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岗位职责
1. 负责工业相机及图像处理卡的硬件整体方案规划,主导核心元器件选型与功能模块划分,把控各模块性能指标。
2. 配合结构设计人员,完成设备整机的散热与电磁兼容性方案设计。
3. 开展连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真分析,明确关键设计参数。
4. 对SerDes器件进行参数优化,确定理论最优区间,并在多种码型及高低温工况下保障电气一致性与误码率达标。
5. 指导PCB设计工程师开展单板布局布线工作,并对最终设计文件进行审核确认。
6. 承担故障元器件的返修与失效原因分析,解决客户现场复杂技术问题。

任职要求
1. 电子、电气、通信、自动化、测控等相关专业背景。
2. 具备5年以上高速电路硬件开发经验。
3. 熟练掌握HFSS、ADS等高频仿真工具的使用。
4. 有嵌入式硬件领域CPU、DSP、FPGA类产品开发经历;或在通信、服务器领域具备背板、线卡类项目经验。
5. 具备良好的沟通协作能力、学习能力与自我驱动能力,能适应高强度工作环境,承受一定工作压力。

福利待遇:八险一金、年度体检、过节费过节礼包、高温补贴、生日福利、工会文体活动等
2026-06-26 14:50
IP属地:北京

职位福利

硕士5-10年
企业发布信息图
中国大恒(集团)有限公司北京图像视觉技术分公司
不需要融资 · 500-999人
鱼泡安全保障
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