成都
职位详情
一、岗位职责1、主导装片工艺的开发与日常维护，涵盖工艺参数的设计、验证、优化及标准化工作；
2、设定装片设备的工艺窗口，主导温度、压力、时间等关键参数的释放与过程监控；
3、监控并提升装片工序良率，针对空洞、偏移、分层、溢锡等缺陷进行分析与处理；
4、开展新品装片工艺验证，完成从试产到量产阶段的工艺能力建设与产能释放；
5、处理产线异常问题，输出8D报告并推动相关改善措施有效落地；
6、搭建工艺文件体系，编制SOP、FMEA、控制计划等核心工艺规范文档；
7、推进流程优化与UPH提升，通过DOE实验设计及数据分析持续提高生产效率；
8、应对客户审核及客诉中的工艺问题，提供技术支持并制定改善方案；
9、对接客户需求，参与技术交流，准确理解并转化客户对装片工序的质量要求。
二、任职要求
1、学历与专业：优先考虑本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子工程、机械工程等相关专业优先；
2、专业技能
（1）掌握半导体封装工艺流程，深入理解装片（Die Attach）工序原理及关键控制要素；
（2）熟悉装片、回流（Ag Sintering）、X-ray检测等工序，了解功率器件散热设计需求；
（3）具备数据分析能力，能熟练运用SPC、CPK、CP、FMEA等工具进行工艺分析与良率提升；
（4）了解装片设备（如YAMAHA、甲酸回流炉、X-ray、水扫描等）基本原理及其工艺参数影响机制；
（5）具备DOE试验设计基础，可独立策划并执行工艺验证实验；
（6）具有良好的英语读写能力，能阅读技术资料及材料规格书。
3、综合素质
（1）执行力强，能高效推进工艺验证与改善任务，并对结果负责；
（2）协作能力强，具备团队合作意识，能与设备、生产、质量等部门协同作业；
（3）沟通表达清晰，能够准确传递工艺问题，实现客户与内部团队的有效沟通；
（4）抗压能力强，适应快节奏工作环境，可应对紧急异常及客户投诉处理需求。
2、设定装片设备的工艺窗口，主导温度、压力、时间等关键参数的释放与过程监控；
3、监控并提升装片工序良率，针对空洞、偏移、分层、溢锡等缺陷进行分析与处理；
4、开展新品装片工艺验证，完成从试产到量产阶段的工艺能力建设与产能释放；
5、处理产线异常问题，输出8D报告并推动相关改善措施有效落地；
6、搭建工艺文件体系，编制SOP、FMEA、控制计划等核心工艺规范文档；
7、推进流程优化与UPH提升，通过DOE实验设计及数据分析持续提高生产效率；
8、应对客户审核及客诉中的工艺问题，提供技术支持并制定改善方案；
9、对接客户需求，参与技术交流，准确理解并转化客户对装片工序的质量要求。
二、任职要求
1、学历与专业：优先考虑本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子工程、机械工程等相关专业优先；
2、专业技能
（1）掌握半导体封装工艺流程，深入理解装片（Die Attach）工序原理及关键控制要素；
（2）熟悉装片、回流（Ag Sintering）、X-ray检测等工序，了解功率器件散热设计需求；
（3）具备数据分析能力，能熟练运用SPC、CPK、CP、FMEA等工具进行工艺分析与良率提升；
（4）了解装片设备（如YAMAHA、甲酸回流炉、X-ray、水扫描等）基本原理及其工艺参数影响机制；
（5）具备DOE试验设计基础，可独立策划并执行工艺验证实验；
（6）具有良好的英语读写能力，能阅读技术资料及材料规格书。
3、综合素质
（1）执行力强，能高效推进工艺验证与改善任务，并对结果负责；
（2）协作能力强，具备团队合作意识，能与设备、生产、质量等部门协同作业；
（3）沟通表达清晰，能够准确传递工艺问题，实现客户与内部团队的有效沟通；
（4）抗压能力强，适应快节奏工作环境，可应对紧急异常及客户投诉处理需求。
2026-06-27 15:08
IP属地：四川成都
职位福利
本科5-10年半导体封装装片工艺
成都士兰半导体制造有限公司
1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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