职位详情
岗位职责
1. 依据电路原理图,开展机器人内部电源板、高速控制器、关节模组、灵巧手等核心板卡的PCB设计、开发与优化工作,确保符合产品在性能、成本及生产制造方面的需求
2. 负责企业级元器件封装的创建与管理,持续维护和完善元器件封装库
3. 结合产品设计需求,协同结构与硬件工程师完成PCB堆叠方案设计与技术评估,落实可制造性分析
4. 输出PCB Gerber资料、制板技术文档、拼版文件,并与PCB生产厂家进行工程对接与确认
5. 协助生产部门解决与PCB设计相关的工艺问题;参与EMC、EMI、安全规范及信号完整性等方面的设计改进
6. 编制PCB Layout设计标准与规范文件;完成上级安排的其他临时性工作任务
岗位要求
1. 本科及以上学历,具备5年以上PCB Layout实际工作经验
2. 精通至少一款PCB设计软件,如Altium Designer、Cadence Allegro等主流工具
3. 掌握多层板及HDI板的设计方法,了解PCB加工流程与工艺要求
4. 具备高速信号板设计实践经验
5. 熟悉DDR、eMMC、PCIe、USB、LVDS、MIPI、以太网MAC与PHY、并行总线等高速接口的布局布线原则
6. 熟悉DC-DC、LDO等电源电路的合理布局与走线规范
7. 具备良好的问题分析与解决能力,富有团队合作意识,能独立承担项目任务,工作认真细致,作风严谨
薪资范围:15k-25k
工作地址:北京市海淀区中关村东路1号院7号楼威盛大厦7层
面试:线上,1轮
1. 依据电路原理图,开展机器人内部电源板、高速控制器、关节模组、灵巧手等核心板卡的PCB设计、开发与优化工作,确保符合产品在性能、成本及生产制造方面的需求
2. 负责企业级元器件封装的创建与管理,持续维护和完善元器件封装库
3. 结合产品设计需求,协同结构与硬件工程师完成PCB堆叠方案设计与技术评估,落实可制造性分析
4. 输出PCB Gerber资料、制板技术文档、拼版文件,并与PCB生产厂家进行工程对接与确认
5. 协助生产部门解决与PCB设计相关的工艺问题;参与EMC、EMI、安全规范及信号完整性等方面的设计改进
6. 编制PCB Layout设计标准与规范文件;完成上级安排的其他临时性工作任务
岗位要求
1. 本科及以上学历,具备5年以上PCB Layout实际工作经验
2. 精通至少一款PCB设计软件,如Altium Designer、Cadence Allegro等主流工具
3. 掌握多层板及HDI板的设计方法,了解PCB加工流程与工艺要求
4. 具备高速信号板设计实践经验
5. 熟悉DDR、eMMC、PCIe、USB、LVDS、MIPI、以太网MAC与PHY、并行总线等高速接口的布局布线原则
6. 熟悉DC-DC、LDO等电源电路的合理布局与走线规范
7. 具备良好的问题分析与解决能力,富有团队合作意识,能独立承担项目任务,工作认真细致,作风严谨
薪资范围:15k-25k
工作地址:北京市海淀区中关村东路1号院7号楼威盛大厦7层
面试:线上,1轮
2026-05-10 14:53
IP属地:北京
职位福利
本科5-10年

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