职位详情
"硬件工程师(机电一体化方向)
岗位职责:
1.需求洞察与转化:深入理解客户应用场景,将模糊需求拆解为可执行的机电技术指标,主导技术可行性评估与方案定义;
2.全栈设计与实现:独立完成传感器机械结构(防护、应力隔离、散热)与硬件电路(小信号调理、低功耗采集、EMC设计)的协同开发,输出标准化图纸、BOM及DFMEA文件;
3.联调与验证:主导机电系统联调,执行环境适应性测试与可靠性验证,定位并解决机械-电气耦合问题(如共振干扰、温漂补偿),确保样机性能达标;
4.转产与工艺固化:推动样机到量产转化,编写装配工艺卡与自动化测试规范,跟踪首批生产直通率至≥95%,持续优化DFM;
5.问题闭环与迭代:主导售后失效分析,运用8D方法闭环设计缺陷,驱动产品迭代升级,建立技术经验库。
任职资格:
1.学历背景:机电一体化、测控技术与仪器、自动化、机械电子工程等相关专业,本科及以上学历
2.硬核技能:
机械设计:熟练使用Creo/SolidWorks,具备传感器结构强度仿真、IP67防护设计及热应力分析能力;
硬件开发:精通AltiumDesigner,能独立完成4层板以上设计,熟悉EMC设计与信号完整性;
嵌入式系统:掌握STM32/ARMCortex-M系列开发,有RS485/CAN/Modbus至少一种协议栈开发经验;
3.项目经验:2年以上传感器或精密仪器开发经验,完整参与过至少1款量产机电产品的全生命周期;
4.综合素质:逻辑思维清晰,动手能力强,能独立完成样机装配与调试,善于用数据驱动决策;
5.有军工/车规级产品开发经验,熟悉GJB150或AEC-Q100标准者优先。
薪资待遇:
月薪:12K-22K,14薪(能力定薪,优秀者不设上限)
长期激励:核心技术骨干授予期权
基础福利:五险一金、弹性工作制、年度技术峰会
特别说明:我们提供从设计到大生产的完整平台,让你的能力转化为看得见的产品与市场价值"
岗位职责:
1.需求洞察与转化:深入理解客户应用场景,将模糊需求拆解为可执行的机电技术指标,主导技术可行性评估与方案定义;
2.全栈设计与实现:独立完成传感器机械结构(防护、应力隔离、散热)与硬件电路(小信号调理、低功耗采集、EMC设计)的协同开发,输出标准化图纸、BOM及DFMEA文件;
3.联调与验证:主导机电系统联调,执行环境适应性测试与可靠性验证,定位并解决机械-电气耦合问题(如共振干扰、温漂补偿),确保样机性能达标;
4.转产与工艺固化:推动样机到量产转化,编写装配工艺卡与自动化测试规范,跟踪首批生产直通率至≥95%,持续优化DFM;
5.问题闭环与迭代:主导售后失效分析,运用8D方法闭环设计缺陷,驱动产品迭代升级,建立技术经验库。
任职资格:
1.学历背景:机电一体化、测控技术与仪器、自动化、机械电子工程等相关专业,本科及以上学历
2.硬核技能:
机械设计:熟练使用Creo/SolidWorks,具备传感器结构强度仿真、IP67防护设计及热应力分析能力;
硬件开发:精通AltiumDesigner,能独立完成4层板以上设计,熟悉EMC设计与信号完整性;
嵌入式系统:掌握STM32/ARMCortex-M系列开发,有RS485/CAN/Modbus至少一种协议栈开发经验;
3.项目经验:2年以上传感器或精密仪器开发经验,完整参与过至少1款量产机电产品的全生命周期;
4.综合素质:逻辑思维清晰,动手能力强,能独立完成样机装配与调试,善于用数据驱动决策;
5.有军工/车规级产品开发经验,熟悉GJB150或AEC-Q100标准者优先。
薪资待遇:
月薪:12K-22K,14薪(能力定薪,优秀者不设上限)
长期激励:核心技术骨干授予期权
基础福利:五险一金、弹性工作制、年度技术峰会
特别说明:我们提供从设计到大生产的完整平台,让你的能力转化为看得见的产品与市场价值"
2026-07-04 13:48
IP属地:北京
职位福利
本科

北京星箭智航科技有限公司

工作地址

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