海淀区
职位详情
岗位职责
1. 负责工业相机及图像处理卡的硬件整体方案规划，主导核心元器件选型与功能模块划分，把控各模块性能指标。
2. 配合结构设计人员，完成设备整机的散热与电磁兼容性方案设计。
3. 开展连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真分析，明确关键设计参数。
4. 对SerDes器件进行参数优化，确定理论最优区间，并在多种码型及高低温工况下保障电气一致性与误码率达标。
5. 指导PCB设计工程师开展单板布局布线工作，并对最终设计文件进行审核确认。
6. 承担故障元器件的返修与失效原因分析，解决客户现场复杂技术问题。
任职要求
1. 电子、电气、通信、自动化、测控等相关专业背景。
2. 具备5年以上高速电路硬件开发经验。
3. 熟练掌握HFSS、ADS等高频仿真工具的使用。
4. 有嵌入式硬件领域CPU、DSP、FPGA类产品开发经历；或在通信、服务器领域具备背板、线卡类项目经验。
5. 具备良好的沟通协作能力、学习能力与自我驱动能力，能适应高强度工作环境，承受一定工作压力。
福利待遇：八险一金、年度体检、过节费过节礼包、高温补贴、生日福利、工会文体活动等
1. 负责工业相机及图像处理卡的硬件整体方案规划，主导核心元器件选型与功能模块划分，把控各模块性能指标。
2. 配合结构设计人员，完成设备整机的散热与电磁兼容性方案设计。
3. 开展连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真分析，明确关键设计参数。
4. 对SerDes器件进行参数优化，确定理论最优区间，并在多种码型及高低温工况下保障电气一致性与误码率达标。
5. 指导PCB设计工程师开展单板布局布线工作，并对最终设计文件进行审核确认。
6. 承担故障元器件的返修与失效原因分析，解决客户现场复杂技术问题。
任职要求
1. 电子、电气、通信、自动化、测控等相关专业背景。
2. 具备5年以上高速电路硬件开发经验。
3. 熟练掌握HFSS、ADS等高频仿真工具的使用。
4. 有嵌入式硬件领域CPU、DSP、FPGA类产品开发经历；或在通信、服务器领域具备背板、线卡类项目经验。
5. 具备良好的沟通协作能力、学习能力与自我驱动能力，能适应高强度工作环境，承受一定工作压力。
福利待遇：八险一金、年度体检、过节费过节礼包、高温补贴、生日福利、工会文体活动等
2026-08-15 12:44
IP属地：北京
职位福利
硕士5-10年
中国大恒(集团)有限公司北京图像视觉技术分公司
不需要融资 · 500-999人
鱼泡安全保障
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