塑封工艺工程师

1.3-2万/月

成都

张先生

已实名

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成都士兰半导体制造有限公司

职位详情

工艺工程师PE

【工作职责】
1、主导塑封工艺的开发与日常维护，涵盖工艺参数的设计、验证、优化及标准化作业；
2、开展环氧模塑料（EMC）等核心材料的性能评估与导入工作，建立材料应用规范；
3、设定塑封设备的工艺窗口，牵头压模成型、固化等关键制程的参数释放与管控；
4、监控并提升塑封工序良率，针对气泡、分层、冲丝、溢料、翘曲等缺陷进行分析与对策实施；
5、承担新产品塑封工艺的验证任务，完成从试产到量产阶段的工艺能力建设与产能释放；
6、处理产线异常问题，输出8D报告并推动纠正预防措施有效落地；
7、构建工艺文件体系，编制SOP、FMEA、控制计划等关键工艺文档；
8、推进流程优化与UPH提升，通过DOE实验设计及数据挖掘持续改善生产效率；
9、应对客户审核及客诉中的工艺议题，提供技术支持与改善方案；对接客户需求，参与技术沟通，准确理解并落实客户对塑封工序的质量标准。

【任职资格】
1、教育背景：本科及以上学历，材料科学与工程、高分子材料、化学工程、微电子、机械工程等相关专业优先；
2、工作经验：5年以上半导体封测领域塑封工艺工作经验，掌握塑封基本原理及制程流程；
3、专业技能：
（1）熟悉半导体封装整体流程，深入理解转移 molding 工序原理及其关键控制要素；
（2）掌握环氧模塑料（EMC）的材料特性，了解模具设计基础与成型固化工艺要求；
（3）具备数据分析能力，能熟练运用SPC、CPK及JMP/Minitab等工具进行工艺数据解析与良率提升；
（4）了解主流塑封设备（如朗诚、首肯、上海应用精密等）的工作原理及参数影响规律；
（5）具备DOE试验设计基础，可独立完成工艺验证方案的策划与执行；
（6）具备良好的英文读写能力，能读懂技术资料及材料规格书；
4、其他要求：具备抗压能力，适应高效快节奏的工作环境。

2026-10-12 14:41

IP属地：四川成都

职位福利

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