福州·仓山区
职位详情
工作内容：
1、负责材料样品及新材评估，制定并维护相关评估标准文件。
2、主导APQP、FMEA、PPAP以及新产品开发与工艺设计的全过程执行。
3、跟进新产品试验进程，编制试做报告，完成项目立项及相关客户资料的归集整理。
4、协助客户审核并提供所需技术文档，落实岗位6S管理及工艺纪律检查要求。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子或相近专业背景，具备芯片封装方向工作经验或研究经历者优先。
2、熟悉芯片封装制造流程、核心工艺环节及其原理，了解典型产品构造与常用封装材料特性。
3、具有独立分析和解决技术问题的能力，掌握DOE等实验设计及数据分析工具。
4、具备良好的沟通协作能力、团队意识以及一定的项目管理实践经验。
5、英语能力良好，能熟练进行听、说、读、写应用。
职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、全勤奖、包住、交通补助、餐补、带薪年假
1、负责材料样品及新材评估，制定并维护相关评估标准文件。
2、主导APQP、FMEA、PPAP以及新产品开发与工艺设计的全过程执行。
3、跟进新产品试验进程，编制试做报告，完成项目立项及相关客户资料的归集整理。
4、协助客户审核并提供所需技术文档，落实岗位6S管理及工艺纪律检查要求。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子或相近专业背景，具备芯片封装方向工作经验或研究经历者优先。
2、熟悉芯片封装制造流程、核心工艺环节及其原理，了解典型产品构造与常用封装材料特性。
3、具有独立分析和解决技术问题的能力，掌握DOE等实验设计及数据分析工具。
4、具备良好的沟通协作能力、团队意识以及一定的项目管理实践经验。
5、英语能力良好，能熟练进行听、说、读、写应用。
职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、全勤奖、包住、交通补助、餐补、带薪年假
2026-05-26 13:43
IP属地：福建福州
职位福利
硕士1-3年封装工艺封装测试封装设计
福建福顺半导体制造有限公司
鱼泡安全保障
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封装设计工程师
8000-10000元/月
其他生产营运人员经验不限本科封装工艺封装设计封装测试芯片封装DFNQFNBGALGAFCBGAFCLAGSOP/SOIC
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常先生 · 福建福顺半导体制造有限公司5日内活跃
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