大兴区
职位详情
1. 岗位职责
（1）掌握芯片制造流片流程，结合公司销售、设计及研发（TD）需求，协同内部工艺整合团队，明确新产品所需的制造工艺路径与流片实施方案；
（2）精通Bumping工艺及常见封装类型，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，具备2.5D、3D先进封装技术的基本认知；熟悉OSAT外包封装管理流程，主导与封装厂商的技术对接，推进封装方案与工艺细节的落实；
（3）主导客户新产品的交付执行：制定清晰的项目时间计划，联动工艺整合、生产排程、品质管控、封测外包等相关团队，保障信息与物料高效流转，确保流片、出货、封装测试等关键环节按期达成；
（4）针对封装外包过程中发生的异常情况或客户反馈的质量问题，能够迅速响应并协调处理。
2. 任职要求
（1）学历要求：硕士及以上；
（2）专业背景：微电子、集成电路、材料、物理等相关理工科方向；
（3）具备集成电路制造、制程整合、研发工程或OSAT封装外包管理经验者优先考虑，亦可接受应届毕业生；
（4）具备优秀的沟通协调能力、团队协作意识、任务优先级管理及项目推动力；思维缜密，责任心强，执行力突出，具备良好的问题分析与解决能力。
（1）掌握芯片制造流片流程，结合公司销售、设计及研发（TD）需求，协同内部工艺整合团队，明确新产品所需的制造工艺路径与流片实施方案；
（2）精通Bumping工艺及常见封装类型，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，具备2.5D、3D先进封装技术的基本认知；熟悉OSAT外包封装管理流程，主导与封装厂商的技术对接，推进封装方案与工艺细节的落实；
（3）主导客户新产品的交付执行：制定清晰的项目时间计划，联动工艺整合、生产排程、品质管控、封测外包等相关团队，保障信息与物料高效流转，确保流片、出货、封装测试等关键环节按期达成；
（4）针对封装外包过程中发生的异常情况或客户反馈的质量问题，能够迅速响应并协调处理。
2. 任职要求
（1）学历要求：硕士及以上；
（2）专业背景：微电子、集成电路、材料、物理等相关理工科方向；
（3）具备集成电路制造、制程整合、研发工程或OSAT封装外包管理经验者优先考虑，亦可接受应届毕业生；
（4）具备优秀的沟通协调能力、团队协作意识、任务优先级管理及项目推动力；思维缜密，责任心强，执行力突出，具备良好的问题分析与解决能力。
2026-09-02 15:06
IP属地：北京
职位福利
硕士经验不限芯片设计生产制造封装测试
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
不需要融资 · 500-999人
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