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成都士兰半导体制造有限公司

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塑封工艺工程师
1.3-2万/月
工艺工程师PE5-10年本科塑封工艺功率器件朗诚TOWA首肯AUTO模MGP模
成都
张先生 · 士兰
EAP工程师
1.1-1.5万/月
C#3-5年本科EAPsecs/gem.NET开发经验Oracle
成都 金堂县
张先生 · 士兰
高级测试技术专家
1.4-2万/月
测试工程师5-10年本科C++TESECJUNO长川
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装片工艺工程师
1.3-2万/月
工艺工程师PE5-10年本科半导体封装装片工艺
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测试工艺工程师
1.3-2万/月
工艺工程师PE3-5年本科
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桌面运维技术员
5-8千/月
运维工程师1年以下大专运维开发经验桌面运维计算机相关专业运维经验
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IE改善主管（26届应届生可报名）
6千-1万/月
工业工程师IE1-3年本科精益生产CAD工业工程IE
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测试设备工程师
1.3-2万/月
设备工程师3-5年本科测试设备
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装片设备工程师
1.3-2万/月
设备工程师5-10年本科装片DB
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26届校招（IE方向）
6千-1万/月
工业工程师IE经验不限本科工业工程IEAutoCADLayout
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Clip bond设备工程师
1.2-1.8万/月
设备工程师本科
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工艺整合工程师（PIE工程师）
1.5-2.2万/月
工艺工程师PE3-5年本科PIE工艺整合
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键合工艺工程师（冷压超声焊接技术）
1.5-2.5万/月
工艺工程师PE5-10年本科键合工艺冷压超声端子焊接回流
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银烧结设备工程师
1.2-2万/月
设备工程师3-5年本科半导体设备安装调试半导体设备维护保养
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键合设备工程师（Clip bond）
1.3-2万/月
设备工程师3-5年本科封装设备键合前道CLIPASM
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键合工艺工程师（Clip bonding）
1.3-2万/月
工艺工程师PE5-10年本科封装前道键合CLIPASM
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AOI工艺工程师
1.2-2万/月
工艺工程师PE3-5年大专封装工艺自动化视觉检测
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资深测试开发工程师
1.4-2万/月
测试工程师3-5年本科
成都
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Clip bond工艺工程师
1.2-2万/月
工艺工程师PE3-5年本科
成都
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