成都
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【工作职责】
1、承担塑封工艺的开发与日常维护，涵盖工艺参数的设计、验证、优化及标准化作业；
2、主导环氧模塑料（EMC）等核心材料的评估与导入，建立材料技术规范；
3、设定塑封设备的工艺窗口，牵头压模成型、固化等关键制程的参数释放与管控；
4、监控并提升塑封工序良率，针对气泡、分层、冲丝、溢料、翘曲等缺陷进行分析与对策处理；
5、开展新产品塑封工艺验证，完成从试产到量产阶段的工艺能力构建与产能释放；
6、处理产线异常问题，输出8D报告并推动改善措施有效落实；
7、搭建工艺文件体系，编制SOP、FMEA、控制计划等工艺技术文档；
8、推进流程优化与UPH提升，运用DOE实验设计及数据分析手段持续改善生产效率；
9、应对客户审核及客诉中的工艺议题，提供技术支持与改善方案；对接客户需求，参与技术沟通，准确理解并转化客户对塑封工序的质量要求。
【任职资格】
1、教育背景：本科及以上学历，材料科学与工程、高分子材料、化学工程、微电子、机械工程等相关专业优先；
2、工作经验：5年以上半导体封测领域塑封工艺相关经验，掌握塑封基本原理与制程流程；
3、专业技能：
（1）熟悉半导体封装整体流程，深入理解塑封（Transfer Molding）工序原理及关键控制要素；
（2）掌握环氧模塑料（EMC）材料特性、模具设计基础知识及成型固化工艺；
（3）具备数据分析能力，能熟练使用SPC、CPK及JMP/Minitab等工具进行工艺数据解析与良率提升；
（4）了解塑封设备（如朗诚、首肯、上海应用精密等）的工作原理及工艺参数的影响机制；
（5）具备DOE实验设计基础，可独立规划并执行工艺验证试验；
（6）具备良好的英文读写能力，能读懂技术资料及材料规格书；
4、其他要求：能适应一定强度的工作压力，胜任快节奏的生产环境。
1、承担塑封工艺的开发与日常维护，涵盖工艺参数的设计、验证、优化及标准化作业；
2、主导环氧模塑料（EMC）等核心材料的评估与导入，建立材料技术规范；
3、设定塑封设备的工艺窗口，牵头压模成型、固化等关键制程的参数释放与管控；
4、监控并提升塑封工序良率，针对气泡、分层、冲丝、溢料、翘曲等缺陷进行分析与对策处理；
5、开展新产品塑封工艺验证，完成从试产到量产阶段的工艺能力构建与产能释放；
6、处理产线异常问题，输出8D报告并推动改善措施有效落实；
7、搭建工艺文件体系，编制SOP、FMEA、控制计划等工艺技术文档；
8、推进流程优化与UPH提升，运用DOE实验设计及数据分析手段持续改善生产效率；
9、应对客户审核及客诉中的工艺议题，提供技术支持与改善方案；对接客户需求，参与技术沟通，准确理解并转化客户对塑封工序的质量要求。
【任职资格】
1、教育背景：本科及以上学历，材料科学与工程、高分子材料、化学工程、微电子、机械工程等相关专业优先；
2、工作经验：5年以上半导体封测领域塑封工艺相关经验，掌握塑封基本原理与制程流程；
3、专业技能：
（1）熟悉半导体封装整体流程，深入理解塑封（Transfer Molding）工序原理及关键控制要素；
（2）掌握环氧模塑料（EMC）材料特性、模具设计基础知识及成型固化工艺；
（3）具备数据分析能力，能熟练使用SPC、CPK及JMP/Minitab等工具进行工艺数据解析与良率提升；
（4）了解塑封设备（如朗诚、首肯、上海应用精密等）的工作原理及工艺参数的影响机制；
（5）具备DOE实验设计基础，可独立规划并执行工艺验证试验；
（6）具备良好的英文读写能力，能读懂技术资料及材料规格书；
4、其他要求：能适应一定强度的工作压力，胜任快节奏的生产环境。
2026-06-29 13:18
IP属地：四川成都
职位福利
本科5-10年塑封工艺功率器件朗诚TOWA首肯AUTO模MGP模
成都士兰半导体制造有限公司
1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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