成都·武侯区
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岗位职责：
1. 参与集成电路后端实现全过程，涵盖逻辑综合、物理布局布线（P&R）、时序验证、功耗评估及物理规则检查等环节。
2. 运用主流EDA工具（如Cadence/Synopsys系列）完成从网表到GDSII交付的物理设计，保障达成性能、面积与功耗（PPA）指标。
3. 协同处理设计过程中出现的时序收敛、信号完整性及电源完整性相关问题。
4. 开发并维护用于后端流程自动化的脚本程序（Tcl/Perl/Python等），提升设计效率。
5. 与前端设计和验证团队紧密配合，确保整体设计满足规格定义。
6. 参与芯片流片后的调试支持工作。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程、集成电路、计算机等相关专业背景。
2. 掌握数字IC设计流程，具备ASIC设计基本知识，熟悉CMOS工艺及标准单元库特性。
3. 熟练使用至少一种主流后端工具链（如Innovus/ICC2/Genus/DC等）。
4. 理解静态时序分析（STA）原理，掌握SDC约束文件的编写方法。
5. 具备脚本开发能力（Tcl/Python/Perl等），可实现设计任务的自动化处理。
6. 具备良好的英文读写水平，能够熟练查阅技术资料与文档。
1. 参与集成电路后端实现全过程，涵盖逻辑综合、物理布局布线（P&R）、时序验证、功耗评估及物理规则检查等环节。
2. 运用主流EDA工具（如Cadence/Synopsys系列）完成从网表到GDSII交付的物理设计，保障达成性能、面积与功耗（PPA）指标。
3. 协同处理设计过程中出现的时序收敛、信号完整性及电源完整性相关问题。
4. 开发并维护用于后端流程自动化的脚本程序（Tcl/Perl/Python等），提升设计效率。
5. 与前端设计和验证团队紧密配合，确保整体设计满足规格定义。
6. 参与芯片流片后的调试支持工作。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程、集成电路、计算机等相关专业背景。
2. 掌握数字IC设计流程，具备ASIC设计基本知识，熟悉CMOS工艺及标准单元库特性。
3. 熟练使用至少一种主流后端工具链（如Innovus/ICC2/Genus/DC等）。
4. 理解静态时序分析（STA）原理，掌握SDC约束文件的编写方法。
5. 具备脚本开发能力（Tcl/Python/Perl等），可实现设计任务的自动化处理。
6. 具备良好的英文读写水平，能够熟练查阅技术资料与文档。
2026-06-26 14:03
IP属地：四川成都
职位福利
硕士经验不限电路设计FPGA开发半导体技术CadencePerlPCB设计芯片设计Python
智辰半导体（深圳）有限公司
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