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岗位职责
1. 参与前端Lint/CDC/RDC sign off流程与策略的制定,协助完成项目交付相关工作;
2. 参与芯片前期架构设计,承担相关模块在面积、时序方面的评估任务;
3. 负责顶层或模块级SDC生成、综合、形式验证及低功耗检查,并执行网表与SDC质量审查;
4. 搭建并维护SYN/STA/Formal等关键流程的自动化脚本环境;
5. 制定STA签核标准,协同推进芯片PPA目标的实现与持续优化;
6. 承担前端与后端团队之间的技术对接与协作,保障流程顺畅衔接。

任职要求
1.电子工程、通信工程、微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历,具备3年以上BES相关工作经验;
2.熟练掌握SDC、综合、形式验证、低功耗检查及STA签核等核心流程与技术要点;
3.了解主流电路设计架构,熟悉DFT及低功耗设计结构;
4.熟练使用主流SYN/STA/Formal/低功耗检查及时序分析工具;
5.能够运用Shell/Tcl/Perl/Python等脚本语言进行定制化脚本开发;
6.有先进工艺节点SoC芯片BES经验者优先考虑;
7.具备主动思考与规划能力,沟通良好,富有团队协作精神,可支持跨团队协同作业。
2026-08-17 14:57
IP属地:四川成都

职位福利

本科3-5年电路设计Perl芯片设计Python
企业发布信息图
智辰半导体(深圳)有限公司
天使轮 · 100-499人
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