职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变等拓扑结构的调试流程，具备一定的实践经验； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子相关基础知识，能够应用于实际工作场景； 3.可独立承担试产阶段的跟线任务，完成物料承认、硬件白盒与黑盒测试，并输出完整测试报告； 4.能够独立维护量产机型，配合产线处理生产异常，协助服务端进行问题分析与排查； 5.具备关键元器件选型能力，可独立完成选型评估及相关测试验证； 6.具备较强的分析判断能力，对常见技术问题能独立提出解决方案并实施。 职位要求： 1.本科及以上学历，211院校优先，电气工程、自动化、电力电子等相关专业，专业基础扎实； 2.具备良好的学习能力与责任意识，能够理解并掌握新技术，在指导下方可独立开展工作； 3.具有团队协作精神，责任心强，工作认真踏实，态度积极端正。

岗位职责： 负责公司相关产品的硬件研发工作，主要包括： 承担产品硬件设计任务，对硬件设计质量、成本控制及项目进度负责； 协同软件工程师与结构工程师推进产品开发流程； 完成公司产品所需的硬件设计及设计变更工作，并输出相应技术文档； 主导样机阶段的硬件测试，联合相关人员制定测试方案与测试计划； 协助相关部门解决产品在生产或应用中的硬件技术问题； 完成上级交办的其他工作任务 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业优先。具备电力仪表、仪器仪表等电子类产品设计经验者优先，2年以上相关工作经验；优秀应届毕业生亦可考虑。 2、熟练掌握AD、PADS等原理图与PCB设计工具，具备独立完成原理图绘制和PCB布局能力； 3、掌握电路基础知识，理解开关电源、RS485、4-20mA等常用电路的工作原理； 4、能熟练操作万用表、示波器等常规电子测试仪器； 5、熟悉电阻、电容、电感、磁珠及MCU等基础元器件特性，了解ST、GD、APM等品牌MCU产品线，具备独立选型能力； 6、了解环境试验（如高低温测试）和EMC测试流程，能熟练操作相关设备，熟悉测试标准者优先； 7、熟练运用各类办公软件编写技术文档和汇报材料； 8、热爱技术研发工作，具备较强责任心，愿意承担项目压力者优先。

岗位职责： 1、负责硬件系统架构设计（包括系统框图、原理框图、电源树、时钟树、音视频架构），综合满足性能、成本、EMC、功耗等多维度要求； 2、参与关键元器件选型与成本优化，提供产品硬件成本支持，依据产品需求评估供应商方案，提升硬件架构的市场竞争力； 3、组织并参与原理图与PCB设计评审，确保设计符合电路可靠性、DV测试、EMC规范等相关标准； 4、具备良好的文档输出能力，主导编写硬件设计相关技术规范与设计文档； 5、协同软件、结构等跨专业团队，推动软硬件系统的高效集成与落地。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化或相关专业背景。 2、5年以上汽车电子智能座舱领域工作经验，熟悉显示屏、HUD、TBOX等产品，掌握汽车中控娱乐系统及车载产品制造流程与工艺，了解汽车电子开发流程及相关行业标准。 3、熟练掌握ORCAD、PADS、ALLEGRO等硬件设计工具，精通硬件电路设计原理。 4、具备出色的沟通协调能力，有良好的团队合作意识。 5、具备良好的英语读写能力，可熟练查阅英文技术资料。

1.产品研发与设计： 负责公司图像处理相关产品的硬件全流程开发工作，包括需求分析、芯片选型（如主控SOC/FPGA、图像传感器等）、方案设计、可行性评估、原理图设计、PCBLayout指导、设计优化及BOM输出。 2.技术难点攻关： 主导解决硬件开发中的关键技术问题，专注于高速数字电路设计，如MIPICSI/DSI,HDMI,DDR,LVDS等接口的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计与调试，并负责EMC/EMI设计与整改，确保图像质量与系统稳定性。 3.测试与调试： 独立完成图像板卡的调试、测试工作，配合算法和软件工程师进行软硬件联调与性能优化；输出详细的调试报告、测试方案及问题分析报告。 4.生产与支持： 负责新产品试产和量产过程中的生产协调与技术支持，编写生产指导书及设备使用说明；协助解决客户及内部提出的技术问题。 5.技术文档： 编写和维护全套技术文档，包括设计方案、调试文档、生产文件等；参与制定新产品研发计划和技术方案。 6.跨部门协作： 主动与软件、算法、结构、测试、生产等专业方向沟通协作，推动项目进度，管理风险，确保任务按时高质量完成。 7.完成领导交办的其它相关工作。 任职要求 必备条件 ●学历专业： 全日制本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化、光电等相关专业。 ●工作经验： 3年以上硬件开发经验，具备数字信号处理（图像处理）类产品（如相机、摄像头、显示设备、机器视觉设备等）硬件开发与量产经验者优先。（能力突出的优秀应届毕业生可酌情考虑） 专业知识与技能 A.技术理论： 具备扎实的模拟/数字电路基础，深刻理解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）理论。 B.技术纵深（核心要求）： ●图像处理接口： 精通MIPICSI/DSI,HDMI,LVDS,eDP 等图像传输接口的硬件设计与调试，有相关故障排查经验。 ●高速电路： 有DDR,PCIe等高速存储或数据接口设计与调试经验。 ●系统设计： 熟悉摄像头模组（CMOSImageSensor）、显示屏幕（Display）的驱动电路设计和调试流程者优先。 ●EMC/EMI： 掌握EMC/EMI设计与整改方法，有认证整改经验者优先。 C.开发工具： ●熟练使用Cadence/Allegro、PADS、AD等至少一种EDA设计工具。 ●熟练使用示波器、频谱分析仪、协议分析仪等工具进行高速信号测量与调试。 ●熟悉AVR等仿真工具者优先。 综合能力与素质 ●问题解决能力： 具备极强的硬件故障推理、分析和排查能力，能对复杂问题进行根因分析并提出有效解决方案。 ●逻辑思维与学习能力： 具备良好的逻辑思维能力、快速学习新技术和新知识的能力。 ●沟通协作与推动力： 具备出色的跨部门沟通协调能力和团队合作意识，能主动推动项目进展，驱动问题闭环。 ●执行力与抗压能力： 具备优秀的理解与执行力，能高效理解并完成任务；能适应短期出差，承担一定的工作压力，对结果负责。

岗位职责: 1、承担公司新产品硬件开发及硬件平台的构建工作； 2、完成产品硬件原理图与PCB的设计优化，开展硬件调试和测试任务； 3、负责可测性设计方案制定、硬件电路互联结构设计、信号完整性评估与实现； 4、编制产品相关技术资料（如原理图、BOM清单等），配合完成产品生产导入流程； 5、主导制定产品测试方案，处理研发过程中涉及的硬件技术难题； 6、跟踪产品量产后的优化改进，分析并解决售后环节中的硬件技术问题。 任职要求: 1、本科及以上学历，电子、信息、自动化、通信、测控等相关专业背景； 2、了解产品设计开发流程，具备两年以上电路研发相关工作经验； 3、熟练操作至少一种电路图与PCB设计软件，掌握常用模拟与数字电路知识，能独立完成STM32等主流ARM单片机外围电路设计； 4、熟悉电子电路设计规范，具备独立开展电路仿真、调试、故障诊断与原理分析的能力；可查阅英文技术资料，完成元器件选型及技术文档撰写； 5、具备良好的沟通意识与协作精神，拥有较强的团队协作能力与抗压能力。

工控主板、变频器、伺服驱动器、显示屏维修 岗位职责： 1、承担PCBA电路板的故障检测与修复，保障项目顺利推进； 2、参与电子元器件的选型及采购过程，提供必要的技术支撑； 3、处理现场出现的技术难题，确保设备系统稳定运行； 4、对团队成员进行技术指导与培训，提升整体专业能力。 任职要求： 1、具备电子技术应用或相关专业高中及以上学历； 2、拥有5年以上工业电控领域实际工作经验； 3、熟练掌握数模电路知识，动手能力强，了解行业相关标准与规范； 4、具有良好的沟通表达能力及团队合作意识；

**具体薪资面议，根据过往工作经历，经面谈后确定** 职责 1、新产品开发：开展硬件预研工作，参与新产品总体方案的设计及评审；承担新产品硬件部分的设计与审查任务；负责编写并归档硬件相关的DHF和DMR技术文档；配合生产部门完成小批量试产的实施。 2、在线产品维护：依据工程更改（EC）流程要求，保障变更流程的有效执行；主导或参与解决在产产品的设计问题；主导或参与在产产品的技术优化与升级工作。 3、项目协作：与研发团队其他成员密切配合，遵循项目开发规范，分阶段推进硬件设计工作，确保项目有序开展并按计划实施，及时响应和反馈项目变更情况，保障各项任务按时交付。 4、知识产权管理：定期开展专利检索；执行专利分析，重点包括竞争对手专利研究、专利调研、侵权风险评估及规避设计方案；负责专利技术点的挖掘与布局，输出专利技术交底文件。 任职要求 1、学历：本科及以上，专业方向为电子、自动化、通信等相关领域； 2、具备3年以上相关工作经验，有1年以上医疗器械行业经验者优先考虑； 3、专业知识：掌握数字电路、模拟电路及信号处理基础知识；具备较强的文档撰写能力； 4、熟悉医疗器械领域ISO13485质量管理体系要求； 5、工具应用：熟练使用PAD等工具； 6、技能要求：精通PADS等EDA工具进行原理图与PCB设计；能够基于MCU、ARM平台独立完成需求驱动的电路设计，熟悉模拟小信号放大与调理电路的设计方法； 7、综合素质：具备良好的主动性，沟通表达顺畅，责任心强，乐于持续学习，具有团队协作意识和进取精神。

1、大专及以上学历，性别不限，年龄要求28至40岁，身体状况良好；具备家居清洁类产品开发经验者优先，如曾参与吸尘器、洗地机、除螨仪等产品的研发工作。 2、可独立完成新产品的电路原理图设计、PCB布局布线、方案跟进及生产过程中的设计优化协调； 3、熟练掌握单片机应用，能够独立完成原理图及相关电路的设计，具备小家电产品整体开发规划能力； 4、具备较强的执行能力与逻辑思维能力； 5、具备良好的沟通技巧及团队合作精神。

工作内容：负责线路板原理图设计，PCBLayout，样品调试测试等，能与3D设计工程师有效沟通，做好整体产品的全局设计。 职位要求：熟练运用AD/PADS/Candence等PCB制图软件、具备器件选型和电路原理图设计能力，有产品工艺设计编写者、有抗干扰设计经验和PCB设计3年以上经验者优先考虑。工作认真负责，主动性强，必须服从领导安排和设计思路。

1，要求应届毕业生 2，电子信息工程，机械设计，数控，自动化专业优先 3，入职五险一金，签订正式劳动合同 4，包吃包住，豪华公寓住宿 5，接受小白，无经验 6，主要协助工程师或者技术员做一些日常工作

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纯外企，年终奖写进offer和合同，有保障，项目稳定，不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发，包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力，用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力，适应英文办公环境，英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具（例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT）。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力，能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建，并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV（设计验证/生产验证）测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作，确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV，包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

公司地点：深圳罗湖 可兼职可全职可外包 主要工作职责： 1.系统架构与方案设计：根据产品定义，负责硬件系统架构的搭建、关键技术路径评估以及核心器件的选型（包括但不限于SoC、传感器、存储、电源及无线芯片）。 2.原理图与PCB设计：独立完成或主导复杂的硬件原理图设计和多层PCB布局布线（Layout），确保信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容性（EMC）符合设计要求。 3.核心模块开发与集成： 影像与显示：负责摄像头的接口设计、调试，以及LCD的驱动电路的实现。 音频系统：设计并优化包含四麦克风阵列（支持SSL/AEC/NS）和高保真扬声器的音频链路，实现高质量的语音交互功能。 传感系统：集成并调试多样化的传感器，包括6轴IMU、电容触摸/压力传感器 连接与存储：负责Wi-Fi双频/BLE5.0无线模块的集成与性能优化，并实现eMMC/SPIFlash等本地存储方案。 电源管理：设计高效稳定的电源系统，包括PMIC、库仑计（Coulomb计）和锂电池充放电保护电路，实现整机低功耗与长续航（电池容量≥5000mAh）。 执行机构：设计舵机/步进电机的驱动与控制电路，确保动作执行的快速响应（<100ms）。 4.调试、测试与优化：负责硬件样机的调试、功能验证和性能测试，与固件、结构团队紧密协作，解决硬件相关问题，并确保产品满足散热（CPU<85℃）、跌落（1m）等可靠性指标。 5.文档与支持：撰写、整理并归档硬件研发过程中的规格书、设计文档、测试报告等技术资料，并为后续的生产与测试提供技术支持。 任职要求： 1.电子信息工程、通信、自动化、计算机科学或相关专业，本科及以上学历。 2.5年以上消费电子、智能机器人、物联网（IoT）或相关智能硬件产品的研发经验。年龄在30-40岁最佳。 3.专业技能： 精通一种或多种EDA工具（如AltiumDesigner,CadenceAllegro），具备丰富的高速多层板设计经验。 深入理解ARM等主流处理器体系架构，熟悉MIPI、I2C、SPI、GPIO等常用硬件接口的协议与应用。 具备扎实的模拟和数字电路基础，在电源管理（LDO,DC-DC,PMIC,锂电池管理）方面有丰富的项目实践经验。 熟悉Wi-Fi/BLE等无线通信技术，有射频电路设计、天线匹配或调试经验者优先。 能够熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等仪器进行电路调试和问题定位。 4.核心能力加分项（具备以下一项或多项者优先）： 有毫米波雷达（mmWaveRadar）应用开发或集成经验，尤其是在生命体征探测领域。 有摄像头模组（CameraModule）集成、调试和图像质量优化经验。 有音频处理硬件电路设计经验，特别是麦克风阵列降噪、回声消除等。 有电机驱动（舵机、步进电机）电路设计与控制经验。 了解产品整机的散热设计、结构防护和可靠性测试标准。 5.软性技能：具备出色的问题分析与解决能力，良好的团队协作精神、沟通能力和强烈的责任心。

薪酬面议

岗位职责： ‌1.‌PCB设计‌：根据硬件原理图完成PCB布局、布线及评审，确保设计符合信号完整性、电源完整性及EMC要求‌ 2.‌标准建设‌：参与Layout规范制定、知识库管理及设计流程优化，提升设计效率与质量 ‌3.‌生产支持‌：输出贴片资料，配合生产部门解决工艺问题，确保设计可制造性（DFM） ‌‌任职要求： ‌1．‌教育背景‌：电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历‌ 2.‌技能要求‌： 3.熟练使用AltiumDesigner、CadenceAllegro等EDA工具 ‌4．熟悉高速多层板设计，具备EMC/EMI、安规设计经验者优先‌ 5.掌握PCB生产工艺及材料特性，了解信号完整性分析 6.‌经验要求‌：3年以上PCBLayout经验，有电源类、互联网行业背景者优先

职位描述： 1、参与FPGA应用层级IP模块开发，涵盖通用计算、高速接口、缓存协议及算法实现等相关领域。 2、负责技术方案制定、RTL代码编写、功能仿真验证以及硬件平台调试工作。 3、撰写面向客户的技术资料，如使用手册、设计指南等文档。 4、协助客户落地FPGA应用方案，持续跟进并解决其在实施过程中遇到的技术难题； 技能要求： 1、通信、计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历，具备Verilog/VHDL/SystemVerilog语言基础或实际FPGA硬件开发经验者优先考虑。 2、掌握SystemVerilog语言，了解UVM验证方法学。 3、熟练使用TCL、Python、Perl等常用脚本语言进行自动化处理或流程辅助。 4、有PCIe驱动开发、DMA控制逻辑、以太网数据调度、DDR读写时序控制等高速接口开发经验者优先。

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工作内容：负责硬件开发与调试相关任务 工作经验：具备1至2年软件开发相关经验 技能要求： 1、熟练使用任意一种PCB设计软件 2、有STM32单片机/ARM/FPGA/DSP硬件开发经历者优先考虑 3、了解硬件开发整体流程 4、具备模拟运放、反馈电路、模拟滤波器等模拟电路设计实践经历 5、实践操作能力突出，可独立完成电路板焊接与调试 6、具备良好的沟通能力和团队合作意识 7、学习能力强，能快速掌握新技术 待遇： 1、公司依法缴纳五险一金 2、税前月薪资10000-20000元，具体面议 3、提供餐补及办公工具补贴 4、享有加班调休与带薪年休假 5、业绩突出人员可获得股权激励

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