海淀区
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岗位职责
1. 负责工业相机与图像板卡的硬件整体方案规划；主导核心器件选型及功能模块划分，把控各模块技术指标。
2. 配合结构设计人员，完成设备整机的散热与电磁兼容性设计。
3. 开展连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真分析，确定关键设计参数。
4. 对SerDes器件进行参数优化，明确理论最优区间，并在多种码型及高低温环境下确保电气性能一致性和误码率达标。
5. 指导并审核PCB工程师完成单板布局布线设计。
6. 承担故障元器件的返修与失效分析，解决客户现场复杂技术问题。
上岗条件
1. 电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、光电类相关专业，211、985院校硕士及以上学历。
2. 具备6年以上高速硬件设计工作经验。
3. 熟练掌握HFSS、ADS等仿真软件操作。
4. 有嵌入式硬件领域CPU/GPU、DSP、FPGA类产品开发经验；或通信、服务器行业背板、线卡类产品设计背景。
5. 具备良好的沟通协调能力、学习能力与自我驱动力，能适应高强度工作挑战，抗压性强。
1. 负责工业相机与图像板卡的硬件整体方案规划；主导核心器件选型及功能模块划分，把控各模块技术指标。
2. 配合结构设计人员，完成设备整机的散热与电磁兼容性设计。
3. 开展连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真分析，确定关键设计参数。
4. 对SerDes器件进行参数优化，明确理论最优区间，并在多种码型及高低温环境下确保电气性能一致性和误码率达标。
5. 指导并审核PCB工程师完成单板布局布线设计。
6. 承担故障元器件的返修与失效分析，解决客户现场复杂技术问题。
上岗条件
1. 电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、光电类相关专业，211、985院校硕士及以上学历。
2. 具备6年以上高速硬件设计工作经验。
3. 熟练掌握HFSS、ADS等仿真软件操作。
4. 有嵌入式硬件领域CPU/GPU、DSP、FPGA类产品开发经验；或通信、服务器行业背板、线卡类产品设计背景。
5. 具备良好的沟通协调能力、学习能力与自我驱动力，能适应高强度工作挑战，抗压性强。
2026-07-09 13:10
IP属地：北京
职位福利
硕士5-10年硬件开发经验
中国大恒(集团)有限公司北京图像视觉技术分公司
不需要融资 · 500-999人
工作地址
鱼泡安全保障
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