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岗位职责:
1. 负责新设备的工艺验证,以及复杂工艺问题的排查、分析与处理;
2. 制定并执行工艺测试方案;
3. 对现有工艺流程进行优化与持续改进;
4. 提供产品售前及售后阶段的工艺技术支撑;
5. 负责工艺资料的整理、汇总及相关项目文件的编写;
6. 开展工艺相关的仿真与计算工作;
7. 管理工艺数据及技术文档资料;
8. 承担工艺类技术专利的撰写工作。

任职要求:
1. 具备3~5年以上光刻、晶圆、激光退火、薄膜生长(或刻蚀、涂胶、清洗、显影、封装等)工艺经验者优先;
2. 有Fab厂实际工作经验,具备较强的设备与工艺整合能力,熟悉设备导入过程中的工艺开发流程者优先;
3. 英语读写听说熟练,具备良好的责任意识与团队合作精神。
2026-06-30 12:28
IP属地:北京

职位福利

本科1-3年不需要出差芯片/半导体经验半导体经验装配/总装经验现场工程师(ME)经验
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北京华卓精科科技股份有限公司
未融资 · 500-999人
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