职位详情
职位描述:
1.熟练运用cadence设计工具,完成主板、存储板、背板等硬件电路原理图的开发与设计;
2.提供PCB布局布线技术指导,协同PCB工程师推进设计工作,并参与设计审查;
3.能够使用VHDL/VerilogHDL语言对CPLD进行编程开发;
4.熟练操作示波器等仪器,开展单板硬件的调试与测试任务;
5.协助或主导解决产品在测试、生产及用户使用等全生命周期中遇到的各类硬件技术问题。
任职要求:
1、本科及以上学历,自动化、通信工程、电气工程、检测、电子类或相关专业;
2、熟练掌握Cadence、AD等硬件设计软件的操作与应用;
3、具备STM32系列微处理器软硬件开发能力,熟悉USART、SPI、I2C、CAN、ADC、DAC等常用接口协议;
4、具有开关电源、嵌入式处理器、FPGA、CPLD等相关电路设计经验;
5、具备元器件选型能力,了解PCB制作流程及线路板焊接工艺;
6、具备项目管理经历,可独立撰写需求文档、设计文档、测试文档等技术资料;
7、熟悉车载类产品测试规范,拥有EMC设计实践经验;
8、具备良好的团队合作意识和踏实肯干的工作态度。
职位福利:五险一金、每年多次调薪、节日福利、全勤奖、14薪、股票期权、项目奖金、多次晋升机会
1.熟练运用cadence设计工具,完成主板、存储板、背板等硬件电路原理图的开发与设计;
2.提供PCB布局布线技术指导,协同PCB工程师推进设计工作,并参与设计审查;
3.能够使用VHDL/VerilogHDL语言对CPLD进行编程开发;
4.熟练操作示波器等仪器,开展单板硬件的调试与测试任务;
5.协助或主导解决产品在测试、生产及用户使用等全生命周期中遇到的各类硬件技术问题。
任职要求:
1、本科及以上学历,自动化、通信工程、电气工程、检测、电子类或相关专业;
2、熟练掌握Cadence、AD等硬件设计软件的操作与应用;
3、具备STM32系列微处理器软硬件开发能力,熟悉USART、SPI、I2C、CAN、ADC、DAC等常用接口协议;
4、具有开关电源、嵌入式处理器、FPGA、CPLD等相关电路设计经验;
5、具备元器件选型能力,了解PCB制作流程及线路板焊接工艺;
6、具备项目管理经历,可独立撰写需求文档、设计文档、测试文档等技术资料;
7、熟悉车载类产品测试规范,拥有EMC设计实践经验;
8、具备良好的团队合作意识和踏实肯干的工作态度。
职位福利:五险一金、每年多次调薪、节日福利、全勤奖、14薪、股票期权、项目奖金、多次晋升机会
2026-06-24 12:21
IP属地:北京
职位福利
本科5-10年芯片/半导体/集成电路嵌入式硬件开发fpga硬件开发经

北京特倍福电子技术有限公司
未融资 · 100-499人


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