工作职责 1、负责USB3x、千兆网、万兆网、CXP等类型工业相机的固件开发与维护； 2、关注机器视觉与计算机视觉领域技术发展，参与嵌入式视觉算法融合方案的设计与实现。 任职资格 1、电子、通信、自动化、计算机等相关专业硕士（211/985）及以上学历，具备1年以上相关工作经验； 2、精通C/C++/Python编程语言，具备规范的代码编写习惯； 3、掌握Linux操作系统，能熟练运用常用Linux指令进行开发调试； 4、熟悉ARM架构及相关开发流程，了解RTOS，具备嵌入式系统基础知识； 5、通过大学英语四级及以上，具备较强的书面与口头表达能力； 6、具有良好的团队协作意识及沟通协调能力； 7、责任心强，积极进取，踏实肯干，能在压力环境下独立完成任务； 8、有机器视觉行业背景者优先考虑。

岗位职责： 1. 专注于氯化焙烧、高压酸浸等深度提纯技术的研发，承担关键除杂环节的小试与中试实验任务，协助推进研发成果的产业化应用； 2. 着力解决B、Li等痕量杂质的高效去除难题，持续优化提纯过程中的核心工艺参数； 3. 全程跟进实验进展，系统记录并分析实验数据，编制工艺研发报告及标准化操作流程； 4. 确保高纯石英产品稳定达到5N级半导体品质要求，杂质指标满足行业规范； 5. 开展深度提纯工艺的成本测算与优化工作，构建具备低成本、高效率特征的工业化生产体系； 任职要求： 1. 具备统招本科及以上学历，材料化工或高纯材料相关专业背景，持有化工工程师职称者优先考虑； 2. 拥有2年以上焙烧、酸浸、氯化法提纯等相关实验经验； 3. 熟练掌握高纯材料提纯关键技术参数，具备产品品级验证及工艺持续优化的能力；

工作职责： 1. 负责硅光芯片器件的仿真设计工作，涵盖无源器件、片上功率探测器及雪崩探测器的建模、仿真与性能优化； 2. 利用Python脚本工具实现硅光芯片版图的自动化绘制； 3. 制定硅光器件的测试方案，并完成测试数据的采集、处理与分析； 4. 配合封装与测试团队开展结构改进及可靠性设计方案的实施； 具体要求： 1. 优先考虑集成光学方向博士，具备硅光芯片流片及测试分析经验者优先，硕士及以上学位，专业背景包括光电子、微电子、材料科学、物理等相关领域； 2. 熟悉硅光晶圆制造工艺流程，在硅光芯片设计、性能优化及流片验证方面具有3年以上实际经验者优先； 3. 熟练掌握Lumerical、HFSS、TCAD等至少一种仿真设计工具，了解主流集成光子器件的设计流程，具备使用Python Script进行版图设计的能力； 4. 具备锗光电探测器（Ge PD）研发相关经验者优先。

职位要求： 1、熟练运用CAD软件完成图纸绘制工作； 2、掌握catia进行三维建模，具备abaqus/ansys有限元分析经验，具有流固耦合分析能力者优先考虑。 职位福利： 五险一金、周末双休、包吃、餐补、带薪年假、补充医疗保险、免费班车、节日福利

1)制订公司年度技术开发与产品开发项目的实施计划，明确产品技术架构及开发执行方案 2)主导解决项目推进过程中涉及的重大关键技术难题，以及生产转化阶段的技术问题 3)统筹产品研发进度安排，依据公司战略需求确定开发周期与人力资源配置 4)根据项目实际需要，参与需求分析工作，完成功能模块的详细设计及相关技术文档撰写 5)全面负责公司技术规划、技术研发及产品开发的管理工作，统筹把控产品质量、进度与成本 6)指导开发工程师围绕产品总体需求和设计方案，开展功能模块的实现路径规划与技术设计 7)依据系统设计开展软件编码工作，指导团队成员日常开发任务，及时解决研发中的技术瓶颈 8)配合完成项目测试、系统交付等相关工作，为项目落地实施提供技术支持与保障 9)参与公司重点项目，主导新产品的可行性研究，负责新产品的设计开发、性能调优，制定技术路线并推动项目进展 10)熟悉项目相关的需求说明、设计文档等资料，确保编码实现与系统设计、软件需求保持一致 11)协助组织面向公司内部及客户方的产品使用培训，指导用户正确操作与应用系统 12)针对客户的运维需求，提供故障排查、系统修复服务，并给予专业技术咨询支持 技术栈要求：Vue+OpenLayers+Cesium，熟练掌握；具备QGIS研发经理经验者优先，熟悉MapGIS者加分 行业经验要求：具有铁路、船舶、航空、航天制造等领域相关背景者优先

岗位职责 1、负责半导体零部件生产过程中对厂务系统的需求分析，涵盖水、电、气、真空及工作环境等相关厂务条件，输出厂务UM表及可落地实施的技术规格，并主导厂务规格的验收工作； 2、主导生产设备的布局规划，明确设备与厂务系统之间以及设备与设备间的连接需求，完成二次配工程的技术方案设计，输出可用于施工的P&ID图纸、管线桥架布置、接地系统及设备网络方案； 3、编制生产设备的安装需求文档与安装指导手册，内容包括设备对厂务的具体要求、集成安装条件、安装流程及调试方法等关键信息； 4、负责厂务配套设备的日常运维、故障排查，并针对设备的可靠性与可维护性提出优化改进方案； 岗位要求 1、具有5年以上半导体或精密零部件制造领域厂务工程师工作经验； 2、学历专业背景为热能与动力工程、建筑环境与设备工程、暖通空调、安全工程、环境工程、机械自动化等相关方向； 3、具备半导体厂务系统实际操作经验，熟悉纯水、废水、废气处理、空调及动力系统，尤其在纯水与废水处理方面有深入实践经验； 4、具备良好的组织协调能力，能够统筹各专业技术人员协同完成半导体设备在厂务需求、二次配设计及整机集成安装方面的技术设计工作。

任职要求： 1. 负责厂务特气系统的整体运行与统筹管理；（涵盖毒性气体、惰性气体、大宗气体、工艺设备内特殊气体及化学品系统） 2. 负责特气设备的日常维护、保养工作，并提出优化改进方案； 3. 编制特气系统相关操作规范SOP及应急处置预案； 4. 制定特气系统年度、季度、月度节能指标，并跟踪落实执行情况； 5. 组织制定并推动实施年度检修计划与应急演练安排； 6. 开展人才梯队建设，拟定培训方案并定期组织人员培训；指导厂务维修团队开展设备检修作业； 7. 具备3年以上半导体厂务特气管理经验，掌握扎实的专业理论知识，具备良好的书面表达、沟通协调及团队管理能力，熟练操作Office办公软件； 8. 对系统异常情况进行分析，并撰写事故分析报告； 9. 有3年以上在半导体厂务部门担任特气工程师的实际工作经验； 10. 年龄要求30-42周岁，大专及以上学历

技术工程师招2名 工作地点：北京顺义区后沙峪 工作经验：1-3年以上 基本薪资：5-7千/月 福利待遇：五险一金、年终奖金、专业培训、免费工作餐、表现优秀提供合租公寓 学历：大专以上 职位要求： 1、具备计量、机械或自动化相关专业背景；吃苦耐劳，动手能力强，能适应出差安排 2、具备良好的沟通能力，为人诚恳，有礼貌 3、工作态度严谨细致，掌握计算机基础操作，有三坐标测量仪、影像仪等设备的安装与维修经验者优先 4、熟练操作Word、Excel等常用办公软件 主要工作： 1、负责设备的技术支持、现场安装与调试 2、配合其他部门完成相关服务工作 3、完成部门主管安排的其他任务 加分项： 有机械设备/机电/重工、仪器仪表/工业自动化等行业经验者优先

北京市门头沟区招工地小工/杂工，200元，八个小时，啥也不管，水电活，墙上切槽的活，有意联系，耍滑勿扰，活不累，日结工资，下班结账

月薪9000，工地生活区内食堂大厨 岗位职责： 1.负责日常菜品的烹饪制作，确保色、香、味、形符合标准 2. 严格把控食材质量与卫生安全，执行厨房操作规范及食品安全制度 3.参与菜单研发与成本控制，合理利用食材，减少浪费 4.协助厨房日常管理，包括设备维护、环境清洁及物料盘点 5.配合团队完成高峰时段出餐任务，保障服务效率与顾客满意度 任职要求： 1.热爱餐饮行业，具备良好的职业素养与服务意识 2. 熟练掌握中式（或指定菜系）烹饪技艺，刀工、火候、调味基本功扎实 3.身体健康，持有有效健康证，无传染性疾病 4.吃苦耐劳，适应快节奏工作环境，具备较强责任心与团队协作能力 5.有相关工作经验者优先，学历不限

北京市门头沟区招水电，主要安装灯具，浴霸，花洒，马桶，浴室柜，小家具，晾衣架，不包吃住，不包吃住，不是家装不是工装，有自己的交通工具，有自己的安装工具最好有车或者摩托车，平台派单每天10-15单均价30元左右，多劳多获，只要踏实肯干，月入过万，看清楚再联系，不包吃住，不是家装不是工装平台单子，需要长期合作的不要临时的。

吊车信号工

北京市门头沟区招建筑承包,泥瓦工,贴砖

岗位职责: - 负责钢模板、钢结构的结构设计、图纸绘制及工艺方案编制，熟练运用CAD及各类三维设计软件； - 对接工程项目，依据施工图纸开展模板配模、深化设计工作，编制并下发加工清单、技术交底文件； - 解决钢模板在生产制作、现场拼装、焊接施工过程中出现的各类技术问题，保障生产与施工顺利进行； - 参与技术评审会议，持续优化生产工艺，编制完善工艺文件及质量检验标准，有效降低材料损耗，提升生产效率； - 跟进产品质量管控，对焊接、坡口、尺寸精度等关键工序提供技术支持，确保成品符合设计及规范要求。 任职要求: - 教育背景：机械设计、土木工程、钢结构、材料工程等相关专业，大专及以上学历； - 工作经验：1-3年钢模板/钢结构行业技术岗位经验优先，有桥梁模板、箱梁模板、墩柱模板、钢构节点深化经验者优先录用； - 软件技能：熟练使用AutoCAD、SolidWorks/UG/TeKla等三维设计软件，能独立完成图纸绘制、拆图、配模、套料、加工清单编制，熟悉图纸深化、节点处理、全熔透焊缝、坡口设计等工艺要求； - 专业能力：能根据施工图纸进行模板配模、深化设计、工艺方案编制，熟悉钢模板结构特点、焊接工艺、加工流程及质量控制要点，能独立撰写并下发技术交底、工艺文件、检验标准，具备现场技术支持能力，能快速解决生产、拼装、焊接中的技术问题； - 素质要求：工作严谨负责、执行力强，具备良好的沟通协调能力，能适应生产现场技术支持，踏实肯干、有责任心，团队协作意识强。

1. 主导钣金制造项目中整体结构方案的设计工作。 2. 协同团队成员推进设计流程，保障设计方案的协调性与可实施性。 3. 运用专业软件完成三维建模与结构分析，确保构造安全且成本合理。 4. 为生产及现场施工环节提供必要的技术支撑与配合。 5. 土木工程或相近专业背景，具备1-3年相关领域工作经验。 6. 精通AutoCAD、PS等常用设计工具的操作与应用。 7. 具备良好的人际沟通技巧及团队协作意识。

具备良好的识图能力与工程制图基础，了解相关行业设计规范

岗位职责 1. 独立承担化工厂房及设备支架钢结构的方案设计、结构计算与施工图绘制工作 2. 运用 CAD、3D3S/PKPM 进行受力分析、节点构造设计，并编制材料清单 3. 参与图纸审查，配合施工现场技术交底，解决施工过程中的设计变更问题，优化结构设计以控制成本 4. 汇总整理设计技术资料，协同施工方、设备方及监理单位沟通处理相关技术事项 任职要求 1. 大专或本科以上学历，土木工程、结构工程等相关专业；具备3年以上工业领域钢结构设计经验，有化工类厂房项目经历者优先 2. 熟练掌握 CAD、3D3S、PKPM 等设计软件，熟悉国家钢结构相关规范标准 3. 具备荷载计算与节点优化能力，可独立完成全套施工图设计输出 4. 持有二级或一级注册结构工程师证书、中级职称者优先考虑，能接受短期出差至项目现场进行技术对接

本公司招聘钢结构及不锈钢异型绘图员，代班，会设计画图，懂电焊、氩弧焊，有应急局电焊证，工作地苏州、南京、杭州，可配合出差，交社保，联系电话，秦先生

1、协助研发团队将设计成熟的触觉传感器产品平稳转移至量产环节，保障产品从实验室阶段到规模化生产的顺利衔接； 2、在产品设计初期即参与评审，评估设计方案的可制造性，并结合产线实际运行情况提出可行性改进意见； 3、主导新产品生产工艺流程的规划与实施，进行工艺路线分析，选定适配的生产设备与工艺参数，优化产线布局以提升效率； 4、配合开展新产品质量管控工作，确保产品品质达标并符合客户使用需求； 5、与供应商保持紧密对接，协调供货进度与质量标准，确保物料按时保质供应； 6、为制造团队提供技术支持与操作培训，提升生产人员对新产品工艺的理解与执行能力。 岗位要求： 1、本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业背景； 2、具备IATF16949体系实际应用经验，有3年以上仪器仪表或传感器行业工作经验者优先考虑； 3、熟练掌握APQP开发流程，精通FMEA、CP、SPC等质量工具的应用； 4、具备良好的逻辑思维能力，能独立完成实验方案设计及工艺验证工作，熟悉Minitab等数据分析与工艺优化软件； 5、具备出色的沟通协调能力，能够联动多部门推进项目进展，保障新产品导入过程顺畅； 6、具备扎实的项目管理能力，可统筹规划新产品试产与开发节奏，确保各节点按时达成。

1. 全面负责洗衣液、洗洁精等洗涤产品的配方研发、工艺优化、生产技术管理，把控产品质量与稳定性； 2. 解决生产现场技术问题，优化生产流程，降低原料损耗，提升生产效率与产品合格率； 3. 负责原料选型、配方成本控制，制定产品技术标准、操作规程及质量管控体系； 1. 精细化工、应用化学、日化相关专业，有洗衣液、洗洁精、洗涤用品实际技术经验； 2. 熟悉表面活性剂体系、配方原理、生产工艺及质量检测标准； 3. 能独立完成配方调试、成本优化、工艺改进，具备较强问题解决能力； 4. 有工厂技术管理、总工/技术负责人相关工作经验优先； 5. 工作踏实负责，能驻厂/长期稳定工 4. 指导生产、质检团队，统筹技术改进、新品试制、旧品升级工作； 5. 对接原料供应商，把控原料质量标准，处理产品质量投诉与技术异常。

岗位职责: 1、负责质谱仪相关产品的应用开发工作，包括项目启动前的文献查阅、前期技术方案调研以及应用类实验的实施； 2、根据应用主管的工作部署，结合客户与行业实际需求，开展分析方法及整体解决方案的研发，探索产品转化过程中的实验流程、测试方法，并完成相关技术文件编写与标准制定； 3、依据项目目标合理规划工作进度，确保任务系统高效推进，按时规范整理工作成果与阶段性进展并进行汇报； 4、协同客户服务部门解决研发、生产及客户使用中遇到的技术问题，并对问题提出优化改进措施； 5、配合质量管理体系要求，参与在研项目的产品转产、技术文档归集、注册资料准备及临床试验支持工作； 6、协助项目团队完成科研论文撰写、专利申报及其他科研成果的产出。 任职资格: 1、生物医药、生命科学等相关专业硕士及以上学历，有质谱仪器使用经验者优先考虑； 2、具备扎实的实验操作能力与数据分析基础； 3、动手能力强，具备良好的实验习惯，熟练掌握文献检索技巧，可独立阅读外文专业文献； 4、有参与或承担研发项目经历者优先，能协助项目负责人攻关特定技术难题，快速学习并掌握新领域知识； 5、具备较强的沟通协调能力、抗压能力与责任意识，能够跨部门协作，严格按照项目时间节点推动工作，富有团队合作精神； 6、完成上级交办的其他工作任务 职位福利：五险、餐补、房补、交通补助、绩效奖金、周末双休、不加班

工作职责： 依托集团丰富的谷物及副产物资源，负责植物纤维类产品的研发与创新工作； 系统开展纤维类产品理化特性分析、加工工艺改良及营养功能研究，开发高附加值产品； 全程参与膳食纤维产品中试流程，推动技术成果向实际生产转化并实现产业化落地； 配合项目经理完成项目立项与阶段性推进，通过技术调研明确研发路径与方向； 定期收集整理行业内的学术进展、技术创新与市场趋势信息，输出专业分析报告。 任职要求： 博士学历（必要条件），本岗位隶属于益海嘉里全球研发中心，需具备食品科学、化学、高分子材料等相关专业背景； 掌握植物纤维等高分子成分的结构解析与检测技术，熟悉其改性方法及应用场景，了解其在食品体系中的作用机制； 具备突出的创新意识、执行力、信息整合能力与逻辑思维能力，善于跨部门沟通协作； 英语能力优秀，能够熟练查阅和理解国际前沿技术资料； 具有食品行业工作经验者优先录用。 福利： 有竞争力薪酬：固定月薪 20-25K，年终花红 + 专项补贴，薪资透明无绩效绑定 完善保障体系：全额缴纳五险一金，提供通勤班车，上下班便捷无忧 贴心生活配套：厂区内设有员工宿舍（配备 WiFi），可申请人才公寓，住宿问题轻松解决 优质作息保障：周末双休，实行8:30-17:30标准工时制，助力工作生活平衡

根据公司产品开发规划，开展医疗激光应用产品的系统化设计工作，撰写相关设计开发技术文件，规范并实施设计开发流程管控，确保研发过程的质量达标；针对研发环节中的技术难点开展分析研究，提供可行的技术对策或优化建议；持续推动在售产品的技术升级与创新迭代。 1. 依据项目目标完成医疗激光应用产品的整体技术方案设计。 2. 构建产品设计评价机制，实施设计质量审核，并输出设计优化方案。 3. 参与用户需求转化、产品应用场景评估，协同研发、工艺、制造及其他相关部门，保障产品研发高效推进。 4. 开展医疗激光产品的安全性与风险性评估，组织实施设计与制造阶段的失效模式与影响分析。 5. 跟踪行业前沿技术动态及相关标准规范，主导技术优化与创新工作。 任职要求： 1. 电子类相关专业本科及以上学历，具备3年以上激光产品设计或应用系统开发经验。 2. 掌握各类开关电源及线性恒流电路原理，熟悉激光传输控制技术，能够独立完成激光应用系统的功能调测与性能验证。 3. 具备FDA有源器械注册或CE认证相关实践经验。

岗位职责： 1. 负责生物质高端活性炭制备领域的新技术、新工艺研发，以及核心设备的引进、吸收与应用； 2. 主导公司活性炭投资运营项目的实施推进，协助开展项目立项、可行性研究、环境影响评估等前期筹备工作； 3. 完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1. 环境工程、化学工程、热能工程等相关专业，具备本科及以上学历； 2. 了解生物质高端活性炭行业的政策法规、标准规范及技术发展动态； 3. 具有3年以上相关行业工作经验； 4. 具备活性炭技术研发、工艺设计或项目执行经验者优先考虑； 5. 能够接受短期或临时性出差安排。

学历要求：硕士及以上 专业背景：力学、振动、机械电子、航天航空、精密设备等相关专业 工作经验：3-5年相关领域从业经历 核心技能：掌握主被动隔振系统的工作机制及其开发与测试流程，具备振动分析与信号处理技术能力；了解主动隔振中传感器与作动器的性能测试及评估方法；熟练操作ANSYS、SolidWorks、Simulink等三维建模与动力学仿真软件；具有微振动环境下主动/被动减振方案的设计经验，包括压电陶瓷控制技术、阻尼材料应用及隔振结构优化设计；熟悉振动测试方法与手段；能够运用CAD及三维软件完成结构绘图与设计工作；熟悉产品从研发到批量生产的完整实现过程；具备较强的英文文献检索、阅读与技术资料整理能力 岗位职责： 开展隔振系统的性能仿真工作，承担减振平台的运动学与动力学建模分析 负责减振控制算法的设计、实现与调试优化 研究机械系统动力学特性与隔振技术路径，开展主动与被动式减隔振系统的开发 承担振动特性分析、减振方案制定、仿真验证、关键技术攻关，以及新产品研发或现有产品的技术升级 配合客户完成隔振平台的需求调研、型号选型及实际效果测试支持

地点可选上海/北京 1. 封装架构设计： 依据客户芯片规格（Die尺寸、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术路线。 完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化： 与客户IC设计团队协同，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。 联合内部工艺团队，反馈先进封装设计规则（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证： 利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计工作，主导Interposer、RDL及基板层级的布局布线，完成Bumps、TSV等关键互连结构的布置与连接。 执行互连可行性分析，涵盖布线密度、间距要求、层数配置以及热膨胀系数（CTE）匹配性评估。 4. 多物理场仿真： 协助完成封装级信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。 开展热学与力学仿真，评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户支持： 面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。 协助客户完成GDS数据与封装Layout的整合，解决设计与制造环节的接口问题。 【任职要求】 学历与经验： 微电子、电子工程、物理、材料等相关专业，本科及以上学历。 具备1~20年先进封装或半导体后端设计相关工作经验。 专业技能： 拥有先进封装设计实践经验。 熟悉主流先进封装形式，如2D、2.5D Interposer、3D Stacking、HBM集成等。 熟练使用至少一种封装设计EDA工具。 理解TSV、RDL、UBM等工艺环节对封装设计的影响。

职位描述： 1、承担逻辑工艺平台的研发工作，并推动产品顺利导入产线。 2、开展CP/FT与生产线工艺数据的联动分析，持续优化良率表现。 3、整合电路设计、版图信息及产线数据，进行良率异常的系统性排查与定位。 4、负责SRAM研发载体的电性能测试与数据分析。 5、执行失效分析（EFA, PFA），支持问题根因判定。 6、参与芯片DFT结果的诊断与深度分析工作。 职位要求： 1、本科及以上学历，电子工程、微电子或相关专业背景。 2、具备LOGIC/NAND/DRAM领域主流厂商产品工程经验者优先，其他模块背景人员亦可转型加入。 3、掌握编程语言者优先考虑（如Python或R语言）。 4、熟悉93K ATE测试平台者优先。 5、有FA测试设备操作经验者优先。 6、工作态度严谨踏实，责任心强，具备良好的学习能力与团队协作沟通能力。

工作职责 1、配合项目负责人整理送检及产品认证所需文件，负责打印、盖章、装订等相关事务。 2、完成部门主管交办的其他相关任务。 任职资格 1、全日制本科或研究生在读，项目管理相关专业优先考虑。 2、熟练操作办公软件，具备Photoshop使用经验者优先。 3、工作积极主动，遵守公司各项管理制度。 4、具备良好的沟通与表达能力。 5、实习期间需保证每周出勤5个工作日，持续时间建议为4至6个月。

民生刚需行业佳，中华老字号 主营生鲜各类肉品，首批储备干部招十人 本科及以上学历为基本要求，在校期间担任干部者优先 晋升通道设三条，涵盖销售、经营与职能方向 需服从全国调配，培养基地分布各省会城市 实施重点一对一培养，周期为三至六个月 定岗后为经理级别，薪资待遇优厚，五险一金齐全

公司简介： 我们是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业，在行业内享有良好声誉，保持稳健发展态势。 依托核心技术与稳定的产品质量，为伺服自动化、机器人、冶金、军工、化工等领域提供专业解决方案，服务客户覆盖国内外市场。 嵌入式软硬件开发工程师 岗位职责（仅供参考，具体以实际技术要求为准）： 负责基于ARM架构的嵌入式系统软硬件开发工作，完成STM32/NXP等系列处理器的电路设计及底层驱动开发任务 实现工业总线通信协议（如Profinet/EtherCAT/CAN/Profibus-DP等）的底层驱动与协议栈开发 参与开关电源电路的设计，承担元器件选型及PCB布局布线工作，并指导PCB加工与焊接工艺实施 负责车载电子产品的EMC设计及相关测试验证，确保产品满足行业规范要求 使用Cadence/AD等工具进行原理图绘制与硬件调试，协同软件团队完成系统级联调 任职要求： ​​基本条件：​​ 电子工程、通信工程、自动化等相关专业硕士及以上学历 具备3年以上嵌入式开发工作经验 技术能力：​​ 熟练掌握C语言编程，具有在STM32/NXP等ARM平台上的开发实践经验 了解工业现场总线协议，至少精通Profinet/EtherCAT/CAN中的一种 具备开关电源设计经验，熟悉功率器件选型及PCB可制造性设计原则 能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用调试设备 优先条件：​​ 有车载电子产品EMC设计背景者优先考虑 熟悉ISO16750等相关车载环境测试标准者优先 具备Cadence/Allegro高级应用能力者优先录用 综合素质：​​ 具备较强的硬件问题分析与定位能力 能够阅读并理解英文技术资料 具备良好的团队合作意识和一定的项目管理思维