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岗位职责:
1、负责12寸半导体产线中刻蚀ETCH、物理气相沉积PVD、立式炉VF、外延EPI、清洗机WET等成熟制程设备的工艺调试及报告编制;
2、协同装机团队、现场工程师及客户共同评审T1阶段装机报告;
3、掌握设备运行机制与工艺原理,具备识别并处理常规工艺异常的能力;
4、按时完成设备日常工艺工作的日报、周报及月度总结报告撰写;
5、执行上级交办的其他工作任务。

任职要求:
1、学历:统招本科或硕士及以上;
2、专业:理工科方向,包括物理、材料、光电、化学、电子器件、微电子等相关领域;
3、工作经验:累计3年以上相关经验;
4、行业背景:具备半导体或相关领域设备工艺调试、生产管理及量产支持经验,有FAB厂实际操作经历者优先;
5、逻辑思维清晰,能独立完成问题分析报告、总结文档及8D报告等技术文件撰写;
6、掌握扎实的半导体专业知识,能够结合理论分析解决实际工艺问题;
7、表达清楚,沟通顺畅,具备良好的客户对接能力,可在压力下保持稳定表现;
8、适应乙方服务模式,能快速响应客户需求,接受全国范围内出差开展工艺支持工作;
9、条件特别优异者可适当放宽录用标准
2026-06-16 15:10
IP属地:北京

职位福利

本科3-5年蚀刻工艺镀膜工艺
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