【岗位职责】 1. 团队管理与日常运营 1.1 负责CVD工艺团队的日常管理、绩效考核及人才梯队建设，提升团队专业技术能力。 1.2 负责CVD产线的日常异常处理（Out of Control/Spec）的高效响应，确保生产线稳定运行，达成产线指标（Move/WIP）。 1.3 与设备管理团队（EE）紧密合作，制定并执行设备预防性维护（PM）计划，提高设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与良率提升 2.1 针对功率器件的特殊需求，负责CVD薄膜（如TEOS, SiN, PSG/BPSG, Poly-Si等）的厚度均匀性、应力控制、颗粒（Particle）及缺陷（Defect）的持续改善。 2.2 主导CVD相关工艺引起的良率异常分析（利用SPC、FMEA、8D报告等工具），实施根本原因分析并制定预防措施。 3. 功率器件新工艺开发与量产导入 3.1 主导或配合研发团队进行功率器件（如Trench MOSFET, SGT, IGBT等）关键CVD工艺的开发。 3.2 重点攻关功率器件中的特殊CVD工艺，如：深沟槽（Trench）的高阶充填技术（HDPCVD/SACVD）、厚氧化层沉积、以及背面高导热/低应力薄膜沉积等。 3.3 负责新工艺、新材料、新设备的评估、验证（Qualify）及量产（RAMP-UP）导入。 4. 成本控制与降本增效 4.1 推动CVD模块的Cost Down项目，包括特种气体/化学品耗材国产化替代、延长部件寿命、优化工艺步序（Process Step）以缩短CVD工艺周期（Cycle Time）。

负责单船船体维修项目，英语熟练。 加分项有以下行业经验：铁路/船舶/航空/航天制造

【岗位职责】 1. 牵头船舶修理项目的全流程工艺管理，根据船舶勘验结果、船东要求及行业规范编制专项修理工艺方案，明确施工流程、技术标准与质量管控节点。 2. 深入修船现场开展技术交底与作业指导，及时解决钢结构修理、轮机检修、管系改装、涂装工程等各环节出现的工艺难题，对施工偏差及时纠偏，保障修理质量符合船级社检验标准。 3. 协同生产、安全、质量等部门梳理工艺执行风险，优化特殊作业（如密闭空间作业、动火作业）...

主要工作职责 1. 团队管理与日常运营 负责PVD工艺团队的日常管理、绩效考核及人才梯队建设，提升团队在金属化领域的专业技术能力。 负责PVD产线工艺异常（Out of Control/Spec）的高效响应与处理，降低产品报废率，确保产线稳定运行。 与设备管理团队（EE）紧密合作，制定并执行靶材更换计划、屏蔽罩（Shield）清洁/更换PM计划，提高设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与良率提升 (Yield Enhancement) 针对功率器件的特殊需求，负责PVD薄膜（如Ti/TiN, AlCu, Ti/NiV/Ag等）的厚度均匀性、反射率、应力控制、颗粒（Particle）及缺陷（Defect）的持续改善。 主导PVD相关工艺引起的良率异常分析（如金属层剥离 Peeling、台阶覆盖率差引起的电性烧毁、金属尖刺 Spike等），利用SPC、FMEA、8D等工具实施根本原因分析并制定预防措施。 3. 功率器件新工艺开发与量产导入 (NPI) 主导或配合研发团队进行功率器件（如Trench MOSFET, SGT, IGBT等）关键PVD金属化工艺的开发。 重点攻关功率器件的核心PVD工艺： o正面厚金属工艺： 3um - 5um以上厚铝铜（AlCu）或纯铝薄膜的沉积，控制大应力引起的晶圆翘曲（Warpage）和晶粒粗大（Grain Size）问题。 o背面金属化工艺（BSM）： 针对减薄至50um-100um的超薄晶圆（Thin Wafer）的背面PVD溅射（Ti/NiV/Ag等），解决薄晶圆传输中的碎片与翘曲控制。 负责新靶材、新耗材、新PVD设备的评估、验证（Qualify）及量产（RAMP-UP）导入。 4. 成本控制与降本增效 推动PVD模块的Cost Down项目，包括贵金属靶材（如Ag、Au）的利用率提升及回收、Ti/Al等靶材的国产化替代、延长Shield寿命、优化工艺步序（Process Step）以缩短PVD工艺周期（Cycle Time）。 任职资格要求 1. 教育背景 材料科学与工程、微电子、半导体、物理学、材料物理与化学等相关专业，本科及以上学历。 2. 工作经验 8年以上半导体晶圆厂（FAB）PVD工艺工作经验，其中3年以上PVD团队管理经验。 必须具备8英寸或12英寸晶圆厂背景，有国内主流功率器件IDM大厂或Foundry经验者优先。 3. 专业技能 核心技术： 深入精通磁控溅射（Magnetron Sputtering）原理、等离子体（Plasma）物理、以及PVD工艺调校。 设备熟悉度： 熟练掌握主流8英寸PVD设备（如AMAT Endura 5500, Evatec Sputter等）的工艺特征，特别是对Thin Wafer专用PVD机台/静电吸盘（ESC）有实际操作经验。 器件背景： 熟悉MOSFET、IGBT等功率器件的制造流程，深刻理解PVD金属薄膜质量（如台阶覆盖率 Step Coverage、应力 Stress、金属微结构）对功率器件导通电阻、可靠性及后续封装的影响。 工具掌握： 熟练运用SPC、DOE、FMEA、JMP/Minitab等数据分析与质量控制工具。 4. 综合能力 具备出色的团队领导力、跨部门（与设备、研发）沟通协调能力和抗压能力。 具备敏锐的危机处理能力，能迅速应对各类在线异常及机台工艺Excursion造成的低良率问题。 良好的英语读写能力，能流畅阅读设备英文手册及撰写技术报告。

一【岗位信息】 1. 承担（涂装/船体/机电/舾装/管系/自动化/液压/轮机方向）领域的生产设计任务。 2. 协同项目主管完成各类材料应用的审批及等级变更事宜。 3. 参与改装船舶的生产设计工作。 二【任职要求】 1. 本科或以上学历 2. 具备一定的英语沟通能力 3. 拥有三年以上相关领域工作经验 4. 熟悉CAD、tribon等设计软件操作 5. 有设计院或造船厂实际项目经验

主要工作职责 1. 团队管理与日常运营 负责CVD工艺团队的日常管理、绩效考核及人才梯队建设，提升团队专业技术能力。 负责CVD产线的日常异常处理（Out of Control/Spec）的高效响应，确保生产线稳定运行，达成产线指标（Move/WIP）。 与设备管理团队（EE）紧密合作，制定并执行设备预防性维护（PM）计划，提高设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与良率提升 针对功率器件的特殊需求，负责CVD薄膜（如TEOS, SiN, PSG/BPSG, Poly-Si等）的厚度均匀性、应力控制、颗粒（Particle）及缺陷（Defect）的持续改善。 主导CVD相关工艺引起的良率异常分析（利用SPC、FMEA、8D报告等工具），实施根本原因分析并制定预防措施。 3. 功率器件新工艺开发与量产导入 主导或配合研发团队进行功率器件（如Trench MOSFET, SGT, IGBT等）关键CVD工艺的开发。 重点攻关功率器件中的特殊CVD工艺，如：深沟槽（Trench）的高阶充填技术（HDPCVD/SACVD）、厚氧化层沉积、以及背面高导热/低应力薄膜沉积等。 负责新工艺、新材料、新设备的评估、验证（Qualify）及量产（RAMP-UP）导入。 4. 成本控制与降本增效 推动CVD模块的Cost Down项目，包括特种气体/化学品耗材国产化替代、延长部件寿命、优化工艺步序（Process Step）以缩短CVD工艺周期（Cycle Time）。 任职资格要求 1. 教育背景 微电子、半导体、材料科学与工程、化学/化工、物理学等相关专业，本科及以上学历。 2. 工作经验 8年以上半导体晶圆厂（FAB）CVD工艺工作经验，其中3年以上CVD团队管理经验。 必须具备8英寸或12英寸晶圆厂背景，有国内主流晶圆代工厂（Foundry）或IDM大厂经验者优先。 3. 专业技能 核心技术： 深入精通PECVD、LPCVD、HDPCVD、SACVD等至少两种以上CVD设备的工艺原理及工艺调校。 设备熟悉度： 熟练掌握主流8英寸CVD设备（如AMAT Producer/DxZ, Novellus Concept One/Two, ASM LTO等）的工艺特征。 器件背景： 熟悉MOSFET、IGBT等功率器件的制造流程，深刻理解CVD薄膜质量（如台阶覆盖率 Step Coverage、填孔能力 Gap-fill、应力 Stress）对功率器件击穿电压（BV）、漏电流（Ices）及可靠性的影响。 工具掌握： 熟练运用SPC、DOE、FMEA、JMP/Minitab等数据分析与质量控制工具。 4. 综合能力（软实 具备出色的团队领导力、跨部门沟通协调能力和抗压能力。 具备逻辑清晰的危机处理能力，能迅速应对突发的Excursion或产线停机事件。 良好的英语读写能力，能流畅阅读设备英文手册及撰写技术报告。

1. 任何船舶技术工种修船经验3年以上。 2. 造船经验5年以上。 3. 吃苦耐劳，抗压性强。 上班地点

职位描述： 1、全面负责公司设备的管理工作，建立并完善设备设施台账，保障设备安全稳定、高效运转，同时提出优化改进方案。 2、配合部门负责人开展新设备的选型论证、安装调试及验收等相关工作。 3、指导班组实施设备的维护与修理，提供必要的技术支持；针对设备复杂故障，及时联系设备供应商协同处理。 4、对重大及应急维修项目，提前制定施工方案与安全措施，并全程把控维修进度、工艺标准及质量要求。 5、定期组织设备操作、维修及保养方面的专业培训，提升操作和维保人员的技术能力。 6、组织开展设备专项检查，跟踪落实问题整改，有效降低设备故障发生概率。 7、编制设备点检表和年度维保计划，并监督执行过程，确保计划落地实施。 任职要求： 1、大专及以上学历，电气或机械相关专业；具备三年以上修造船企业或风电装备制造行业设备管理经验，年龄不超过45周岁（特别优秀者可适当放宽条件）。 2、车辆设备主管：掌握各类车辆设备（如高架车、叉车、平板车、汽车吊等）的管理规范与流程。 3、移动设备主管：熟悉移动类设备（如焊机、冷风机、防爆风机、超高压水机等）的运行与管理流程。 每年安排一至两次晋升调薪机会，入职后享受优厚薪酬待遇。

主要工作职责 1. 团队管理与日常运营 负责光刻工艺团队的日常运营、绩效考核及人才梯队建设，提升团队在光学成像、高分子材料与精密对准领域的专业技术能力。 负责Litho模块日常工艺异常（Out of Control/Spec，如CD/Overlay超标、涂胶不良、显影不均等）的高效响应，建立快速返工（Rework）评估机制与大批量报废防错机制。 与设备管理团队（EE）紧密合作，监控照度（Intensity）、均匀性、过滤系统、以及高价值耗材（如滤芯、喷嘴、扫描头光学部件等）的更换PM计划，提升设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与关键指标控制（CD / Overlay / Defect） 负责持续优化并稳定以下核心光刻工艺指标： o关键尺寸控制（CD Control）： 严格控制各道光刻线宽/孔径的片内（WIW）与片间（WTW）均匀性，优化曝光剂量（Dose）、焦距（Focus）窗口（ED Window）。 o套刻对准（Overlay Accuracy）： 优化多层图形叠加的对准策略，针对不同下层形貌（如粗糙表面、大台阶）建立高精度的对准标记（Alignment Mark）及补偿方案。 o涂胶显影工艺（Coat/Develop）： 优化光刻胶（PR）及底部抗反射涂层（BARC）的涂覆厚度均匀性，严控软烘/硬烘（SB/PEB）温度场，确保显影无残留。 熟练运用SPC、FMEA、8D等工具实施根本原因分析，解决光刻特殊缺陷（如PR Peeling去胶剥离、Scum显影残留、Bubble气泡、Lift-off、Particle颗粒等）。 3. 新工艺开发与量产导入 (NPI) 主导或配合研发团队进行高难度光刻胶/抗反射涂层（BARC/TARC）的选型评估、多重曝光（Multi-patterning）、以及先进OPC（光学邻近效应修正）模型验证。 负责新光刻机（Scanner/Stepper）、新涂胶显影机（Track）及CD-SEM/Overlay量测设备的选型技术澄清、工艺能力评估验证与量产导入。 负责光刻掩膜版（Reticle/Mask）的管理、寿命监控与黑点/缺陷检验流程的优化。 4. 成本控制与精益生产 (Cost Down) 推动Litho模块的降本增效项目，包括光刻胶单片喷涂量优化（Reduce PR Consumption）、高价值光刻胶/显影液/清洗液的国产化替代验证、提升机台每小时产出（WPH）以缩短晶圆周转时间（TAT）。 任职资格要求 1. 教育背景 光学/光学工程、微电子、半导体制造、材料科学与工程、高分子化学、物理学等相关专业，本科及以上学历。 2. 工作经验 8年以上半导体晶圆厂（FAB）Litho/黄光工艺工作经验，其中3年以上团队管理经验。 大厂背景优先： 必须具备国内主流一线晶圆代工厂（Foundry）或大型IDM大厂的大规模量产经验（具备I-line、KrF、ArF（干法/浸没式）等至少两种以上波长光刻技术管理经验者优先）。 3. 专业技能 核心技术： 深入精通瑞利散射定律、傅里叶光学、光刻胶光化学反应原理原理；对光学邻近效应（OPE）、焦深（DOF）窗口拓展、照明模式（Illumination Mode）调校有深刻理解。 设备熟悉度： 熟练掌握主流光刻设备（如ASML PAS/TWINSCAN系列、Nikon/Canon光刻机）以及涂胶显影设备（如TEL Clean Track ACT/Lithius系列、DNS系列等）的工艺特征。 工具掌握： 熟练运用SPC、DOE、FMEA、JMP/Minitab数据分析软件，精通CD-SEM、Overlay量测仪及缺陷扫描仪（KLA/Applied Materials）的数据解读。 4. 综合能力 具备出色的团队领导力、跨部门（与研发、设备、刻蚀/薄膜前道模块、CIM/IT）沟通协调能力。 光刻模块作为晶圆厂投资最大、精度最高、产能调配最密集的黄牌模块，要求经理具备极强的数字化管理思维、高压下的决策能力和严密的风险规避意识。 良好的英语能力，能流畅阅读设备英文手册，并能与海外设备厂总部进行顺畅的技术问题沟通。

电焊工最好能够掌握换位置焊接

舟山市岱山县招架子工

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舟山市岱山县招二保焊/气焊

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一、岗位职责 1、全面负责工厂整体运营管理，统筹豆制品车间日常生产、人员管理、产量进度、品质管控、安全生产、物料损耗、车间环境卫生等全部工作，保障工厂稳定、高效、有序生产。 2、生产管理：负责泡泡豆干、烧烤豆干等豆制品全线生产排期，根据订单合理安排班组产能，把控生产进度，确保按时按量出货；优化生产流程，提升生产效率、降低原料损耗与生产成本。 3、品质管理：严格把控豆制品原材料验收、生产过程管控、成品抽检，落实食品安全生产标准，杜绝不合格产品出厂，稳定产品口感、品相、保质期品质，处理日常品质异常问题。 4、人员管理：负责全厂生产员工、班组长的招聘、培训、排班、绩效考核、日常管理及团队搭建，稳定员工队伍，提升员工执行力，规范车间作业纪律。 5、安全与现场管理：落实食品厂安全生产制度，定期排查设备安全、用电用水、消防安全隐患，杜绝工伤、安全事故；管理车间5S现场，保持食品生产车间干净、整洁、合规。 6、设备与物料管理：统筹生产设备日常保养、维护、报修；管控黄豆、调料、包装耗材等物料出入库，合理备货，严控浪费、积压、损耗。 7、合规体系管理：熟悉食品厂卫生规范、SC生产标准、食品台账、车间消杀、留样制度，配合市场监管部门检查、年审、抽检工作。 8、数据与报表管理：每日、每周、每月统计产量、损耗、出勤、成本数据，制作生产报表，向上级汇报工厂运营情况，并根据数据优化生产方案。 9、沟通对接：对接销售订单、采购物料、后勤行政，及时处理生产问题、客户售后品质问题，保障产销衔接顺畅。 二、任职要求 1、学历要求：全日制本科及以上学历。 2、年龄要求：40周岁以内，身体健康，能适应工厂生产管理节奏。 3、工作经验：5年以上食品工厂全盘管理经验，有豆制品厂（豆干、辣条、休闲豆制品）厂长/车间主管/生产负责人经验者优先录用。 4、能力要求：熟悉豆制品（泡泡豆干、烧烤豆干）整套生产工艺、配方流程、杀菌、烘干、腌制、包装全流程，懂品质把控、成本管控、车间管理。 5、资质优先：熟悉食品SC体系、食品安全法规、食品车间标准化管理者优先。 6、综合素质：具备较强的统筹能力、团队管理能力、问题处理能力，执行力强，责任心强，能吃苦耐劳，落地性强，能稳定长期任职。

有食品厂上班经验或食品相关专业者优先，工作认真有责任心，执行力强！

任职要求 1. 熟悉食品生产流程、食品安全法规，掌握车间各项专项管控要求，5年以上食品工厂管理经验。 2. 具备生产排程、现场异常处理、成本管控及工艺优化能力。 3. 擅长团队管理与跨部门沟通，能统筹车间整体生产工作。 4. 食品安全风险意识强，做事严谨有原则，抗压能力好，具备持续改善思维。 岗位职责 1. 根据订单制定车间排产计划，跟进生产进度，及时处理现场异常，保障订单按期交付。 2. 落实车间 5S 管理，优化生产工艺，管控原辅料、半成品、成品，提升生产效率与产品合格率。 3. 统筹车间食品安全管理，落实消杀、异物、温湿度、过敏原、先进先出等管控，配合质检做好检验及不合格品处置。 4. 负责生产团队管理、人员排班、技能培训与绩效考核，搭建生产骨干队伍。 5. 管控物料、能源损耗，做好设备日常维保与台账管理，降低生产成本。 6. 遵守食品安全法规与公司体系要求，规范生产记录，推动车间持续改善。 包吃住，购买五险，享受节假日福利，具体薪资面议！

生产.主管.需求懂塑料.执行力强.非诚勿扰

从原木加工生产木板木方，在进行烘干，防霉处理，加工订制木托盘，怎个加工厂生产运营，全面协调计划

空压站的运行维保工作，保证生产安全

钢化玻璃厂接单，录单，跟单，会简单使用电脑，有经验优先

1. 承担（船体/机电/舾装/管系/轮机方向）领域的生产设计任务。 2. 协同项目主管完成各类材料应用的确认及转级流程。 3. 参与改装船舶的生产设计工作。 【任职要求】 1. 具备大专或以上学历 2. 拥有三年以上相关岗位工作经验 3. 熟悉常用设计软件的操作与应用 4. 有设计院或造船企业从业经历者优先

【岗位职责】 1. 负责贻贝加工厂的日常生产运营； 2. 负责建立生产运营体系、质保体系、成本控制体系、考核体系以及各项制度流程； 3. 制定并执行工厂生产规划，安排日常生产任务，持续提高产能和效率，改善生产流程、降低生产成本； 4. 监督工厂各环节工作，保障产品质量，保障产线设备和人员的正常、稳定，确保安全生产； 5. 负责工厂用工招聘，建立用工制度。 【岗位要求】 1. 有海鲜水产品加工相关从业经验，或者专业经历，熟悉贝类、鱼类等海鲜水产品生产加工工艺优先； 2. 有水产加工工厂建设和管理经验，熟悉加工厂的生产运作和管理，有生产管理、成本控制、设备管理、流程控制、质量控制等方面的经验； 3. 强计划能力和组织管理能力，强协调能力和问题处理能力。

【舟山智造厂】 高工资企业26元每小时 入职零费用免费包吃住缺口100人 18-45岁，活轻松简单好学！两班倒，车间人性化管理， 工资：白班21每小时，夜班26元每小时，每月工资7000-9000左右！每月15号发薪 主要生产，电磁阀，控制阀，摩擦片，气门弹簧，铜套！等等 白班计薪11.5小时，夜班计薪10个小时 宿舍免费空调独立卫生间！包吃工作2餐，水电平摊！ 水电平摊！

主要工作职责 1. 团队管理与日常运营 负责炉管/扩散工艺团队的日常管理、绩效考核及人才梯队建设，提升团队在高温热处理领域的专业技术能力。 负责炉管产线工艺异常（Out of Control/Spec，如温控异常、气体流量偏离等）的高效响应，严控大批量晶圆报废风险（Excursion Control）。 与设备管理团队（EE）紧密合作，优化石英件（Quartzware）、加热体（Heater）等高价值耗材的更换PM周期，提高设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与片内/片间均匀性控制 针对功率器件的特殊需求，负责持续优化以下核心工艺指标： o热氧化（Oxidation）： 严控高压/厚场氧（Field Oxide）以及超薄栅氧化层（Gate Oxide）的厚度均匀性、介电强度及界面态密度。 o杂质扩散（Drive-in）： 精准控制B（硼）、P（磷）、As（砷）等杂质的高温长时间深阱扩散，确保结深（Junction Depth）与浓度分布（Profile）的稳定性。 o退火与退火活化（Annealing）： 优化注入后的激活退火及背面金属化后的欧姆接触退火工艺。 熟练运用SPC、FMEA、8D等工具实施根本原因分析，解决炉管工艺引起的特殊缺陷（如Slip Line滑移线、Particle颗粒、金属污染等）。 3. 功率器件新工艺开发与量产导入 (NPI) 主导或配合研发团队进行功率器件（如Trench MOSFET, SGT, IGBT等）关键炉管工艺的开发。 重点攻关功率器件的核心炉管工艺难点： oSGT/Trench结构中的SAC（牺牲氧化层）及Gate Ox： 优化深沟槽侧壁的氧化质量，降低电荷捕获，提升栅极可靠性（TDDB）。 o超厚氧化层生长： 优化高压器件，平衡热预算与应力问题。 负责新工艺气体、新材料、新石英耗材及新炉管设备的评估、验证（Qualify）与量产导入。 4. 成本控制与节能降本 (Cost Down) 推动炉管模块的降本增效项目，包括高温加热体能耗优化（减少待机功耗）、石英件国产化替代与翻新延长寿命验证、特种气体/源（如POCl3、TCA）的利用率提升等。 任职资格要求 1. 教育背景 微电子、半导体制造、材料科学与工程、凝聚态物理、化学/化工等相关专业，本科及以上学历。 2. 工作经验 8年以上半导体晶圆厂（FAB）炉管/扩散工艺工作经验，其中3年以上团队管理经验。 大厂背景优先： 必须具备国内主流一线晶圆厂或功率器件IDM大厂（如士兰微、华润微、中芯国际、华虹等）的大规模量产经验。 3. 专业技能 核心技术： 深入精通半导体固体物理、扩散理论、气体动力学以及高温氧化反应机理；对立式炉（Vertical Furnace）和卧式炉（Horizontal Furnace）工艺均有深刻理解。 设备熟悉度： 熟练掌握主流炉管设备（如TEL Alpha-8/i-Rad/Formula系列, ASM A400/A412系列, Kokusai Vertical Furnace, 或者是国内北方华创等）的工艺特征。 工具掌握： 熟练运用SPC、DOE、FMEA、JMP/Minitab等数据分析与质量控制工具。 4. 综合能力 具备出色的团队领导力、跨部门（与研发、设备、黄光模块）沟通协调能力和高度的责任心。 具备极强的抗压能力和严谨的风险控制意识。 良好的英语读写能力，能流畅阅读设备英文手册及撰写技术报告。

负责公司各车间板块的生产与协调

1、大专及以上学历，液压相关专业。 2、具备5年以上液压系统、非标液压泵站设计经验。 3、掌握各类液压元件的功能与选型应用，熟练操作CAD及三维制图软件，能独立完成各类型液压泵站及船舶液压系统设计，配套吊机液压部件，并具备现场液压故障处理能力。

岗位职责： 1. 学习并协助开展车间生产全流程的运营与管理； 2. 跟踪并分析关键生产指标，如产量与品质，持续推动工艺改进； 3. 负责车间清洁管理及异物防控体系的执行与监督； 4. 关注员工安全操作规范，协调处理员工日常工作中遇到的问题； 5. 严格按照生产工艺要求执行生产任务，保障产品品质达标。 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，食品相关专业优先； 2. 欢迎应届生投递，具备1—2年水产行业工作经验者优先； 3. 性格稳重，具备良好的沟通能力与团队合作意识； 4. 单休，公司提供免费三餐及2人间带独立卫浴宿舍，缴纳五险一金

细纱操作工：35岁以下，小白可学！ 粗纱操作工：无经验者可以学习！ 络筒操作工：35岁以下，有无经验者都可学！

【岗位职责】 1. 团队管理与日常运营 1.1 负责干法刻蚀工艺团队的日常运营、绩效考核及人才梯队建设，提升团队在等离子体物理与气体化学领域的专业技术能力。 1.2 负责DRY ETCH模块日常工艺异常（Out of Control/Spec，如CD偏离、刻蚀停止、终点检测失效等）的高效响应，建立严密的风险防范机制，严控大批量晶圆报废风险。 1.3 与设备管理团队（EE）紧密合作，优化反应腔室（Chamber）的乾洗/湿洗（Dry/Wet Clean）周期、Focus Ring（聚焦环）等高价值耗材的更换PM计划，提升设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与形貌/CD控制 2.1 负责持续优化并稳定以下核心干法刻蚀工艺指标： 2.1.1 介质刻蚀（Dielectric Etch）：严控氧化物（Oxide）和氮化物（Nitride）接触孔（Contact）、通孔（Via）以及深沟槽（Deep Trench）的高深宽比刻蚀轮廓、倾角（Taper Angle）及底部形貌。 2.1.2 导体刻蚀（Conductor Etch）：优化多晶硅（Poly-Si）、金属层（Al/Cu/Ti等）以及硬掩膜（Hard Mask）的刻蚀，严控关键尺寸偏差（CD Bias）、微负载效应（Micro-loading Effect）及刻蚀选择比。 2.1.3 去胶工艺（Ashing）：优化刻蚀后原位（In-situ）或独立机台的光刻胶灰化剥离及聚合物（Polymer）清除工艺。 2.2 熟练运用SPC、FMEA、8D等工具实施根本原因分析，解决由刻蚀引起的特殊缺陷（如Etch Stop刻蚀停止、Micro-trenching微沟槽、Profiles Bowing侧壁外鼓、Particle颗粒等）。 3. 新工艺开发与量产导入 (NPI) 3.1 主导或配合研发团队进行高难度新型刻蚀气体配方、多步刻蚀程序（Multi-step Recipe）的开发与评估。 3.2 负责新机台的选型技术澄清、工艺能力评估（如高密度等离子体源、静电吸盘性能）、验证（Qualify）与量产导入。 3.3 针对先进图形化需求，主导开发自对准、高选择比刻蚀及原子层刻蚀（ALE）等前沿工艺解决方案。 4. 成本控制与精益生产 (Cost Down) 4.1 推动DRY ETCH模块的降本增效项目，包括反应腔内部件（如Silicon/Quartz Ring）寿命延长与国产化替代验证、减少刻蚀气体（如氟基气体、稀有气体）单片耗量、缩短Recipe稳定时间以提升产出。