配合项目经理，施工现场劳务管理，熟悉395平台

我们是一个农村自建房的平台网站上面有很多申请入驻的施工队和材料商，我们是专门做全国农村自建房项目的，基本上都是大包为主。 任职要求： 1. 具备农村自建房项目管理经验，熟悉施工流程 2. 善于沟通协调，能有效处理现场各类问题 3. 责任心强，能够承担施工现场的管理责任 4.有能力独立带班，都是包工包料的。 5、需要自己有一些工人和班组的资源，自己一个人就能带班。

1. 现场管理 1. 看懂施工图、节点图，核对现场尺寸，放线定位（水电、墙体、吊顶、地砖、柜体）。 2. 统筹木工、瓦工、油工、水电工，安排每日工序，把控施工顺序：拆改→水电→泥瓦→木工→油漆→安装。 3. 监督工人施工质量，制止违规做法，处理现场图纸与现场不符的问题。 2. 进度与工期 制定每日施工计划，跟进节点进度；遇到材料延误、人员不足及时上报项目经理，避免工期延误。 3. 材料管理 清点进场材料（板材、腻子、管材、瓷砖、五金），核对品牌、数量、规格；管控损耗，防止浪费与失窃；提前申报材料补货。 4. 质量验收 分项自检：水电打压、闭水试验、墙面垂直度、吊顶防开裂、瓷砖空鼓、阴阳角顺直，留存验收照片。 5. 安全与文明施工 做好工地防火、用电安全；保持现场整洁，垃圾及时清运；做好成品保护（门窗、地砖、柜体防磕碰污染）。 6. 资料与沟通 记录施工日志，填写隐蔽工程记录；对接设计师、业主、监理，及时反馈变更，现场交底。

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技术工程师招2名 工作地点：北京顺义区后沙峪 工作经验：1-3年以上 基本薪资：5-7千/月 福利待遇：五险一金、年终奖金、专业培训、免费工作餐、表现优秀提供合租公寓 学历：大专以上 职位要求： 1、具备计量、机械或自动化相关专业背景；吃苦耐劳，动手能力强，能适应出差安排 2、具备良好的沟通能力，为人诚恳，有礼貌 3、工作态度严谨细致，掌握计算机基础操作，有三坐标测量仪、影像仪等设备的安装与维修经验者优先 4、熟练操作Word、Excel等常用办公软件 主要工作： 1、负责设备的技术支持、现场安装与调试 2、配合其他部门完成相关服务工作 3、完成部门主管安排的其他任务 加分项： 有机械设备/机电/重工、仪器仪表/工业自动化等行业经验者优先

岗位职责: 1.项目方案设计 深入调研客户或生产现场的过程控制现状，分析关键工艺瓶颈与控制难点，独立或主导编写APC项目解决方案，包括控制策略、软硬件架构、效益预估等内容。 针对不同应用场景（精馏、反应器、加热炉、压缩机等），设计多变量预测控制、模糊控制、智能控制等定制化方案。 2.项目实施与落地 负责APC系统的详细设计、模型辨识、控制器配置、调试与投用，确保方案实际效果达到预期目标（如提高平稳性、降低能耗、提升收率等）。 编写项目文档（功能设计、测试报告、用户手册等），并对客户或内部运维人员进行技术培训。 3.解决方案优化 对已投用的APC系统持续跟踪性能，通过数据分析发现改善点，提出并实施控制方案优化升级。 结合RTO（实时优化）、PID整定、异常诊断等技术，形成整体过程控制优化解决方案。 4.售前与技术支持 配合销售或业务部门，参与客户技术交流，澄清需求，现场演示方案优势，完成技术投标文件编写及答辩。 评估项目可行性、工作量与风险，提供准确的方案报价依据。 任职要求: 1.教育背景： 自动化、控制工程、化学工程、仪器仪表等相关专业，本科及以上学历。 2.工作经验： 3年以上APC项目实施经验，至少独立主导过2个以上完整APC项目（从方案到投用）。 3.技术能力： 精通PID控制、多变量预测控制（DMC、PFC等）、软测量、控制性能评估等方法； 熟悉至少一种主流APC平台（如AspenTech DMC3、Honeywell Profit Controller、Yokogawa、Pavilion、中控APC、和利时等）； 具备DCS/PLC基础配置能力，能完成数据接口与通讯配置； 4.核心点： 能独立完成从问题分析→方案论证→详细设计→效益评估的全流程，输出高质量解决方案文档与演示材料。 5.工具与软件： 熟练使用Python/MATLAB进行数据分析和建模者优先；熟悉流程仿真软件加分。 6.软技能： 逻辑严谨，表达清晰，能向非专业客户讲解技术方案价值；较强的跨部门协作能力。 加分项： 1.有石化、化工、冶金、热电等行业现场经验或行业工艺知识。 2.能结合工业大数据、AI算法进行先进控制优化。 3.具备项目管理或团队带教经验。 能适应短期出差（项目现场调研或投运支持）。

任职要求： 激光、物理、机械等相关专业本科及以上学历，具备从事相关岗位所需的理论基础与专业素养。 熟悉谐振腔设计、光学设计、机械制图等常用软件，具有基本的软件应用能力，能借助相关工具完成设计绘图及技术文档处理任务。 具备较强的学习意识，面对技术持续更新的行业环境，能够主动获取新知识、掌握新技能，满足岗位发展的实际需求。 通过CET-6英语考试，具备良好的英文资料阅读能力和日常沟通水平，可胜任英文技术文献查阅及与海外客户或合作方的基本交流。 不限工作经验，有志于在精密仪器领域深耕发展者优先考虑。 岗位安排： 公司将结合个人专业能力与业务需求，统筹安排入职人员至研发部、质管部或销售部，承担技术工程师、电算工程师、质量工程师、销售工程师、市场专员等岗位职责，录用人员须服从公司统一调配。

任职资格： 1、掌握电磁感应原理，具备独立完成磁刺激线圈绕制的能力，并能制定测试方案对所绕线圈进行性能验证；有圆形、8字形、动物用线圈、蝶形线圈等类型线圈的绕制经验者优先考虑。 工作职责： 1、负责公司磁疗产品线中所有新产品线圈的设计、优化、开发、绕制及验证工作； 2、为新开发的线圈制定相应的检验方法与检验标准； 3、对现有产品线中的线圈开展维护、风险评估，并实施升级与改进； 4、对接线圈外包加工单位，优化生产工艺，提升线圈性能稳定性，保障产品质量； 5、根据实际需要，对公司总部自产线圈提供技术支持与指导，确保生产线组装线圈的性能一致性； 6、依据公司发展战略，承担线圈设计人才的培养任务，推动组建线圈工程师团队； 7、规划线圈生产线建设方案，并负责员工的操作指导、培训实施及质量过程跟踪。

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北京市大兴区天宫院附近单位食堂招聘：面点，中，大工，49岁以内月工资：5000--7000薪资看手艺上岗要求：服从管理，健康证明、无犯罪记录证明住宿条件：月休四天，宿舍就在院内，都是下铺，有空调、暖气，有淋浴。联系人：李厨同步

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北京大兴机场设备管理岗位工作职责：主要负责检查现场值机柜台设备等相关服务工作一招收对像及条件：18-23岁之间；身高1.73米以上；18-25周岁：身高163以上.）学历专科以上，无身体功能性疾病；爱岗敬业，意志坚定，五官端正、体型匀称、身体健康、形象气质较好。(二)工资待遇：（1）实习试用期：6个月，实习试用津贴：3000，提供住宿工作餐，试用期后转正综合工资5500-6000左右.带薪年假，五险一金，防暑降温费，加班补贴2:转正签订正式劳动合同，按照国家规定五险一金工作满一年后可享受每年带薪年假（2）工作时间：实行倒班制，根据航班安排具体班制工作地点:北京大兴国际机场。电话：

大兴旧宫需要一个短期垃圾分拣辅助员两个月左右工期的活170一天，月结，至少干满1个月，报名联系

公司简介： 我们是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业，在行业内享有良好声誉，保持稳健发展态势。 依托核心技术与稳定的产品质量，为伺服自动化、机器人、冶金、军工、化工等领域提供专业解决方案，服务客户覆盖国内外市场。 嵌入式软硬件开发工程师 岗位职责（仅供参考，具体以实际技术要求为准）： 负责基于ARM架构的嵌入式系统软硬件开发工作，完成STM32/NXP等系列处理器的电路设计及底层驱动开发任务 实现工业总线通信协议（如Profinet/EtherCAT/CAN/Profibus-DP等）的底层驱动与协议栈开发 参与开关电源电路的设计，承担元器件选型及PCB布局布线工作，并指导PCB加工与焊接工艺实施 负责车载电子产品的EMC设计及相关测试验证，确保产品满足行业规范要求 使用Cadence/AD等工具进行原理图绘制与硬件调试，协同软件团队完成系统级联调 任职要求： ​​基本条件：​​ 电子工程、通信工程、自动化等相关专业硕士及以上学历 具备3年以上嵌入式开发工作经验 技术能力：​​ 熟练掌握C语言编程，具有在STM32/NXP等ARM平台上的开发实践经验 了解工业现场总线协议，至少精通Profinet/EtherCAT/CAN中的一种 具备开关电源设计经验，熟悉功率器件选型及PCB可制造性设计原则 能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用调试设备 优先条件：​​ 有车载电子产品EMC设计背景者优先考虑 熟悉ISO16750等相关车载环境测试标准者优先 具备Cadence/Allegro高级应用能力者优先录用 综合素质：​​ 具备较强的硬件问题分析与定位能力 能够阅读并理解英文技术资料 具备良好的团队合作意识和一定的项目管理思维

岗位职责： 1. 参与厂房建设，主导洁净室及动力系统的搭建，负责现场项目技术与质量的日常监督与检查，确保系统按设计标准和规范实施；前期配合完成工程设计、招标流程、图纸审核等相关工作；施工阶段重点推进无尘室、排风系统、工艺冷却水系统、普通空调系统等设施的建设； 2. 负责无尘室、排风系统、工艺冷却水系统、常规空调系统、冰热水系统的运行保障，组织实施维护保养及故障排查，提升系统运行的可靠性与稳定性； 3. 负责暖通类系统与其他专业如工艺设备、土建、电气等之间的对接与协作，具备良好的跨专业沟通与协调能力； 4. 有净化车间或洁净室暖通系统运维经验、具备现场施工管理背景者优先考虑； 5. 熟知暖通空调及相关机电工程的施工技术规范； 6. 完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，能源与动力工程、供热通风与空调工程、建筑环境与能源应用工程等相关专业； 2. 本科生需具备相关领域工作经验，硕士需拥有2年以上相关经验，熟悉厂务系统（包括中央空调、真空系统、无尘室、冷热源、制程排气、暖通等）的日常维保计划制定、备件规划、应急技术支持及运营维护；具有半导体、集成电路、晶圆厂等厂务经验者优先，优秀应届毕业生亦可考虑； 3. 具备出色的组织、沟通、计划与协调能力，目标明确，责任感强； 4. 工作主动积极，具备一定的抗压能力。

分析研发家需精通前沿分析技术，并能灵活运用于原料药研发及相关工作，熟练掌握并应用各类先进分析与表征手段解决新药开发中的关键问题（如色谱、光谱、质谱、元素分析、核磁等）。 岗位职责： 1. 在新药研发过程中担任技术引领角色，提供专业技术支持，解决先进分析与表征技术应用中的复杂难题（如色谱、光谱、质谱、元素分析、核磁等）； 2. 以创新且独立的科研思维设计并建立新型分析技术与方法，应对复杂的科学与技术挑战； 3. 从科学、战略及执行层面独立主导项目推进，确保项目高效完成； 4. 开发新型分析方法、表征方案及数据分析策略，支撑分析研发工作；合理调配分析资源，助力业务顺利运行； 5. 具备扎实的分析能力，推动研发进程，保障核心项目节点按时交付； 6. 作为方法开发专家，为分析方法的建立与优化提供专业技术指导； 7. 在多元复杂环境下，通过自主研究及跨部门协作达成项目目标； 8. 能在高复杂度环境中高效工作，展现出领导才能与战略洞察力； 9. 拥有丰富的内外部合作沟通经验，具备良好的协调与对接能力； 10. 通过查阅文献、参与学术会议及专题研讨，持续跟踪分析科学领域的最新进展； 11. 准备用于内部汇报、外部交流及电话会议的书面、口头及可视化材料； 12. 熟悉原料药分析全流程，涵盖方法开发、杂质鉴定与结构解析、工艺控制策略制定等环节； 13. 能以导师身份向实验室成员传授技术知识与实践经验； 14. 提出并推动实施新流程或改进方案，提升实验室运行效率； 15. 协助实验室主管规划、执行及评估实验室操作流程与系统建设。 任职资格： 1. 本科学历，在分析化学或相关领域具备多年分析与表征实践经验； 2. 熟悉各类色谱仪器原理及操作，包括气相、气质、液相、液质联用系统； 3. 掌握多种质谱仪器的工作原理与操作，如飞行时间质谱、四极杆质谱等； 4. 熟悉多种电离技术，如电喷雾电离、场电离/场解吸、大气压化学电离等； 5. 具备高分辨率质谱数据处理与质谱图解析能力； 6. 掌握多种光谱技术的基本理论与实际操作，包括核磁共振、红外、拉曼、紫外可见光谱等； 7. 熟悉化学计量学、多变量分析及统计处理技能； 8. 对分析化学的基本原理、核心概念及实际应用有深刻理解； 9. 在解决样品、方法或仪器相关问题方面具备出色的判断与应对能力； 10. 具备良好的人际交往素养，包括沟通表达、关系维护、主动性、适应力、积极性及团队协作精神； 11. 积极进取，关注细节，具备优秀的中英文书面与口头表达组织能力。 优先资格： 1. 具备CRO/CDMO行业经验者优先； 2. 具有QC工作经验，熟悉GMP规范，具备迎审经历，掌握方法验证、数据合规性管理及记录审核流程者优先； 3. 熟悉HRMS或LC-QTOF-MS技术者优先。

1、负责生产工位的合理规划与调配 2、负责产线人员的日常调度与工作管理 3、落实并监督生产现场7S执行情况 4、完成本产线相关报表填报及资料归档管理 5、负责产线不良品的识别、管控及处理协调 6、组织并推进产线员工的技能提升培训

岗位职责： 1. SCADA/MES系统操作与运维：负责生产车间SCADA/MES系统日常操作，包括生产任务创建、下发、跟踪与闭环管理；及时录入生产过程中的物料消耗、生产进度、质量检测等数据，确保数据真实、准确、完整；协助IDT部门完成MES系统流程优化、参数配置调整，解决系统使用过程中出现的常规故障，保障系统稳定运行。 2. 设备管理系统操作和运维：负责制剂生产中心设备管理系统（EAM）运维，协助IDT部门完成EAM系统流程优化，并解决系统使用过程中出现的常规故障，保障系统稳定运行。 3. 生产赋码系统管理：负责生产赋码系统的日常操作与维护，根据生产计划完成产品各级赋码的生成、关联与激活；监督赋码在生产各环节的使用规范，确保产品赋码唯、一性、可追溯性；配合质量部门完成赋码追溯查询、异常赋码处理等工作，保障产品全生命周期追溯体系有效运行。 4. 洁净服管理系统操作：负责洁净服管理系统的日常运营，包括洁净服领用、归还、清洗、灭菌、报废等全流程信息录入与管理；实时跟踪洁净服状态，确保生产人员领用的洁净服符合洁净等级要求；协助后勤部门完成洁净服库存盘点、需求统计，保障洁净服供应及时、管理规范。 5. 项目协作与验证支持: 配合新系统上线或现有系统升级，参与用户需求分析、测试（IQ/OQ/PQ）及变更管理。协助完成计算机化系统验证（CSV）相关文档与审计准备工作。 6. 系统数据管理与分析：定期整理MES系统、生产赋码系统等产生的生产数据，形成数据报表，为生产调度、质量管控、成本核算提供数据支持；协助完成系统数据备份、归档工作，确保数据安全性与完整性。 7. 系统使用培训与指导：编写系统操作SOP、培训材料，并对生产、QA、仓库等相关岗位人员进行定期培训。负责对车间一线操作人员进行相关系统使用方法的培训与日常指导，解答操作人员在系统使用过程中遇到的问题，提升车间整体系统操作熟练度。 8. 跨部门协作与沟通：配合IDT部门完成系统升级、漏洞修复等工作；与QA、QC等部门保持密切沟通，协调解决系统运行过程中涉及的跨部门问题；参与生产过程中与系统相关的持续改进项目。 9. 合规性保障：严格遵守公司GMP、EHS等相关规章制度，确保系统操作、数据管理等工作符合合规要求；协助完成内外部审计过程中与相关系统相关的资料提供、流程说明等工作。 任职要求： 1. 学历背景：本科以上学历，计算机相关专业、药学、化学工程与工艺、生物工程等相关专业优先。 2. 工作经验：5年以上制药、CDMO行业生产系统（SACDA/MES、赋码、洁净服管理等）操作或运维经验，熟悉MES系统、生产赋码系统、洁净服管理系统和设备管理等数字化系统的操作与基本维护。 3. 技能要求： 1) 熟练操作至少一种主流MES系统（如罗克韦尔MES）。 2) 了解生产赋码系统（如追溯码、电子监管码）及洁净服管理流程。 3) 具备基本的计算机操作技能，熟悉Windows操作系统及Office办公软件（Excel、Word、PPT等）的使用； 4) 了解生产管理流程，具备一定的数据录入、整理与分析能力； 5) 具备良好的问题排查能力，能快速解决系统使用过程中的常规问题； 6) 熟悉GMP相关法规要求，了解制药行业生产合规性管理要点者优先。 4. 素质要求： 1) 具备严谨细致的工作态度，责任心强，确保数据录入与系统操作的准确性； 2) 具备良好的沟通协调能力与团队合作精神，能高效完成跨部门协作工作； 3) 具备较强的学习能力，能快速掌握新系统的操作与维护方法； 4) 能阅读技术文档，具备较强的问题分析与解决能力。 5) 能适应车间倒班工作（根据生产安排调整）。

岗位职责： 1、参与产品开发初期的各类设计评审工作，确保设计方案符合可制造性需求； 2、牵头编制公司内部各项工艺技术文件，保障文件对生产过程的有效指导作用，助力生产有序开展； 3、推动并落实工艺流程的优化与升级。 任职要求： 1、具备5年以上电子行业工作经验，其中3年以上管理经验，精通电源模块产品的生产工艺； 2、熟练掌握CAD、Protel 99等专业设计工具，能高效运用常用办公软件； 3、具备扎实的电子行业工艺技术理论基础； 4、熟知电子行业通用标准规范，掌握国内外先进技术发展趋势。

工作职责 1. 根据集团战略部署，制定承德工厂年度经营规划并组织实施，全面负责工厂利润目标的达成。 2. 统筹管理采购、加工、研发等职能部门运作，建立顺畅协作机制，确保生产运营高效推进。 3. 构建成本控制体系，设定工艺标准与物料消耗定额，精细化管理原材料成本，保障产品合格率符合要求。 4. 主导工厂安全管理工作（涵盖食品安全、人员安全及生产安全），建立风险预警系统，及时应对各类突发情况。 5. 推行降本增效策略，落实全面预算与财务管控措施，确保各项经营活动依法合规开展。 任职要求 1. 国家统招专科及以上学历，食品科学、企业管理等相关专业者优先考虑。 2. 具备5年以上食品饮料行业同等岗位工作经验，熟悉饮品生产全链条运营管理。 3. 拥有出色的经营管理能力、团队领导力及跨部门协同能力，能够有效推动团队实现业绩目标。 4. 熟悉生产成本控制体系及食品安全管理体系，掌握国家食品饮料行业相关法规政策。 5. 责任心强，具备结果导向意识和良好抗压能力，能带领团队完成各项经营任务。 补充说明：需常驻河北省承德市鹰手营子矿区怡达园区 C 区 90 号（承德乐口乐食品有限公司）

地点可选上海/北京 1. 封装架构设计： 依据客户芯片规格（Die尺寸、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术路线。 完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化： 与客户IC设计团队协同，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。 联合内部工艺团队，反馈先进封装设计规则（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证： 利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计工作，主导Interposer、RDL及基板层级的布局布线，完成Bumps、TSV等关键互连结构的布置与连接。 执行互连可行性分析，涵盖布线密度、间距要求、层数配置以及热膨胀系数（CTE）匹配性评估。 4. 多物理场仿真： 协助完成封装级信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。 开展热学与力学仿真，评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户支持： 面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。 协助客户完成GDS数据与封装Layout的整合，解决设计与制造环节的接口问题。 【任职要求】 学历与经验： 微电子、电子工程、物理、材料等相关专业，本科及以上学历。 具备1~20年先进封装或半导体后端设计相关工作经验。 专业技能： 拥有先进封装设计实践经验。 熟悉主流先进封装形式，如2D、2.5D Interposer、3D Stacking、HBM集成等。 熟练使用至少一种封装设计EDA工具。 理解TSV、RDL、UBM等工艺环节对封装设计的影响。