通州区
职位详情
职位职责：
1. 负责超精密减薄磨削/研磨类产品工艺的测试与研发工作，确保磨削面形精度（TTV）达标；
2. 主导客户端Grinding减薄工艺的验证与优化，满足客户技术指标要求；
3. 采集并整理现场运行数据，开展持续跟踪与深入分析，协同设计部门提出可行的设计改进方案；
4. 承担磨轮的开发、验证及性能评估任务。
任职要求：
1. 本科及以上学历，具备工科背景，机械、半导体、微电子、材料、物理、化学、电子等相关专业优先考虑，有超精密磨削减薄实际经验者专业不限；
2. 掌握磨削面形控制基本原理，能快速掌握机械产品及测量设备的操作技能，熟练运用Office办公软件进行高效数据处理，具备较强的分析与解决问题能力；
3. 熟悉主流Grinder设备特性，精通研磨设备操作及背面减薄（Backgrinding）工艺流程；
4. 具备良好的英语沟通能力，通过大学英语四级或以上者优先；
5. 工作态度认真细致，责任心强，富有进取心，具备良好的团队协作意识。
1. 负责超精密减薄磨削/研磨类产品工艺的测试与研发工作，确保磨削面形精度（TTV）达标；
2. 主导客户端Grinding减薄工艺的验证与优化，满足客户技术指标要求；
3. 采集并整理现场运行数据，开展持续跟踪与深入分析，协同设计部门提出可行的设计改进方案；
4. 承担磨轮的开发、验证及性能评估任务。
任职要求：
1. 本科及以上学历，具备工科背景，机械、半导体、微电子、材料、物理、化学、电子等相关专业优先考虑，有超精密磨削减薄实际经验者专业不限；
2. 掌握磨削面形控制基本原理，能快速掌握机械产品及测量设备的操作技能，熟练运用Office办公软件进行高效数据处理，具备较强的分析与解决问题能力；
3. 熟悉主流Grinder设备特性，精通研磨设备操作及背面减薄（Backgrinding）工艺流程；
4. 具备良好的英语沟通能力，通过大学英语四级或以上者优先；
5. 工作态度认真细致，责任心强，富有进取心，具备良好的团队协作意识。
2026-06-08 13:56
IP属地：北京
职位福利
本科3-5年
华海清科（北京）科技有限公司
已上市 · 1000-9999人
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