北京市大兴区招工长/工程师

配合项目经理，施工现场劳务管理，熟悉395平台

从事工长相关岗位

我们是一个农村自建房的平台网站上面有很多申请入驻的施工队和材料商，我们是专门做全国农村自建房项目的，基本上都是大包为主。 任职要求： 1. 具备农村自建房项目管理经验，熟悉施工流程 2. 善于沟通协调，能有效处理现场各类问题 3. 责任心强，能够承担施工现场的管理责任 4.有能力独立带班，都是包工包料的。 5、需要自己有一些工人和班组的资源，自己一个人就能带班。

要求有丰富的路基土方，公路工程工作经验，大专以上学历，工地在北京，待遇面谈，最好在北京做过路基的工长

北京市大兴区招工长/工程师

北京市大兴区招装修木工、水电、工长/工程师

1、对接甲方公司及客户，协调整体的施工方案； 2、负责测风塔基础施工，测风设备调试安装，协调安排项目中所涉各种事项； 3、负责技术支持、问题排查和工作流程完善； 4、梳理运维过程中的问题及需求，内部反馈并推动相关处理； 5、完成领导交办的其他工作。

北京市大兴区招工长消防水电工长

日结400-600【京东多片区】九龙山、百子湾、潘家园、牛街、永泰庄、达官营，广安门，右安门单价5.5-6元/单，日结【小象配送】西山小象，昌平小象，廊坊小象大兴小象，石景山小象5.5-6元【山姆门店】石景山、紫竹桥、西直门、管庄、姚家园，玉泉，紫竹桥，郭公庄单价7-7.5元/单，日结【七鲜门店】北京西站、八角、五里店、右安门、回龙观，双井，垡头，南磨房，单价5.5-6.5元/单，日结【京东小件赵公口】6元/单宋家庄，方庄必胜客6块清河麦当劳6块日结京东秒送解号，价格略贵，说明：单价随行就市，薪资结算准时诚邀各位兼职领队长期合作联系方式：（同步）

北京市大兴区诚招长期成品家具配送安装人员2名 1.需要会开4.2米的厢式货车 2.有家具安装经验优先 3.合格上岗上五险 4.包住宿

北京市大兴区招电梯安装

招聘水电小工按月发放工资，工资每天260，每天9.5小时，管住，长期活

北京招电力爬电线杆工人，10kv以下爬电线杆子大工3—4人，450-500/天，一个月一结账，年底算清，主要做北京周边做零工，供电抢修，高低压架空线路，放电缆，高低压电缆终端头，，（配电室，箱变路灯），踏实肯干详细咨询，微信同步，有意的联系我

北京市大兴区诚招长期成品家具配送安装人员2名 1.需要会开4.2米的厢式货车 2.有家具安装经验优先 3. 4.包住宿

兰州市七里河区招工长/工程师

LNG模块项目招聘南通岗位，具体如下： 1. Environmental Coordinator，工作时间为2026年12月15日至2029年2月6日。 2. RT Interpreter/NDT Inspector，工作时间为2026年12月15日至2029年3月9日。 3. Structure Engineer，工作时间为2026年12月15日至2027年11月29日。 4. Steel Structure Supervisor，工作时间为2027年1月15日至2029年4月12日。 5. Custom Clearance Coordinator，工作时间为2027年1月15日至2029年2月10日。 6. Planning Engineer，工作时间为2027年1月15日至2028年12月6日。 有意者可报名。

兰州市七里河区招工长/工程师、装修监理

双碓附近招聘粘板熟练工，长年有活。工资月结。

招聘装修工长，要求精通装修全套施工工艺，责任心强，有施工资源者优先。岗位职责包括家装工地全盘管理、调度工人、把控工期与工艺、进行验收以及对接业主沟通。薪资福利为工地提成加绩效奖励，活源充足，结款靠谱。工作地址位于万大路北头。

【主要职责】 1. 封装架构设计：依据客户芯片规格（Die面积、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术。完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化：联合客户IC设计团队，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。协同内部工艺部门，反馈先进封装设计规范（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证：利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计，主导Interposer（中介层）、RDL（再布线层）及基板的布局布线工作，完成Bumps、TSV（硅通孔）的排布与互联。执行互连可行性评估：布线密度、间距要求、层数配置、热膨胀系数（CTE）匹配性等关键参数分析。 4. 多物理场仿真支持：协助完成封装级别的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。开展热学与力学仿真：评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户技术支持：面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。协助客户实现GDS与封装Layout数据对接，解决设计与制造环节的界面问题。

井号大兴靠谱兼职｜艺术节活动招：2名，30岁以内，服从管理不迟到时间：10.15（08:40‑12:30培训，资）+10.17（07:00‑15:00正式，管餐水）两天必须都参加，培训后不来正式资待遇地点：大兴六合庄林场着装：黑色宽松卫衣+黑色宽松运动裤+白运动鞋/白板鞋合计薪资:260元报名：姓名+电话+年龄+身高+学历+尺码+鞋码+通勤时间+近期全身照大白老师：

地点可选上海/北京 1. 封装架构设计： 依据客户芯片规格（Die尺寸、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术路线。 完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化： 与客户IC设计团队协同，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。 联合内部工艺团队，反馈先进封装设计规则（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证： 利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计工作，主导Interposer、RDL及基板层级的布局布线，完成Bumps、TSV等关键互连结构的布置与连接。 执行互连可行性分析，涵盖布线密度、间距要求、层数配置以及热膨胀系数（CTE）匹配性评估。 4. 多物理场仿真： 协助完成封装级信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。 开展热学与力学仿真，评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户支持： 面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。 协助客户完成GDS数据与封装Layout的整合，解决设计与制造环节的接口问题。 【任职要求】 学历与经验： 微电子、电子工程、物理、材料等相关专业，本科及以上学历。 具备1~20年先进封装或半导体后端设计相关工作经验。 专业技能： 拥有先进封装设计实践经验。 熟悉主流先进封装形式，如2D、2.5D Interposer、3D Stacking、HBM集成等。 熟练使用至少一种封装设计EDA工具。 理解TSV、RDL、UBM等工艺环节对封装设计的影响。

工作职责： 1. 负责硅光芯片器件的仿真设计工作，涵盖无源器件、片上功率探测器及雪崩探测器的建模、仿真与性能优化； 2. 利用Python脚本工具实现硅光芯片版图的自动化绘制； 3. 制定硅光器件的测试方案，并完成测试数据的采集、处理与分析； 4. 配合封装与测试团队开展结构改进及可靠性设计方案的实施； 具体要求： 1. 优先考虑集成光学方向博士，具备硅光芯片流片及测试分析经验者优先，硕士及以上学位，专业背景包括光电子、微电子、材料科学、物理等相关领域； 2. 熟悉硅光晶圆制造工艺流程，在硅光芯片设计、性能优化及流片验证方面具有3年以上实际经验者优先； 3. 熟练掌握Lumerical、HFSS、TCAD等至少一种仿真设计工具，了解主流集成光子器件的设计流程，具备使用Python Script进行版图设计的能力； 4. 具备锗光电探测器（Ge PD）研发相关经验者优先。

公司简介： 我们是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业，在行业内享有良好声誉，并保持稳步发展。 依托核心技术与稳定的产品品质，为伺服自动化、机器人、冶金、军工、化工等领域提供专业解决方案，服务客户覆盖国内外市场。 嵌入式软硬件开发工程师 岗位职责（仅供参考，具体以实际技术为准）： 负责基于ARM架构的嵌入式系统软硬件开发，完成STM32/NXP等系列处理器的电路设计及底层驱动编写 实现工业总线通信协议（Profinet/EtherCAT/CAN/Profibus-DP等）的底层驱动与协议栈开发 参与开关电源电路的设计工作，承担元器件选型及PCB布局布线任务，指导PCB加工与焊接工艺实施 负责车载电子设备的EMC设计与测试验证，确保产品满足相关行业规范 使用Cadence/AD等工具进行原理图绘制及硬件调试，协同软件团队完成系统集成与联调 任职要求： ​​基本条件：​​ 电子工程、通信工程、自动化等相关专业硕士及以上学历 具备3年以上嵌入式开发工作经验 技术能力：​​ 熟练掌握C语言编程，具有在STM32/NXP等ARM平台的实际开发经历 了解工业现场总线协议，至少精通Profinet/EtherCAT/CAN其中一种 具备开关电源设计经验，熟悉功率器件选型及PCB可制造性设计原则 能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用调试仪器 优先条件：​​ 有车载电子产品EMC设计背景者优先考虑 熟悉ISO16750等相关车载环境测试标准者优先 具备Cadence/Allegro高级应用技能者优先 综合素质：​​ 具备较强的硬件故障分析与定位能力 能够阅读英文技术资料 具备团队合作意识和一定的项目管理思维

岗位职责： 1、技术规划与创新，制定产品线的技术发展战略与实施路径；评估新兴技术及产品的应用潜力；主导研发项目立项，承担专利布局与核心技术难题的突破工作。 2、研发过程管理，整合调配研发资源，保障项目按既定节奏执行；监督项目全周期进度与质量控制；参与技术方案评审，攻克研发过程中的重大技术瓶颈。 3、法规与质量管理，确保研发活动满足医疗器械相关法规要求；牵头完成产品注册所需的检测与认证流程；审定技术文档，保证其符合监管审评标准。 4、团队建设与管理，负责研发团队的搭建与日常运作；组织实施人员招聘、能力培养与绩效管理。 5、跨部门协调沟通，协同生产、质量等相关部门推进工作衔接；开展项目及技术层面的交流协作；对接外部科研机构或临床单位进行技术合作。 6、制定项目执行计划，依据关键节点向客户汇报进展，并保持高效沟通与反馈。 任职要求： 1、具备材料类等相关专业背景 2、需具备5年以上医疗器械研发工作经验，其中至少3年从事团队管理工作 3、完整主导过三类医美植入剂类产品从研发策划至注册获批的全过程项目 4、具有接受全流程注册体系审查的经历，能独立应对设计开发环节的审核问询并灵活处理现场提问

1. 岗位职责 （1）掌握芯片制造流片流程，结合公司销售、设计及研发（TD）需求，协同内部工艺整合团队，明确新产品所需的制造工艺路径与流片实施方案； （2）精通Bumping工艺及常见封装类型，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，具备2.5D、3D先进封装技术的基本认知；熟悉OSAT外包封装管理流程，主导与封装厂商的技术对接，推进封装方案与工艺细节的落实； （3）主导客户新产品的交付执行：制定清晰的项目时间计划，联动工艺整合、生产排程、品质管控、封测外包等相关团队，保障信息与物料高效流转，确保流片、出货、封装测试等关键环节按期达成； （4）针对封装外包过程中发生的异常情况或客户反馈的质量问题，能够迅速响应并协调处理。 2. 任职要求 （1）学历要求：硕士及以上； （2）专业背景：微电子、集成电路、材料、物理等相关理工科方向； （3）具备集成电路制造、制程整合、研发工程或OSAT封装外包管理经验者优先考虑，亦可接受应届毕业生； （4）具备优秀的沟通协调能力、团队协作意识、任务优先级管理及项目推动力；思维缜密，责任心强，执行力突出，具备良好的问题分析与解决能力。

桌游剧本杀主持人 兼职薪资： 168/H+加班费+夜车费+奖金 岗位要求：快乐积极向上 能有带动气氛的能力 工作内容：带动玩家玩桌游或者开本 代入角色 我们都是00后年轻人 无上下级压力 轻松愉快的氛围

工作职责 1、承接内外部制造需求，开展可行性分析，制定先进制造单元的生产目标及实施规划； 2、主导先进制造设备生产全流程运作，建立并推行涵盖人机料法环测的标准化管理体系； 3、实施生产过程精细化控制，负责洁净室环境颗粒物监测管理，牵头组织生产异常问题的根本原因分析与闭环解决； 4、主导制造各环节标准作业程序（SOP）的编写、更新与执行落地，推动现场作业环境优化与工艺流程改进，持续提高生产效率； 5、作为制造方代表协同内外部技术专家及跨部门协作团队，推进先进制造工艺的技术突破与规模化应用，统筹项目执行与团队管理工作。 任职资格 1、本科及以上学历，工科相关专业，如机械、电气等； 2、2年以上半导体设备领域工作经验，掌握半导体设备基本原理，具备设备装配调试、量产导入经历者优先； 3、熟悉先进制程节点（14/7nm）制造工艺开发流程，具有新产品导入或批量生产经验，有刻蚀、薄膜类设备研发导入背景者优先； 4、具备良好的数据分析能力，能够独立完成DOE等实验设计工作； 5、具有较强的主人翁意识，责任心强，具备良好的跨部门沟通协调能力，能代表生产端与技术专家高效对接； 特别优秀者可适当放宽条件。

岗位职责 1、执行设计规则检查并汇总整理DRC报告结果。 2、利用EDA工具在版图中实现图形查找，定位并统计Weak Point结构。 3、开发与维护自动化处理脚本（Python/Shell），对输出结果进行归类、分析及可视化展示，提升工作流程效率。 4、在Linux系统下运行脚本、管理任务调度与批量处理，操作大规模GDS及数据文件。 5、协同PDE、OPC与PIE团队分析问题成因，推动问题解决闭环，参与技术讨论并完成相关文档记录。 6、持续跟进新工具与版图相关技术发展，将可复用的技术方法或脚本转化为团队共享资源。 任职要求 1、硕士及以上学历，微电子、电子信息、物理、计算机等相关专业优先考虑。 2、掌握版图基本知识，具备EDA工具使用或学习能力，能够理解DRC检查报告内容。 3、具备编程基础，能使用Python编写脚本完成文本解析、文件处理及基础数据统计。 4、熟练操作Linux/Unix命令行环境，胜任文件管理、脚本执行与简单调试任务。 6、具备良好的沟通意识与团队协作精神。 7、具有大型晶圆厂设计服务或PDE DRC Room工作经验者优先 加分项 • 具备Calibre SVRF规则脚本编写或调试实践经验。 • 有半导体后端工程、版图设计或DRC流程相关的实习或项目经历。