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岗位职责
1. 参与前端Lint/CDC/RDC sign off流程与策略的制定,并支持项目交付实施;
2. 参与芯片项目初期架构设计,承担相关模块面积及时序方面的评估任务;
3. 负责顶层或模块级SDC生成、综合、形式验证及低功耗检查,并完成SDC与网表的质量审核;
4. 搭建SYN/STA/Formal等关键实现流程的自动化脚本环境;
5. 制定STA签核标准,协助推进芯片PPA目标的实现与持续优化;
6. 承担前端与后端之间的技术对接与协作,保障流程顺畅衔接。

任职要求
1.电子工程、通信工程、微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历,具备3年以上BES相关工作经验;
2.熟练掌握SDC、综合、形式验证、低功耗检查、STA签核等核心知识与流程;
3.了解主流电路设计架构,熟悉DFT及低功耗设计结构;
4.掌握业界常用SYN/STA/Formal/低功耗检查以及时序分析工具;
5.能熟练运用Shell/Tcl/Perl/Python等脚本语言进行定制化脚本开发;
6.有先进工艺节点SoC芯片BES经验者优先考虑;
7.具备主动思考与规划能力,拥有良好的沟通技巧和团队协作意识,可高效开展跨团队合作。
2026-08-16 14:45
IP属地:四川成都

职位福利

本科3-5年PythonPerl电路设计芯片设计
企业发布信息图
智辰半导体(深圳)有限公司
天使轮 · 100-499人
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