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哈市找装修工长电话

岗位职责： 1.负责施工现场的日常管理与协调，确保施工进度、质量与安全符合规范要求 2. 组织并监督施工人员按图纸和技术交底开展作业，及时解决现场技术问题 3. 做好施工日志、隐蔽工程记录及各类验收资料的整理与归档 4.配合项目经理完成材料进场验收、工序交接及现场文明施工管理 5. 协同监理、甲方及各专业班组沟通对接，保障项目高效有序推进 任职要求： 1.有施工现场管理经验，熟悉建筑施工流程及相关规范 2.具备良好的组织协调能力与责任心，能适应一线工作环境 3.吃苦耐劳，具备较强的安全意识和应急处理能力 4. 持有施工员岗位证书或相关职业资格证书者优先 5. 学历不限，建筑工程类相关专业背景者更佳

岗位职责： 1.全面负责水电安装工程的现场施工管理与技术指导 2.编制施工计划、技术交底及质量管控方案并监督执行 3. 协调各专业工种配合，确保项目进度、安全与质量达标 4.组织隐蔽工程验收、分部分项验收及竣工资料整理归档 5. 解决施工中出现的技术问题，及时向上级汇报重大事项 任职要求： 1. 熟悉国家及地方水电安装相关规范与标准 2.具备现场施工组织与团队管理能力 3. 责任心强，能适应工地环境并承受一定工作压力 4.持有建造师证、施工员证或相关职业资格证书者优先 5.无学历限制，实际工作经验丰富者优先考虑

统筹管理工人，分配日常工作，擅长房屋加固、桥梁加固。

1)制订公司年度技术开发与产品开发项目的实施计划，明确产品技术架构及开发执行方案 2)主导解决项目推进过程中涉及的重大关键技术难题，以及生产转化阶段的技术问题 3)统筹产品研发进度安排，依据公司战略需求确定开发周期与人力资源配置 4)根据项目实际需要，参与需求分析工作，完成功能模块的详细设计及相关技术文档撰写 5)全面负责公司技术规划、技术研发及产品开发的管理工作，统筹把控产品质量、进度与成本 6)指导开发工程师围绕产品总体需求和设计方案，开展功能模块的实现路径规划与技术设计 7)依据系统设计开展软件编码工作，指导团队成员日常开发任务，及时解决研发中的技术瓶颈 8)配合完成项目测试、系统交付等相关工作，为项目落地实施提供技术支持与保障 9)参与公司重点项目，主导新产品的可行性研究，负责新产品的设计开发、性能调优，制定技术路线并推动项目进展 10)熟悉项目相关的需求说明、设计文档等资料，确保编码实现与系统设计、软件需求保持一致 11)协助组织面向公司内部及客户方的产品使用培训，指导用户正确操作与应用系统 12)针对客户的运维需求，提供故障排查、系统修复服务，并给予专业技术咨询支持 技术栈要求：Vue+OpenLayers+Cesium，熟练掌握；具备QGIS研发经理经验者优先，熟悉MapGIS者加分 行业经验要求：具有铁路、船舶、航空、航天制造等领域相关背景者优先

- 学历要求：本科及以上，机械设计、机械工程、机电一体化等相关专业。 - 工作经验：具备3至5年机械结构设计经历，有非标设备或整机子模块设计背景者优先考虑。 - 岗位核心能力：能够独立承担产品子模块的结构方案设计、三维建模、工程图输出及关键零部件（如导轨、丝杠、电机等）选型工作；熟悉车、铣、刨、磨、钣金、焊接、喷涂等常规加工工艺；具备样机装配调试跟进经验，可识别并解决结构干涉、异响、变形等问题，并推动优化改进；能指导初级设计人员工作，与采购、生产及外协厂商顺畅沟通技术细节，确保项目高效推进。

岗位职责： 1、承担实验室电子显微镜设备在科研与工业客户中的应用支持工作，负责电镜的日常操作与运行。 2、具备TEM、FIB、SEM其中一种设备操作经验者优先考虑，有生物样品制备及切片经验者优先录用。 任职要求： 1、全日制本科及以上学历，掌握电子显微镜的基本原理及实际操作流程。 2、实习生需了解SEM操作或具备生物样本切片基础能力。 3、投递简历时请注明可熟练操作的设备型号及相关使用熟练度。

岗位职责: 1.项目方案设计 深入调研客户或生产现场的过程控制现状，分析关键工艺瓶颈与控制难点，独立或主导编写APC项目解决方案，包括控制策略、软硬件架构、效益预估等内容。 针对不同应用场景（精馏、反应器、加热炉、压缩机等），设计多变量预测控制、模糊控制、智能控制等定制化方案。 2.项目实施与落地 负责APC系统的详细设计、模型辨识、控制器配置、调试与投用，确保方案实际效果达到预期目标（如提高平稳性、降低能耗、提升收率等）。 编写项目文档（功能设计、测试报告、用户手册等），并对客户或内部运维人员进行技术培训。 3.解决方案优化 对已投用的APC系统持续跟踪性能，通过数据分析发现改善点，提出并实施控制方案优化升级。 结合RTO（实时优化）、PID整定、异常诊断等技术，形成整体过程控制优化解决方案。 4.售前与技术支持 配合销售或业务部门，参与客户技术交流，澄清需求，现场演示方案优势，完成技术投标文件编写及答辩。 评估项目可行性、工作量与风险，提供准确的方案报价依据。 任职要求: 1.教育背景： 自动化、控制工程、化学工程、仪器仪表等相关专业，本科及以上学历。 2.工作经验： 3年以上APC项目实施经验，至少独立主导过2个以上完整APC项目（从方案到投用）。 3.技术能力： 精通PID控制、多变量预测控制（DMC、PFC等）、软测量、控制性能评估等方法； 熟悉至少一种主流APC平台（如AspenTech DMC3、Honeywell Profit Controller、Yokogawa、Pavilion、中控APC、和利时等）； 具备DCS/PLC基础配置能力，能完成数据接口与通讯配置； 4.核心点： 能独立完成从问题分析→方案论证→详细设计→效益评估的全流程，输出高质量解决方案文档与演示材料。 5.工具与软件： 熟练使用Python/MATLAB进行数据分析和建模者优先；熟悉流程仿真软件加分。 6.软技能： 逻辑严谨，表达清晰，能向非专业客户讲解技术方案价值；较强的跨部门协作能力。 加分项： 1.有石化、化工、冶金、热电等行业现场经验或行业工艺知识。 2.能结合工业大数据、AI算法进行先进控制优化。 3.具备项目管理或团队带教经验。 能适应短期出差（项目现场调研或投运支持）。

核心职责： 计划并组织实施生产活动，保障产品准时交付；主导部门阶段性数字化、自动化、智能化转型举措，不断提升人均效能；承担技术人才梯队建设及产线员工多技能培养的首要责任，推动人才培养方案的制定与执行。 详细职责： 1、审核制造主任提交的生产排程；把控生产过程中的关键节点与质量控制点；协调解决生产中出现的重大或复杂问题，保障生产进度平稳推进。 2、落实制造成本管理机制，持续优化人力配置、产线运行效率、工艺流程及能耗管理，实现生产成本的不断下降。 3、统筹部门周期性智能制造战略项目实施，推动数字化与自动化落地，稳步提升作业人效。 4、作为部门管理储备、技术骨干培育及一线人员多能工发展的主要负责人，制定培养计划并推动执行，定期向工厂管理层反馈培养成果。 5、确保部门管理体系高效运转，持续推进产品质量提升与作业流程精进；落实安全管理制度，开展预算与KPI完成情况分析及改进（针对持续异常项组建专项改善团队），促进各项绩效指标持续上升。 6、保持与内外部协作单位的良好沟通，营造顺畅协同的生产运营环境。 任职资格： 1、全日制本科毕业，食品类或机电类相关专业 2、具备快消品行业大型体系化企业生产管理经验（饮料行业优先），曾担任生产经理/制造经理/厂长储备等岗位 3、素质要求：责任心强、自我驱动力高，具备良好的沟通协调能力，主动担当、勇于突破，富有创新精神，乐于钻研业务 加分项：既熟悉生产运营管理，又了解产线设备技术者优先考虑

北京市通州区招工长/工程师

独立完成订单跟踪订单回复客户完成领导交代的任务

技能要求： 认真负责，踏实肯干 职位描述 任职要求： 1、中专及以上学历； 2、具备良好的责任心，善于沟通，工作条理清晰； 3、具有较强的逻辑思维能力、沟通技巧及协调能力；

【主要职责】 1. 封装架构设计：依据客户芯片规格（Die面积、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术。完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化：联合客户IC设计团队，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。协同内部工艺部门，反馈先进封装设计规范（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证：利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计，主导Interposer（中介层）、RDL（再布线层）及基板的布局布线工作，完成Bumps、TSV（硅通孔）的排布与互联。执行互连可行性评估：布线密度、间距要求、层数配置、热膨胀系数（CTE）匹配性等关键参数分析。 4. 多物理场仿真支持：协助完成封装级别的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。开展热学与力学仿真：评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户技术支持：面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。协助客户实现GDS与封装Layout数据对接，解决设计与制造环节的界面问题。

房屋精装修工长，会开车，10年以上工作经验，居住地为密云区。