工作职责： 1. 负责新建产线工艺路径的整体规划与设计，指导工程师完成产线布局及工艺流程方案的制定； 2. 推动现场工艺路线优化措施的执行，结合IE/ME/AE视角综合评估工艺路径合理性，提出并落实改进方案； 3. 带领团队开展生产环节的精益化提升，针对改善提案提供科学、可行且具操作性的指导意见； 4. 根据实际业务需求推进新流程、新标准的建立，并持续优化现有流程与规范以匹配生产发展需要； 5. 主导制造BOM体系相关标准与规范的编制、修订与完善工作； 6. 协同其他部门梳理典型问题，制定应对策略，推动跨部门流程优化； 7. 牵头或参与工厂重点改善项目的策划与落地实施； 8. 组织本部门技术人员的能力培养，系统性提升团队专业水平； 任职资格： 1. 教育背景： 本科及以上学历，机械、电气工程或相近专业方向。 2. 工作经验： 1）工艺规划：具备非标自动化行业工厂布局及工艺流程设计经验，主导过至少1个新厂工艺规划或3个以上产线改造项目； 2）BOM管理：有BOM数据管理实操经验，具备非标行业BOM管理岗位经历者优先考虑； 3）制造信息系统：熟悉ERP、SAP、MES、PLM等系统功能及相互集成逻辑； 4）在相关或类似领域累计工作年限不少于5年； 5）具有半导体装备制造业背景者优先录用； 3. 能力要求： 1）问题解决能力：品行端正，责任心强，积极主动，目标导向，具备出色的分析与解决实际问题的能力； 2）沟通协调能力：具备良好的跨部门协作意识和沟通推动力； 3）精益改善能力：熟练掌握IE工业工程方法，如流程分析、动作研究、工时测定、产线平衡、布局优化和物料搬运分析； 4. 其他： 条件特别优异者可适当放宽录用要求。

职位描述 1. 参与新车型项目工艺方案的设计与制定，评估工艺方案的可实施性； 2. 开展VP2试制阶段的工艺验证工作，对工艺流程、人机配合、装配工具及工装等资源进行测试与评价； 3. 编制、审核并发布各区域试生产阶段的工艺文件； 4. 组织开展工具、辅助工装及辅料清单的开发与验证任务； 5. 推进各区域产线平衡优化，识别并改善瓶颈工位； 6. 针对爬坡及量产阶段出现的工艺与装配质量问题，及时响应并完成分析、解决、控制及预防措施； 7. 负责量产用工艺文件的现场落地、维护、试装验证及变更管理； 8. 参与车间内部工艺流程优化与工艺体系的建设工作。 职位要求 1. 本科及以上学历，机械类、车辆工程、工业工程等相关专业背景； 2. 具备良好的沟通能力和学习能力； 3. 性格积极乐观，工作主动性强。

工作职责： 1. 主导丝网印刷全流程工艺设计与参数优化（包括刮刀压力、印刷速度、网版目数等关键参数），确保实现微米级精度及批量生产稳定性。 2. 负责网版从设计、制作到验收的全过程管理，重点控制网版张力均匀性及多层图形对位精度。 3. 开展导电/介电等功能浆料的筛选验证、工艺匹配与烧结过程监控，攻克附着力差、裂纹等典型质量难题。 4. 制定印刷品质检测规范，运用SPC/FMEA方法识别工艺变异源，推动良率稳步提升，并及时处理量产中的工艺异常。 5. 组织制定印刷设备日常保养计划，联动前后段工序团队优化制程衔接，保障生产线高效稳定运行。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，材料、电子、机械或化学相关专业。 2. 3年以上半导体陶瓷电子元件行业丝网印刷工艺经验，有陶瓷基板印刷背景者优先考虑。 3. 深入掌握丝网印刷机理与制程控制要点，了解陶瓷基板材料特性及高温共烧流程，熟悉洁净车间作业标准。 4. 具备独立分析和解决复杂工艺问题的能力，具备跨职能协作并推动问题闭环的实际经验。

岗位职责： 1. 负责设备工艺验证，开展工艺问题的排查、分析与解决方案实施； 2. 制定并执行工艺测试方案； 3. 负责工艺相关资料及项目文件的整理、汇总与编写工作； 4. 承担工艺数据资料的归档与管理工作； 5. 完成上级安排的其他工作任务。 任职要求： 1. 有1~3年以上光刻、晶圆、激光退火、薄膜生长（或刻蚀、涂胶、清洗、显影、封装等）工艺经验者优先； 2. 具备Fab厂实际工作经验，熟悉设备工艺整合流程，拥有丰富的设备上线工艺开发经验者优先； 3. 具备较强的责任感与良好的团队协作精神。

岗位职责： 1、负责整机及模块的装配工艺流程规划、实施与标准化工作，编制并不断优化装配作业指导书、工艺卡片、BOM等工艺技术文件，确保文件内容准确且具备现场可操作性； 2、依据工艺规范开展并参与实际装配作业，针对装配过程中发生的异常情况及时进行分析与处理； 3、构建并完善装配过程中的质量管控体系，运用8D、FMEA等方法对装配不合格品进行系统性分析，持续推进工艺优化，提高产品合格率与运行稳定性； 4、负责装配技术资料的归档管理，组织新工艺、新技术的培训与效果评估； 5、参与新产品、新项目的装配工艺可行性评审，提供专业建议和改进方案； 任职要求： 1、机械设计制造及其自动化、机电一体化等相关专业，本科及以上学历； 2、具备3年以上制造业装配与调试相关工作经验，有半导体行业背景者优先； 3、熟练识读机械图纸及气液路原理图，掌握常用装配工具与测量仪器，具有精密运动平台、真空系统、射频系统或类似关键部件装配调试经验者优先； 4、具备出色的逻辑思维与问题解决能力，条理清晰，沟通协作能力强，富有团队意识，对工作质量和标准有较高追求；

岗位职责 1. 负责新设备工艺验证，诊断、分析并解决复杂工艺问题； 2. 制定并执行工艺测试方案； 3. 对现有工艺流程进行优化与持续改进； 4. 提供产品售前及售后阶段的工艺技术支撑； 5. 收集、整理并编写工艺相关资料及项目文件； 6. 开展工艺仿真与计算工作； 7. 管理工艺数据及相关技术文档； 8. 承担工艺类技术专利的撰写任务。 任职要求 1. 有3~5年及以上光刻、晶圆、激光退火、薄膜沉积（PVD、CVD或ALD）、刻蚀、涂胶、清洗、显影、封装等工艺经验者优先； 2. 具备Fab厂实际工作经验，熟悉设备工艺整合，具备丰富的设备导入及工艺开发经验者优先； 3. 英语能力良好，具备流利的听说读写技能，责任心强，具备良好的团队合作精神。

岗位职责： 1、依据产品研发需求，针对不同粘接胶及粘接应用场景设计或选用适配的工艺方案与专用设备，制定分析流程并实施分析工作； 2、掌握常见的有机高分子材料表征与分析技术，能熟练操作相关仪器，具备图谱解析能力，并编制分析报告； 3、对未知样品开展逆向剖析，完成组分的定性与定量检测，并形成完整分析文档； 4、针对检测过程中出现的异常情况进行归因分析，定位问题根源并提出有效改进措施； 5、结合分析目标和粘接胶应用方向，筛选适用胶种，构建检测分析方法，主导粘接胶性能的开发、优化与验证； 6、承担各类产品与材料的分析任务，根据研发项目要求，提供准确的数据结果与图谱解析； 7、完成上级交办的其他相关工作； 任职要求： 1、高分子有机材料等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备独立开展科研工作的能力，有高水平学术论文发表经历者优先； 3、了解各类高分子粘接胶的基本特性，熟悉其粘接性能及理化性质； 4、具有半导体封装领域项目经历，具备湿法清洗工艺背景者优先考虑； 5、工作态度积极，责任心强，具备独立分析和处理问题的能力； 6、具备良好的英语读写能力，可熟练检索英文文献并撰写英文报告； 7、具备较强的表达与沟通能力、文档编写能力以及团队合作意识。

岗位职责： 1. 负责空调系统、纯化水水系统、工艺用气系统的日常工艺参数监控、趋势分析及异常处置，确保系统持续处于受控状态。 2. 主导三大系统的周期性确认及变更后验证工作，参与新系统从设计确认（DQ）、安装确认（IQ）到运行确认（OQ）、性能确认（PQ）的全流程。 3. 制定并持续优化三大系统运行SOP及维护保养计划，结合历史数据推动系统预防性维护策略升级。 4. 负责产品清洗工艺路线设计与参数优化，主导验证全流程，撰写并执行验证方案及报告。 5. 负责主导环氧乙烷（EO）灭菌验证全流程，制定灭菌验证周期及方案。 6. 负责产品包装完整性验证及封口强度确认，主导包装系统的加速老化试验及运输模拟验证，验证包装在货架寿命内的屏障性能。 7. 制定并推行公司年度验证主计划，统筹协调工艺验证、清洁验证、灭菌验证、包装验证及三大系统验证等各项活动，监控执行进度与质量。 8. 负责产品标签管理，规范标签设计，确保标签内容符合法规可追溯性要求。 任职资格： 1. 本科以上学历，制药工程、生物工程、材料科学、机械自动化等相关专业； 2. 3年以上三类无菌医疗器械行业工艺/验证岗位经验； 3. 具备良好的沟通协调能力，工作细致严谨，具备较强的时间管理能力与抗压能力。

岗位职责 • 负责金刚石/类金刚石（DLC）膜层工艺研发与技术迭代，主导MPCVD、HFCVD、CVD/PVD等制备工艺开发，优化气源配比、温度、压力、等离子体参数，提升膜层纯度、致密度、均匀性、结合力与生长效率。 • 开展膜层形核、生长、掺杂、应力调控、表面改性等机理研究，建立工艺—结构—性能数据库，形成标准化规范，支撑高导热、高绝缘、超硬耐磨、光学级等高端膜层开发。 • 负责衬底预处理、腔室维护、工艺稳定化与量产工艺落地，解决附着力差、开裂、针孔、非金刚石相、均匀性不良等关键技术问题。 • 熟练操作Raman、SEM、AFM、XRD、XPS、纳米压痕、热导率/电阻率/气密性等表征与测试设备，完成数据解析、失效分析与方案闭环。 • 主导新产品/新工艺导入、样品试制、验证与规格制定，输出工艺规程、DFMEA、控制计划、专利、技术标准等成果。 • 跟踪超宽禁带半导体、热管理、精密刀具、光学窗口等领域前沿技术，对接生产/质量/设备，推动良率提升、成本优化与产能爬坡。 • 参与研发项目立项、实验设计（DOE）、结题与知识产权申报，带领团队完成技术攻关与工艺固化。 任职要求 1.本科及以上学历，材料物理、材料科学与工程、凝聚态物理、应用化学、微电子、无机非金属等相关专业；硕士、博士或有产业化经验者优先。 2.8+ 年 CVD 金刚石或薄膜工艺经验，曾在元素六/Diamond Foundry/住友电工/Ametek/Plansee 等企业工作 3.精通金刚石膜/DLC/超硬薄膜工艺研发经验，精通MPCVD/HFCVD/CVD至少一种主流制备技术；金刚石膜与金属基体的结合力优化、大面积均匀沉积、低温沉积、膜层应力控制等关键技术能力、有半导体热沉、光学涂层、刀具涂层、电子器件经验优先。 4.精通真空系统、等离子体技术、气相沉积原理与设备调试，能独立完成工艺开发与参数优化。 5.熟练使用Raman、SEM、AFM、XRD、XPS、纳米压痕等表征手段，具备深度材料分析与失效定位能力。 6.掌握实验设计（DOE）、数据分析、工艺能力建模，能输出标准化工艺文件与专利。 7.熟悉质量体系（ISO9001/IATF16949）与研发流程，具备量产转化与工艺管控能力。 8.极强的技术攻坚与问题解决能力；严谨的研发思维与文档能力；良好的跨部门协同与项目管理能力；能阅读英文文献、跟踪前沿技术。 9.加分项：有金刚石厚膜、单晶外延、掺杂导电金刚石、自剥离/转移、大面积均匀沉积项目经验；有专利/标准/核心期刊论文。

打灰凝土地面！需要四个力工，身份证超过60的不行！包吃包住，天泵打灰不累！工资230-260！不打灰给公司干零活，保证每天有活，一月可挣30个工以上！想干的联系！工资打卡！

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岗位职责 1、依据连接器图纸，编制注塑、冲压、组装工艺及SOP，指导产线作业。 2、现场处理装配、尺寸、压接等制程不良，及时解决生产工艺问题。 3、监督产线工艺执行，统计不良数据，分析问题并推动改善。 4、优化工艺流程，提升良率与效率，降低生产成本。 5、跟进新产品试产、工艺验证，开展工艺技改与质量改进。 6、推广新工艺，持续提升连接器制程稳定性。 岗位要求 1、统招本科及以上，机械、机电一体化等理工类专业； 2、2-3年工艺相关经验；3年以上经验线上面试，薪资面议； 3、熟练CAD、UG、Solidworks及办公软件。 （该岗位为派遣模式！！！介意勿投~） 岗位福利 薪资9-12k，五险一金，福利齐全，岗位线上面试！！！

招聘； 45岁以上，大专以上学历，机械设计、机械工艺、材料成型等相关专业。 工作经验两年以上铝件机械技术工艺工作经验，有新能源精密结构铝件加工者经验优先。 加工工艺; 熟悉数控车床和CNC机床、钻孔、攻丝、倒角、去毛刺，(刀具，转速进给，冷却选择等) 图纸与公差；能看懂机械二维/三维图纸，理解形象公差、表面粗糙度，会使用UG CAD软件。 工艺文件能够编制工艺卡、作业指导书、检验规范、工时、 DFM可制造评估报告人，制造SOP和PPT资料。 岗位技能 1、新品导入;参与产品评估，制定铝件加工工艺路线，评估加工可能性、评估加工可行性、成本、产能等。 2、现场工艺落地;编制工艺方案、试产跟调试优化，解决现场的机加异常。 3、成本优化;优化工艺路线、刀具方案、压缩加工工时，降低刀具损耗，提升生产效率。 4、跨部门沟通，对客户技术,内部生产,质量，高家具厂商，推动问题的闭环。 5、风险评估，重点控铝件加工应力释放，装夹变形，薄壁件加工难点。

早9晚6 ！周末双休的工作来了！，缴纳社保公积金， 简历通过，即可线下面试，通过即可入职！！！ 我们急需您！！ 岗位职责： 1. 产品组装 2. 撰写组装文件 3. 管理（新增、维护、报废）机械组装工具、治具、设备 4. 协助撰写机械组装的人员训练教材，执行人员培训任务 5. 针对组装中发现的问题做分析整理，撰写分析文档作为经验传承 6. 协助制定组装标准工时、提升组装效率 岗位要求 1.专科或以上学历，机械、机电等理工科背景 2. 2年以上工作经验 3. 了解半导体设备零部件的加工要求、质量标准 4. 熟悉半导体设备的生产制造流程，熟悉产品的质量标准

东风彼欧 每月工时300+ 汽车外饰件 （保险杠） 机修和，工艺工程师 【要求】:应届大专生①18-45周岁 【上班时间】：7:30-19:30（一周一倒班，每周休一天，如遇产量需求2-3周倒一次班） 【小时工待遇】：小时工:11小时计薪，发薪日在职白班22/时，夜班23/时，，满61天。）综合薪资6000-7000 【吃住情况】：免费工作餐，不在食堂吃 可以折算现金，住宿200元/月走工资，水电平摊，， 工作地址：武汉经济技术开发区创业五路

岗位职责： 1.负责新产品工艺设计、验证及量产导入，编制PFMEA、控制计划、作业指导书等工艺文件 2. 分析生产过程中的工艺问题，持续优化制程参数与作业方法，提升良率与效率 3.协同研发、品质、生产部门开展跨职能改善项目，推动DFM可制造性落地 4. 主导工艺变更管理与现场异常处理，确保制程稳定性与合规性 5.参与新设备/新材料的工艺评估与导入验证，支持产能爬坡与技术升级 任职要求： 1.大专及以上学历，机械、材料、电子、自动化等相关专业优先 2.具备1年以上制造业工艺工程（PE）实战经验，熟悉ISO9001/IATF16949体系要求 3.熟练运用SPC、MSA、8D等质量工具，具备独立分析与解决问题能力 4.熟悉CAD/UG等绘图软件及常用办公软件，有工装夹具设计经验者更佳 5. 责任心强，具备良好的沟通协调能力与跨部门协作意识

北京市通州区招园林养护带班2名，月工资5000（试用工资），懂养护 吃苦耐劳，干得好涨工资。长年有活，工资月月打卡

岗位职责： 1、独立承担某类产品开发与方案设计工作，确保结构设计合理、具备良好可制造性及后期维护便捷性； 2、负责现有产品优化升级及相关技术研究，能自主提出创新性设计方案并推动落地实施； 3、为机械设计与生产制造环节提供技术支持，及时解决研发与生产过程中的技术难题，保障产品实现符合设计标准； 4、制定年度质量改进计划，并监督执行以确保目标达成； 5、负责APQP相关文件的编制与输出，以及产品说明书、安装指导书等技术文档撰写； 6、主导重点结构专利材料编写及认证资料准备； 7、参与产品国内外认证规划与布局工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械类相关专业，具备5-10年行业工作经验； 2、熟练掌握AutoCAD、SolidWorks等二维及三维设计软件； 3、具有主导整机产品全周期开发的实际经验，至少完成过1-2个从0到1的独立项目开发； 4、了解常见机械加工方法及表面处理工艺，精通机械设计理论与实践，具备机械系统集成与自动化控制综合能力； 5、具备较强的学习能力、抗压能力与执行力，拥有跨文化协作意识； 6、可接受一定程度的短期出差。

岗位职责： 1. 负责半导体设备整机系统的机械结构与测量结构的方案设计； 2. 对关键参数如尺寸、行程、受力、热变形、刚度及强度等进行分析验证； 3. 编制机械零部件的装配图与零件图，输出BOM清单及相关设计文档； 4. 开展新型结构与核心技术的研发工作。 任职资格： 1. 机械设计及其相关专业背景，硕士及以上学位； 2. 具备3年以上半导体整机设备开发经历，具备设备现场安装调试经验者优先考虑； 3. 掌握机械原理与设计方法，了解机械加工及装配流程，熟悉常用工程材料特性，可独立完成机械部件与工装夹具的设计开发； 4. 熟练使用至少一种三维设计软件； 5. 工作态度端正，具备较强的责任心与细致作风，富有创新意识和协作能力； 6. 具备基本的工程图纸识读能力和三维建模技能，能够开展图纸版本控制及图号管理； 7. 可系统整理项目资料，跟踪记录项目问题，准确采集并归档现场工程数据。

岗位职责： 1. 负责新设备工艺验证，诊断、分析并解决复杂工艺问题； 2. 制定并执行工艺测试方案； 3. 对现有工艺流程进行持续优化与改进； 4. 提供产品售前及售后阶段的工艺技术支持； 5. 收集、整理并编写工艺相关资料及项目文件； 6. 开展工艺仿真与计算工作； 7. 管理工艺数据及相关技术资料； 8. 承担工艺类技术专利的撰写任务。 任职资格： 1. 具备3~5年及以上晶圆、激光退火、清洗、显影、封装等工艺经验者优先； 2. 有Fab厂工作背景，熟悉设备工艺整合，具备较强的工艺开发及设备上线经验者优先； 3. 英语能力优秀，可熟练运用听说读写技能，具备良好的责任意识与团队合作精神。

有丰富的养护经验及绿化管理经验，年龄55-62岁左右，，联系电话霍经理

北京市通州招园林养护，就给一棵树打打药，干点零活，260日结

岗位职责： 1、承担激光光学系统的结构设计及光学装配调试部件的设计工作； 2、与光学工程师协同配合，依据实际需求完成光机一体化方案设计及三维建模； 3、输出相关技术文档，包括工程图纸、物料清单、技术标准等资料； 任职要求： 1、本科及以上学历，光学、光电、机械类相关专业，硕士优先考虑； 2、熟练操作相关设计软件，掌握机械设计基础理论，具备激光光源、光路传输、镜头系统等方面的专业知识； 3、具有扎实的机械结构设计背景，了解光学组件的设计与制造流程，熟悉机械零件的加工工艺及装配调试过程，有激光光学系统整体光机集成设计经验者优先； 4、具备良好的沟通表达能力、文档编写能力以及团队协作意识。

岗位资格 1. 来自教育部认可高校的化学工程专业本科或硕士学历，具备博士学位者优先。 2. 具备良好的书面及口头表达能力，掌握中英双语者优先考虑。 3. 药明康德工艺工程（PE）部门在三个地点运营：北京、天津和宁波。 4. 具有高度的责任意识、团队协作能力和敬业精神。 招聘简述 1. 作为工艺工程团队成员，需在反应工程与工艺单元操作等领域为研发阶段的工艺化学提供支持。 2. PE工作约50%时间为实验操作，其余时间主要从事计算机相关任务（包括工程计算、软件应用及报告撰写）。 3. 需与工艺化学（PC）、技术运营（TO）及生产团队保持沟通，并根据客户或其他跨职能团队需求参与问题解决。 4. 参与跨部门会议，与其他相关团队共同讨论工艺向生产规模放大的实施方案。 5. 熟悉工程类软件及办公软件者优先录用。

招聘绿化工，要求中专及以上学历，具备2年以上工作经验及园林管理经验。需落实绿化作业要求，并完成领导交办的临时工作。薪资面议。招聘人数为2人。工作地址位于通州区潞城镇附近。

北京通州，招绿化工4名（60岁以内身体健康），管吃住每天8小时，上意外险，工资待遇：每月4000，电话(

招聘绿化小工，诚实守信，吃苦耐劳优先，150一天。不包吃住。附近租房便宜，一人一月房租200-300元。