海淀区
职位详情
工作内容
1、承担手机预研项目中的堆叠设计及相关开发任务；
2、负责PCB元器件库的构建与日常维护；
3、依据平台方案和硬件需求，完成原理图绘制；
4、输出用于PCB制造、SMT贴片等环节的生产文件，并落实DFM确认工作。
任职要求
1、电子类相关专业本科及以上学历，具备三年以上手机领域PCB设计工作经验；
2、熟练掌握PCB设计软件，了解PCB、FPC及整机组装的生产工艺流程；
3、具有良好的沟通协调能力、学习能力和问题处理能力；
4、能够独立输出PCB加工、SMT生产所需的各类技术文件，并完成可制造性评审；
5、熟悉PCB、FPC及整机装配工艺流程，能对常见问题进行分析并提出解决方案。
1、承担手机预研项目中的堆叠设计及相关开发任务；
2、负责PCB元器件库的构建与日常维护；
3、依据平台方案和硬件需求，完成原理图绘制；
4、输出用于PCB制造、SMT贴片等环节的生产文件，并落实DFM确认工作。
任职要求
1、电子类相关专业本科及以上学历，具备三年以上手机领域PCB设计工作经验；
2、熟练掌握PCB设计软件，了解PCB、FPC及整机组装的生产工艺流程；
3、具有良好的沟通协调能力、学习能力和问题处理能力；
4、能够独立输出PCB加工、SMT生产所需的各类技术文件，并完成可制造性评审；
5、熟悉PCB、FPC及整机装配工艺流程，能对常见问题进行分析并提出解决方案。
2026-02-24 11:25
IP属地：北京
职位福利
本科1-3年
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
工作地址
鱼泡安全保障
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