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高阶嵌入式硬件工程师的岗位职责及核心要求如下：
一、岗位职责
硬件系统设计与开发
主导产品硬件方案规划，完成原理图设计，输出PCB布局布线建议，协同PCB工程师推进多层板（如4-6层）设计，并参与电磁兼容性（EMC）优化与评审。
负责关键器件选型（如ARM架构芯片、FPGA），编制物料清单（BOM），并开展电路仿真与验证工作。
设计小信号放大电路、超低噪声电路等高精度模拟模块，尤其适用于医疗类设备应用。
调试与测试验证
运用示波器、逻辑分析仪等仪器排查信号完整性、电源噪声等相关问题。
实施高低温、振动等环境可靠性测试，收集并分析实验数据以推动设计改进。
配合软件团队完成底层驱动适配、系统联合调试及实时操作系统的移植工作。
跨部门协作与生产支持
与机械、软件等部门协同，解决结构散热、空间布局及软硬件接口对接问题。
支持产品量产导入，处理试产阶段的技术异常，并提供售后技术支持与故障归因分析。
技术文档与知识产权
编写设计规范、测试报告及相关专利文件，确保技术成果有效沉淀与保护。
二、任职要求
专业技能
电路设计及EMC：精通模拟与数字电路设计，具备开关电源、高速电路（100MHz以上）及多层板开发经验，熟悉车载类产品测试规范，具备实际EMC设计能力。
核心工具：熟练操作Altium Designer、Cadence等主流EDA设计软件。
处理器与协议：深入理解ARM架构（如A9系列）、STM32系列，掌握I²C、SPI、USB等常用总线通信协议。
扩展技术：具有FPGA、CPLD相关开发经验者优先。
行业经验
需具备5年以上硬件开发经历，同时拥有5年以上嵌入式系统开发经验，有工业自动化或仪器仪表领域背景者优先考虑。
一、岗位职责
硬件系统设计与开发
主导产品硬件方案规划，完成原理图设计，输出PCB布局布线建议，协同PCB工程师推进多层板（如4-6层）设计，并参与电磁兼容性（EMC）优化与评审。
负责关键器件选型（如ARM架构芯片、FPGA），编制物料清单（BOM），并开展电路仿真与验证工作。
设计小信号放大电路、超低噪声电路等高精度模拟模块，尤其适用于医疗类设备应用。
调试与测试验证
运用示波器、逻辑分析仪等仪器排查信号完整性、电源噪声等相关问题。
实施高低温、振动等环境可靠性测试，收集并分析实验数据以推动设计改进。
配合软件团队完成底层驱动适配、系统联合调试及实时操作系统的移植工作。
跨部门协作与生产支持
与机械、软件等部门协同，解决结构散热、空间布局及软硬件接口对接问题。
支持产品量产导入，处理试产阶段的技术异常，并提供售后技术支持与故障归因分析。
技术文档与知识产权
编写设计规范、测试报告及相关专利文件，确保技术成果有效沉淀与保护。
二、任职要求
专业技能
电路设计及EMC：精通模拟与数字电路设计，具备开关电源、高速电路（100MHz以上）及多层板开发经验，熟悉车载类产品测试规范，具备实际EMC设计能力。
核心工具：熟练操作Altium Designer、Cadence等主流EDA设计软件。
处理器与协议：深入理解ARM架构（如A9系列）、STM32系列，掌握I²C、SPI、USB等常用总线通信协议。
扩展技术：具有FPGA、CPLD相关开发经验者优先。
行业经验
需具备5年以上硬件开发经历，同时拥有5年以上嵌入式系统开发经验，有工业自动化或仪器仪表领域背景者优先考虑。
2026-06-09 12:52
IP属地：北京
职位福利
本科5-10年
北京特倍福电子技术有限公司
未融资 · 100-499人
工作地址
鱼泡安全保障
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