成都
职位详情
一、岗位职责
1、负责封装测试环节的成品测试工艺流程设计与持续优化，制定设备参数标准，并协助完成客户审计相关工作；
2、负责产品良率日常监控、数据整理分析、异常问题识别及快速响应处理；
3、负责成品测试相关SOP、WI、CP、FMEA及工艺技术文件的编制与更新维护；
4、负责测试程序与参数的管理、变更控制及长期稳定性保障；
5、持续推进产品良率提升与生产效率优化；
6、主导8D、ICAR及改善报告的跟进与闭环管理；
7、负责测试设备标准化文档的建立与完善；
二、任职要求
1、学历与专业：本科及以上，微电子、半导体物理、电子信息、自动化、集成电路、材料工程等相关专业；
2、专业技能
（1）掌握模拟电路与数字电路基础知识；
（2）熟悉半导体封装测试全流程，精通FT成品测试原理、测试流程及关键工艺控制点；
（3）熟悉主流成品测试设备的操作与程序调试；
（4）熟练运用SPC、CPK等质量分析工具，能使用Excel、JMP、Minitab等软件进行数据统计与工艺评估；
（5）具备较强的良率分析能力与实际问题解决能力；
（6）了解测试硬件设计原理、可靠性测试规范及行业通用工艺标准，有工艺变更管理、FMEA风险评估实操经验者优先；
（7）具备基本电路分析能力，熟悉电性测试相关参数；
3、工作经验
（1）具有3年以上半导体封测领域工艺工程师工作经验；
（2）熟悉半导体FT测试工艺，可独立承担常规工艺任务；
（3）具备一定编程基础，能够阅读C/C++代码者优先；
1、负责封装测试环节的成品测试工艺流程设计与持续优化，制定设备参数标准，并协助完成客户审计相关工作；
2、负责产品良率日常监控、数据整理分析、异常问题识别及快速响应处理；
3、负责成品测试相关SOP、WI、CP、FMEA及工艺技术文件的编制与更新维护；
4、负责测试程序与参数的管理、变更控制及长期稳定性保障；
5、持续推进产品良率提升与生产效率优化；
6、主导8D、ICAR及改善报告的跟进与闭环管理；
7、负责测试设备标准化文档的建立与完善；
二、任职要求
1、学历与专业：本科及以上，微电子、半导体物理、电子信息、自动化、集成电路、材料工程等相关专业；
2、专业技能
（1）掌握模拟电路与数字电路基础知识；
（2）熟悉半导体封装测试全流程，精通FT成品测试原理、测试流程及关键工艺控制点；
（3）熟悉主流成品测试设备的操作与程序调试；
（4）熟练运用SPC、CPK等质量分析工具，能使用Excel、JMP、Minitab等软件进行数据统计与工艺评估；
（5）具备较强的良率分析能力与实际问题解决能力；
（6）了解测试硬件设计原理、可靠性测试规范及行业通用工艺标准，有工艺变更管理、FMEA风险评估实操经验者优先；
（7）具备基本电路分析能力，熟悉电性测试相关参数；
3、工作经验
（1）具有3年以上半导体封测领域工艺工程师工作经验；
（2）熟悉半导体FT测试工艺，可独立承担常规工艺任务；
（3）具备一定编程基础，能够阅读C/C++代码者优先；
2026-07-31 14:10
IP属地：四川成都
职位福利
本科3-5年
成都士兰半导体制造有限公司
1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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