參與系統與軟件需求、硬體設計文件及程式碼審查； 負責軟體模組的規劃與設計，並召集相關人員進行評估確認； 依據設計規格完成軟體功能開發，確保符合產品需求； 負責軟體缺陷修復及產品後續優化與迭代維護； 協同團隊內電子、機械、測試工程師共同推進項目進展。 任職資格： 全日制本科及以上學歷，計算機、自動化或相關專業背景； 具備3年以上嵌入式系統開發經驗，有傳感器類產品開發經歷者優先考慮； 熟練掌握C/C++語言，具備從零搭建驅動程式與業務邏輯代碼的能力； 至少精通一種MCU平台，對常用外設資源（如ADC/DAC/GPIO/UART/SPI/I2C）有深入理解並具實際應用經驗； 具備設備調試經驗，熟悉MQTT協議、藍牙/WiFi通訊問題排查，了解遠端OTA更新機制與上位機軟體開發技術； 學習能力強，邏輯思維清晰，工作積極主動，具備鑽研精神與良好團隊意識； 具備良好的跨部門溝通協作能力，能與電子與軟體工程師高效配合完成任務。

1. 具备MCU项目开发经历，熟练运用UART、I2C、SPI、ADC等常见外设进行开发； 2. 可独立完成基础模拟与数字电路的分析工作，熟悉信号滤波相关原理； 3. 熟练使用AD或EDA类工具开展原理图绘制及PCB设计，了解PCB制板与SMT生产流程； 4. 拥有扎实的电子技术理论知识和较强的实践能力，精通电路板焊接、调试与维修操作； 5. 熟练操作示波器、信号发生器、逻辑分析仪等常用设备，具备一定英文阅读能力，可理解芯片数据手册及参考设计方案； 6. 具备良好的沟通意识，学习能力强，能独立承担设计开发任务，责任心强并具备团队协作精神。 职位福利：绩效奖金、加班补助、年终分红、员工食堂

岗位职责 1、负责公司蓝牙BLE等无线智能硬件产品的单片机软件开发,确保产品能稳定可靠的运行; 2、理解项目功能需求,配合项目工程师完善项目需求中协议等文档的制定; 3、配合硬件工程师进行简单驱动编写和样机调试; 4、配合APP进行功能联调。 任职要求: 1、大学本科以上学历,电子/自动化/仪表类或相关技术专业背景,至少3年或以上产品设计开发经验; 2、精通C语言程序开发、精通单片机底层开发; 3、熟悉Nordic、TI、NXP、ESP32、STM32MCU等,并独立开发过多款产品。 4、熟悉IIC、SPI、UART、RS485等常规通信驱动开发。 5、熟悉RTOS等实时操作系统优先。 6、能看懂基本的原理图、协助硬件工程师调试硬件,能独立完完成整个产品的代码设计。 7、熟悉蓝牙ble、WiFi网络通信,能够精通软硬件,独立完成一个产品的优先考虑

岗位要求： 1、全日制本科及以上学历，211/985院校优先，重点高中背景者优先； 2、通过大学英语四级或六级考试； 3、具备较强的抗压能力，思维条理清晰，性格积极乐观，仪态端正大方； 4、具有良好的公文写作功底与基础数据分析能力； 5、对货运代理或国际物流领域有一定了解； 6、可接受入职前6个月的轮岗安排（涵盖销售、招聘、单证操作及航线管理等岗位）； 7、有强烈的职业发展目标，追求快速成长，适应高效工作节奏； 8、有意愿外派至海外工作的候选人优先考虑（目的地包括迪拜、澳大利亚、美国、新西兰、西班牙）。 岗位职责： 1、入职后参与为期3至6个月的系统化培养计划； 2、培训期满后进入总经理办公室，承担数据汇总与分析、政策执行与跟踪反馈、团队人员管理与效能优化等相关职能工作。 福利待遇 五险一金、带薪年假、节日福利、生日福利、法定节假日、晋升通道、全勤奖励 工作时间： 夏令时 8：30 - 11：30、13：30 - 17：30 冬令时 8：30 - 11：30、13：00 - 17：30

岗位职责: 1. 嵌入式软件开发：承担公司核心产品（工业控制器）的嵌入式软件设计、编码、调试及维护工作，保障系统运行稳定可靠。 2. 底层驱动与外设调试：基于主流MCU平台，开展常用外设驱动开发，涵盖SPI、I2C、UART、CAN、以太网等通信接口的驱动程序编写。 3. 控制逻辑实现：依据产品功能需求，编写逻辑控制代码，完成人机交互指令解析、数据处理以及对底层执行机构的精准控制。 4. 软硬件联调：协同硬件工程师进行电路板级测试，利用示波器、逻辑分析仪等工具定位并解决软硬件协作中的技术问题。 5. 技术文档与维护：撰写规范的软件设计文档和接口说明文档，及时响应产品测试阶段及客户现场反馈的软件问题，推动产品持续优化升级。 任职要求: 1. 学历背景：本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业毕业。 2. 工作经验：具备5年以上嵌入式软件开发经历，熟悉嵌入式项目从立项到量产的完整开发流程。 3. 专业技能：熟练掌握C语言编程，具有良好的编码习惯和嵌入式软件开发思维；精通STM32、GD32等Cortex-M内核MCU的开发应用，熟悉Keil/IAR开发环境；具备一定硬件知识，能读懂原理图，了解典型单片机外围电路设计。 4. 操作系统与协议：了解FreeRTOS、UCOS或RT-Thread等嵌入式实时操作系统，掌握RS485、Modbus、CAN等工业领域常用通信协议。 5. 问题解决能力：能够独立分析、排查并解决技术问题，具备较强的团队合作意识与责任担当。 6. 有胶控制器、工业自动化、运动控制相关经验者优先，熟悉PID控制算法或具备电机控制（步进/伺服）项目经验者更佳。

岗位职责: 1. 负责无刷电机新产品的设计、开发及测试工作； 2. 参与无刷电机整体设计方案的评审，确保满足功能与可靠性标准； 3. 运用先进的设计工具与方法开展产品设计，持续优化设计流程； 4. 与研发团队密切配合，保障产品按计划顺利交付； 5. 解决生产过程中遇到的技术问题，确保产品质量与性能达标。 任职要求： 1. 具备优秀的结构设计能力与创新意识； 2. 熟练掌握主流设计软件的操作与应用； 3. 拥有良好的团队协作精神和沟通表达能力； 4. 能在高强度工作环境下保持高效产出； 5. 熟悉无刷电机相关技术并具备实际项目经验。

一、核心岗位职责 技术支持与方案解决 为工业客户（如汽车、电子、半导体）提供显微镜选型、安装调试、故障排查。 针对材料分析、金相检测、PCB / 半导体检查、精密尺寸测量、表面形貌分析等场景，设计定制化检测方案。 独立完成售前技术演示、售后应用培训，指导客户高效操作设备。 应用开发与文档 开发徕卡工业显微镜（DM、DVM、DCM、SC系列）的标准 / 非标检测方法。 熟练操作 LAS X、Metrology、Enersight 等软件，进行图像分析、2D/3D 测量、报告输出。 撰写应用案例、技术白皮书、操作手册，支持市场与销售。 客户与市场协同 配合销售完成技术交流、方案宣讲、项目投标。 收集行业需求，反馈产品优化建议，参与应用培训与技术推广。 接受高频出差（现场支持、安装培训）。 二、硬性任职要求 1. 学历与专业 本科及以上（硕士优先，高端 / 研发型应用岗常要求博士）。 核心专业：机械工程、材料科学、金相、物理、光学、电子、测控、精密制造等理工科。 优先背景：金相学、材料分析、工业检测、半导体 / 电子制造经验。 2. 专业技能（核心） 设备精通：熟练掌握徕卡工业显微镜（正置 / 倒置金相、体视、激光共聚焦 DCM8、超景深视频显微镜）的原理、光路、操作、校准。 软件能力：精通 LAS X、Image Analysis、Metrology、3D 形貌分析 等徕卡专用软件；熟悉 CAD、ImageJ、Office 等工具。 检测经验：懂金相制备、缺陷分析、镀层测量、粗糙度 / 3D 形貌、PCB/SMT/ 半导体检查等工业应用。 英语：CET-4 及以上，能读写英文手册、技术文档、邮件沟通。 3. 能力与素养 强沟通 / 培训 / 演示能力，面向客户清晰讲解技术方案。 强问题分析 / 解决能力，快速定位软硬件故障。 学习能力强，快速掌握新产品 / 新技术。 抗压 + 适应出差（ 区域现场支持）。 严谨细致、服务意识、团队协作。 三、加分项（显著提升竞争力） 2–5 年工业显微镜 / 光学检测应用工程师 / 技术支持经验。 持有金相分析、材料检测、无损检测等证书。 熟悉 ISO 金相标准、汽车行业（IATF 16949）、半导体检测规范。 有海克斯康、蔡司、奥林巴斯等竞品应用经验。 英语流利（口语无障碍，可海外培训 / 技术交流）。 四、典型产品与应用方向（面试常考） 金相显微镜（DM 系列）：金属材料、热处理、失效分析。 超景深视频显微镜（DVM 系列）：大景深观察、PCB / 电子 / 精密零件检测。 激光共聚焦显微镜（DCM 系列）：3D 形貌、表面粗糙度、膜厚、微尺寸测量（核心高端岗）。 清洁度分析系统：汽车零部件颗粒污染检测。 半导体 / 晶圆检测：电路缺陷、键合、光刻检查。 五、求职要点 简历突出：工业检测场景 + 设备型号 + 软件 + 方案 / 培训 / 案例。 面试重点：光学原理、设备实操、常见故障、典型工业应用、客户沟通场景。 核心匹配：专业背景 + 工业显微镜经验 + 软件能力 + 出差意愿。

【公司简介】大型工业制冰机、速冻设备集研发、生产、销售于一体的企业，公司现有员工400人，属高新技术企业。 【设备类型】冷库、速冻库、冷水机组、冷却塔、风冷制冷、水冷制冷、螺杆机组、热泵、冷库等 【工作职责】 1、负责工业制冷系统、制冷零部件、换热器、冷却系统的方案制定与实施，并推进设计优化。 2、主导或参与技术规范、工艺规范、服务规范的制定与落地执行。 3、在上级指导下，编制所负责项目的阶段性（月度、季度）工作计划及目标。 【任职要求】 1、本科一批及以上学历（硕士优先），能源与动力工程—制冷方向专业，毕业设计及主修课程与制冷相关，绩点不低于3.5；可全职工作的优秀26届应届毕业生亦可接受。 2、熟练掌握AutoCAD进行工程图与机械图绘制，具备一定三维建模能力，能操作Soildworks软件。 【福利情况】 1、工作时间：8:30—12:00，13:30—18:00，周末双休； 2、节假日：享受国家法定节假日，以及带薪年假、婚假、产假、病假等假期； 3、五险一金：全员缴纳五险一金； 4、活动：定期组织多样化的员工活动，如外出旅游、部门聚餐、郊游、年会（自导自演，表现优异者享奖金）、知识分享会、团建拓展等； 5、福利：提供体检费用报销、春节返乡交通费报销、高温津贴、节日慰问礼品等； 6、培训成长：入职后安排专业工程师一对一指导培训； 7、食宿：试用期期间提供住宿与餐饮，转正后提供午餐和晚餐（四菜一汤标准）。

岗位职责： 1、现场管理：深入生产一线，及时发现并处理问题；对人员、设备、物料、方法及环境实施精细化管控，实现降本增效。 2、计划执行：依据生产排程，组织车间有序作业，确保生产任务全额达成。 3、品质管理：依照工艺规范与产品标准，指导现场操作，保障产品质量满足客户要求。 4、人才培养：组织开展技能培训、绩效评估及综合素养提升，增强团队整体能力。 任职要求： 1、学历：大专及以上学历。 2、专业：不限专业，工业工程、管理类相关专业优先考虑。 3、执行力强，能扎根车间现场，具备问题识别与解决能力，具有一定组织管理及沟通协调能力。 晋升快：提供明确晋升路径，班组长→车间主管→子公司经理 职位福利：五险一金、绩效奖金、包住、员工食堂，节日福利、带薪休假、岗前培训、晋升机制等。

我们是一家专注于“AI+养老”的创新型科技公司，以“让天下没有孤独的老人”为使命，以“成为AI+养老领域的全球顶尖企业”为愿景。我们致力于用前沿的AI陪伴硬件，温暖空巢老人的晚年，弥补子女陪伴的缺失，回应老龄化社会的严峻挑战，打造一个有温度的智慧养老生态。 如果你也向往这份用科技传递温暖的事业，欢迎加入我们！ 职位名称:嵌入式软件开发工程师 岗位职责: - 核心开发与集成：负责智能硬件产品的嵌入式软件、固件开发与维护。 - 功能实现与调试：主导或参与智能硬件产品的开发、调试与优化，实现稳定、低延迟的设备联动与场景化控制。 - 问题解决与优化：能够快速定位并解决在硬件适配、协议对接、系统稳定性等方面遇到的技术难题，保障数据稳定传输，持续提升用户体验。 - 技术文档贡献：编写清晰的开发文档、调试记录及APl说明，为团队知识库贡献力量。 我们期待这样的你: - 具备2年以上嵌入式系统、物联网(loT)或智能硬件开发经验 - 能看懂硬件原理图，具备基本硬件调试能力，可协助排查硬件问题 - 熟练掌握C/C++/Python中至少一门语言，并有扎实的嵌入式开发调试能力。 - 熟悉常见的物联网通信协议，如MQTT、Wi-Fi、蓝牙等，有实际设备联调经验。 核心素质: - 强大的动手与解决问题能力：热爱技术，享受从0到1搭建和调试的过程，能独立攻克技术关卡。 - 良好的沟通与团队协作精神：能清晰表达技术思路，与团队高效配合完成项目。 - 强烈的学习与自驱力：对AI和开源技术充满好奇，能主动跟踪和学习AI相关新技术生态。 任职要求： - 电子、自动化、机电等相关专业优先，本科及以上学历，对电子技术有浓厚兴趣。 - 做事细致耐心，具备基本的动手能力与质量意识，能严格遵循操作规范。 加分项: - 有小智AI的实际开发经验。 - 有参与过开源项目贡献的经历。 - 有智能硬件、机器人、AloT开发板等相关产品的实际开发经验。 职位亮点： - AI + 硬件黄金赛道，前景广阔 - 核心岗位，产品从 0 到 1 全程参与 - 扁平化管理，纯粹技术氛围 - 优秀员工享有期权激励，共享成长红利 - 弹性工作、五险一金、定期团建、快速晋升通道 我们承诺，认真对待每一份申请。加入我们，亲手搭建有温度的AI生活!

关于我们： OpenCSG.com是大语言模型开源社区及生态系统建设领域的先驱领导者。在拓展香港及全球市场的过程中，我们正致力于构建“Huggingface+”——一个融合先进语言模型、具备智能体特性、开源且支持混合架构的前沿平台。我们期待充满热忱与远见的人才加入创始团队，共同在技术前沿推动变革。 职位概述： 我们正在招聘一位技术扎实、积极主动的高级大语言模型算法研究员，主导社区内大语言模型（LLMs）相关算法的研发与优化工作。作为香港团队的核心成员，你将在定义“Huggingface+”发展方向和实现全球化布局中发挥关键作用。 主要职责： -算法开发：负责大语言模型算法的设计、实现与性能调优，提升系统效率、可扩展性与运行表现。 -研究与创新：深耕自然语言处理、机器学习与人工智能领域，开展高水平科研工作，持续推动模型能力升级。 -协作配合：与数据科学家、工程团队及产品负责人紧密协作，将算法成果高效集成至平台核心功能中。 -指导支持：为初级研究人员提供专业指导，促进团队内部知识共享与创新能力成长。 -成果输出与对外代表：在权威学术期刊和国际会议上发表研究成果，并代表公司参与行业交流与技术论坛。 -项目管理：主导从概念设计到落地部署的全流程项目，确保进度可控并契合公司战略方向。 任职资格： -教育背景：计算机科学、人工智能、机器学习或相关专业博士学位。 -工作经验：具备至少2年在大语言模型方向的算法研发与优化实践经验。 -技术能力： -熟练掌握Python、C++或Java等编程语言。 -在主流机器学习框架（如TensorFlow、PyTorch）上有丰富应用经验。 -对自然语言处理方法论及大语言模型结构有深入理解。 -语言要求： -具备流利的英语读写与口语能力。 -必须精通粤语（书面及口语）。 -综合素质： -具备优秀的分析思维与问题解决能力。 -拥有良好的沟通技巧和跨团队协作意识。 -能适应初创企业快节奏、高变动的工作环境。 -对人工智能技术发展抱有强烈热情，致力于技术创新与实际应用突破。 我们提供： -股权激励：为创始成员配备具吸引力的股权方案，共享公司长期成长价值。 -有竞争力的薪酬：根据个人资历与市场标准提供相应薪资待遇。 -成长空间：在高速发展的国际化组织中获得清晰的职业晋升路径与发展机会。 -创新氛围：与一群志在突破技术边界的顶尖人才并肩作战。 -弹性制度：提供灵活工时与远程办公选择，助力工作与生活平衡。 -完善福利：涵盖健康保险、退休计划及其他常规员工福利。

崗位職責： 1.負責數據中心核心機電設備的日常巡檢、保養及故障處理 2.執行照明系統維護與基礎設施修繕作業 3.協調並監督供應商於週末實施設施預防性維護工作 4.引導供應商進入數據機房及其他管制區域進行清潔作業 5.突發事件應變處置，並即時向管理層通報異常狀況 6.協助客戶IT設備安裝與搬遷流程的現場執行 7.為客戶IT設備執行開機測試及漏電安全檢測 職位要求： 1.持有機械、電氣或建築設備工程相關證書 2.具備至少5年於數據中心或電信業從事設施運維之經驗 3.熟悉多項關鍵系統操作，如冷水機組/冷卻塔、CRAC、UPS、STS、發電機、FM200滅火系統等 4.擁有A(0)級或更高級別註冊電業工程人員資格 5.可配合全天候7x24小時輪班制度 6.具備良好溝通技巧與團隊協作態度 7.能在高壓情境下穩定執行緊急應變措施

岗位职责： •主导预测市场核心产品的架构规划与交互体系构建 •拆解业务目标并制定可执行的版本计划，推动前端/后端/合约团队协同落地 •参与做市机制、盘口结构、动态赔率等模型的设计与优化 •结合数据表现与用户反馈，持续迭代产品体验与模型效果 •与技术负责人及研发团队高效协作，保障版本顺利推进 任职要求： •具备从0到1独立完成产品落地的完整经验 •能清晰结构化地表达思考路径，合理阐述决策依据 •执行节奏稳定，具备跨团队沟通与协作能力 优先项： •有交易系统、Web3、衍生品或预测市场相关经验者优先

一、岗位职责： 1、负责IDC机房全天候运行监控、例行巡检及故障应急处理，确保系统稳定。 2、统筹服务器、网络设备、存储设备的上架部署、线缆规划与扩容实施，满足HKFSD及机电署合规要求。 3、搭建带外管理平台，实现自动化系统安装与资产CMDB全流程闭环管理。 4、制定UPS、空调、消防、安防系统的巡检计划与BCP应急预案，定期开展演练并提交季度SLA报告。 5、负责ISP/IX链路BGP配置，IPv4/IPv6流量调度，优化CN2/CTG网络延迟表现。 二、岗位要求： 1、计算机相关专业本科以上学历，具备3年以上中大型数据中心运维实战经验。 2、熟练掌握Linux/Windows系统运维，熟悉KVM、IPMI、PXE及Ansible/SaltStack自动化工具。 3、深入理解TCP/IP协议栈，精通BGP、OSPF、VRRP等路由协议，能独立配置主流交换机与防火墙。 4、具备IDC基础设施（电力、制冷、弱电、环境监控）故障诊断与性能优化能力。

IDC运维初级工程师（base：俄罗斯） 【岗位职责】 1.负责IDC机房服务器的故障诊断与系统部署调试工作。 2.执行IDC机房各类设备的上下架及迁移操作。 3.对网络设备进行故障定位并完成更换处理。 4.按时响应工单任务，及时向相关责任人（如组长、发单人）汇报处理进展。 5.按规范开展机房巡检，记录温度、湿度等环境运行数据。 6.实施7×24小时现场值守，遇突发事件按客户要求迅速通报并处置。 7.完成上级交办的任务，并配合其他部门开展协同工作。 8.每日整理运维信息，按标准录入电子文档存档。 【任职资格】 1.熟悉IDC机房日常作业流程，具有2-3年IDC技术运维或网络维护工作经验。 2.掌握IDC机房网络结构，具备服务器硬件维护、系统安装及故障排查能力。 3.具备良好抗压性，能适应高强度工作节奏；责任心强，工作积极主动。

岗位职责： 1.负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑 2.参与硬件选型评估，完成MCU/SoC平台的BSP移植与底层功能验证 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义及测试用例 4. 配合硬件工程师完成联合调试，定位并解决软硬件协同问题 5.持续优化代码性能、稳定性与低功耗表现，满足产品量产要求 任职要求： 1.熟悉C/C++语言，掌握嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、RT-Thread等）原理与应用 2.具备ARM Cortex-M系列或RISC-V平台开发经验，了解常用外设（UART、SPI、I2C、ADC、PWM等）驱动开发 3.熟悉嵌入式Linux基础者优先，具备Shell/Makefile编写及交叉编译经验 4.具备良好的问题分析与解决能力，有完整项目落地经验者优先 5.本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业

岗位职责： 1、计算机软件、电子信息工程、电气自动化等相关专业，大专及以上学历; 2、精通C#/C++/VB等编程语言 ，熟练掌握程序开发工具; 3、熟悉使用RS232/485、TCP/IP、Modbus等工控通讯协议优先; 4、 协助软件工程师参与公司车载电源与配电箱简单控制类产品的研发，在ARM、单片机平台上进行的软件的开发设计； 5、负责软件的自测和系统调试； 6、负责产品的生产问题和市场问题的跟踪、解决，根据产品的批量状态，产品的不断升级和迭代。 任职要求： 1. 大专及以上学历，3到5年以上工作经验，自动化/计算机/电机/电力电子/电力系统/电气工程/测控等工科类专业； 2. 熟悉ARM、DSP单片机等芯片下的C、C++语言、VB等编程语言开发； 3. 熟悉电源简单控制、快速关断、逆变器、开关电源、配电箱等研发，具备车载电源软件设计的优先

【工作内容】 1.负责电子产品的需求分析，软件架构设计，以及软件开发的整体流程; 2.负责基于龙芯、GD32等国产化控制器为核心的数字/模拟电路的底层驱动软件开发; 3.协助开发设计较为复杂的多线程实时控制系统 4.负责各类通讯协议软件开发和维护工作: 5.负责系统功能调试! 6.完成上级领导交付的相关工作。 【任职要求】 1.学历要求:本科五年以上工作经验;硕士三年以上工作经验; 2.专业要求:自动化/计算机等相关专业: 3.熟练掌握C/C++语言，熟练使用IAR，Keil等编译工具; 4.具备良好的编程风格，熟练使用office办公自动化软件进行文档编写; 5.熟悉RS232/485,CAN，I2C、SPI、以太网等总线，有PowerLink协议、Profibus-dp等协议开发经验者优先; 6.具备电子产品软件稳定性，可靠性设计理念: 7.性格随和，为人正直，具有良好的规范化做事风 8.具备Linux应用开发经验，熟悉Linux操作系统架构，掌握Linux下多线程编程、网络编程（Socket/TCP/UDP）及系统调试工具（GDB、Valgrind等）； 9.熟练使用Linux开发工具链（GCC、Makefile、Shell脚本），具备Linux环境下软件需求分析、架构设计及模块化开发能力； 10.了解Linux文件系统、进程间通信机制（IPC）及设备驱动基础，有嵌入式Linux应用开发或跨平台软件移植经验者优先。

岗位职责 1、基于嵌入式Linux使用QT开发机载设备人机交互界面 2、完成界面逻辑、数据交互、性能优化与整机联调 3、编写设计，测试相关技术文档，符合航空质量标准任职要求 1、计算机／电子信息相关本科，2年以上嵌入式QT开发经验2、熟练C/C++、QT，熟悉嵌入式Linux、串口／网络通信3、能独立完成界面开发、bug定位，具备文档编写能力 4、有机载、军工项目或GJB体系经验优先

岗位要求： 1、具备3年及以上 C/C++ 底层开发及白盒测试相关经验； 2、电子、电气、自动化、通信工程、计算机等专业大专以上学历； 3、具备良好的逻辑分析能力与团队协作沟通能力； 4、对测试工作有浓厚兴趣，掌握扎实的测试理论知识并具备丰富的实战经验； 岗位职责： 1. 熟练掌握 C 语言中的指针、内存管理、数据结构等核心技术； 2. 熟悉 Linux 操作系统及 TCP/IP、ICMP/DNS 等网络协议； 3. 能够熟练运用 Python 进行自动化测试与脚本开发，独立完成项目的设计、编码、单元测试及白盒自测工作。

負責智能硬件設備的電子方案規劃、元器件選型、BOM表製作及與供應商技術對接； 承擔智能硬件電路原理圖設計、PCB佈局布線，執行板級測試、電氣性能驗證與優化； 主導電源與信號走線設計，綜合考量EMC規範與電氣安全要求； 解決開發各階段的技術問題，保障項目按時高質推進並順利落地。 職位要求： 電子工程、自動化等相關專業本科及以上學歷，具備3年以上硬件設計經驗； 掌握模擬與數字電路設計基礎，熟悉常用電子元件的應用與選型方法； 熟識USB、RS485、CAN、I2C、SPI、TCP/IP等常見通信接口與協議規範； 曾主導或深度參與傳感器、智能硬件類產品開發，具備量產化成功案例； 具備良好溝通協作能力，邏輯思維清晰，善於學習總結，工作積極主動，能適應一定壓力下的研發節奏。

职位名称： 3C结构设计工程师 职位描述： 消费电子结构设计工程师（智能穿戴方向） 核心标签：硅胶件设计|微型化封装|穿戴类产品开发 岗位职责 1.产品结构设计与优化 ◦主导智能穿戴设备（手环、手表、戒指等）的整机结构设计，包括壳体、卡扣、密封结构及可穿戴组件的力学仿真与可靠性验证1115。 ◦针对硅胶件（如表带、防水密封圈、生物传感器贴合层）进行材料选型与工艺设计，优化硅胶注塑参数（硫化温度、脱模斜率）以提升良率17。 2.微型化与高集成度设计 ◦设计超小型穿戴设备的内部堆叠方案，平衡传感器（心率、血氧）、电池（弧形/柔性电池）与天线（NFC、蓝牙）的布局，确保电磁兼容性（EMI）与散热性能1512。 ◦开发低公差装配工艺（≤0.1mm），解决微型化带来的公差累积问题，适配自动化生产线需求1。 3.防水与耐用性工程 ◦主导IP68/IPX7级防水结构设计，优化硅胶密封圈与金属/塑料壳体的界面结合力，通过高压喷射、温度循环等可靠性测试114。 ◦研究硅胶材料的抗老化性能（紫外线、汗液腐蚀），制定长期使用环境下的耐久性验证方案7。 4.用户体验导向设计 ◦优化佩戴舒适性：通过人体工学仿真调整硅胶表带弧度、硬度（邵氏硬度40-60A范围），减少长期佩戴压痕问题411。 ◦支持快速换装设计：开发模块化硅胶表带接口，兼容第三方配件生态7。 5.跨部门协作与量产支持 ◦协同电子团队解决FPC排线与结构干涉问题，优化组装流程（如激光焊接、点胶工艺）111。 ◦主导DFM（可制造性设计）评审，制定硅胶模具验收标准（毛边≤0.05mm、缩水率≤1.2%）7。 任职要求 1.教育背景 ◦机械工程、材料科学、工业设计等相关专业本科及以上学历。 2.经验与技能 ◦3年以上消费电子产品结构设计经验，至少参与过1款智能穿戴类产品（手环/手表/耳机）的量产项目115。 ◦精通硅胶件设计：熟悉液态硅胶（LSR）成型工艺、双色注塑技术，具备硅胶与金属/塑料的粘接失效分析能力711。 ◦工具能力：熟练使用Creo/SolidWorks进行3D建模，掌握ANSYSMechanical或Abaqus进行结构应力仿真11。 3.加分项 ◦熟悉微型传感器封装工艺（如MEMS器件保护结构设计）15。 ◦了解穿戴设备生物相容性标准（如ISO10993） 职位类型： 家电/3C结构工程师 工作地址： 深圳宝安区航城智慧科技园广东深圳市宝安区西乡街道航程智慧科技园B栋516

岗位职责 1、负责方案设计、元器件选型、原理图设计、PCB开发、制板硬件调试、生产测试、仓储备货等工作； 2、负责与制板、焊接、结构等外协厂商对接； 3、负责相应文档编撰工作。 岗位要求 1、了解完整的硬件开发流程，能独立完成从需求分析到硬件产品的全过程； 2、了解ARM/单片机系统，能独立绘制4层以上电路板； 3、有较强学习能力，具有高度责任感和工作主动性。 4、原理图设计+PCB布线经验 ，可接受应届生，信息安全或网络工程相关专业。 加分项 1、FPGA开发经历； 2、8层及以上PCB布线经历； 3、以太网MAC接口设计经历； 4、Cadence Allegro使用经历； 5、熟悉示波器、网络分析仪、逻辑分析仪等；会焊接维修BGA芯片。

岗位职责： 1. 负责电力设备在线监测系统上位机软件的架构设计、编码实现及日常维护工作。 2. 独立承担与各类传感器及监测终端之间的通信模块开发，熟练掌握MODBUS、TCP/IP、UDP、MQTT等主流工业通信协议的解析与应用。 3. 负责实时和历史数据存储方案的设计与优化，构建高效的数据存取机制，保障数据管理的稳定性与可扩展性。 4. 开发直观、可靠的上位机操作界面，支持数据动态显示、趋势曲线分析、异常告警推送及报表导出功能。 5. 协同硬件研发团队完成系统联调测试，参与制定通信协议规范与数据交互接口标准。 6. 参与软件整体架构规划、技术路线评估、代码质量审查以及关键功能模块的实现。 7. 编写完整的技术文档，支撑产品的测试验证、现场交付及后续版本迭代升级。 任职要求： 1. 计算机、软件工程、电力自动化等相关专业本科及以上学历，具备5年以上电力监控或工业监测领域上位机开发经验。 2. 精通Python编程语言，熟悉多线程处理、网络通信及跨平台部署相关技术。 3. 至少熟练掌握一种上位机开发框架，有PYQT开发环境下的性能调优实践经验。 4. 深入理解MODBUS、TCP、UDP、MQTT等常用协议原理，能独立完成协议解析与通信驱动编写。 5. 熟练使用SQL Server/MySQL/PostgreSQL/TDengine中至少一种数据库，具有实际的数据库结构设计与查询性能优化经历。 6. 有电力设备局部放电监测、运行状态评估等相关项目背景者优先，熟悉IEC 61850、104规约者优先考虑。 7. 具备良好的独立分析与问题解决能力，逻辑思维严谨，具备优秀的团队协作意识和沟通表达能力。

1、承担日常生产相关工作； 2、可接受加班并配合工作调配； 3、具备良好的学习意识与沟通技巧； 4、实习期不少于3个月。

岗位职责： 1、负责冲压设备液压系统的日常维护与性能优化，针对老旧设备的液压结构提出改进方案，推动工艺动作的迭代升级； 2、构建设备液压系统的爆炸图，并依据图纸编制维护保养及维修指导手册，助力MTTR/MTBF指标的实现； 3、对基地内设备运维人员开展技术培训与能力提升，确保其具备专业的维修保养技能，牵头解决设备疑难故障并推动闭环改善，支撑MTTR/MTBF目标达成； 4、推进AI智能体的开发与应用，实现设备故障树分析与知识图谱的智能化管理。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械、电气、液压等相关专业毕业，具备6年以上设备液压系统设计、调试及故障处理经验； 2、具有大型液压设备（如APT、合锻等压机）液压系统维护与检修的实际工作经验。 注：该岗位属总部编制，需根据集团业务安排赴各子公司出差执行任务

岗位职责 1.操作系统移植与定制开发 负责实时操作系统（RTOS）及Linux内核在通信芯片平台的移植、裁剪和优化工作。 针对通信芯片的多核架构，进行操作系统的多核启动与调度优化。 定制化开发操作系统底层驱动和中间件，满足通信协议栈的实时性和可靠性要求。 2.核间通信（IPC）架构与开发 设计并实现多核间通信机制（如共享内存、邮箱、消息队列、RPMsg等），确保AP/Modem/SP间高效可靠的数据传输。 开发和优化核间同步与互斥机制，解决多核竞争和死锁问题。 负责核间通信的性能优化和稳定性调试，提升整个通信系统的吞吐量和实时性。 3.低功耗管理与优化： 设计和实现通信芯片的低功耗管理框架，包括电源状态机、功耗策略管理和低功耗驱动适配。 深度优化通信模组的功耗性能，支持PSM、eDRX等通信协议标准低功耗特性。 进行系统级功耗分析，解决功耗异常问题，显著提升终端设备的续航能力。 4.芯片平台Bring-up与启动管理： 负芯片的底层软件启动（BootROM,Bootloader）开发、移植和优化。 实现并优化安全启动（SecureBoot）方案，保障通信系统固件的安全性与完整性。 5.核心IP驱动开发与性能调优 负责SDIO、USB、UART、SPI、I2C、GPIO等关键IP模块的设备驱动开发、调试和优化。 熟悉常见通信接口IP的寄存器手册，能够处理中断、DMA、功耗管理等复杂场景。 与硬件设计团队协作，在芯片流片前完成软硬件联调，流片后主导芯片的Bring-up和驱动验证。快速定位并解决底层软硬件协同问题（如启动失败、数据校验错误、性能瓶颈、系统死机等）。 进行系统性能、功耗和稳定性的分析与优化，确保产品达到设计目标。 任职要求 必备条件： 1.学历与专业：计算机科学、电子工程、微电子、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.工作经验：5年以上嵌入式平台软件（BSP/驱动）开发经验，具备通信模组或芯片（4G/5G）平台的开发或调试经验。主导过至少一次全新芯片平台（从0到1）的软件成功Bring-up。 3.核心技术能力： 操作系统能力：具有RTOS及Linux内核移植和深度定制经验，熟悉内核调度、内存管理、设备模型等核心机制。 核间通信：具有多核芯片核间通信（IPC）实际开发经验，熟悉共享内存、消息传递等常见IPC机制。 低功耗管理：具有系统级低功耗框架开发和优化经验，熟悉电源管理相关技术和调试方法。 BootRom/启动经验：具有BootROM/类似底层启动代码的实际开发或深度调试经验。熟悉芯片从上电复位到代码执行的整个过程。 IP驱动开发：具备SDIO、USB、SPI、PCIE等通信接口驱动的深度开发经验，能独立分析协议，解决底层驱动中的复杂问题（如高速数据传输、错误恢复、电源管理等）。 编程与系统：精通C语言，熟悉汇编。对实时操作系统（RTOS）或Linux内核有深刻理解，熟悉其设备模型、中断处理、内存管理机制。 优先考虑条件： 1.有芯片原厂工作经验。 2.有低功耗功能开发调试经验。 3.有射频（RF）驱动控制或校准相关经验。 4.熟悉Git版本控制及现代化代码开发流程。

1、参与逆变器及储能类产品开发全过程，承担软件方案设计、系统建模仿真、稳定性评估、程序编写与调试任务，完成核心算法的仿真验证、代码实现、自测及技术评审，主导产品前期技术预研工作。 2、开展逆变器与储能相关产品的专利分析与申报，收集软件技术情报，结合各产品线研发规划跟踪行业发展趋势，持续学习并储备先进技术资源。 3、整理并归档逆变器及储能相关产品的软件代码（包括DSP、FPGA、ARM平台）、阶段性技术文档、技术平台资料以及生产配套操作指导文件。 4、编制逆变器及储能领域的技术标准、通用模块设计文档及科技论文。 5、提供产品线售前与售后环节的技术支持服务。 6、推进软件技术平台的整体规划与建设工作。

岗位要求： 1、具备本科及以上学历； 2、电子、电气、自动化等相关专业背景； 3、掌握嵌入式系统基本原理，精通嵌入式C语言开发及代码编写规范； 4、熟悉常用开发环境，了解UART、SPI、I2C、CAN等典型通信协议，具备独立开展项目开发的能力； 5、理解模拟与数字电路基础知识，具备良好的逻辑分析能力； 6、具有一定的硬件基础，能读懂基本的原理图和PCB图，熟练操作常规实验室设备； 7、具备较强的英语读写能力；拥有良好的沟通表达能力和团队协作意识； 8、具备优秀的文档撰写能力，可完成软件配置管理、任务书、详细设计方案、需求说明书等相关技术文件的编写； 9、了解电路或逻辑仿真技术； 10、知晓ARINC 429等总线通信协议。 主要职责： 主要从事基于C语言的软件设计、编码实现与软件测试工作。依据项目需求，编制相关软件文档，包括软件任务书、软件开发计划、软件需求规格说明、软件测试大纲、软件测试报告等技术资料。

工作职责： 1、负责企业级数据库的内容搭建，包括梳理数据业务逻辑、制定指标算法及指标质量监控标准等相关工作； 2、熟悉上市公司、发行人等主体的财务报表分析体系，能够结合财经知识开展深入的诊断性分析； 3、从金融投资视角出发，评估上市公司的多维度风险与收益，灵活运用AI工具创新开发综合性分析工具，推进产品落地； 4、与用户保持高效沟通，精准识别并理性剖析其核心需求，输出可行的产品规划方案； 5、完成公司安排的其他相关任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，财会类或数据科学相关专业背景，具备两年以上相关领域工作经验，持有CPA证书者优先考虑； 2、对大规模数据具备良好感知能力，精通SQL操作； 3、具备出色的沟通技巧、抗压素质以及团队合作精神。