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岗位亮点:
1、专注医疗设备自主研发,涵盖软硬件一体化开发,深度参与产品从设计到落地的完整周期;
2、办公安排灵活:日常在中关村工作,调试阶段前往密云基地,提供班车支持,住宿费用可报销;
3、行业前景稳定,研发环境专注,技术提升空间广阔,团队氛围简单高效;
4、具备口腔或医疗设备嵌入式开发背景者优先,专业匹配度高,快速融入项目。

岗位职责:
1、主导医疗设备嵌入式系统的软硬件整体开发,独立完成方案规划、元器件选型、原理图及PCB设计;
2、承担STM32/ARM平台嵌入式软件开发,包括底层驱动、业务逻辑实现及串口、网口、蓝牙等通信协议调试;
3、负责整机硬件测试、性能调优与故障分析,协同结构、测试、注册团队推进项目迭代;
4、严格执行医疗器械研发相关规范,配合完成安规、EMC测试及相关整改任务;
5、承接项目关键模块开发,全程跟进开发、联调、试产至量产各阶段工作。

任职要求:
1、本科及以上学历,电子信息、自动化、嵌入式、测控、电气等相关专业背景;
2、有医疗设备或口腔类医疗器械嵌入式研发经验者优先考虑;
3、具备嵌入式系统软硬件独立开发能力,能独立主导项目开发与现场调试;
4、熟练掌握C语言及STM32/ARM开发技术,具备PCB设计能力,熟悉硬件电路调试与问题排查;
5、日常工作地点为北京中关村东升科技园,设备整机调试与测试阶段需赴密云研发基地(设备集中于密云);公司提供通勤班车,可协调密云住宿并报销相关费用;接受阶段性两地往返,也支持长期驻场密云办公,避免频繁通勤;
6、责任心强,实践动手能力强,具备独立应对和解决研发现场各类技术问题的能力。
2026-08-18 13:09
IP属地:北京

职位福利

本科1-3年
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北京朗视仪器股份有限公司
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