1、五年以上弱电工程施工经验；二年以上带班经历，高中以上学历，25-35岁 2、熟悉安防监控系统、门禁一卡通系统、报警系统等设备安装，熟悉管路敷设、线槽敷设，并能独立完成一般硬件调试。 3、熟悉并掌握楼宇自控系统设备安装，至少有一个项目以上工程施工的工程经历； 4、会使用OFFICE办公软件，能完成日常表格处理、工作计划，会看AUTOCAD图纸 5、要求应聘者为人真诚，踏实，能吃苦耐劳，责任心强，能加班，春节期间能值班。 6、有电工本、驾照优先。 薪资待遇：包住宿，福利待遇优厚，年终奖。

北京市丰台区招聘市政道路桥梁养护工，能提供可靠人员的，年龄在55岁以下，夜班。

北京市房山区招水电工长一名

北京市通州区招工长/工程师

招聘土方施工工长带班2名，包食宿

从事工长相关岗位

工地工长，7000每月，包吃住，早六点到晚六点，中午休息1个半小时，会开车，懂民房土建建设装修，必要时候会上手干活，测绘，量尺，月结工资，有兴趣联系，年龄不超60周岁

招聘工程师傅数名。岗位要求：55周岁以下，持有相关从业证件，有工程相关工作经验。薪资待遇：缴纳社保，4000元/月，5000元/月。工作班次：正常白班。福利：包吃住。面试地点：北京海淀区第八医学中心。有意者可报名。

招聘土方施工工长带班2名，包食宿

北京市大兴区招安全员/安全负责人

北京市朝阳区招装修木工、集成吊顶

北京市石景山区水电安装 工资小工270 中工330 大工380小时/天 工资月开

北京市海淀区招电焊

做墙裙 400中午管饭 一天一结 二把刀勿扰没钱

辽宁丹东招聘带班工长，要求年龄在35岁以内，具备现场管理经验，负责施工现场的测量放线工作。薪资待遇为6800-8800元/月，提供节日福利，并可预支工资。

永盛食品有限公司在厦门急招带班工长若干名，负责班组施工管理，要求能看懂施工图纸，具备现场管理经验。工资为7100至7900元/月，提供五险一金。有意者可报名。

永盛运输公司招聘带班工长，工作地点位于河北三河。 岗位要求有现场管理经验，能看懂施工图纸。 薪资为7700-10200元/月，工资周结，并提供节日福利。

四川达州诚聘带班工长，要求年龄在38岁以内，具备现场管理经验，负责班组施工管理。薪资待遇为6300-8300元/月，缴纳五险一金，采用计件结算方式，多劳多得。

招聘带班工长若干名，要求身体健康，负责班组施工管理工作。薪资为7700至8500元/月，按计件方式结算，多劳多得。

实习生 嵌入式软件工程师岗位要求 岗位职责： 1. 参与项目的需求分析与技术方案设计； 2. 负责软件系统的编码实现，撰写代码注释及相关开发文档； 3. 协助完成系统功能的界定与程序架构设计； 4. 根据设计文档或需求说明进行代码编写、调试、测试及后期维护； 5. 分析并处理开发过程中出现的技术问题； 6. 完成企业安排的其他相关工作任务。 任职要求： 1. 学历不限，物联网、电子、自动化、机电、计算机等相关专业，具备1-3年软件编程经验，熟悉基础编程逻辑； 2. 熟悉NRF52832蓝牙模块开发、ESP32S3 WiFi开发以及STM32系列（F1/F4/F7中任意一种）单片机开发，了解树莓派和Arduino开发环境，掌握ARM平台开发流程（如RK35XX系列中任一款），熟练使用Linux操作系统，精通C/C++/Python语言，熟练操作Keil、STM32CubeMX、VS平台或Qt进行编程；具备可视化上位机开发经验，能对接单片机、STM32、ARM等硬件系统及串口、网口等通信接口，熟悉多线程管理与远程固件升级机制的设计实现； 3. 有脑电、肌电、心电或电刺激类医疗设备开发背景者优先考虑； 4. 具备良好的沟通能力、团队合作意识与学习能力； 5. 拥有医院信息系统开发经验者优先录用。

岗位职责： 1、技术规划与创新，制定产品线的技术发展战略与实施路径；评估新兴技术及产品的应用潜力；主导研发项目立项，承担专利布局与核心技术难题的突破工作。 2、研发过程管理，整合调配研发资源，保障项目按既定节奏执行；监督项目全周期进度与质量控制；参与技术方案评审，攻克研发过程中的重大技术瓶颈。 3、法规与质量管理，确保研发活动满足医疗器械相关法规要求；牵头完成产品注册所需的检测与认证流程；审定技术文档，保证其符合监管审评标准。 4、团队建设与管理，负责研发团队的搭建与日常运作；组织实施人员招聘、能力培养与绩效管理。 5、跨部门协调沟通，协同生产、质量等相关部门推进工作衔接；开展项目及技术层面的交流协作；对接外部科研机构或临床单位进行技术合作。 6、制定项目执行计划，依据关键节点向客户汇报进展，并保持高效沟通与反馈。 任职要求： 1、具备材料类等相关专业背景 2、需具备5年以上医疗器械研发工作经验，其中至少3年从事团队管理工作 3、完整主导过三类医美植入剂类产品从研发策划至注册获批的全过程项目 4、具有接受全流程注册体系审查的经历，能独立应对设计开发环节的审核问询并灵活处理现场提问

岗位职责： 1、负责计算机系统软件的开发与调试工作； 2、参与计算机系统设备的选型及成本评估； 3、为系统稳定运行提供必要的技术支持服务。 职位要求： 1、本科及以上学历，计算机或自动化相关专业，具备良好的英语能力； 2、具有一年以上软件开发经验，有海外留学背景的应届毕业生亦可考虑； 3、熟练掌握至少一种SCADA软件，例如IFIX、Intouch、Wincc； 4、熟练运用C# .net等高级编程语言，熟悉SQL Server等数据库系统及网络架构； 5、了解工控组态软件或PLC控制系统的基本知识； 6、能够适应国内及国际出差需求；

高阶嵌入式硬件工程师的岗位职责及核心要求如下： ‌一、岗位职责‌ ‌硬件系统设计与开发‌ 主导产品硬件方案规划，完成原理图设计，输出PCB布局布线建议，协同PCB工程师推进多层板（如4-6层）设计，并参与电磁兼容性（EMC）优化与评审。 负责关键器件选型（如ARM架构芯片、FPGA），编制物料清单（BOM），并开展电路仿真与验证工作。 设计小信号放大电路、超低噪声电路等高精度模拟模块，尤其适用于医疗类设备应用。 ‌调试与测试验证‌ 运用示波器、逻辑分析仪等仪器排查信号完整性、电源噪声等相关问题。 实施高低温、振动等环境可靠性测试，收集并分析实验数据以推动设计改进。 配合软件团队完成底层驱动适配、系统联合调试及实时操作系统的移植工作。 ‌跨部门协作与生产支持‌ 与机械、软件等部门协同，解决结构散热、空间布局及软硬件接口对接问题。 支持产品量产导入，处理试产阶段的技术异常，并提供售后技术支持与故障归因分析。 ‌技术文档与知识产权‌ 编写设计规范、测试报告及相关专利文件，确保技术成果有效沉淀与保护。 ‌二、任职要求‌ ‌专业技能‌ 电路设计及EMC：精通模拟与数字电路设计，具备开关电源、高速电路（100MHz以上）及多层板开发经验，熟悉车载类产品测试规范，具备实际EMC设计能力。 核心工具：熟练操作Altium Designer、Cadence等主流EDA设计软件。 处理器与协议：深入理解ARM架构（如A9系列）、STM32系列，掌握I²C、SPI、USB等常用总线通信协议。 扩展技术：具有FPGA、CPLD相关开发经验者优先。 ‌行业经验‌ 需具备5年以上硬件开发经历，同时拥有5年以上嵌入式系统开发经验，有工业自动化或仪器仪表领域背景者优先考虑。

软件开发工程师（实习） 岗位职责： 1. 参与软件系统功能模块的设计、编码及测试工作。 2. 协助排查并解决项目开发中的各类技术难题。 任职要求： 1. 统招一本及以上学历，计算机或软件工程等相关专业背景。具备扎实的C#语言基础，掌握C#程序开发技能。 2. 掌握SQL Server或Oracle数据库技术，能独立编写常用SQL语句。 3. 工作认真细致，积极主动，性格开朗，责任心强，具备良好的学习能力与团队合作意识。

招聘工程师傅数名。岗位要求：55周岁以下，持有相关从业证件，有工程相关工作经验。薪资待遇：缴纳社保，4000元/月，5000元/月。工作班次：正常白班。福利：包吃住。面试地点：北京海淀区第八医学中心。有意者可报名。

岗位职责: 1、开展电控专业领域内的技术动态追踪、技术规划制定、关键技术攻关及技术成果评估工作； 2、承担电控方向产品化设计与开发的组织实施工作； 3、负责电控技术团队的组建、日常管理、绩效激励及人员培养； 4、建立并推动落实电控专业的技术标准与规范体系； 5、统筹电控研发过程中的质量控制与管理工作； 6、组织开展电控领域的知识产权布局与维护工作； 7、主导电控类科研项目的实施管理，并协同参与其他科研项目管理工作。 任职要求: 1、本科及以上学历，机电类相关专业背景； 2、具备3年以上电控行业设计工作经验，其中至少1年团队管理经历； 3、了解医疗行业相关法规及技术标准要求； 4、熟练掌握电控相关专业软件工具，具有良好的职业操守。

岗位职责： 1、承担Foundation IP的电路设计任务，涵盖SRAM/STD cell/GPIO/NVM等基础IP，以及PLL/BG/LDO/POR等模拟类IP； 2、专注于不同工艺节点下单元电路架构的设计、开发与优化，开展特定单元电路及模块的定制化设计、验证与集成方案制定； 3、主导IP特性化评估、时序参数提取及模型至硬件层面的参数匹配与校准工作； 岗位要求： 1. 硕士学历或本科学历并具备2年以上相关工作经验； 2. 掌握晶体管层级的电路设计方法，具有LDO，BGR，ADC，PLL，StdCell，GPIO，SRAM中一个或多个领域的实际设计经历； 3. 熟悉定制电路或模拟电路设计流程及相关EDA工具的使用； 4. 具备标准单元库特征化实践经验者优先考虑； 5. 拥有电路时序分析及可靠性评估（EM, IR, aging and self heating）经验者优先录用； 6. 熟悉RTL语言及ESP-CV/LEC行为级建模与仿真能力者优先； 7. 具备FinFET工艺背景或相关设计经验者优先；

岗位职责： 1.独立负责新产品硬件方案的设计、元器件选型、开发实施及量产阶段的技术支持； 2.独立完成电路原理图设计，参与PCB设计评审，编制并优化BOM清单以提升产品性能； 3.承担新技术的前期研究及实际应用转化工作。 任职要求： 1.具备3年以上嵌入式系统硬件开发工作经验； 2.熟悉ARMCortexA、M系列处理器的硬件架构与开发流程； 3.拥有扎实的EMC及可靠性设计经验，具备快速定位和解决技术问题的能力； 4.熟练使用至少一种或两种主流硬件设计绘图工具； 5.有物联网、工业控制计算机、PLC、HMI等相关领域项目经验者优先考虑； 6.具备一定的嵌入式软件开发基础。

岗位职责： (1) 负责精密光学系统的技术方案设计及前沿技术动态的跟踪与研究； (2) 承担精密光学系统的整体设计、仿真建模及相关技术文档编写工作； (3) 负责精密光学系统的集成实施、性能测试与数据分析。 岗位要求： (1) 具备扎实的光学系统设计与仿真相关的理论知识； (2) 专业方向为光学工程、光学、仪器科学与技术、物理学或相关领域； (3) 熟练操作光学设计与仿真工具（如Zemax、CodeV、VirtualLab等），并能熟练运用Matlab、Python等编程软件； (4) 有光学系统建模仿真经验，或具备干涉仪、精密仪器开发背景者优先考虑； (5) 工作积极主动，能承受工作压力，具备良好的沟通能力、协调能力及团队协作精神。

负责暖通及消防施工质量，及技术沟通，会写方案，懂图纸，可以做变更洽商