通州区
职位详情
岗位职责：
1. 负责混合键合设备的工艺验证，诊断、分析并解决复杂工艺问题；
2. 制定并执行Hybrid bonding工艺测试方案；
3. 对现有工艺流程进行持续改进与优化；
4. 提供产品售前及售后阶段的工艺技术支持；
5. 收集、整理并编写工艺相关资料及项目技术文档；
6. 开展工艺仿真与计算工作；
7. 管理工艺数据及相关技术资料；
8. 负责工艺技术领域专利的撰写与申报。
任职要求：
1. 有2年以上键合、封装等相关工艺经验者优先；
2. 具备Fab厂工作背景，熟悉设备与工艺整合，具备较强实践能力者优先；
3. 在设备上线过程中拥有丰富工艺开发经验者优先；
4. 具备良好的责任心及团队协作精神。
1. 负责混合键合设备的工艺验证，诊断、分析并解决复杂工艺问题；
2. 制定并执行Hybrid bonding工艺测试方案；
3. 对现有工艺流程进行持续改进与优化；
4. 提供产品售前及售后阶段的工艺技术支持；
5. 收集、整理并编写工艺相关资料及项目技术文档；
6. 开展工艺仿真与计算工作；
7. 管理工艺数据及相关技术资料；
8. 负责工艺技术领域专利的撰写与申报。
任职要求：
1. 有2年以上键合、封装等相关工艺经验者优先；
2. 具备Fab厂工作背景，熟悉设备与工艺整合，具备较强实践能力者优先；
3. 在设备上线过程中拥有丰富工艺开发经验者优先；
4. 具备良好的责任心及团队协作精神。
2026-05-27 14:26
IP属地：北京
职位福利
硕士1-3年键合工艺封装工艺
北京华卓精科科技股份有限公司
未融资 · 500-999人
鱼泡安全保障
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