职位详情
工作职责:
1、参与研发项目执行,配合研发项目经理推进项目进度,确保项目顺利交付;
2、在研发项目经理的带领下,制定项目实施计划,涵盖设备技术协议、材料选型、工艺流程设计及成本估算等内容,并落实具体执行任务;
3、严格依据项目时间节点推进工作,定期向项目经理反馈项目进展,并按APQP流程要求提交相关文档资料;
4、承担新产品与新技术的研发、样机试制及优化改进等全流程技术工作;
5、主导新产线建设过程中新型号、新技术产品的开发设计、试制验证与持续改进,同步完成配套技术文件的编制与归档;
任职要求:
1、本科及以上学历,半导体相关专业优先考虑;
2、具备主驱动模块HP1、HP2、HPD或HPD mini、塑封DCM成功开发案例者优先;
3、熟练使用CAD及三维绘图软件;
4、掌握产品热、结构、电性能仿真分析技能;
5、了解半导体功率模块的生产工艺与制造方法;
6、具备良好的产品研发思维、项目推动能力以及跨部门沟通协作能力。
1、参与研发项目执行,配合研发项目经理推进项目进度,确保项目顺利交付;
2、在研发项目经理的带领下,制定项目实施计划,涵盖设备技术协议、材料选型、工艺流程设计及成本估算等内容,并落实具体执行任务;
3、严格依据项目时间节点推进工作,定期向项目经理反馈项目进展,并按APQP流程要求提交相关文档资料;
4、承担新产品与新技术的研发、样机试制及优化改进等全流程技术工作;
5、主导新产线建设过程中新型号、新技术产品的开发设计、试制验证与持续改进,同步完成配套技术文件的编制与归档;
任职要求:
1、本科及以上学历,半导体相关专业优先考虑;
2、具备主驱动模块HP1、HP2、HPD或HPD mini、塑封DCM成功开发案例者优先;
3、熟练使用CAD及三维绘图软件;
4、掌握产品热、结构、电性能仿真分析技能;
5、了解半导体功率模块的生产工艺与制造方法;
6、具备良好的产品研发思维、项目推动能力以及跨部门沟通协作能力。
2026-07-21 12:50
IP属地:江苏扬州
职位福利
本科3-5年

扬州扬杰电子科技股份有限公司
1000-9999人

工作地址

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