岗位职责： 1、负责公司产品的硬件研发工作，包括电路设计、功能调试、元器件选型及样机测试优化等；具备独立分析与处理技术问题的能力； 2、编写相关技术文档（如产品规格书、BOM清单、测试报告等）； 3、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、自动化或相关专业； 2、1年以上硬件开发经验，具备开关电源或功率类设备开发背景者优先； 3、熟练掌握原理图与PCB设计软件操作； 4、具备一定的故障排查与解决能力； 5、具有良好的沟通协调能力

**具体薪资面议，根据过往工作经历，经面谈后确定** 职责 1、新产品开发：开展硬件预研工作，参与新产品总体方案的设计及评审；承担新产品硬件部分的设计与审查任务；负责编写并归档硬件相关的DHF和DMR技术文档；配合生产部门完成小批量试产的实施。 2、在线产品维护：依据工程更改（EC）流程要求，保障变更流程的有效执行；主导或参与解决在产产品的设计问题；主导或参与在产产品的技术优化与升级工作。 3、项目协作：与研发团队其他成员密切配合，遵循项目开发规范，分阶段推进硬件设计工作，确保项目有序开展并按计划实施，及时响应和反馈项目变更情况，保障各项任务按时交付。 4、知识产权管理：定期开展专利检索；执行专利分析，重点包括竞争对手专利研究、专利调研、侵权风险评估及规避设计方案；负责专利技术点的挖掘与布局，输出专利技术交底文件。 任职要求 1、学历：本科及以上，专业方向为电子、自动化、通信等相关领域； 2、具备3年以上相关工作经验，有1年以上医疗器械行业经验者优先考虑； 3、专业知识：掌握数字电路、模拟电路及信号处理基础知识；具备较强的文档撰写能力； 4、熟悉医疗器械领域ISO13485质量管理体系要求； 5、工具应用：熟练使用PAD等工具； 6、技能要求：精通PADS等EDA工具进行原理图与PCB设计；能够基于MCU、ARM平台独立完成需求驱动的电路设计，熟悉模拟小信号放大与调理电路的设计方法； 7、综合素质：具备良好的主动性，沟通表达顺畅，责任心强，乐于持续学习，具有团队协作意识和进取精神。

一、硬件工程师： 岗位职责： 1、承担电源类产品的硬件开发工作，包含整体方案规划、原理图绘制、元器件选型及PCB布局设计； 2、主导主功率电路拓扑结构设计与核心元器件选型，完成磁性元件的自主设计； 任职要求： 1、电子、通信、电气、电力电子、自动化、控制、计算机等相关专业背景； 2、掌握常用测试设备的操作，如数字示波器、频谱分析仪、功率计等； 3、理解硬件电路原理图，具备基础电路分析能力； 4、了解PCBA的功能性与性能测试规范； 5、具备独立思考、问题分析与解决能力，工作细致严谨，具有良好的团队协作意识。 二、结构工程师： 岗位职责： 1、深入理解客户对产品功能与性能的要求，开展新产品结构研发与设计； 2、结合客户需求与市场趋势，制定高性价比的结构设计方案； 3、完成产品结构方案设计、图纸输出、零部件选型、内部布局与走线分析，并确认最终设计方案； 4、处理样品测试过程中的异常问题，完成测试验证，对比实测结果与设计预期参数； 5、跟进项目执行进度，协调各部门沟通协作；负责试产及量产阶段异常处理，协助应对客户投诉，提供所需技术资料支持。 岗位要求： 1、机械工程、制造工程等相关专业，本科及以上学历； 2、了解通信电源类产品行业技术现状，有相关产品结构开发经验者优先； 3、熟悉结构开发全流程，具备一定的产品策划与分析能力； 4、熟悉产品开发流程，能按要求输出对应的技术文档。 三、软件工程师： 岗位职责： 1、依据项目计划，完成产品核心功能模块的代码编写与调试工作； 2、执行单元测试和集成测试，保障软件质量，并完成相关技术文档撰写； 3、协同测试人员制定测试方案，解决开发与测试过程中出现的技术问题； 4、负责产品缺陷的分析、定位、修复，并提交相应问题报告； 岗位要求： 1、电子、通信、电气、电力电子、自动化、控制、计算机等相关专业，本科及以上学历； 2、具备单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式系统开发经验者优先； 3、具有一定的模拟与数字电路基础知识； 4、熟悉MCU编程，掌握单片机内部模块功能，熟悉UART/IIC/SPI等常用通信协议； 5、学习能力强，具备良好的问题分析与解决能力，善于沟通协作，拥有规范的编码习惯。 四、IE工程师： 岗位职责： 1、制定车间生产产品的标准作业时间； 2、持续提升生产线的效率与产品质量水平； 3、优化制造工艺流程与车间物流体系，推动现场持续改进，缩短制造周期，降低生产成本； 岗位要求： 1、熟悉SOP编制与流程设计，精通企业成本核算、工艺优化方法，掌握IE七大手法，以及精益生产、产线平衡分析、标准工时设定等内容； 2、熟练使用办公软件，具备较强的组织协调、表达能力和文案撰写能力。 五、材料工程师： 岗位职责： 1、开展器件类产品所用材料的特性分析工作； 2、研究提升材料性能、产品质量及节能降耗的方法，并推动实施； 3、跟踪新型材料生产工艺与前沿技术动态，推进新材料、新产品、新技术的研发； 4、针对产品生产中出现的故障、质量问题和技术难点进行分析，提出改进方案； 岗位要求： 1、熟悉器件类材料的性能特点，具备独立分析问题并制定解决方案的能力； 2、熟练操作办公软件，具备良好的统筹协调、语言表达能力，可独立完成技术文案编写（如产品问题分析报告）。 六、技术工程师： 岗位职责： 1、具备二维结构设计能力，可根据项目需求完成定制化结构方案设计； 2、负责器件类产品的结构开发，建立并维护产品图纸库，提高项目响应速度； 3、评估客户各项技术需求，转化为内部可用的技术文件，下达生产部门，并建立“一品一档”产品档案； 岗位要求： 1、熟悉光通信产品链路结构，掌握二维与三维设计软件，思维活跃，善于钻研； 2、熟练使用办公软件，具备良好的组织协调、语言表达能力，能够独立完成技术文档编写（如产品解决方案、研发设计文档）。

岗位描述： 1.新产品试产过程及可靠性测试中不良品分析 2.硬件设计功能测试验证与改善 3.硬件设计工作(Cadence) 4.编写测试与分析报告,并向客户报告(英文) 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子相关专业.具有8-9年以上硬件电路设计经验.熟悉电子电路设计生产过程. 2.熟练掌握常用仪器仪表的使用,示波器,电源供应器,万用表,电子负载,逻辑分析仪,Aardvark,SeggerFlasher等等 3.了解模拟电路,数字电路并熟练掌握I2C/UART/TDM/PDM/SPI/SWD/JTAG等常用通讯协议 4.了解FTDI/ADC/BUCK/BOOST/LDO/MIC/AMP/PMU/Accelerometer/WirelessCharging/PCM/单片机IO口等等电路的工作原理,并熟练运用. 5.能够完成硬件原理图的绘制,会PCBlayout更佳.软件平台不限.熟悉电子元器件的工作特性并根据需求选择合适的型号. 6.具备较强的逻辑思维与组织协调能力

岗位描述： -参与项目可行性研究，承担产品方案设计、元器件选型及项目实施工作； -根据功能需求完成电路原理图设计，进行实现、调试验证及PCB布局布线开发； -负责硬件产品测试、中试、量产转换及生产维护支持相关工作； -编写硬件设计说明、技术文档、测试报告，并推进文档规范化管理； -服从工作安排，完成公司或部门下达的其他工作任务。 任职要求： -电子、通信、自动化及相关专业本科及以上学历； -具备GNSS、无线通信、仪器仪表领域经验者优先； -掌握模拟与数字电路设计，具备良好的电路分析与实践能力； -能独立完成原理图绘制与PCB设计工作； -具备扎实的模数电基础，较强的问题分析与解决能力，动手能力强； -熟悉传感器信号采集原理，具备物联网数据采集设备开发经验者优先； -具备上位机软件开发能力，能使用至少一种编程语言开发简易上位机程序； -熟练操作各类电气调试工具、通信软件及电子测量仪器，了解常用元器件技术参数与性能特点； 岗位要求： 1.计算机、通信、电子、自动控制等相关专业本科及以上学历，具备两年以上实际项目开发经历； 2.精通C语言，具有ARM嵌入式系统开发经验，熟悉常用硬件接口驱动开发； 3.熟悉主流嵌入式系统（如Android/Linux/uCOS/FreeRTOS）的驱动开发流程； 4.熟悉Linux操作系统，掌握内核、驱动、裁剪、优化、移植，以及内存与进程管理等系统级开发技能； 5.具有硬件测试经验，有RFID、工业PDA开发背景者优先。 *具备独立完成硬件全流程开发的能力*

岗位职责： 1.负责产品的硬件研发、试产、量产、定型等全过程工作，参与技术预研，编制硬件设计方案； 2.配合软件、测试工程师进行硬件和驱动程序的测试，故障定位和软件修复，分析并解决嵌入式硬件相关的问题； 3.对现有产品进行技术改进和优化，优化系统性能； 4.负责完成在产品过程中相关文档的整理和编写； 任职要求： 1.能够独立完成原理图绘制、PCB绘制，独立完成调试;熟练使用Cadence/Allegro、AltiumDesigner等EDA工具，能掌握2层板及以上电路板的设计； 2.熟悉嵌入式硬件开发流程，具有嵌入式硬件框架架构设计思维； 3.熟悉模拟电路、数字电路、通信原理等基础知识，熟悉常用电子元器件特性及选型，了解PCB生产制造基本工艺； 4.掌握基本的嵌入式协议，如I2C、SPI、UARTRS485、RS232、RJ45，时钟芯片，EEPROM/FLASH等硬件接口； 5.熟悉常见嵌入式处理器（如ARMCortex-A/M系列、RISC-V等）及外围电路设计； 6.熟悉树莓派、Rockchip和MTK等平台相关产品的硬件开发； 7.有高速数字电路（如HDMI、USB、MIPI、PCIe等）的PCB设计、网络或无线通讯应用产品的设计经验优先； 8.了解硬件可靠性测试（如高低温、振动、老化测试等）； 9.2年以上嵌入式硬件开发经验；

岗位职责: 1.负责计算机硬件系统的测试与日常维护，保障设备运行性能达标。 2.持续监控硬件运行状态，及时识别并处理各类硬件异常问题。 3.提供专业的硬件配置优化建议及技术解决方案。 4.参与硬件研发过程，配合团队完成设计验证与测试任务。 任职要求： 1.熟悉计算机硬件架构，具备独立分析和解决硬件故障的能力。 2.具备良好的沟通意识与协作精神，能与团队高效配合。 3.对新兴技术有强烈求知欲，乐于持续学习与实践。 4.具备较强的应变与排障能力，能在高压环境下稳定应对硬件突发状况。 5.不抽烟，无纹身 6.有服务器运维相关经验者优先。 7.熟练掌握计算机主机的组装与调试 休息：大小周休 每天工作8小时，早上8点半至下午5点半，中午休息一小时 岗位福利：入职即办理五险一金。 加班情况较少，确需加班时按标准支付加班费：工作日1.5倍，休息日2倍，法定节假日3倍。

一、岗位职责 （一）硬件组装 1、根据客户要求及技术规范，准确高效地完成计算机与服务器硬件的装配工作，包括主板、CPU、内存、硬盘、显卡、电源等核心部件的安装，确保各组件装配到位且结构稳固，保障设备运行的稳定性与可靠性。 2、在装配过程中严格执行静电防护等安全操作规定，对所用硬件进行细致查验，杜绝使用存在缺陷或损伤的元器件，确保整机装配品质达标。 （二）线缆连接与整理 1、熟练完成各类线材的连接作业，如电源线、数据线、信号线等，确保接线准确牢固，防止松脱、短路等隐患。同时合理规划走线路径，做到布线整齐规范，提升机箱内部散热效率并便于后续维护。 （三）系统安装与测试 1、负责操作系统、驱动程序及相关应用软件的部署，确保设备可正常启动并稳定运行。根据实际硬件配置和使用需求，完成系统参数优化与个性化设置。 2、整机装配完成后，实施全面的功能性检测，涵盖硬件性能评估、软件兼容性验证等内容。及时定位并处理装配中出现的异常情况，如硬件故障、程序冲突等问题，确保出货设备质量合格。 （四）质量控制与记录 1、严格执行公司制定的质量管理体系和作业流程，对每个操作环节进行核查与记录。对于发现的硬件兼容性问题或零部件质量问题，及时上报并协同相关部门推进解决。 2、保持作业区域清洁有序，确保工具设备处于良好状态，定期开展工具检查与保养，保障装配工作的连续性和高效性。 三、任职要求 （一）技能要求 1、精通计算机及服务器硬件架构与工作原理，具备扎实的装机实操能力，能独立承担复杂机型的组装任务。 2、熟悉Windows、Linux等主流操作系统的安装与配置流程，掌握驱动程序的安装与更新方法，具备基础系统故障排查能力。 3、具备基本网络知识，可完成常规网络配置与调试，保障设备顺利接入网络环境。 （二）经验要求 1、具有3年以上计算机或服务器整机装配经验，有相关行业背景者优先录用。 2、熟悉多个品牌及型号的计算机、服务器硬件产品，具备硬件维护与升级经验者更佳。 任职要求：不抽烟，无纹身。

岗位职责： 1、负责CAN(FD)通信模块、网关等硬件产品的设计与调试工作。 2、编写相关技术文档与设计资料。 任职要求： 1、统招本科或研究生学历，电子类及相关专业； 2、通过英语四级及以上，具备熟练阅读英文技术资料的能力； 3、具有一年以上电子电路设计经验，熟悉模拟电路与数字电路的设计应用

岗位职责： 1、依据产品需求开展方案设计，参与硬件功能规划，独立完成方案选型，撰写设计文档，并按时交付符合性能指标与质量规范的硬件产品。 2、负责硬件部分的需求分析、架构搭建、原理图绘制及调试验证工作； 3、配合软件工程师完成系统整体联调，确保实现用户最终使用需求； 4、编制产品相关技术资料，包括设计说明、BOM清单及生产所需文档； 5、制定硬件测试计划，执行硬件测试并输出测试报告，协同完成系统集成与软件联调； 6、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、具备3-5年相关工作经验，电子、通信类专业背景； 2、具有扎实的电子电路理论基础，熟练操作万用表、示波器等常规测试仪器； 3、熟悉嵌入式系统常用元器件及传感器，掌握常见接口标准与通信协议，理解信号完整性与电磁兼容性基本原理，了解硬件开发全流程及相关技术规范； 4、熟练使用Protel/AltiumDesigner/Multisim等电路设计与仿真工具，熟悉四层及以上PCB叠层结构与布局布线，可独立完成原理图与PCB设计； 5、掌握4G/LoRa/NB等物联网领域无线通信技术

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一、岗位职责： 1、负责光伏/储能/充电桩等新能源产品开发工作； 2、负责原理图设计、器件选型、开关电源、IGBT及磁元件损耗分析与计算等设计工作； 3、负责单元电路的调试工作、以及整机的专项测试，如EMC、HALT等，并针对测试问题展开分析和改进，整理和输出测试报告. 二、任职要求： 1、本科及以上学历，电力电子、电气工程及自动化、电子工程等相关专业； 2、熟悉电力电子、模电、数电知识、掌握较好德电路原理知识； 3、性格乐观开朗、主动积极、有良好的团队意识、善于沟通、学习和思考总结； 4、功率硬件重点关注产品方向，电源、逆变器pcs风电变流器这些产品都可以； 有过：华为、锦浪、德业、麦田、固德威、首航、古瑞瓦特、上能等，这些公司工作经验的优先考虑； 三、工作地点：上海市浦东新区金桥；

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

（一）岗位职责： 1、负责产品硬件系统的开发工作，完成硬件方案设计，电路原理图、PCB板图的设计与分析，并能指导PCB设计； 2、负责相关板卡验证，整机调试。 3、负责硬件设计评审，原理图、PCB检查及审核，确保设计正确。 4、编写产品相关技术资料，指导产品顺利批产。 5、解决产品在研发以及生产、测试过程中的相关问题。 6、完成领导指定的其他临时任务。 （二）任职要求： 1、三年以上硬件开发工作经验，统招本科及以上学历，自动化或电子类专业背景； 2、具有扎实的数字电路和模拟电路知识，具有电源设计经验。熟悉器件的关键参数指标以及在电路应用中的影响，能够根据电路需求，独立完成关键器件选型与相关原理图绘制； 3、能根据产品要求，独立分解出全面的电路所需指标，根据电路指标进行设计、仿真和验证电路解决方案； 4、能够综合运用电路知识，分析解决复杂电路问题，独立进行数字/模拟电路设计，熟练使用常用电路测试工具和仪器； 5、具有高速多层板的设计经验，并能提出详细的PCB设计要求，指导PCB板图设计。 6、精通使用Cadence软件，有视频处理相关行业硬件开发，特别是有红外成像产品经验者优先。 7、有创新能力、沟通能力，有责任心，能承担较大压力，独立性强，具有团队合作精神。

职位描述： 嵌入式工程师(可调谐激光器) 职位描述 1.负责现有数采设备核心主控板和采集板的设计与改进。 2.跟踪产品研发、测试及生产过程，及时发现问题并优化设计。 3.熟悉STM32F7/H7系列多MCU核芯片开发经验。 工作要求 1.本科及以上学历，电子、通讯、光通信等相关专业。 2.精通高速ADC/DAC器件的应用与硬件设计，具备相关器件选型、电路匹配及信号完整性分析能力。 3.拥有6层及以上多层电路板设计经验，熟练运用Altium或PADS等EDA工具完成原理图绘制、PCB布局布线，能独立解决EMI/EMC相关问题。 4.熟悉低相噪要求的电流驱动电路:精密恒流源电路设计 5.熟悉模拟电路、数字电路和高频电子线路基础，熟练运用Altium或PADS进行硬件原理图、PCB设计。

岗位职责： 1、硬件系统设计与开发：负责无人机硬件系统（部分职位可能涉及航电系统）的架构设计、需求分析、原理图设计、PCB布局、元器件选型和BOM拟制。 2、测试与优化：负责板级、模块及整机级别的硬件测试、可靠性测试及问题分析解决，使用示波器、逻辑分析仪等工具进行调试，并参与生产试制。 3、系统集成与支持：协同飞控系统、软件工程师及射频工程师进行系统联调，解决数据交互异常，并参与硬件降成本及供应链管理相关工作。 4、技术文档编写：编制和更新设计文档、测试报告、产品技术说明书等技术文件。 任职要求： 1、学历与经验：本科及以上学历，硬件、电子、自动化等相关专业。经验要求5年以上机载航电设计开发经验。 2、专业硬技能： -电路设计：熟练掌握AltiumDesigner、Cadence、PADS等至少一种电路设计工具；具备模数电路、模拟电路、电源电路、电机驱动（如FOC/BLDC）等知识；熟悉基于CPU、MCU、FPGA等芯片的硬件系统开发。 -接口与协议：熟悉I2C、SPI、UART、CAN等常见通信接口及调试方法。 -测试测量：能熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试设备。 3、加分项：了解无人机相关系统（如PX4、ArduPilot、Betaflight）或FPV穿越机工作原理者优先；具备电磁兼容设计经验者优先；有量产产品开发经验者优先。 4、软技能：具备良好的问题解决能力、团队合作精神和沟通能力，能够阅读英文技术文档。

岗位职责： 1.使用TI或ST等厂商主流DSP芯片及配套开发工具开展程序开发，并与硬件工程师协作完成系统调试。 2.协助硬件团队完成研发过程中的调试任务 3.完成上级安排的其他相关工作 任职要求： 1.熟悉Keil或CCS开发环境，具有DSP编程实际经验。 2.了解ti2808、2812等DSP型号，具备在线调试能力 3.掌握数据结构、电路原理、自动控制理论、嵌入式操作系统等相关专业知识 4.熟练应用单片机的AD、EPWM、定时器、SPI、SCI、CAN等功能模块 5.能够阅读并理解英文技术资料

1.协同芯片Package设计、PCB设计等相关团队，开展电源及高速数字接口的仿真、分析与优化工作； 2.搭建面向电源完整性与信号完整性的仿真与测试平台； 3.运用主流EDA工具提取Package、PCB的电路模型； 4.对仿真模型进行实测验证，并依据测试数据持续优化仿真平台； 5.跟进常见高速总线接口的技术发展，完成建模分析，输出对应的PCB布线规范； 6.主导公司封装/PCB层级PI方案的设计、仿真、测试与验证全流程； 7.参与芯片供电架构研讨，承担电源树规划与供电系统设计任务； 8.解决芯片内部各IP模块及高速接口间的系统级数模电源与信号干扰问题； 9.开展全链路（DIE+PKG+PCB）无源结构建模，制定去耦策略，执行谐振与隔离度评估，完成DC/AC电源噪声分析，满足各项设计约束指标； 10.编制PI硬件设计指导文档，支持产品调试并协助解决实际测试中发现的问题。 任职要求： 1.具备三年以上信号完整性、电源完整性相关工作经验，有DDR3/DDR4信号完整性项目经验者优先； 2.熟练使用Hspice、ADS、HFSS、Sigrity等信号完整性仿真软件，了解Package与PCB设计流程； 3.熟练操作示波器、网络分析仪等测试设备，具备通过测试手段定位问题的能力； 4.具备扎实的数字与模拟电路基础，掌握传输线理论及常用高速接口通信协议； 5.熟悉高速电路设计原理，具备数模混合电源设计经验，主导过Serdes、DDR3/4、HBM等高速串并行接口的PI/SI仿真与设计，熟练应用HFSS、Q3D、PowerSI、ADS、Hspice等EDA工具； 6.具备芯片、封装、板级或整机EMI（传导干扰/RE）设计与测试经验，熟悉Hspice、powerSI、powerDC、ADS、allegro、Ansys、Siwave等EDA工具； 7.熟悉电源测试流程，精通电源测试原理与方法。

【福利】 【固定周末双休，早九晚六，到点下班不加班；入职即缴六险一金】 【纯文职岗-信息标准专员】无需外呼沟通！！！ 岗位内容： 1.对AI交互日志进行系统性分析，准确识别并标注机器人回复中存在的语义识别偏差、信息错误等问题，完成识别准确率、内容正确率及问题修正的标注任务。 2.及时整理并提交标注数据，为算法模型迭代提供有效数据支持，协助优化推荐机制，持续提升机器人应答的精准性与响应效率。 3.针对新增知识内容实施多角度标注，涵盖内容准确性、逻辑合理性及合规性审查，全面提升智能系统的服务表现力。 岗位要求： 1、学历不限； 2、具备AI数据标注经验，能运用专业能力高效完成高质量标注任务； 3、熟悉常用办公软件操作，具备基础表格处理技能，逻辑思维清晰； 4、有质检背景或团队管理经验者优先。 薪资：4-5K，面试定薪

技能要求：STM32，电路设计，硬件开发 岗位名称：嵌入式软硬件工程师 任职资格： 1、大专及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 2、掌握软硬件开发的基本流程； 3、具备扎实的硬件知识，具有8位、16位或32位单片机（如STM32、MSP430）的开发与调试经验； 4、熟练操作Altium等PCB设计软件； 5、熟悉Keil等常用编译调试环境； 6、能够熟练运用C或C++语言进行编程开发； 7、积极主动，富有责任心和工作热情，具备良好的沟通能力和团队合作意识。 优先考虑条件： 1.曾独立完成两款及以上产品（包含软硬件整体设计）； 2.掌握至少一种GPRS通信模块的应用； 3.熟悉ARM架构，了解STM8、STM32等微控制器； 4.熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用。 工作地点：徐州市金山桥蟠桃山路19号 薪资待遇面议，实行单双休制度 联系电话：***********

岗位职责： 1、负责公司产品硬件部分的开发工作，包括电路设计、功能调试、电子元器件选型及样机阶段的问题分析与优化；具备独立排查和处理技术问题的能力； 2、编写相关技术文档（如产品规格书、BOM清单、测试报告等）； 3、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、自动化等相关专业背景； 2、具备1年以上硬件产品开发经验，有开关电源或功率类设备开发经历者优先考虑； 3、熟练掌握原理图与PCB设计软件操作； 4、具备一定的故障分析与解决能力； 5、具有良好的沟通协作能力

岗位职责: 1.负责3D及2D数据的标注处理，保障数据的精准性与完整性 2.配合团队成员协同推进项目进度，确保任务按时交付 3.主动参与流程优化，持续提升作业效率 任职要求: 1.具备较强的沟通协调能力，能高效执行分配的工作 2.有良好的团队协作精神，适应团队工作节奏 3.拥有自主学习能力，愿意不断优化工作方式

主要职责： 1、负责公司产品硬件部分的研发工作，涵盖硬件方案制定、原理图与PCB设计、电子元器件选型及样机调试优化等环节； 2、主导核心器件的选型评估，承担硬件调试与测试任务； 3、针对产品开发各阶段的技术难题进行排查解决，并开展根本原因分析； 4、与协作部门保持高效沟通，积极跟进并反馈项目进展，保障产品在进度、质量、成本等方面的既定目标达成； 5、撰写并维护相关技术文档，输出专业经验，助力团队能力提升。 职位要求： 1、电力电子、自动化等相关专业本科及以上学历，具备5年以上伺服、变频器或功率器件类硬件研发经验； 2、熟练掌握模拟与数字电路设计，对EMC/EMI设计及仿真具有深入理解并拥有实际项目经验； 3、熟悉IGBT/MOSFET驱动电路及开关电源拓扑结构的设计原理； 4、熟练运用Cadence等EDA设计工具，以及相关电路仿真软件； 5、具有完整参与过硬件产品从0到1成功落地项目者优先考虑

职位职责 1、承担无线通信系统物理层算法调度、协议控制及驱动软件的方案设计、编码实现与调试工作； 2、开展物理层协议解析与处理，负责时序管理与控制，完成与上层协议栈及射频（RF）驱动接口相关的软件开发； 3、参与信道编解码、信道估计、调制解调、无线信道质量检测与上报、时间同步、频率同步等算法模块的软件集成与调度开发； 4、负责物理层睡眠策略设计、休眠机制实现及低功耗相关技术开发； 任职要求 1、计算机、通信、电子信息、软件等相关专业本科及以上学历，具备5年以上通信物理层软件研发经历，熟练掌握C/C++/Matlab语言，具有扎实的编程能力与数据结构基础； 2、了解无线通信嵌入式开发流程，熟悉ARM/DSP类处理器架构，具有RTOS或Linux环境下多任务调度开发经验； 3、掌握无线通信基本原理，理解通信系统各组成部分功能及其核心算法机制； 4、具备良好的沟通协作能力、技术问题解决能力，工作积极主动，能承受一定工作压力； 有以下经验者优先考虑： 5、熟悉专有链路、2G/3G/4G/5G/BT/WiFi等无线通信体制的物理层协议，并有实际开发项目经历； 6、具备射频数据与控制接口驱动开发能力，有ADI936X/ADRV900X、ACPIRIS4XX等主流射频芯片的配置与驱动调试经验； 7、了解无线自组网或图像传输链路，拥有相关物理层软件研发背景； 薪资面议。

职责描述： 1.使用Altera或Xilinx等主流FPGA芯片及其开发工具开展程序设计，配合硬件工程师完成联合调试 2.基于TI或ST等主流DSP芯片及其开发平台进行软件编程，并协同硬件团队完成系统调试 3.协同硬件技术人员前往客户现场参与系统联调与问题排查 应届本科、硕士毕业生均可申请 任职要求： 1.熟悉ARM架构下的嵌入式软件开发流程与技术 2.掌握Verilog或VHDL语言，具备FPGA代码编写、时序约束、仿真验证及调试能力 3.熟悉DDR3、SDRAM、UART、SPI、DeviceNet、Profibus等常用接口协议 4.具备高速串行AD、DA数据处理相关基础知识

嵌入式软件工程师 任职要求： 3年以上相关工作经验；人工智能、电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历； 熟练掌握C/C++，具备扎实的编程基础，熟悉计算机体系结构及嵌入式系统原理； 熟悉常用开发工具，如QtCreator、Cmake、VisualStudioCode等； 具备良好的沟通协调能力，以及较强的分析与问题解决能力； 具有海思、昇腾、RK等SOC芯片开发经验者优先考虑。 岗位职责： 1、负责Linux嵌入式系统的环境搭建与配置； 2、根据项目需求完成嵌入式软件的设计、开发与性能优化； 3、负责在Linux及PC平台基于QT进行人机交互界面的开发； 4、与硬件团队密切配合，推进系统整体集成，制定并实施测试方案，确保各项性能指标满足要求； 5、撰写设计文档、开发文档、测试报告等各类技术资料； 6、参与公司现有产品技术难题的排查、分析与解决工作。