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工作内容
1、手机PCB堆叠设计的评审,系统级构建新产品PCB设计竞争力;
2、实现超高集成度HDI板的PCB设计,挑战最新nm工艺芯片的Layout;
3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真,保证系统稳定和信号质量;
4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商,保证设计的良好制造性;
5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪,完成新技术点到项目的落地
备注:
1.北京/南京可同步开展招聘,两地均可入职,6年以上相关工作经验

*任职要求
1、本科及以上学历,电子电路相关专业,良好的英文读写能力,6年以上PCB研发工作经验
2、精通手机开发流程,具有10层及以上HDI板设计经验,熟悉PCB/FPC的生产工艺细节
3、了解PCBA的SMT和组装,手机生产整套的工艺流程和品质标准
4、能接受挑战,有较强的分析能力及学习能力,优秀的沟通,组织协调能力
5、熟练应用Cadence、Pre-E、CAD、ANSYS/ADS等EDA工具
2026-04-11 14:05
IP属地:北京

职位福利

本科5-10年
企业发布信息图
北京湛腾世纪科技有限公司
未融资 · 500-999人
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