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罗定华耀科技有限公司招聘工程部高级工程师。薪资为3500-11000元/月。岗位要求熟练使用AutoCAD、Pro-E等软件，并具备高级工程技术研发及整改经验。

招聘高级工程师，要求具备5年及以上隧道工程第三方检测技术工作经验，熟悉隧道监控量测、超前地质预报全流程。有西南地区隧道项目技术经验者优先。持有公路水运工程试验检测师（桥梁隧道专业）执业证书并有意从事桥隧检测者亦可考虑。招聘隧道检测师或检测员，要求持有公路水运工程试验检测师（桥梁隧道专业）执业证书，从事桥梁、隧道监控量测项目工作。高级工程师岗位招聘2人，隧道检测师或检测员岗位招聘5人。高级工程师年薪为12-20万元，检测师或检测员年薪为8-15万元，具体薪资面议。工作地址位于四川或云南的项目驻场。

岗位职责: 1、负责辅助驾驶软件功能开发; 2、负责辅助驾驶融合及决策算法开发; 3、与供应商或合作商对接，把控相关方开发进度和成果验证; 4、负责辅助驾驶系统性能优化与系统维护; 5、现有车辆事故分析支持; 任职要求: 1、本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业; 2、五年以上工作经验，熟练掌握 C/C++语言; 3、精通三款以上主流单片机开发流程; 4、具备嵌入式电子设备、智能终端等产品的实际开发经验，熟练掌握 RS485、CAN 等协议 应用; 5、有丰富的编程经验，具备良好编写代码习惯。

专业：计算机科学与技术、微电子、集成电路、电子科学与技术及相关领域； 教育水平：一本本科及以上学历 相关经验： 1、具备两年相关工作经验； 2、掌握计算机组成原理基础知识； 3、熟悉集成电路设计的基本流程； 4、有IC或FPGA设计、测试、调试经历，或在校期间参与过相关项目者优先考虑。 外语要求：通过大学英语四级或以上。 知识技能： 1、具备扎实的数字电子技术和数字电路理论基础； 2、熟练使用Verilog或VHDL等硬件描述语言进行数字电路设计； 3、熟悉EDA工具的配置与操作流程； 4、熟练使用Linux系统及Shell脚本编程； 5、了解Python等常用脚本语言的应用； 6、了解芯片整体设计流程。

岗位职责 1. 负责双相磷酸钙（HA/β-TCP）、磷酸镁、活性生物骨等骨科植入类材料的研发工作，开展配方优化及工艺定型； 2. 主导或参与三类植入类医疗器械注册全流程，涵盖注册资料编制、型式检验跟进、发补资料准备，优先考虑具备完整注册取证经历者； 3. 组织开展材料的生物学评价、力学与降解性能检测、动物实验过程跟踪，形成完整的技术报告及注册申报文件； 4. 协同临床、生产及第三方检测单位，推进材料从研发阶段向规模化生产的转化，解决研发与制造过程中的关键技术难题； 5. 关注行业前沿技术发展，开展竞品分析与专利研究，提出技术路径优化建议。

外派到甲方项目上 任职要求： 本科及以上学历，电子、机械工程等相关专业，具备电子产品原材料、零部件及成品质量管控的相关能力与实践经验。 岗位职责： 1. 负责农机自动驾驶系统产品的生产组织与管理工作，包括协调外部协作厂商或供应商，制定生产工艺流程，实施生产质量监督，跟进生产进度，并编制生产计划、总结报告等技术文档； 2. 跟踪生产过程中的变更事项，掌握物料到货齐套情况，识别齐套性风险，推动采购进度落实； 3. 参与产品试制阶段的生产操作（如焊接、调试等），开展售后不良品的问题溯源分析，协助完成产品质量检验相关工作。 ps： 1、需配备一名具备丰富管理经验的人员，能够全面掌握从供应商对接、生产执行到售后服务的全流程运作。当前客户方生产体量较小，管理流程尚不完善，需由该人员主导建立规范化管理体系。 2、应聘者应具备车间实操经验，日常需进入车间作业（车间与办公地点一致），并能接受外出差以对接供应商。

工作描述： 1、订货会结束后，对订货样衣进行评审，评估工艺与面料特性的潜在风险，并登记产品相关数据信息。 2、下达订单后，统计所需面料及辅料并完成下单工作。 3、制作生产通知单（含款号、辅料清单、交货周期、配比明细等），每款一单，经整理核对无误后发送至工厂。 4、跟进产前样的制作进度，并协助完成审批流程。 5、前往工厂开展产前技术对接工作。 6、大货生产过程中，持续跟踪生产进度并及时上报关键节点情况（如面料进厂、裁剪、车间上线与下线、尾部处理、后道整理工序、质检等）。 7、安排出差进行尾期验货，监督货物入库流程。 8、季度末编制面辅料结算单，处理多余物料的退库事宜。 9、参与季度末对供应商的整体表现进行综合评价。 10、负责相关资料的收集与整理，并按要求归档保存。

工作职责: 1、深入学习并掌握相关核心器件的工作原理及专业技术知识。 2、跟踪本领域前沿技术动态，参与新型器件的测试与评估工作。 3、分析公司对核心器件的实际需求，推动与供应商的深度协作，开展定制化器件研发；研究核心器件各项性能参数对成像效果的影响机制。 4、掌握成像系统的基础理论，系统性分析各类因素对成像质量的作用；定位并解决成像相关的系统级问题；从系统设计角度探索优化成像性能的技术路径。 任职资格: 1、计算机、自动化、电子信息等相关专业硕士及以上学历； 2、熟悉辐射成像基础理论、CT成像原理，掌握数据校正与图像重建算法，了解图像质量评估方法； 3、熟练运用C/C++语言及相关开发工具，了解软件开发流程和代码版本管理方法； 4、熟练掌握常见的辐射成像数据校正与重建算法，具备算法性能评估的实验设计与数据分析能力，熟悉常用CPU及GPU加速技术； 5、具备独立撰写完整技术文档的能力，可阅读英文技术资料并维护相关技术说明文件； 6、工作态度严谨，具有独立思考、分析和解决问题的能力，具备良好的沟通协作素质。

岗位要求： 1、硕士及以上学历（985/211院校优先）； 2、具备清晰的逻辑思维能力，拥有较强的学习潜力； 3、对技术有浓厚兴趣，具备编程基础或良好的实践动手能力； 4、性格开朗、自信乐观，积极进取，乐于挑战自我，具备良好的团队协作精神； 岗位职责： 1、负责MIPI、SLVS、LVDS等高速图像传感器接口的开发与应用； 2、实现空间域与频域图像变换、色彩增强、平场校正等图像处理算法； 3、设计并开发基于DDR3/4的图像缓存、数据传输及CPU资源共享方案； 4、开展GIGE/USB/高速Serdes接口的数据传输机制与视频通信协议开发； 5、搭建基于脚本的自动化多顶层架构仿真环境及UVM验证平台； 6、承担复杂时钟域架构设计，完成时序约束、功耗优化及FPGA型号选型工作； 7、参与ACAP、DPU硬件架构规划，负责FPGA子系统的设计与实现。

岗位职责： 1、依据设计方案开展元器件选型工作，深入研读元器件规格书，确保满足应用需求并提前识别潜在风险； 2、承担新产品验证任务，完成嵌入式软件的开发与实现； 3、负责产品功能的调试与优化； 4、参与产品成本的预估与管控； 5、及时与项目组长沟通进展，反馈技术难点和潜在问题。 任职条件： 1、本科及以上学历，自动化、电气工程及其自动化、电子信息工程、计算机等相关专业； 2、具备2年以上嵌入式开发经历，1年以上PLC或DCS系统开发经验，有实际工业控制项目落地经验者优先； 3、掌握嵌入式硬件设计基础，能理解电路原理图，熟悉ARM、MCU等主流芯片架构，具备工业级元器件选型能力（如抗干扰、宽温环境适配）； 4、软件技能：熟练使用C/C++语言，熟悉嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS）；掌握PLC梯形图、功能块图（FBD）编程，或DCS系统组态开发（如西门子PCS7、浙大中控ECS-700）；了解Modbus、Profinet、EtherNet/IP、CANopen等工业通信协议的开发与调试； 5、具备工业现场设备调试经验，能够定位和解决PLC/DCS系统的软硬件故障，处理通信异常及控制逻辑问题。 附加要求： 1、熟悉工业控制相关标准（如IEC 61131-3），具有功能安全（SIL）开发经验者优先； 2、具备良好的表达与协作能力，能协同需求方明确控制逻辑，配合硬件、测试团队推进项目执行； 3、具备较强的分析能力和学习意识，可快速掌握新型PLC/DCS平台或工业控制技术。

职位描述 1. 组织落实班组在安全、质量、交付、成本等方面的工作目标； 2. 负责班组内人员的日常管理与技能提升培训； 3. 推动流程优化与改善，实现降本增效； 4. 加强团队建设，增强班组协作氛围； 5. 落实责任区域内5S管理及安全生产规范。 职位要求 1. 具备总装生产班长工作经验，学历要求大专及以上； 2. 熟悉整车厂总装车间的生产工艺、生产计划、质量管理、人员调配及成本管控相关知识； 3. 具备良好沟通能力，能有效协调前后工序及车辆流转； 4. 熟练操作Excel、PPT、Word等常用办公软件； 5. 掌握PDCA、现场改善、问题分析与解决等常用管理工具； 6. 了解整车厂总装车间各生产线的装配流程与关键控制点； 7. 具备较强的组织协调能力、语言表达能力和人际沟通能力。

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岗位职责： 1. 参与产品硬件研发规划的制定，依据研发计划有序推动各项硬件开发任务落地； 2. 参与系统级解决方案及整机工程设计的评审工作，主导硬件部分的技术把关与目标达成； 3. 承担CPU电路板的电气原理图设计、PCB布局布线、操作系统适配及驱动调试等工作，并完成相关技术文档的编制； 4. 深度参与硬件板卡的生产与交付流程，负责元器件选型、单板调试及整机联调，为制造团队提供专业技术支持； 5. 推动国产化硬件平台的技术积累，承担新进人员的技术指导，持续开展技术创新与优化； 6. 负责硬件外包项目的技术统筹，涵盖方案评估、技术交底、成果验收及协作供应商的技术管理。 任职要求： 1. 具备5年以上相关领域工作经验。 2. 本科及以上学历，电子、通信、计算机等相关专业背景。 3. 熟练掌握Intel、飞腾、龙芯等平台的主板开发，熟悉原理图设计、Layout规范、驱动开发、BIOS/BMC配置及系统级调试。 4. 熟练运用主流PCB设计工具，熟练操作各类办公软件，具备优秀的文档撰写与表达能力。 5. 具有国产化板卡开发与调试实践经验者优先考虑。