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岗位职责:
- 承担医疗设备硬件系统的整体设计工作,涵盖控制电路板开发、FPGA编程、模拟与数字电路架构设计
- 开展嵌入式软件的编码与调试工作
- 深度参与新产品从立项到量产的全流程,包括需求分析、系统架构制定、技术文档编写、方案设计、样机开发、测试验证、供应商协作、导入生产及售后技术支持
- 负责元器件选型与系统集成,完成系统级验证、FMEA分析及可靠性测试

岗位要求:
- 电气工程、自动控制或相关专业本科及以上学历
- 具备3年及以上医疗器械、自动化控制或仪器仪表领域工程实践经验
- 熟悉FPGA开发、PCB设计、高速数字电路、混合信号系统及嵌入式硬件平台设计
- 精通Cadence、Quartus、ModelSim等电子设计与仿真软件
- 熟练操作Keil、IAR、CodeWarrior等嵌入式开发环境
- 拥有电气工程或自动化方向硕士学位者优先考虑
- 有血管介入类设备、大型医疗装备或机器人控制系统开发背景者优先
- 具备良好的团队协作意识、组织协调能力和跨部门沟通技巧
- 能够在高要求环境下达成可靠性、性能、成本、可维护性及交付周期目标
- 具备清晰的书面与口头表达能力,具备跨国项目合作经验者更佳
- 英语流利,具备良好的听说读写能力

薪资待遇:18K—25K,35岁以下,英语听说读写良好。
2026-02-24 18:20
IP属地:北京

职位福利

本科及以上3-5年设计FPGA研发电路板设计模拟/数字电路设计嵌入式软件开发
企业发布信息图
中电金信软件有限公司
· 6人以上
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