大兴区
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职责描述：
1. 根据客户需求开展技术可行性评估，主导研发项目立项方案的制定，通过文献检索、协作研讨等方式探索并提出可行的技术解决方案。
2. 参与测试结构的设计，包括器件与工艺监测相关结构，协同相关部门推进光罩制作流程。
3. 参与工艺流程搭建，设计流片实验方案，与各业务单元保持有效沟通以推动流片进程，并协调资源应对流片中出现的技术问题。
4. 利用线上及线下检测方法对流片过程进行监控，开展测试结构的电学测量与数据分析，持续优化器件性能及工艺实验方案。
5. 在项目执行期间完成专利申请，撰写相关技术文档和研发报告。
任职要求：
1. 微电子、集成电路、半导体、电子、物理等相关理工科专业背景，具有一年以上相关工作经验。
2. 具备良好的沟通技巧和团队合作意识。
3. 通过大学英语六级或同等水平，能够熟练阅读英文文献，撰写科技报告、论文，并具备专业技术交流的口语能力。
4. 有半导体单项工艺研发、工艺整合、TCAD仿真、版图设计、电学测试、器件开发、器件建模或可靠性分析经验者优先考虑。
5. 具备集成电路制造企业实际工作经验者优先录用。
1. 根据客户需求开展技术可行性评估，主导研发项目立项方案的制定，通过文献检索、协作研讨等方式探索并提出可行的技术解决方案。
2. 参与测试结构的设计，包括器件与工艺监测相关结构，协同相关部门推进光罩制作流程。
3. 参与工艺流程搭建，设计流片实验方案，与各业务单元保持有效沟通以推动流片进程，并协调资源应对流片中出现的技术问题。
4. 利用线上及线下检测方法对流片过程进行监控，开展测试结构的电学测量与数据分析，持续优化器件性能及工艺实验方案。
5. 在项目执行期间完成专利申请，撰写相关技术文档和研发报告。
任职要求：
1. 微电子、集成电路、半导体、电子、物理等相关理工科专业背景，具有一年以上相关工作经验。
2. 具备良好的沟通技巧和团队合作意识。
3. 通过大学英语六级或同等水平，能够熟练阅读英文文献，撰写科技报告、论文，并具备专业技术交流的口语能力。
4. 有半导体单项工艺研发、工艺整合、TCAD仿真、版图设计、电学测试、器件开发、器件建模或可靠性分析经验者优先考虑。
5. 具备集成电路制造企业实际工作经验者优先录用。
2026-07-19 13:31
IP属地：北京
职位福利
硕士1-3年薄膜工艺刻蚀工艺CVD工艺CMP工艺半导体芯片
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
不需要融资 · 500-999人
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