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【工作职责】
1、主导塑封工艺的开发与日常维护,涵盖工艺参数的设计、验证、优化及标准化作业;
2、开展环氧模塑料(EMC)等核心材料的性能评估与导入工作,建立材料应用规范;
3、设定塑封设备的工艺窗口,牵头压模成型、固化等关键制程的参数释放与管控;
4、监控并提升塑封工序良率,针对气泡、分层、冲丝、溢料、翘曲等缺陷进行分析与对策实施;
5、承担新产品塑封工艺的验证任务,完成从试产到量产阶段的工艺能力建设与产能释放;
6、处理产线异常问题,输出8D报告并推动纠正预防措施有效落地;
7、构建工艺文件体系,编制SOP、FMEA、控制计划等关键工艺文档;
8、推进流程优化与UPH提升,通过DOE实验设计及数据挖掘持续改善生产效率;
9、应对客户审核及客诉中的工艺议题,提供技术支持与改善方案;对接客户需求,参与技术沟通,准确理解并落实客户对塑封工序的质量标准。

【任职资格】
1、教育背景:本科及以上学历,材料科学与工程、高分子材料、化学工程、微电子、机械工程等相关专业优先;
2、工作经验:5年以上半导体封测领域塑封工艺工作经验,掌握塑封基本原理及制程流程;
3、专业技能:
(1)熟悉半导体封装整体流程,深入理解转移 molding 工序原理及其关键控制要素;
(2)掌握环氧模塑料(EMC)的材料特性,了解模具设计基础与成型固化工艺要求;
(3)具备数据分析能力,能熟练运用SPC、CPK及JMP/Minitab等工具进行工艺数据解析与良率提升;
(4)了解主流塑封设备(如朗诚、首肯、上海应用精密等)的工作原理及参数影响规律;
(5)具备DOE试验设计基础,可独立完成工艺验证方案的策划与执行;
(6)具备良好的英文读写能力,能读懂技术资料及材料规格书;
4、其他要求:具备抗压能力,适应高效快节奏的工作环境。
2026-08-23 14:19
IP属地:四川成都

职位福利

本科5-10年塑封工艺功率器件朗诚TOWA首肯AUTO模MGP模
企业发布信息图
成都士兰半导体制造有限公司
1000-9999人
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