问题。 5. 具备出色的跨部门沟通协调能力与团队管理能力，能承受高压工作节奏并高效推动目标达成。

【岗位职责】 从基层实践起步，积极向各级主管学习营销与管理实战经验；参与团队拓展活动，在竞赛中锻炼个人影响力，促进团队协作与融合；系统掌握中层管理相关技能，提升培训与组织能力；全面强化团队管理素养，综合提升营销策划、沟通协调及管理执行等核心能力。 【岗位要求】 具备从零开始的学习意愿，能适应高强度工作，吃苦耐劳，拥有良好的沟通表达能力。

工作内容 1、负责雅菲迪离网逆变器产品在项目前期的技术支持及后期售后问题的处理与响应。 2、参与产品方案设计阶段，协助评估技术路径的可行性与实施条件。 3、协同研发团队攻关硬件开发中遇到的关键技术问题，提供有效解决方案。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程基础知识，熟悉逆变器工作原理，了解其参数设置及与储能电池间的通信与匹配逻辑。 2、具备电路测试能力，能快速准确排查并处理电路故障。 3、具备良好的协作意识，能与团队成员保持顺畅沟通，共同推进项目进展。

工作职责： 1、承担5G小基站与卫星通信类芯片的评估板及产品板硬件开发任务； 2、主导硬件整体方案的技术评估与设计规划； 3、完成单板原理图设计，指导EDA工程师开展PCB布局布线，负责单板硬件调试及相关测试工作，并输出完整测试报告； 4、为应用团队及客户提供产品实现过程中的硬件技术支持，输出芯片硬件应用参考设计方案； 5、开展芯片电气性能参数的测试验证； 6、编制硬件设计文档、测试文档及其他相关技术资料。 任职资格： 1、电子、通信、自动化、光电等相关专业本科及以上学历； 2、具备5年以上通信领域硬件开发经验； 3、掌握扎实的通信基础理论，精通模拟与数字电路的设计与分析，熟悉常用通信接口和总线标准（如UART、USB、SPI、I2C、以太网、DDR等）； 4、熟练操作主流设计工具（如Cadence、AD、PADS等）进行原理图设计并指导PCB设计，可独立完成电路调试； 5、具有高速数字电路设计背景（如DDR、PCIE、SerDes等），能熟练使用示波器、频谱仪、信号源、网络分析仪、逻辑分析仪等常用测试设备； 6、有5G小基站或卫星通信终端产品单板开发经验者优先考虑； 7、了解SIPI理论及仿真流程，具备射频电路设计经验者优先； 8、具备良好的沟通表达能力，学习能力强，富有创新意识，能适应一定工作压力

工作职责： 1、主导公司重点项目的统筹管理与实施交付，涵盖网络架构咨询、方案规划及全流程交付管控； 2、承担公司产品与解决方案的技术支撑工作，为客户提供远程或现场的技术支持服务，并协助合作伙伴解决技术问题； 3、负责产品与解决方案相关技术知识的传播与赋能，面向客户及合作伙伴开展售前测试支持与技术培训工作。 任职资格： 1、统招本科及以上学历，通信、计算机、网络工程等相关专业优先考虑； 2、精通数通领域技术，具备H3C交换、路由、安全、无线等产品的部署与运维经验； 3、具备优秀的讲解能力与文档编写水平，语言表达清晰，沟通协调能力强； 4、具备较强的学习适应能力，富有团队协作意识； 5、持有H3C系列认证（如H3CNE/H3CSE/H3CTE）或同等级别厂商认证者优先录用； 6、熟练运用粤语进行交流，可用英语完成日常办公文档撰写及邮件往来。

工作时间：5天8小时工作制，周末双休。 新产品设计与开发 1、 根据客户需求及产品功能开展评审工作； 2、 编制产品导入计划、测试方案、验证方案及测试验证作业指导文件； 3、 主导试产过程，推进工艺流程优化并实现量产落地； 4、 确定零部件及成品的加工实施方案； 5、 对产品设计图纸进行审查，持续优化结构设计并实施修改； 6、 对产品整体装配结构及单个零件开展功能性测试与验证，组织评审并推动设计迭代； 7、 输出全套工程图纸及相关测试、装配的技术与质量规范文件。

工作时间：5天8小时工作制，周末双休。 新产品设计与开发 1、根据客户需求及产品功能要求，开展设计方案评审； 2、制定产品导入计划、测试方案、验证方案及相关作业指导文件； 3、主导试产过程，推进工艺流程优化，实现产品顺利量产； 4、确定零部件及整机的加工实施方案； 5、对产品工程图纸进行结构评审，并持续优化改进设计； 6、对产品整体装配结构及单个零件实施功能性测试与验证，评估设计合理性并推动迭代优化； 7、输出全套产品工程图纸及装配、测试相关的技术质量规范文件。

工作职责 1、独立承担车载硬件产品的开发任务，主导元器件选型、原理图设计、PCB布局布线及电路调试等全流程工作，确保技术方案可靠落地； 2、负责车载电源管理、信号处理、GNSS射频模块及IMU传感器采集电路的设计开发与性能优化，支持定位与感知类产品的研发需求； 3、严格执行APQP、PPAP、FMEA等汽车电子开发质量体系，落实EMC/EMI防护与车规级可靠性设计，符合ISO相关标准规范要求； 4、主导产品从测试验证到量产导入及售后阶段的硬件问题分析、故障排查与改进措施实施，保障产品交付质量与长期稳定性； 5、编写并归档硬件相关技术文档，协同主机厂、供应链及内部各部门开展技术对接，推动项目高效执行与硬件方案持续迭代优化。 任职资格 1、本科及以上学历，电子信息、自动化、汽车电子等相关专业背景，具有3年以上汽车电子硬件研发工作经验； 2、熟练运用Cadence（Allegro）工具完成车载硬件系统设计，精通电源、信号、GNSS射频及IMU传感电路的开发与调试； 3、熟悉汽车电子APQP、PPAP、FMEA流程，掌握EMC/EMI设计与可靠性验证方法，了解ISO 16750、ISO 10605等车规标准； 4、具备GNSS、IMU、PBOX、TBOX等车载感知类产品独立开发能力，能完成全生命周期内硬件问题的定位、分析与闭环整改； 5、具备扎实的技术文档编写能力和良好的跨团队沟通协作水平，可独立推动项目落地实施；有主机厂量产项目经验、功能安全或导航标定背景者优先。

工作职责 1. 产线带班统筹：负责SMT生产线（以松下NPM设备为主）日常生产组织，统筹换线安排、转产流程及人员调配，保障产能、良率与交付周期的全面达成； 2. 松下NPM设备主导：独立完成NPM-D3A/TT2等机型的程序编制、离线与在线编程、工艺优化、数据备份及版本管理；熟练运用PT2000/NPM Editor软件，具备元件库搭建与贴装路径优化能力； 3. 工艺与品质管控：掌握SMT全流程环节（印刷、SPI、贴装、AOI、回流焊），可独立处理偏移、虚焊、抛料、识别失败、立碑、锡珠等典型缺陷，推动问题解决并形成闭环管理； 4. 新机种导入（NPI）：主导试产阶段工作，包括首件确认、DOE参数调试、ECN变更后的程序更新与核对；输出试产总结、工艺参数文档、排料清单，并固化为量产标准； 5. 设备维护与稼动率：制定并落实NPM设备的日检、周检、月度预防性维护计划，执行精度验证（CPK）、Feeder校准与保养；及时响应设备突发故障，确保设备高效运行； 6. 效率提升与标准化：持续改进UPH指标，压缩换线耗时，减少抛料损耗；建立设备操作规范、异常处理案例库及备品备件安全库存机制，推进现场作业标准化建设； 7. 人员管理与培训：带领SMT操作员与技术员团队，组织实施设备操作、换线流程、异常应对等技能培训，提升团队综合技术水平与执行效率； 8. 数据与报表：监控产能达成、良率趋势、OEE表现及异常数据，按时提交日报、周报，协同生产、品质、工程部门开展跨职能协作。 任职资格 1. 学历与经验：大专及以上学历，电子、机械或自动化相关专业优先；具备3年以上SMT现场工作经验，其中至少2年独立负责松下NPM产线带班经历； 2. 设备硬技能（必备条件） - 精通松下NPM系列设备（D3A/TT2），能独立完成编程、调试、换线作业及故障排查； - 熟练操作印刷机、SPI、AOI、回流焊设备，了解基本参数设置与异常判定方法； - 掌握Feeder校正、吸嘴保养及贴装精度控制（CPK）相关技术要求； 3. 工艺能力：熟悉SMT核心工艺流程，具备常见不良问题的根本原因分析能力；能准确读取CAD/BOM/坐标文件，独立完成设备程序与排料表制作； 4. 现场管理：具有独立带队能力，擅长人员协调与现场应急决策，抗压能力强，可适应两班倒及加班工作安排。

1.一本起步就行，导师带教，刷过力扣或者有算法底子 2、JAVA/C/C++/Python等基础扎实，充分理解面向对象，熟悉io、nio、多线程、设计模式、通信协议等基础技术 3、熟悉Spring、Springmvc、Mybatis、Hibernate等常用开发框架及特征，熟悉常用中间件Tomcat、Mq、Kafka等； 4、熟悉单元测试用例开发；熟悉软件技术文档的编写； 5.丰厚年终+末班车+宵夜+周末双休+扁平化管理+高薪

职责描述： 冰箱控制软件开发，整机系统开发。 任职要求： 1. 基本要求：本科及以上学历，3年以上家电控制类嵌入式软件开发经验，电子、自动控制等相关专业； 2. 能力要求：熟悉单片机原理，掌握C语言编程，具备数字电路与模拟电路基础； 3. 其它要求： 1）热爱产品开发与技术研究，具备较强的学习能力； 2）具有良好的沟通协作能力，团队意识强，心态开放； 3）工作认真细致，积极主动，责任心强，逻辑清晰，善于归纳总结； 4）思路灵活，富有创新精神，能适应一定工作压力。

任职要求：1、完成电控板软件设计工作，编写程序代码并输出生产相关技术文档; 2、根据产品开发任务需求，参与完成原理图设计审核； 3、跟进产品测试过程，配合完善产品软件问题; 4、参与临时工作安排; 任职要求 1、电子信息、软件工程、自动化、微电子、计算机等相关专业佳 2、3年及以上家电行业嵌入式软件开发经验，熟悉白电、厨电、小家电任意品类研发流程者优先。 3、精通C语言，熟练掌握嵌入式编程思想、指针、结构体、中断、定时器、IO口配置等核心知识，代码编写规范、逻辑性强，具备独立开发嵌入式程序能力。 4、熟悉嵌入式开发基础原理，掌握单片机、MCU主控芯片开发，熟悉主流家电主控方案（STM8/STM32、瑞萨、芯海、合泰、乐鑫等） 5、掌握基础数字/模拟电路知识，能看懂家电硬件原理图，熟悉传感器、继电器、电机、显示屏等常用外设的工作原理，可独立完成软硬件联调。 6、工作认真细致，责任心强，做事严谨。

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑编写 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试报告等 4. 对现有嵌入式产品进行功能优化、性能提升及稳定性加固 5. 支持量产交付及售后技术问题分析与解决 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握ARM Cortex-M/A系列架构及常用外设（UART、SPI、I2C、ADC、PWM等） 2. 具备RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）或Linux嵌入式开发经验者优先 3. 了解常用通信协议（Modbus、CAN、TCP/IP等）及基本硬件原理图阅读能力 4. 具备良好的代码风格、调试能力与团队协作意识 5. 学习能力强，责任心强，能适应阶段性项目攻坚节奏

岗位职责 整车控制器 VCU、电机控制器 MCU 底层驱动、控制算法开发； 基于 C 语言完成软件编码、单元测试、HIL 仿真调试、OTA 升级开发； CAN/LIN 通讯协议开发，故障诊断、安全保护逻辑开发； 配合硬件、测试完成整车标定、实车调试，输出软件规范文档。 任职要求 本科及以上，自动化、车辆工程、电子信息专业； 1 年以上车载电控嵌入式开发经验，熟悉 AUTOSAR 基础框架优先； 精通 C 语言，了解电机 FOC 控制、整车能量管理策略； 熟悉 ISO26262 功能安全开发流程者优先。

岗位职责: 1. 负责光学镀膜产品的膜系结构设计，制定技术规范、规划项目相关实验方案，评估各项成本，并完成实验数据整理与报告撰写。 2. 按照项目进度推进分析测试工作，落实实验安排并达成既定实验目标。 3. 具备相关设备、工装夹具及原材料的技术应用与管理经验者优先考虑。 4. 承担项目技术评审、技术转化及现场实施的技术指导任务。 5. 完成研究所上级交办的其他相关事务性工作。 任职要求: 1. 机械、电子信息、材料、光学等理工类专业本科及以上学历，材料类相关专业优先。 2. 具备光学镀膜产品膜系设计实际经验，掌握并熟悉相关工艺流程与技术要点。 3. 掌握项目管理与成本管控的基本方法与实践技能。 4. 了解行业发展方向，具有工艺开发相关经验，涵盖新材料、新技术及其应用场景等方面。 5. 有硬脆材料加工领域的实际工作经验者更佳。 6. 核心素质画像： 素质项：具备责任心、勤于思考、保持持续学习态度 能力项：创新能力、自主学习能力、逻辑分析能力

1、具备本科及以上学历，拥有3年以上中大型.NET6、.NET8或.NET Core项目架构设计、系统分析与开发实践经验，深入理解异步编程与多线程机制； 2、具备扎实的面向对象设计基础，掌握需求分析方法，精通常用设计模式，了解领域驱动开发理念并能应用于实际项目； 3、熟练运用SQLSugar、Entity Framework Core等ORM框架，掌握Vue3、Element-Plus及vite-element等前端技术栈，熟悉CSS样式布局与实现； 4、熟悉分布式架构中常见基础设施技术，包括缓存机制、消息中间件等，并具备实际项目落地经验，熟悉Web API开发全流程； 5、熟练掌握MySQL数据库应用，具备数据库性能调优能力，有高并发场景下数据库优化经验者优先考虑； 6、具备根据后端动态配置生成前端表单录入界面的开发经验者优先； 7、熟悉Web安全防护机制、性能优化策略，具备低代码平台开发经验者优先，具有AI辅助编程或相关项目实践者优先； 8、具备良好的系统设计思维和编码规范，能依据产品需求独立完成技术方案的概要设计与详细设计工作； 9、具备较强的逻辑分析能力和问题解决能力，工作责任心强，主动积极； 10、具备较强的独立开发能力，沟通协作顺畅，态度严谨负责，抗压能力强，富有团队合作意识。

1.负责公司产品原理图设计、PCB布局及BOM编制等工作； 2.承担硬件单板的开发、调试与维护，处理生产中的技术问题，并完成相关技术文档的编写

岗位职责 1、参与产品竞争力分析研究，根据整车规划和产品发展规划输入的需求及竞品信息，进行竞争力分析； 2、基于客户需求和竞争力分析，制定属性开发方案，在架构开发和各子系统开发支持下，组织属性整体方案SAD选型策划及评审，并支持子系统方案选型评审； 3、负责客户技术偏差表评估工作，支持集成模块完成技术偏差反馈和专项评估结果； 4、根据客户需求及选型方案，负责属性目标制定、分解、跟踪及性能提升工作推进，制定SDS 属性(功能&性能)管控清单，拉动各子系统剖析客户需求并下发 CDS(子系统设计输入输出表)，跟踪总成及各子系统指标的达成情况，并负责推动最终电驱属性的达成 5、负责载荷谱制定及相关仿真/试验验证工况，统一动态耐久/PTCE/HTOE 等载荷谱制定方法，不断修正维护并运用到项目中； 6、统一标定样机、润滑样机、温升样机等验证工况制定规则，不断修正维护并运用到项目中； 7、负责虚拟仿真清单的制定和管控，虚拟仿真清单涵盖子系统性能开发部仿真部分(结构&NVH&流体)、子系统仿真部分和供应商仿真部分，跟进仿真进度,并参与不合格项方案的优化与推进； 8、负责试验样机 EOL 和量产样机 EOL 测试规范制定，支持投产经理及产线工艺EOL测试问题的推进，支持架构开发和子系统开发，参与架构布置和子系统设计过程中，提供方案对比过程中的性能评估支持 9、基于客户 DVP 需求和 TR 需求，支持并参与电驱系统试验DVP 的制定与评审 10、参与试验策划、负责试验工况制定、跟踪性能试验及验证成熟度，与试验开发共同拉动资源，开展试验策划； 11、参与 DR&DFMEA 评审，负责 DR&DFMEA 评审中属性部分的编制，并参与各子系统 DR&DFMEA 的评审； 12、参与属性开发类的问题横展，问题管理，以及问题闭环推进工作； 13、负责工厂端的技术支持； 14、负责首发的售后研发问题支持解决； 15、参与整车功能性能验证验收，负责高温高寒和驾驶性&NVH&自加热等整车功能性能属性验证验收； 16、参与竞品对标工作，负责行业内电驱竞品参数的收集，亮点和优势的挖掘；参与竞品机购买策划，参与到竞品机测试及拆解分析中。 岗位要求 1、车辆工程、自动控制、机械、电子相关专业本科及以上学历； 2、具有独立承担或参与过纯电动和混动相关系统的课题； 3、岗位应会：熟悉新能源汽车基础知识、动力总成开发流程、电驱系统架构、动力总成布置等； 4、熟悉3D软件、熟练使用CANape，matlab，Amesim等软件熟悉汽车动力性经济性建模及分析； 5、较强的跨部门沟通和团队协作能力，较强的动手能力，问题分析及处理能力； 6、崇尚团队协作，具备积极进取的工作态度； 7、具有3年以上电驱动系统开发经验，负责过量产项目开发者优先； 8、英语口语熟练、书面表达能力强优先。

工作职责 1. 负责工业废水零排放系统工艺流程的规划与方案改进，主导蒸发器、MVR及膜系统的设备选型与技术问题处理。 2. 组织并推进零排放项目现场调试与运行管理，及时解决工程实施中的关键技术难题。 3. 关注行业新技术发展动态，结合实际项目需求优化工艺方案，提高系统运行稳定性与资源回用效率。 4. 编制技术文件与操作规程，为项目执行团队提供技术支持和专业培训指导。 5. 需根据项目需要配合外出差。 任职要求 1. 具有大专及以上学历，环境工程、化学工程等相关专业背景。 2. 5年以上工业废水零排放方向从业经验，熟练掌握蒸发器、MVR、膜系统的工作原理及调试方法。 3. 具备独立开展零排放项目工艺设计及现场故障处置的能力，拥有大型化工或环保工程项目经历者优先考虑。 4. 熟知废水处理相关法律法规与技术标准，具备较强的沟通协调能力及团队合作意识。

兼职周期:长期兼职 每周工期:5天及以上 兼职时间:09:00-18:00 兼职时段:工作日 结算方式: 岗位职责: 1.参与嵌入式系统的软件设计、编码与优化工作; 2.负责嵌入式软件模块的测试与调试,确保系统稳定运行; 3.编写和维护相关技术文档,包括设计文档、用户手册等; 4.与硬件工程师协作,完成软硬件集成与调试,解决技术难题。 任职要求: 1.计算机科学、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历: 2.熟练掌握C/C++编程语言,了解嵌入式系统开发流程; 3.熟悉至少一种嵌入式操作系统,如RTOS或Linux; 4.具备良好的团队合作精神和问题解决能力,有较强的学习能力和创新意识。 5.有Hicar开发经验者,请留言。

【主要职责】 1. 封装架构设计：依据客户芯片规格（Die面积、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术。完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化：联合客户IC设计团队，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。协同内部工艺部门，反馈先进封装设计规范（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证：利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计，主导Interposer（中介层）、RDL（再布线层）及基板的布局布线工作，完成Bumps、TSV（硅通孔）的排布与互联。执行互连可行性评估：布线密度、间距要求、层数配置、热膨胀系数（CTE）匹配性等关键参数分析。 4. 多物理场仿真支持：协助完成封装级别的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。开展热学与力学仿真：评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户技术支持：面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。协助客户实现GDS与封装Layout数据对接，解决设计与制造环节的界面问题。

岗位职责概述：（临海工厂上班） 负责一条完整SMT产线（松下贴片机 + 配套印刷/AOI/回流焊）的独立运营。涵盖新产品导入（NPI）编程、工艺参数设定、设备日常维护与故障排除、品质异常分析及产线效率优化。需具备“一专多能”，确保产线在无外部支援下稳定运行。 一、核心硬性技能要求（必须满足） 1. 松下贴片机编程与调试（核心中的核心） 软件精通：熟练掌握松下专用编程软件（如 PT2000, ProEditor, 或新款的 NPM Editor）。 离线编程：能独立完成新产品的离线程序制作、坐标导入、元件库建立及优化路径。 换线调试：能快速完成飞达（Feeder）站位表制作、供料器校准及首件确认，将换线时间控制在标准范围内。 机型经验：熟悉松下主流机型（如 NPM-D3, CM602, BM系列等）的操作与特性。 2. 视觉检测（AOI/SPI） 算法调整：能对2D/3D AOI（如欧姆龙、德律、海立或松下内置AOI）及SPI进行编程。 误判率优化：擅长通过调整检测窗口、光源角度、灰度阈值等参数，在保证漏检率为0的前提下，将误判率（False Call），避免复判堆积。 缺陷分析：能通过AOI图像准确判断虚焊、连锡、少件、偏移、立碑等缺陷成因，并反推至印刷或贴片环节解决。 3. 回流焊炉温曲线（Profile） 曲线测试：熟练使用炉温测试仪（如KIC, Datapaq），针对不同产品（有铅/无铅、大热容板/小板）测试并分析炉温曲线。 参数设定：能独立设置回流焊各温区温度、链条速度、风扇转速，确保曲线符合IPC标准及锡膏规格书要求（预热、恒温、回流、冷却斜率控制）。 异常处理：能根据焊接不良（如冷焊、锡珠、烧焦）快速调整炉温参数。 4. 设备维护与故障维修 一级/二级保养：制定并执行日/周/月保养计划（清洗吸嘴、校准轴、润滑等）。 故障诊断：能独立判断并处理常见机械故障（卡料、抛料率高、识别失败、轴报错）及电气简单故障。 备件管理：能判断易损件（吸嘴、切刀、传感器、皮带）寿命并及时更换，无需等待厂家支持。 二、综合能力要求（单兵作战关键） 全流程掌控：不仅懂贴片，必须懂锡膏印刷机（GKG/DEK等）的刮刀压力、脱模速度调整，因为70%的贴片缺陷源于印刷。 问题分析能力：熟练运用QC七大手法，能独立撰写8D报告，从人、机、料、法、环五个维度分析良率下降原因。 生产效率优化：能通过平衡各工位节拍（Line Balance），消除瓶颈，提升UPH（每小时产出）。 抗压与独立性：适应单班或少人值守模式，遇突发停机能迅速决策，不依赖外部支援。 三、经验与资质门槛 工作年限：建议 5年以上 SMT现场工作经验，其中至少 3年 专职操作/编程松下设备经验。 项目经验：有主导过新产线搭建、新产品导入（NPI）全过程经验者优先。 学历专业：大专及以上，电子信息、机电一体化、自动化相关专业。 证书加分：持有电工证、SMT工艺工程师认证或松下原厂培训证书者优先。

岗位职责： 1.承担伺服控制系统软件的设计与开发任务，保障系统运行的稳定性与高效性； 2.参与伺服控制算法的分析与优化工作，持续提升产品技术性能； 3.负责撰写和更新相关技术资料，如软件设计说明、操作指导文档等； 4.协同硬件及测试团队，排查并解决伺服控制中出现的软件相关问题。 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机、自动化、电子工程等相关专业背景； 2.熟练掌握C/C++编程语言，具备规范的代码编写习惯； 3.了解伺服控制基本原理及常用算法，具有实际项目经历者优先考虑； 4.具备较强的沟通能力和团队协作意识，能适应一定的工作强度。

岗位要求： 1、本科及以上学历，计算机或软件相关专业，具备英语四级以上水平； 2、有2年以上相关工作经验者优先，特别优秀的应届毕业生亦可考虑； 3、熟悉在Windows与Mac操作系统环境下进行应用程序开发； 4、精通C/C++编程语言，熟练运用MFC、STL等类库，掌握常用数据结构与算法，理解面向对象编程理念； 5、具备较强的文字表达能力； 6、具备乐器演奏技能或乐理知识者优先考虑。 岗位职责： 1、负责PC端及APP软件开发，ARM平台固件开发，撰写相关技术文档。 2、参与产品整体规划与系统架构设计。 3、承担项目进度与实施管理工作。

岗位职责： 1. 针对电源类、控制类、操控类、测控类等产品，在Linux、Android、IOS等嵌入式操作系统下完成驱动开发、应用软件设计及测试工作； 2. 开展相关信号控制与通信协议的研究，并实现其软件化设计与实际应用； 3. 根据实际需求，对现有产品进行功能拓展和应用层面的优化升级。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子类相关专业，包括通信、仪器科学与技术、计算机、自动化、电气等方向； 2. 掌握软件工程化管理方法，熟悉数据结构与常用算法逻辑； 3. 精通C、C++或JAVA中至少一门编程语言； 4. 具备单片机或DSP嵌入式系统开发经验，熟悉Linux、Android、IOS等嵌入式操作系统及其应用开发环境。 职位福利：五险一金、餐补、带薪年假、定期体检