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岗位职责： 1.负责新产品软硬件方案规划，参与系统技术路线选择、芯片选型与整体技术可行性论证； 2.负责嵌入式系统软硬件架构设计，主导或协同完成原理图设计、PCB布局评审及底层软件驱动开发； 3.独立完成嵌入式软件模块的详细设计、编码、调试、单元测试及集成测试，编写规范的软件技术文档； 4.负责硬件电路的调试、测试与问题分析，熟练使用示波器、逻辑分析仪等工具进行信号测量与故障排查； 5.主导或深度参与系统级软硬件联调，解决通信、时序、功耗及可靠性等技术问题； 6.负责医疗产品样机的安规和EMC送检及以整改； 7.负责产品开发后期及量产阶段的软硬件问题定位、分析与解决，持续进行系统性能优化与成本控制； 8.遵循设计和开发流程，完成设计评审、版本控制及必要的技术文档（如硬件设计说明、软件设计说明、验证报告等等）编写与维护； 任职要求： 1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业，具备5年以上嵌入式软硬件开发经验； 2.精通C/C++语言在嵌入式环境下的编程，掌握数据结构、操作系统原理，具备良好的代码规范与质量意识； 3.熟练掌握32位微控制器（如ARM Cortex-M/A系列）应用开发，精通常用外设接口（如SPI、I2C、UART、USB、ETH）的硬件设计与软件驱动开发； 4.具备独立的硬件开发能力，能使用Altium Designer、Cadence等工具进行原理图设计与PCB布局；掌握模拟/数字电路基础，具备电路分析、调试与优化能力； 5.熟悉嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、RT-Thread）的应用开发，理解任务调度、内存管理及中间件工作原理； 6.具备系统级问题分析和解决能力，能综合运用软硬件知识对复杂问题进行定位和调试； 7.具有良好的团队协作与沟通能力，能与结构、测试、质量、生产等不同职能团队高效合作； 8.具备良好的英文技术文档阅读能力。有量产产品开发经验、熟悉EMC/安规设计或拥有能量治疗类三类有源医疗器械产品开发经验者优先。

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岗位职责： 1.协助硬件工程师完成电路原理图及PCB的绘制与设计工作； 2.参与硬件板卡、功能模块的测试任务，配合整理BOM清单及相关测试资料； 3.运用示波器等各类测试工具开展硬件调试与问题排查工作。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、仪器仪表工程等相关理工科专业； 2.掌握模拟与数字电路基础知识，熟练使用原理图与PCB设计软件，具备万用表、示波器等仪器的操作能力； 3.动手实践能力强，乐于参与电路实验；具备良好的学习意识和钻研精神，对硬件开发有浓厚兴趣； 4.在校期间参与电子设计竞赛并获得优异成绩者优先录用； 5.毕业前可安排时间到岗实习者优先考虑。 福利待遇： 1.具有市场竞争力的薪资水平+多项补贴（全勤奖、午餐补贴、通讯补贴）+多重奖励（年终奖、项目奖、绩效奖）+年度调薪机会； 2.六险一金、节日慰问金、周末双休、团队旅游、健康体检、结婚礼金、通勤班车等丰富福利； 3.提供免费住宿：公司北京总部办公区配套员工宿舍，环境舒适整洁，生活设施完善。 培养体系： 1.个性化成长路径：配备入职导师一对一制定培养方案+系统化公司级培训+部门常态化业务指导+外派学习机会，构建多维度发展支持体系，满足个体成长需求； 2.多样化培训方式：线下集中培训与E-learning在线学习平台相结合，实现灵活高效的知识积累； 3.双轨晋升机制：“专业技术线+管理发展线”并行通道，支持跨岗位轮岗，推动人才全面成长。 发展空间： 1.纵向发展：可晋升为高级硬件开发工程师、研发项目经理等职位； 2.横向拓展：可转向单片机开发工程师、产品经理等岗位方向。

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职位亮点 五险一金，双休，节日福利，生日福利，职工体检，旅游聚餐，年终奖等等 工作时间：早上：8:30-11:50,下午13:30-17:30。周末及法定节假日休息。 岗位职责： 1、无需跑业务，主要负责消防公益活动行程安排，以电话沟通为主，落实会议各项流程并做好后期客户关系维护； 2、主要对接各企事业、政府机关单位、学校、医院、银行等等； 3、无需电话销售，推销产品。 提供住宿 提供住宿 提供住宿