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1. BOM
核心要求:
BOM结构设计:依据产品需求构建多层级MBOM(物料清单),确保原材料、半成品与成品之间的层级逻辑清晰准确。
数据维护:编制产品工艺路径,维护模块化制造类型,联动研发、采购、生产等相关部门,完成MBOM的版本管理及工程变更(ECN)执行。

2. 工艺文件编制
核心要求:
工艺流程图(SOP):编制标准作业指导书(SOP)、工艺卡片、PFMEA(过程失效模式分析)等技术文档。
参数标准化:设定关键工艺参数(如真空度、气密性、压力、磁性)、明确质量控制节点及管控方式。
持续优化:结合产线实际运行情况,持续改进工艺流程,提升生产效率与产品良率。

3. IE(工业工程)应用
核心要求:
效率提升:运用工时测定方法(MTM/WF)、开展线平衡分析(Line Balancing),优化产线节拍与资源配置。
精益生产:推进5S管理、价值流图析(VSM)实施,识别并消除七大浪费,落实精益改善措施。

任职资格
1. 本科及以上学历,机械设计制造及其自动化、过程装备与控制工程、电气工程、自动化或相关专业;
2. 5年以上制造业PIE/PE/ME工作经验,有半导体或非标设备行业背景者优先;
3. 熟悉机械/电气设计标准及制图规范,掌握常用机械设计软件;
4. 具备钳工基础知识,了解焊接工艺、真空技术,熟悉质量管理体系与控制方法;
5. 熟练操作Excel、Word、PPT等办公工具,具备ERP/MRP系统(如SAP、Oracle)或PLM平台BOM维护经验;
6. 特别优秀者可适当放宽条件
2026-06-28 13:40
IP属地:北京

职位福利

本科5-10年装配工艺
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