扬州·邗江区
职位详情
一、岗位职责：
1、承接部门年度经营规划与目标，制定三极管业务发展策略及执行计划；
2、主导三极管产品工艺优化、参数调试及良率改善工作；
3、开展新产品市场调研，结合商业机会（市场规模、目标成本、SOP安排等）评估可实施性，输出《产品需求文档》；
4、明确产品技术路线，编制新项目立项材料并组织立项评审会议；
5、牵头新产品导入流程，管控开发进度（封测、规格书、验证测试、样品提交等），实施全生命周期管理，协同运营与销售团队推动产品顺利上市；
6、对接晶圆厂/封装厂，处理生产过程中制程异常、失效问题分析与质量提升，保障量产稳定性；
7、参与晶圆制造工艺布局，支持未来自研晶圆项目，完成工艺设计、实验验证及相关文档输出；
8、负责产品市场推广与销售支持，包括资料整理、内部培训、配合营销团队客户交流及产品宣讲
二、岗位要求：
1、微电子、半导体物理、材料、电子科学与技术等相关专业背景；
2、具备2年以上三极管/分立器件PE制程工程工作经验；
3、有实际三极管产品或工艺开发项目经历，熟悉从研发设计到批量生产的完整流程；
4、熟练操作半导体测试仪器，能够进行电性参数解析与失效模式判断；掌握DOE、SPC、FMEA、8D等品质与工艺改进方法；
5、具备提升良率、优化制程及快速响应异常的能力，了解封装流程（如切筋、塑封、电镀、测试）者优先；
6、思维条理清晰，具备良好的沟通协作能力，能适应持续制程改进的工作节奏
1、承接部门年度经营规划与目标，制定三极管业务发展策略及执行计划；
2、主导三极管产品工艺优化、参数调试及良率改善工作；
3、开展新产品市场调研，结合商业机会（市场规模、目标成本、SOP安排等）评估可实施性，输出《产品需求文档》；
4、明确产品技术路线，编制新项目立项材料并组织立项评审会议；
5、牵头新产品导入流程，管控开发进度（封测、规格书、验证测试、样品提交等），实施全生命周期管理，协同运营与销售团队推动产品顺利上市；
6、对接晶圆厂/封装厂，处理生产过程中制程异常、失效问题分析与质量提升，保障量产稳定性；
7、参与晶圆制造工艺布局，支持未来自研晶圆项目，完成工艺设计、实验验证及相关文档输出；
8、负责产品市场推广与销售支持，包括资料整理、内部培训、配合营销团队客户交流及产品宣讲
二、岗位要求：
1、微电子、半导体物理、材料、电子科学与技术等相关专业背景；
2、具备2年以上三极管/分立器件PE制程工程工作经验；
3、有实际三极管产品或工艺开发项目经历，熟悉从研发设计到批量生产的完整流程；
4、熟练操作半导体测试仪器，能够进行电性参数解析与失效模式判断；掌握DOE、SPC、FMEA、8D等品质与工艺改进方法；
5、具备提升良率、优化制程及快速响应异常的能力，了解封装流程（如切筋、塑封、电镀、测试）者优先；
6、思维条理清晰，具备良好的沟通协作能力，能适应持续制程改进的工作节奏
2026-06-28 12:43
IP属地：江苏扬州
职位福利
本科3-5年芯片元器件半导体材料封装
扬州扬杰电子科技股份有限公司
1000-9999人
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