装片工艺工程师

1.3-2万元/月

成都

张先生

已实名

企业认证

成都士兰半导体制造有限公司

职位详情

工艺工程师PE

一、岗位职责
1、承担装片工艺的研发与日常维护，涵盖工艺参数的规划、验证、优化及标准化作业；
2、设定装片设备的工艺窗口，主导温度、压力、时间等关键参数的释放与过程监控；
3、监控并提升装片工序良率，针对空洞、偏移、分层、溢锡等缺陷进行分析与解决；
4、开展新产品装片工艺验证，完成从试产到量产阶段的工艺能力构建与产能释放；
5、处理产线异常问题，输出8D报告并推动改善措施有效落地执行；
6、建立和完善工艺文件体系，编制SOP、FMEA、控制计划等技术规范文档；
7、推进流程优化与UPH提升，通过DOE实验设计及数据挖掘持续提高生产效率；
8、应对客户审核及客诉中的工艺问题，提供专业技术支持与改进对策；
9、对接客户需求，参与技术交流，准确理解并转化客户对装片工序的质量标准。

二、任职要求
1、学历与专业：本科及以上学历优先，微电子、材料科学与工程、电子工程、机械工程等相关专业背景优先考虑；
2、专业技能
（1）掌握半导体封装整体流程，熟悉装片（Die Attach）工艺原理及其核心控制环节；
（2）熟悉装片、回流焊（Ag Sintering）、X-ray检测等工序，了解功率器件的散热设计需求；
（3）具备数据分析能力，能熟练运用SPC、CPK、CP、FMEA等工具进行工艺评估与良率提升；
（4）了解装片设备（如YAMAHA、甲酸回流炉、X-ray、水扫描系统等）的工作原理及参数影响机制；
（5）具备DOE试验设计基础，可独立完成工艺验证方案的设计与实施；
（6）具备良好的英文读写能力，能读懂技术资料及材料规格文件。
3、综合素质
（1）执行力强，能够高效推进工艺验证与改善项目，并对结果负责；
（2）协作能力强，具有良好的团队合作意识，能与设备、生产、质量等部门协同作业；
（3）沟通表达清晰，能准确传递工艺问题信息，实现内外部高效沟通；
（4）抗压能力佳，适应高强度工作节奏，能及时响应紧急异常及客户投诉处理。

2026-08-11 12:35

IP属地：四川成都

职位福利

本科5-10年半导体封装装片工艺