岗位职责： 1. 根据调试标准及规范执行分选设备的调试任务； 2. 配合主管工程师开展设备验证相关工作； 3. 在调试过程中发现涉及生产规范或产品设计的问题时，及时向主管或主管工程师汇报，助力提升产品质量； 4. 编写并推广调试相关的技术文档与资料； 5. 负责生产车间现场6S管理，确保质量体系要求有效落地。 岗位要求： 1. 年龄35岁以下，本科及以上学历，机电一体化、机械类、自动化等相关专业，经验特别丰富者学历可放宽至大专； 2. 具备2年以上自动化设备维护与调试实际工作经验； 3. 熟悉半导体封测设备运行原理，掌握各类传感器工作原理，了解电机运行机制及气缸调节方法，具备快速排查故障能力； 4. 熟练操作常用办公软件，能够识读专业技术图纸； 5. 具有良好的沟通协调能力、执行力和抗压能力。

1．负责生产部日常生产报表的编制及数据统计分析（含未来效能与效率相关数据），包括排班、考勤、绩效等信息的汇总与整理 2．根据实际工作需求，完成相关文档资料的撰写与准备 3．负责部门劳保用品及办公物资的采购申请、领取登记与管理工作，维护部门办公区域的环境秩序 4．组织并跟进部门各类会议安排，做好会议记录及纪要整理，跟踪落实部门工作计划执行情况 5．协助制定培训计划，并推动实施、开展及相关效果评估与反馈收集 6．配合部门经理推进部门内部各项工作的执行与落地 7．负责部门文件、资料及档案的整理、打印、归档等日常管理事务 8．完成公司及上级领导交办的其他临时性工作任务

岗位职责： 1. 根据调试标准及规范执行分选设备的调试任务； 2. 配合主管工程师开展设备验证相关工作； 3. 在调试过程中如发现生产标准或产品设计存在异常，及时向主管或主管工程师汇报，协助推进产品质量优化； 4. 编写并推广调试相关的技术文档资料； 5. 负责生产车间现场6S管理，确保质量体系要求有效落地。 任职要求： 1. 年龄40岁以下，大专及以上学历，机电一体化、机械类、自动化等相关专业优先考虑； 2. 具备1年以上自动化设备维护、调试等实际工作经验； 3. 熟悉半导体封测设备运行原理，掌握各类传感器的工作机制，了解电机运行及气缸调节方法，具备快速排查故障的能力； 4. 熟练操作常用办公软件，能够识读专业技术图纸； 5. 具有良好的沟通协调能力、执行力和抗压能力。

任职要求： 1、大专及本科学历，不限专业，负责薄膜涂层加工； 2、能适应倒班（两班倒，07:00-19:00，19:00-07:00）一周一倒； 3、食宿全免费（免费提供一日三餐，住宿双人间（公寓楼豪华宾馆配置空调Wi-Fi双人床独立卫生间） 4、上六休一，月休4天，缴纳五险一金； 薪资待遇（试用期）大专5000；本科5200；加班另外核算加班费，转正调薪幅度600-1200； 划重点：不能适应倒班，不能适应高强度工作，服从度不强勿扰；能接受以上条件，请直接到公司人力资源部面试

岗位职责： 1. 根据调试标准及规范执行分选设备的调试任务； 2. 配合主管工程师开展设备验证相关工作； 3. 在调试过程中发现涉及生产规范或产品设计的问题时，及时向主管或主管工程师汇报，协助推进产品质量优化； 4. 编写并推广调试相关的技术文档与资料； 5. 负责生产车间日常6S管理，确保质量体系要求有效落地。 任职要求： 1. 年龄35岁以下，大专以上学历，机电一体化、机械类、自动化等相关专业； 2. 具备2年以上自动化设备维护与调试实际经验； 3. 熟悉半导体封测设备运作原理，掌握各类传感器的工作机制，了解电机运行及气缸调节方法，具备快速排查故障的能力； 4. 熟练操作常用办公软件，能够识读专业技术图纸； 5. 具有良好的沟通协调能力、执行能力和抗压能力。

岗位职责： 1. 根据调试标准及作业要求，完成测试与分选设备的调试任务； 2. 配合主管工程师开展设备验证相关工作； 3. 在调试过程中发现涉及生产规范或产品设计的问题时，及时向主管或主管工程师汇报，协助推进产品质量优化； 4. 参与调试技术文档的编写与推广工作； 5. 负责生产车间现场6S日常管理，确保质量体系有效执行。 任职要求： 1. 年龄40岁以下，大专及以上学历，机电一体化、机械、自动化等相关专业优先； 2. 具备1年以上设备维护、调试类相关工作经验； 3. 熟悉半导体封测设备运行原理，掌握各类传感器的工作特性，了解电机运行及气缸调节方法，能熟练操作常用工具，具备快速排查故障的能力； 4. 熟练使用常用办公软件，能够识读专业技术图纸； 5. 具有良好的沟通能力、执行能力和抗压能力。

岗位职责 1、定期组织实施市场调研，掌握并追踪行业发展趋势，收集并整理市场信息与客户需求； 2、负责新产品charter开发工作，涵盖需求采集与拆解、竞品研究及市场研判、成本测算及产品版本路线规划等内容； 3、搭建产品运维体系，制定相应的运维流程与标准规范，保障产品持续稳定运行； 4、推进跨部门协同配合，确保产品需求高效传达，助力产品开发与落地交付； 5、协助开展产品市场拓展及相关推广活动； 任职要求 1、机械工程、机电一体化、自动化或相关专业，本科及以上学历； 2、具有市场需求分析、产品策划及设备运维管理相关工作经验； 3、具备扎实的市场洞察力与需求把控能力，能精准识别客户核心需求与痛点； 4、具备优秀的沟通协调能力、文档编写能力以及项目推进能力； 5、能适应行业的阶段性变革与技术更新节奏，承受相应阶段的工作压力。

岗位职责 1、依据验证方案执行验证任务，完成并提交验证报告； 2、参与模块与整机开发阶段的技术评审工作； 3、及时汇报发现的质量问题，并对技术方案提出改进意见。 任职要求 1、机械设计或相关专业，具备大专及以上学历； 2、熟悉电子或机械基础知识，熟练使用电子或机械类绘图软件； 3、具有较强的责任意识，能够适应一定工作压力； 4、有半导体行业相关经验者优先，了解PC控制及电气原理，掌握步进、伺服电机应用，熟悉气动元件工作原理等。

岗位职责： 1、与车间调度对接，传达备料、生产、入库等环节的指令单据； 2、管理生产随工单，包括打印分发、汇总送检及入库后的归档工作； 3、跟踪生产进度，收集并统计生产数据，及时上报异常情况； 4、执行半成品盘点任务，并编制盘库结果报告； 5、落实调度主管及车间调度安排的各项具体工作。 任职要求： 1. 年龄35岁以下，大专及以上学历，理工类或管理类相关专业优先； 2. 具备1年以上工作经验，有大型制造企业从业经历者优先考虑； 3. 熟悉常用办公软件操作，具备较强的学习能力与逻辑分析能力，能高效完成岗位职责及相关任务； 4. 具备良好的沟通协调能力、执行力和抗压能力。

该岗位工作地在四川内江，介意者请慎重考虑 岗位职责： 1、与车间调度对接，下达备料、生产、入库等各类指令单据； 2、管理生产随工单，包括打印分发、汇总送检及入库后的归档工作； 3、跟踪车间生产进度，收集并统计生产数据，及时反馈异常情况； 4、开展半成品盘点作业，编制并提交盘库报告； 5、执行调度主管及车间调度安排的其他具体工作任务。 岗位要求： 1、年龄小于26岁，具备大专及以上学历，理工类或管理类相关专业优先； 2、具有一年以上工作经验，有大型制造企业从业背景者优先考虑； 3、熟练使用常用办公软件，具备较强的学习能力与逻辑分析能力，能高效完成岗位职责及相关任务； 4、具备良好的沟通协调能力、执行力和抗压能力。

内江市东兴区招电焊、钢结构安装/打板必须要有证三个月内的体检报告三甲医院的

岗位；普工 薪资；268一天，月工资7000-9000一月，每月10号发薪，从不拖欠 班次；长白班，两班倒，工作轻松，工时稳定 地址；内江市市中区，交通便利 食宿；包工作餐，包住，寝室有空调，有热水 要求；身体健康，年纪16--45周岁 福利；节假日带薪休息，工时稳定，长期活源 承诺；正规招聘‘实名认证’无押金‘0费用入职 有意直接沟通联系，欢迎工友

岗位职责： 1. 负责遥控玩具的组装、包装及贴标等流水线作业 2. 按照工艺要求完成产品质检与装箱，确保包装规范、完整 3. 协同班组完成日产量目标，及时反馈生产异常情况 4. 保持工位整洁有序，遵守安全生产与5S管理规定 5. 配合仓储完成打包交接，确保物流信息准确无误 任职要求： 1. 学历不限，能识字算数，身体健康，无传染性疾病 2. 工作认真细致，具备基本动手能力和团队协作意识 3. 能适应流水线节奏，服从工作安排，稳定性强 4. 有包装、电子厂或玩具厂工作经验者优先 5. 吃苦耐劳，接受上六休一排班制

320一天！立即投递！在线咨询！ 新厂开招！大量招人！全程免费！ 无需等待即刻入职！入职当天即签订正规合同！ 请直接点击【在线沟通】24小时在线在线咨询回复！！！ ①：小时工：32/小时，320一天，人走账清，入职7天可预支，包食宿， ②：月薪保底8500-10000+免费包吃住+福利奖金+工价持续上涨！！！！ ③：班次：长白班居多，个别人员需倒班，倒班人员补贴32/晚，可根据自身意愿选择班次 ④：招聘要求：16-48周岁，学历不限，经验不限，早报名早赚钱 ⑤：每月10号准时发放薪资，直发，纯工价 小时工：32/小时，320一天，人走账清，可预支，包食宿，，入职7天既可预支 小时工：32/小时，320一天，人走账清，可预支，包食宿，，入职7天既可预支 小时工：32/小时，320一天，人走账清，可预支，包食宿，，入职7天既可预支 【福利待遇】 （1）保险：公司为员工缴纳五险（养老、医疗、失业、工伤、生育） （2）设施：公司生活区设有网吧、超市、美发厅、洗衣房、健身房、球场免费娱乐； （3）娱乐：公司不定期为员工组织聚餐、旅游、多种文艺活动、大型抽奖活动等。 （4）节假：享受节假日、婚假、丧假、产假、带薪年假15天 （5）年假：过年过节（带薪休假）每次发放800-1500不等的 （6）生日：生日福利：生日当天可领取200-400元大红包！ 【衣食住行】 （1）衣：上班不需要穿无尘服 （2）食：公司免费提供工早中晚3餐，工作在苏州二荤二素；另提供面食、水果等提供挑选 （3）住：公司免费提供住宿，4-6人/间，设施包含空调、独立卫浴、橱柜等，床上用品厂区发放。若员工自己在外租房每人每月补贴500元且有厂车接送 （4）行：上下班有厂车接送，外地来我司工作的人员，公司每周提供班车到购物中心 报名点击下方--申请职位----点击微聊---在线添加咨询

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厂区直招！入职购买五险一金  薪资5500-8500+ 大专毕业证即可 初期跟随老员工教学 全面熟悉业务流程 协商处理日常事务 人员对接等事务 参与班组长管理工作  学会升职加薪！！

岗位职责： 1、负责电视机生产和机顶盒生产，确保生产流程的高效与顺畅； 2、监控生产线运作，及时解决生产过程中的技术难题，保障生产质量和效率； 3、优化生产工艺，持续改进生产流程，降低生产成本，提升产品竞争力； 4、协调生产线各环节的工作，确保物料供应、人员调度和设备维护的顺利进行； 5、收集并分析生产数据，为产品改进和新产品开发提供技术支持。 任职要求： 1、熟悉电视机和机顶盒的生产流程及技术标准，懂板卡电路知识； 2、具有较强的组织协调能力和问题解决能力，能够应对生产中的突发状况； 3、良好的团队管理能力，和培训能力； 4、了解滚筒拉线的安装调整； 5、具有电视机（拆机屏）生产经验者优先，大石有供应链资源优先。 6、能适应出差。

岗位职责： 1、对接集团客服主导厂内客诉调查处理。 2、厂内客诉改善技术支持与质量分析。 3、数据管理与知识建设，数据库建立及水平展开。 4、流程优化及标准建立。 任职资格： 1. 大专或以上学历，有5年PCB行业品质岗经验其中2年客户服务经验； 2. 精通PCB工艺流程，PCB缺陷分析，掌握IPC-A-600/IPC-6012相关标准； 3. 具体对于缺陷分析判断能力，沟通协调能力； 4. 有英语或日语/韩语等语言特长优先；

工作内容.制作样品，维护BOM清单及技术部资料，不良品的登记及查看确认，实验室样品测试，记录，成品抽查，不会可学

岗位职责： 1. 参与新厂区产线设备的安装、调试及日常维护工作 2. 学习并掌握基础技术操作规范与工艺流程，快速融入技术岗位 3. 协助工程师完成生产数据记录、质量巡检及异常反馈 4. 服从部门安排，积极参与新部门建设与团队协作 5. 持续提升技能水平，向技术员/班组长等储备干部方向发展 任职要求： 1. 年龄18-35周岁，身体健康，无不良记录 2. 学历不限，欢迎应届毕业生及零基础人员报名 3. 吃苦耐劳，责任心强，具备良好的学习意愿和执行力 4. 能适应制造业工作环境，接受倒班及新厂区工作地点 5. 有制造类企业实习经验或相关培训经历者优先

岗位职责: 1. 负责新产品机型在NPI及MP阶段的全流程跟进； 2. 参与研发技术文档的审核与评估； 3. 编制与更新SOP文件，对生产线员工开展技术培训与现场指导； 4. 协调研发与生产对接，解决装配过程中的常规技术与操作问题； 5. 推动生产效率提升，控制生产成本，持续优化作业流程。 岗位要求: 1. 年龄35岁以下，本科及以上学历，机械、机电类相关专业； 2. 具备3年以上组装工艺或设备维护工作经验，掌握基本机械装配规范； 3. 熟悉生产工艺流程改善方法； 4. 具有较强的工艺文件编写能力，熟练使用常用办公软件； 5. 具备基础图纸识别能力（2D、3D）； 6. 具备良好的沟通协调能力、团队协作意识及抗压性；

【岗位职责】 一、战略规划与业务架构（定方向） 1.业务规划与推进：负责工艺开发部整体业务方向的规划与制定，确保工艺路线与内江公司“成本管控中心”的战略定位高度契合。 2.流程体系建设：搭建符合公司经营管理要求的工艺流程框架，包括NPI导入流程、工程变更流程、异常处理流程等，并定期评估与调整，确保体系的高效运转。 3.组织能力建设：制定部门岗位职责框架，明确各工艺工程师的职责边界与成长路径，打造一支技术过硬、能打硬仗的工艺团队。 二、全生命周期工艺管理（管业务） 1.NPI（新产品导入）业务：负责承接研发新产品，主导可制造性评估（DFM），参与研发TR节点评审，从源头保障产品的“可制造性”，建立并优化新产品的工艺标准。 2.MP（量产产品）业务：负责承接总部转产项目，进行成熟度评估，主导试产全流程（启动、跟进、总结），确保技术资料完整、工艺稳定，实现平稳落地。 3.CIP（持续改善）业务：主导量产产品的直通率提升、效率提升及成本降低项目，设定明确的改善目标，并推动落地实施。 三、生产技术与成本管控（抓执行） 1.生产工艺制程维护：负责生产工艺流程（组装/调试规范）的制定、发布与动态维护，确保现场作业有章可循。 2.生产成本与效率管控：负责标准工时测定与维护，通过工艺优化、自动化设备引入等手段，持续降低单位制造成本，提升人均生产效率。 3.生产工艺质量管控：主导产线重大异常（如设计缺陷、工艺瓶颈）的根因调查，协同研发制定长期改善措施，并对改善效果进行闭环验证。 四、智能化升级与技术创新（促发展） 1.非标自动化产线设计：基于非标自动化设备（模块化组装、AOI检测等）的特点，主导产线布局设计，优化物流与人员动线，提升产线柔性与平衡率。 2.智能化工厂建设：推动自动化检测设备、自动化生产设备的导入；深度参与智能化数字系统（MES， QMS， WMS等）的需求梳理与落地实施，向数字化工厂迈进。 3.技术攻关与标准化：负责生产过程的技术难点攻关，并将成果固化为专利或技术规范，建立工艺技术文档管理体系，确保知识资产的有效沉淀。 五、团队与跨部门协同（带队伍） 1.团队建设与管理：负责部门人员的招聘、专业技能培训、安全培训及绩效管理，提升团队整体战斗力。 2.跨部门协调：作为制造端的技术窗口，协调与总部研发、生产部、质量部、总部工艺部的关系，推动跨部门问题的快速解决。 3.基础管理：负责部门6S管理、信息安全管理及日常工作质量与效率的监控。 【任职要求】 1.教育背景：本科及以上学历，机械设计、电气自动化、电子工程等理工科相关专业。 2.工作经验： 行业纵深：8年以上非标自动化设备、半导体晶圆设备、半导体封测设备或AOI光学设备行业工作经验。 管理经验：5年以上工艺/工程团队管理经验，3年以上NPI（新产品导入）全流程管理经验。 项目经验：主导过至少2个以上大型复杂非标自动化设备的量产导入或产线自动化改造项目。 3.专业技能： 精通非标自动化设备的生产工艺流程（机械装配、电气调试、整机测试）。 熟练掌握精益生产、价值流图、PFMEA、8D等工艺管理与改善工具。 熟悉半导体工艺基础知识，了解MES、QMS等制造信息化系统的基本逻辑。 具备优秀的英文阅读能力，能无障碍阅读英文技术资料。 4.核心素质： 战略思维：能从公司经营角度思考工艺布局，而不仅仅局限于技术细节。 结果导向：具备极强的成本意识和数据驱动决策能力，过往有明确的降本增效成功案例。 沟通影响：具备卓越的组织、沟通和跨部门协调能力，能有效推动研发与制造的协同。 职业精神：吃苦耐劳，责任心强，抗压能力强，具备创业心态，愿意伴随内江基地共同成长。

岗位职责：1、负责塑封、电镀、切筋成型等中段工序的工艺开发与稳定化。2、负责中段设备的选型、安装、调试与预防性维护管理。3、分析和解决中段生产中的关键问题，提供解决和预防措施。4、负责中段技术团队的组建、培训与日常管理工作，确保生产任务按时按质完成。5、主导新封装型号在中段工序的工艺可行性评估与导入。6、负责环氧树脂塑封料、电镀化学品等物料的评估与认证。7、优化生产工艺，持续改善产品质量，合格率和成本。 岗位要求：1、机械/模具/化学专业或其它相关专业，本科及以上学历。2、塑封岗需要熟练使用AutoCAD绘图软件或相关模具设计软件。3、具有良好的组织协调能力和问题解决能力。4、3年以上半导体封装厂塑封/电镀工作经验。5、熟悉塑封/成型或者电镀设备的原理和工艺。6、电镀岗需要良好的电镀知识及解决问题的能力。

岗位职责： 1、与车间调度对接，传达备料、生产、入库等环节的指令单据； 2、管理生产随工单，包括打印分发、汇总送检及入库后的归档工作； 3、跟踪生产进度，收集并统计生产数据，及时反馈异常情况； 4、执行半成品盘点任务，并编制盘库结果报告； 5、落实调度主管及车间调度安排的各项具体工作。 任职要求： 1. 年龄35岁以下，具备大专及以上学历，理工类或管理类相关专业优先； 2. 具备1年以上工作经验，有大型制造企业从业背景者优先考虑； 3. 熟悉常用办公软件操作，学习能力强，逻辑清晰，能高效完成岗位职责及相关任务； 4. 具备良好的沟通协调能力、执行力和抗压能力。

负责食品生产线现场管理，维护生产安排品质等

岗位内容： 1. 组织并落实公司各类装配作业，推进装配技术与工艺优化方案的执行与实施。 2. 完成既定生产目标，保障产品质量达标，主导推行多项持续改进举措以提升作业效率。 3. 落实现场管理职责，贯彻安全、环保、文明生产及人员日常管理工作。 4. 承担NPI阶段相关任务，涵盖新产品设计开发过程中的DFM评估及SOP的编制与更新。 任职要求： 1. 本科及以上学历，机械或自动化等相关专业，具备5年以上装配工程领域工作经验。 2. 掌握系统的装配技术理论，具备较强的分析判断与问题处理能力，能熟练操作各类先进加工装置。 3. 具备优秀的团队合作意识与管理能力，可有效协调团队运作，推动目标实现。 4. 拥有良好的沟通协调与组织能力，能够适应多变复杂的生产现场环境。

熟悉相关产品知识，会电脑，具有一定学习能力

工作内容： 1、参与新产品/技术研发过程，完成模块方案与结构设计，以及相关零部件的选型确认； 2、输出模块设计相关文件，包括模块BOM清单、三维结构模型、工装夹具图纸等； 3、编制模块生产所需资料，如装配调试指导书、生产流转单、验证记录文档等； 4、在新品装配与调试阶段，负责模块相关问题的分析、处理及进度跟进； 5、在客户端验证过程中，配合解决模块相关的技术问题并持续跟踪闭环； 6、协同产品团队推进新产品定型工作的开展； 7、承担模块技术成果的专利撰写与申报工作； 任职要求： 1、机械设计或相关专业背景； 2、本科及以上学历； 3、具备2-5年在半导体设备、自动化装备、机器人等领域的从业经历； 4、曾参与或主导过不少于2个全新产品的机械开发项目

岗位职责： 1. 负责新产品导入、成品转产阶段及相关后续工作推进； 2. 审核研发部门输出的产品技术文档，确保其可生产性与规范性； 3. 编制与更新标准作业指导书（SOP），并对车间人员开展技术培训与现场指导； 4. 与研发团队协同配合，协助生产现场解决制造过程中的各类技术问题； 5. 持续推动生产效率提升，控制并降低制造成本，优化生产工艺流程； 岗位要求： 1. 年龄35岁以下，本科及以上学历，专业包括通信工程、电子信息、电气工程及其自动化、软件工程； 2. 具备三年以上非标自动化设备运维或调试工作经验，掌握PCBA设计开发或软件开发相关技能； 3. 熟悉半导体封装测试设备的运行原理，了解模拟电路与数字逻辑电路基础知识； 4. 具有工艺流程优化经验，能够独立完成工艺文件的编写与改进； 5. 熟练运用Word、Excel、PPT等办公软件，掌握常用仪器仪表的操作方法，具备电路图纸绘制及识图能力； 6. 学习能力强，能适应高强度工作，吃苦耐劳、执行力高、抗压性好； 7. 具备良好的沟通表达能力与清晰的逻辑思维能力。

岗位职责： 1. 标准工时的测定与持续优化； 2. 推动精益生产相关的改善活动实施； 3. 负责精益项目的全过程管理； 4. 产线布局的设计及优化调整； 5. 生产过程中异常问题的分析与解决； 6. 组织并开展相关人员的培训工作； 7. 推进自动化改进及新技术导入。 任职要求： 1. 年龄小于40岁，本科及以上学历，工业工程相关专业； 2. 具备5年以上现场IE工作经验，了解基本的机械装配流程； 3. 熟悉IE常用改善方法，掌握生产线平衡技术； 4. 具备较强的SOP编写能力，熟练使用常规办公软件； 5. 具备生产异常分析能力及基础识图能力（支持2D、3D图纸）； 6. 具有良好的沟通协调能力、团队协作意识和抗压性； 7. 数据分析能力较强，能基于数据提出改善建议。