职位详情
一、岗位职责1、负责封装测试环节的成品测试工艺流程设计与持续优化,制定设备参数标准,并协助完成客户审计相关工作;
2、开展产品良率日常监控,进行数据收集统计,实施异常问题分析并推动快速解决;
3、编制及更新成品测试相关的SOP、WI、CP、FMEA文件及工艺技术规范;
4、管理测试程序与测试参数,执行变更控制,保障测试系统稳定运行;
5、推进产品良率提升与生产效率优化,落实工艺改进措施;
6、跟踪并闭环处理8D、ICAR及各类改善报告中的问题项;
7、制定测试设备的标准化操作与管理文档;
二、任职要求
1、学历与专业:本科及以上,微电子、半导体物理、电子信息、自动化、集成电路、材料工程等相关专业;
2、专业技能
(1)掌握模拟电路与数字电路基础知识;
(2)熟悉半导体封装测试整体流程,精通FT成品测试原理、测试流程及关键工艺控制点;
(3)了解主流成品测试设备的操作方法与程序调试过程;
(4)熟练运用SPC、CPK等质量分析工具,能使用Excel、JMP、Minitab等软件进行数据整理与工艺评估,具备较强的良率分析与现场问题应对能力;
(5)理解测试硬件设计基本原理,知晓可靠性测试标准及封装测试行业通用规范,有工艺变更管理、FMEA风险识别实际经验者优先;
(6)具备基础电路分析能力,了解电性测试相关参数定义与应用。
3、工作经验
(1)具有3年以上半导体封测领域工艺工程师岗位经验;
(2)熟悉半导体FT测试工艺流程,可独立承担常规工艺任务;
(3)具备初步编程能力,能够阅读C/C++代码者优先考虑;
2、开展产品良率日常监控,进行数据收集统计,实施异常问题分析并推动快速解决;
3、编制及更新成品测试相关的SOP、WI、CP、FMEA文件及工艺技术规范;
4、管理测试程序与测试参数,执行变更控制,保障测试系统稳定运行;
5、推进产品良率提升与生产效率优化,落实工艺改进措施;
6、跟踪并闭环处理8D、ICAR及各类改善报告中的问题项;
7、制定测试设备的标准化操作与管理文档;
二、任职要求
1、学历与专业:本科及以上,微电子、半导体物理、电子信息、自动化、集成电路、材料工程等相关专业;
2、专业技能
(1)掌握模拟电路与数字电路基础知识;
(2)熟悉半导体封装测试整体流程,精通FT成品测试原理、测试流程及关键工艺控制点;
(3)了解主流成品测试设备的操作方法与程序调试过程;
(4)熟练运用SPC、CPK等质量分析工具,能使用Excel、JMP、Minitab等软件进行数据整理与工艺评估,具备较强的良率分析与现场问题应对能力;
(5)理解测试硬件设计基本原理,知晓可靠性测试标准及封装测试行业通用规范,有工艺变更管理、FMEA风险识别实际经验者优先;
(6)具备基础电路分析能力,了解电性测试相关参数定义与应用。
3、工作经验
(1)具有3年以上半导体封测领域工艺工程师岗位经验;
(2)熟悉半导体FT测试工艺流程,可独立承担常规工艺任务;
(3)具备初步编程能力,能够阅读C/C++代码者优先考虑;
2026-06-16 15:21
IP属地:四川成都
职位福利
本科3-5年

成都士兰半导体制造有限公司
1000-9999人

工作地址

鱼泡安全保障
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