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岗位职责:
1. 落实并持续优化工艺流程、工艺参数及产品技术标准,及时响应并解决客户现场的技术问题;具备ECP或化学相关背景者优先考虑;
2. 在现有硬件条件下开发标准化工艺方案,开展硬件性能评估与改进实验;
3. 持续监控产业化产品在量产阶段的应用表现,快速定位并处理生产过程中出现的各类工艺异常;
4. 完成客户现场演示项目,并维持高效的技术沟通,为产品推广提供技术支持;
5. 及时整理并上报工作中发现的软硬件缺陷及市场新兴需求,为后续产品迭代提供依据;
6. 编制或参与制定工艺实验计划,对实验过程和结果进行系统分析,形成有效结论;
7. 定期牵头召开工艺实验方案与结果分析的专项讨论会议;
8. 针对技术难题,主动与相关部门协作,推动问题高效闭环;
9. 积极参与其他技术方案的研讨,并提出具有可行性的改进建议;
10. 完成所属事业单元安排的其他相关工作任务。

任职要求:
1. 硕士及以上学历,微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等相关专业;
2. 具备2年以上半导体领域工艺相关工作经验;
3. 具有较强的故障排查能力、数据分析与调查能力,善于识别问题并推动解决;
4. 条件特别优异者可适当放宽录用标准。
2026-05-26 08:28
IP属地:北京

职位福利

硕士1-3年
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