
PCB硬件设计工程师
1.5-2万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上pcb开发硬件开发经验原理图设计candece
职位描述:
1、负责电路原理图设计、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作;
2、熟悉SMT贴片工艺流程,可独立完成相关环节的技术支持;
3、参与物联网项目整体方案规划,撰写硬件开发、调试及生产测试相关技术文档;
4、为产品从试产到批量生产的全流程提供必要的硬件技术支持;
5、执行上级安排的任务,按时反馈项目进展情况。
职位要求:
1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业,本科及以上学历;
2、5年以上嵌入式硬件开发经验,具备独立主导项目设计与实施的能力;
3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机应用,扎实掌握模拟与数字电路知识;
4、精通硬件通信接口开发,具备信号完整性与EMC设计能力;
5、熟悉多种常用通信协议,如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等;
6、能熟练运用Cadence等工具完成原理图绘制与PCB设计;
7、熟练应用各类传感器模块,如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等;
8、具备良好的技术文档编写能力和方案整理能力;
9、责任心强,工作认真细致,具备质量意识、良好沟通能力与实践操作能力,团队协作能力强,能适应一定工作压力;
10、具备射频电路基础知识,能够熟练使用射频测试仪器进行调试与验证者优先;
11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件系统开发经验者优先考虑;
硬件研发工程师
7000-12000元/月
硬件工程师1-3年本科及以上通信相关专业智能硬件/可穿戴设备
岗位描述:
-参与项目可行性研究,承担产品方案设计、元器件选型及项目实施工作;
-根据功能需求完成电路原理图设计,进行实现、调试验证及PCB布局布线开发;
-负责硬件产品测试、中试、量产转换及生产维护支持相关工作;
-编写硬件设计说明、技术文档、测试报告,并推进文档规范化管理;
-服从工作安排,完成公司或部门下达的其他工作任务。
任职要求:
-电子、通信、自动化及相关专业本科及以上学历;
-具备GNSS、无线通信、仪器仪表领域经验者优先;
-掌握模拟与数字电路设计,具备良好的电路分析与实践能力;
-能独立完成原理图绘制与PCB设计工作;
-具备扎实的模数电基础,较强的问题分析与解决能力,动手能力强;
-熟悉传感器信号采集原理,具备物联网数据采集设备开发经验者优先;
-具备上位机软件开发能力,能使用至少一种编程语言开发简易上位机程序;
-熟练操作各类电气调试工具、通信软件及电子测量仪器,了解常用元器件技术参数与性能特点;
岗位要求:
1.计算机、通信、电子、自动控制等相关专业本科及以上学历,具备两年以上实际项目开发经历;
2.精通C语言,具有ARM嵌入式系统开发经验,熟悉常用硬件接口驱动开发;
3.熟悉主流嵌入式系统(如Android/Linux/uCOS/FreeRTOS)的驱动开发流程;
4.熟悉Linux操作系统,掌握内核、驱动、裁剪、优化、移植,以及内存与进程管理等系统级开发技能;
5.具有硬件测试经验,有RFID、工业PDA开发背景者优先。
*具备独立完成硬件全流程开发的能力*
硬件工程师(南京-五险一金)
1.3-2.5万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上芯片/半导体/集成电路通信相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验
职位描述:
1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作;
2、熟悉SMT贴片工艺流程,可独立完成相关技术支持任务;
3、参与物联网项目整体方案设计,撰写硬件开发、调试及生产测试相关文档;
4、为产品从试产到批量生产的全流程提供技术保障与支持;
5、执行上级交办的任务,按时反馈工作进展。
职位要求:
1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业,本科及以上学历;
2、五年以上嵌入式硬件研发经验,具备独立主导项目设计与开发的能力;
3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论,精通模拟与数字电路设计;
4、精通硬件通信接口开发,具备信号完整性及EMC设计能力;
5、熟悉多种常用通信协议,如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等;
6、熟练运用Cadence等工具进行原理图与PCB设计;
7、熟练应用各类传感器模块,如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等;
8、具备良好的技术文档编写及方案整理能力;
9、责任心强,工作认真细致,具备质量意识、良好沟通能力与实践操作能力,团队协作能力强,能适应一定工作压力;
10、掌握射频电路基本原理,能熟练操作射频调试仪器进行测试与优化者优先考虑;
11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件开发实践经验者优先录用;
硬件工程师(储能电池)
1.5-5万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上储能电池开发工作经验电池/电源类产品硬件开发经验
岗位职责:
1.负责硬件电路的设计、开发与调试,完成原理图与PCB绘制工作
2.参与产品需求分析,制定硬件技术方案并进行元器件选型
3.完成样机的焊接、测试与问题排查,确保硬件系统稳定可靠
4.配合软件、结构等团队成员完成整机联调与产品化落地
5.撰写相关技术文档,包括设计说明、测试报告及生产指导文件
任职要求:
1.本科学历,5年及以上相关工作经验,电子、通信、自动化等相关专业,储能、电池方向优先
2.熟悉模拟/数字电路设计,掌握常用接口电路与电源管理设计;具备电池PACK、BMS或相关硬件开发工作经验,精通电池特性、电池测试标准与方法。
3.能熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具进行电路设计
4.具备良好的问题分析与动手能力,有实际项目经验者优先
5.具备团队协作意识,责任心强,能承担一定工作压力
硬件工程师(A213309)
1.2-2万元/月
硬件工程师经验不限本科及以上电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
职位描述:
1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变等拓扑结构的调试流程,具备一定的实践经验;
2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子相关基础知识,能够应用于实际工作场景;
3.可独立承担试产阶段的跟线任务,完成物料承认、硬件白盒与黑盒测试,并输出完整测试报告;
4.能够独立维护量产机型,配合产线处理生产异常,协助服务端进行问题分析与排查;
5.具备关键元器件选型能力,可独立完成选型评估及相关测试验证;
6.具备较强的分析判断能力,对常见技术问题能独立提出解决方案并实施。
职位要求:
1.本科及以上学历,211院校优先,电气工程、自动化、电力电子等相关专业,专业基础扎实;
2.具备良好的学习能力与责任意识,能够理解并掌握新技术,在指导下方可独立开展工作;
3.具有团队协作精神,责任心强,工作认真踏实,态度积极端正。
计算机硬件开发工程师
6000-7000元/月
硬件工程师1年以下大专及以上硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备大小周休+每天工作8小时计算机相关专业硬件开发经验福利待遇:五险一金
岗位职责:
1.负责计算机硬件系统的测试与日常维护,保障设备运行性能达标。
2.持续监控硬件运行状态,及时识别并处理各类硬件异常问题。
3.提供专业的硬件配置优化建议及技术解决方案。
4.参与硬件研发过程,配合团队完成设计验证与测试任务。
任职要求:
1.熟悉计算机硬件架构,具备独立分析和解决硬件故障的能力。
2.具备良好的沟通意识与协作精神,能与团队高效配合。
3.对新兴技术有强烈求知欲,乐于持续学习与实践。
4.具备较强的应变与排障能力,能在高压环境下稳定应对硬件突发状况。
5.不抽烟,无纹身
6.有服务器运维相关经验者优先。
7.熟练掌握计算机主机的组装与调试
休息:大小周休
每天工作8小时,早上8点半至下午5点半,中午休息一小时
岗位福利:入职即办理五险一金。
加班情况较少,确需加班时按标准支付加班费:工作日1.5倍,休息日2倍,法定节假日3倍。
高级硬件控制工程师
2.5-4万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上控制系统机械设计制造相关专业控制硬件硬件开发经验
工作职责:
1、承担控制系统产品的定义与开发任务,能够完成系统需求分析、竞品调研、规则制定、方案设计等系统性工作;
2、主导系统调试与验证工作,跟踪并解决产品在研发、测试、生产及应用各阶段的技术难题;
3、负责控制系统的产品规划与平台化建设,开展相关前沿技术的预研工作。
任职资格:
1、电气工程及其自动化等相关专业,本科及以上学历;
2、熟悉变流器与电机的工作原理,掌握MCU、DSP、FPGA等器件原理及最小系统设计,掌握OP类器件原理及外围电路设计;
3、具备较强的学习能力和实践能力,工作积极主动,善于发现和深入分析问题,具备良好的沟通协作能力;
4、具备以下经验者优先(加分项):①具备项目管理经验;②具有轨道交通行业开发背景。
6-7K技术员助理包吃住
6000-8000元/月
硬件工程师经验不限高中及以上
1,要求应届毕业生
2,电子信息工程,机械设计,数控,自动化专业优先
3,入职五险一金,签订正式劳动合同
4,包吃包住,豪华公寓住宿
5,接受小白,无经验
6,主要协助工程师或者技术员做一些日常工作
硬件开发工程师
6000-10000元/月
硬件工程师3-5年本科及以上通信相关专业机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业计算机相关专业硬件开发经验
任职要求:
1、本科及以上学历,计算机、电子工程、通信工程等相关专业;
2、具备扎实的电子电路理论基础,熟练使用常见硬件设计软件,如Altium等;
3、了解常用硬件测试设备的操作与应用;
4、具有项目运营管理经历者优先考虑;
5、3-5年相关领域工作经验;
6、具备优秀的沟通协作能力,良好的团队意识,能独立应对和解决技术问题,适应一定工作强度,学习能力强,可快速掌握并融入公司业务体系。
高级硬件工程师
5000-10000元/月
硬件工程师3-5年本科及以上芯片/半导体/集成电路通信相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验计算机相关专业音视频/显示类产品
岗位职责:
1、依据产品需求完成方案设计,参与硬件功能规划,独立承担方案选型工作,撰写相关设计文档,按时完成符合性能指标与质量要求的硬件开发任务。
2、负责硬件部分的需求分析、架构设计、原理图绘制及样机的调试与验证;
3、配合软件工程师开展系统联调,确保产品满足最终用户需求;
4、编制产品设计文档、BOM清单及相关生产技术资料;
5、制定硬件测试计划,执行硬件测试并输出测试报告,支持系统集成与软硬件联调;
6、完成上级交办的其他临时性工作任务。
任职要求:
1、电子、通信类相关专业,具备3-5年实际工作经验;
2、具有扎实的电子电路理论基础,熟练使用万用表、示波器等常规测试仪器;
3、熟悉嵌入式系统常用元器件及传感器,掌握常见接口标准与通信协议,理解信号完整性与电磁兼容性基本原理,了解硬件开发全流程及相关技术规范;
4、熟练运用Protel/Altium Designer/Multisim等电路设计与仿真工具,熟悉四层及以上PCB叠层结构与布局布线,可独立完成原理图与PCB设计;
5、掌握4G/LoRa/NB等物联网无线通信技术者优先。
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硬件工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上电池/电源类产品智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
岗位职责:
1、硬件工程师,负责项目开发;
2、生产问题处理;
3、项目评估,与客户沟通项目需求;
4、项目拉通。
岗位要求:
1、电子信息/通信工程/微波电磁场等相关专业,本科学历,硬件开发2年及以上经验;
2、熟悉的音频、视频开发经验;
3、炬芯、恒玄、杰理等语音芯片方案开发经验。
3、有良好的团队协作精神、沟通能力、学习能力。
4、layout经验、录音笔开发经验、故事机等端侧交互设备开发经验优先考虑。
物联网硬件工程师
7000-9000元/月
硬件工程师经验不限大专及以上电子/半导体/集成电路通信/网络设备工业自动化
岗位职责:
1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审,确保方案可行性与可靠性
2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试,协同完成硬件功能验证与EMC整改
3. 参与产品全生命周期开发,配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入
4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料,保障技术交付完整性
5. 跟踪行业新技术动态,优化设计规范,提升硬件开发效率与质量
任职要求:
1. 专科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业优先
2. 具备1-3年硬件开发经验,熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用
3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具,有独立完成单板开发经验者优先
4. 具备良好的问题分析与解决能力,责任心强,具备团队协作意识
5. 了解基本嵌入式系统架构,有ARM/FPGA相关项目经验者加分
高级硬件工程师
2-3万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上
岗位职责:
1.负责无人机硬件系统的设计,包括飞行控制器、传感器、通信模块、电源管理系统等。
2.进行硬件电路设计、PCB布局和原型制作;选择并集成适合的硬件组件,确保系统的高性能和可靠性。
3.制定硬件测试计划,进行功能测试、性能测试和环境测试;分析测试数据,识别并解决硬件设计中的问题,
确保硬件系统符合相关行业标准和法规要求。
4.与相关团队合作,确保硬件与软件的兼容性和协同工作及支持硬件产品的量产和工艺优化。
5.编写硬件设计文档、测试报告和技术规格书;维护硬件设计的历史记录和版本控制。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子工程、自动化、通信工程或相关专业。
2.有5年以上硬件开发经验,有3年以上无人机或相关领域硬件开发经验者优先。
3.熟悉无人机硬件系统架构和组件,如飞控、GPS、IMU、电机驱动等。
4.熟练掌握硬件设计工具,如Altium Designer、Cadence等。
5.熟悉嵌入式系统开发,具备一定的编程能力(如C/C++)。
6.了解无线通信技术(如Wi-Fi、蓝牙、RF)和传感器技术。
7.具备良好的问题分析和解决能力,能够独立完成硬件调试和优化;具备良好的团队合作精神和沟通能力。
8.加分项:有无人机飞行控制算法开发、熟悉无人机相关法规和认证流程、有项目管理经验等。
嵌入式医疗
3-8.5万元/月
硬件工程师经验不限学历不限国内院校优先智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
岗位职责:
1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审,确保方案可行性与可靠性
2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试,协同完成硬件功能验证与EMC/安规测试
3. 参与产品开发全流程,配合软件、结构、测试团队完成联调与问题闭环
4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料,保障量产顺利导入
5. 持续优化现有硬件方案,提升性能、稳定性与成本竞争力
任职要求:
1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历,经验不限者可培养
2. 熟悉模拟/数字电路设计,掌握Altium Designer等EDA工具基本操作
3. 具备扎实的硬件基础知识,了解常用接口协议(UART/I2C/SPI等)及电源管理设计
4. 责任心强,具备良好的沟通协作能力与问题分析解决能力
5. 有嵌入式系统硬件开发或工业级产品落地经验者优先
硬件工程师本科及以上
纯外企,年终奖写进offer和合同,有保障,项目稳定,不加班。
此职位没有英文口语要求。
这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投
CriticalCompetency/关键能力
•In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous.
深入了解ADAS传感器硬件开发,包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。
•FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle
processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease
procedures.
熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。
•Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level
integrationandvalidation.
在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。
•Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases.
出色的分析能力,用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。
•ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation.
出色的沟通能力,适应英文办公环境,英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。
•Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe
requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT).
熟练掌握必要工程和项目管理工具(例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT)。
•Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus.
优秀的学习能力,能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。
b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验
•Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield.
机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。
•Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry.
至少5年汽车行业专业经验。
•Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents.
至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。
•StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit.
在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/
验证的直接经验者优先考虑。
MainTasks&Responsibility主要任务和职责
•CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors.
为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。
•Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest
results.
领导或支持加热膜测试台架的搭建,并对测试结果进行彻底评审。
•Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases
andresultsforheatingfoilcomponents.
定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV(设计验证/生产验证)测试用例和结果。
•Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems.
监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。
•Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements.
应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。
•CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil
implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms.
与合资企业团队紧密合作,确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。
•ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs.
对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。
•SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs.
支持ADAS的BTV,包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。
•AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware
designreviewactivities.
协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。
•Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets.
使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。
•Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement
(Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement
management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement
(UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.).
有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM,
Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。
大模型研发工程师
1.2-1.8万元/月
算法工程师1-3年本科及以上JavaLangChain大模型算法自然语言处理算法
工作职责
1.全日制本科及以上学历,计算机相关专业背景。
2.具备大模型应用开发实践经验,掌握PromptEngineering、LangChain,熟悉RAG、Agent等相关技术。
3.拥有2年以上大型语言模型(如BERT、GPT等)的开发、实际应用及工程化落地经验。
4.精通Java或Python语言,具备较强的代码实现与系统构建能力。
5.具备优秀的沟通协作能力,能够快速理解业务逻辑与领域知识,善于分析并解决复杂技术问题。
6.掌握深度学习、自然语言处理、机器学习等核心原理,具备大规模模型推理优化经验者优先。
7.熟练操作MaxKb、Dify、Ragflow等主流知识库工具,有阿里云百炼、百度千帆等平台使用经历者优先。
8.具备大模型在金融风控场景中落地应用经验者优先考虑。
任职资格
1.全日制本科及以上学历,主修计算机或相关技术专业。
2.有大模型应用开发项目经验,熟悉PromptEngineering、LangChain以及RAG、Agent等关键技术。
3.至少2年从事大型语言模型(如BERT、GPT系列)的研发、应用及部署工作经验。
4.熟练掌握Java或Python编程,具备扎实的软件工程实践能力。
5.具备良好的团队合作意识和跨部门沟通能力,能高效理解业务需求,具备独立分析和解决问题的素养。
6.理解深度学习、NLP、机器学习等核心技术体系,有大规模模型推理加速实战经验者优先。
7.能够熟练运用MaxKb、Dify、Ragflow等知识库应用系统,熟悉阿里云百炼、百度千帆等大模型平台者优先。
8.有将大模型技术应用于金融风控类业务的实际案例者优先录用。
数据标注师(博世)
4000-6000元/月
数据标注/AI训练师1年以下大专及以上
工作内容:
1. 负责激光点云、图像、视频等数据的标注、清洗与分类处理;
2. 准确理解数据处理任务需求,及时汇报并反馈异常情况;
3. 根据指导优化处理结果,保障工作质量与执行进度;
4. 对处理数据进行基础统计与分析,具备问题识别与解决能力。
职位要求
1. 大专及以上学历;
2. 具备基本电脑操作能力,熟练使用常用办公软件;
3. 沟通理解能力强,性格沉稳,态度端正,责任心强,具备团队协作意识和良好学习能力;
4. 有数据标注相关工作经验者优先考虑。
数控系统软件开发
1-2.5万元/月
嵌入式软件工程师10年以上本科及以上C++计算机相关专业通信相关专业机械设计制造相关专业电气电气/自动化相关专业嵌入式/单片机开发经验英语读写能力良好
高端数控系统厂家需要研发工程师岗位:1.开发数控系统新的功能。2.完善并优化现有版本的性能。
有别于普通的工厂技术人员,1.有扎实的机加工艺水平,2.对数控操作系统调试有一定的了解,3.有理论知识的认知,4.较强的学习能力。5.懂PLC熟悉电气工程
如果您满足一项或多项要求,欢迎投递简历
信号处理工程师
9000-14000元/月
算法工程师3-5年本科及以上C/C++深度学习大模型算法多模态算法算法工程化经验
岗位职责:
1. 负责振动、噪声及旋转机械故障诊断方向的信号处理算法研发;
2. 开展信号处理算法的测试与验证工作;
3. 撰写相关算法的技术文档。
任职要求:
1. 本科及以上学历,专业方向为计算机软件、声学、力学、机械等相关领域;
2. 具备2年以上信号处理或相关算法开发经验;
3. 精通C/C++编程,熟悉Qt开发环境;
4. 熟悉至少一款有限元分析工具;
5. 热衷技术研究,具备出色的逻辑分析与问题解决能力。
驱动开发工程师-数据存储
1.5-3万元/月
驱动开发工程师3-5年本科及以上C/C++计算机相关专业
职位描述
1、承担数据库驱动的设计、编码及单元测试任务;
2、负责多种编程语言数据库驱动的开发与维护,涵盖C/C++、Python、Java、Go、.NET、NodeJS等语言的驱动实现;
3、配合架构师完成数据库驱动相关技术调研、方案选型及性能调优工作;
4、撰写相关技术文档,如接口文档、使用说明和最佳实践指导。
招聘要求
1、基础素质:
● 本科及以上学历,计算机相关专业;
● 品行端正,责任心强,具备良好的沟通协作能力;
● 具备较强的自主学习能力和逻辑思维能力,能独立开展问题分析与解决。
2、专业技能(必备):
● 3年以上C/C++开发经验,精通C++语言;
● 熟悉Linux操作系统环境;
● 掌握常用数据结构与算法;
● 熟悉网络编程、多线程编程、进程间通信机制及内存管理技术;
● 理解关系型数据库基本原理,具备数据库应用层面开发经历;
● 有底层库或框架开发背景者优先考虑。
3、专业技能(加分项):
● 熟悉PostgreSQL数据库,了解其通信协议或libpq库者优先;
● 具备数据库驱动开发经验(如ODBC、JDBC等标准接口)者优先;
● 掌握Python、Java、Go、.NET、NodeJS等其他编程语言者优先;
● 有数据库内核开发或扩展模块开发经验者优先。
软件工程师(A216102)
1.3-1.8万元/月
电子工程师经验不限硕士及以上DSP开发
职位描述:
1.负责逆变器/变流器系统的需求调研与分析、系统建模仿真及软件架构设计;
2.承担逆变器/变流器产品在控制策略、系统逻辑、通讯机制、保护机制等方面的设计与落地;
3.主导软件开发全过程,输出完整的方案设计及技术交付文档;
4.编写逆变器/变流器的软件设计方案与测试计划,完成编码实现、模块集成及代码评审与测试验证;
5.负责相关产品软件版本迭代、日常维护、技术支持以及现场工程调试工作。
职位要求:
1.全日制统招硕士研究生及以上学历,电力电子、自动化、控制工程等相关专业优先考虑;
2.掌握常用功率变换电路及其控制原理;
3.熟悉电力电子类软件开发流程,具备实际项目实践经验;
4.熟练使用Matlab、PSCAD等仿真与设计工具;
5.精通嵌入式软件开发,有DSPC2000系列或Arm平台开发经历;
6.具备光伏逆变器、风电变流器、储能变流器、UPS等电力电子设备研发经验者优先。
电子研发工程师
6000-10000元/月
硬件工程师3-5年大专及以上
技能要求:
STM32,电路设计,硬件开发
任职要求:
嵌入式软硬件工程师
任职要求:
1、大专及以上学历,计算机、电子、通信等相关专业;
2、掌握软硬件开发的基本流程;
3、具备扎实的硬件基础知识,有8位、16位或32位单片机(如STM32、MSP430)的开发与调试经验;
4、熟练操作Altium等PCB设计软件;
5、熟练使用Keil等开发工具进行程序编译与调试;
6、熟练运用C或C++语言进行编程开发;
7、积极主动,富有责任心和工作热情,具备良好的沟通能力和团队合作意识。
具备以下经验者优先考虑:
1. 独立完成过两款及以上产品的软硬件整体设计;
2. 了解任一类型GPRS通信模块的应用;
3. 掌握ARM架构,熟悉STM8、STM32等微控制器;
4. 熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用;
工作地点:徐州市金山桥蟠桃山路19号
薪资待遇面议,单双休,联系电话***********
自主导航算法研发工程师
1.5-3万元/月
算法工程师3-5年本科及以上C/C++机器学习SLAM算法
岗位职责:
1、在ROS(Robot Operating System)环境下开展机器人系统算法的研发与性能提升,覆盖感知、决策、控制等功能模块。
2、负责SLAM技术(如Cartographer、LOAM、VINS等)的开发与调优,确保机器人在复杂场景中实现精准定位与地图构建。
3、设计并实现机械臂运动规划方案(基于MoveIt!框架),包括路径生成与控制策略,满足工业自动化或服务类机器人应用需求。
4、利用OpenCV进行视觉算法研发(如目标识别、图像分割、手眼标定),结合PCL库处理三维点云数据,完成物体检测与环境建模任务。
5、开展多源传感器(激光雷达、RGB-D相机、IMU等)数据融合算法的设计与调试工作。
6、参与机器人系统从仿真平台(Gazebo等)到实机部署的完整开发流程,解决实际工程落地中的关键技术问题。
任职要求:
不限专业, 不限年龄, 3年以上相关工作经验, 能适应短期差旅。
1、熟练掌握ROS1/ROS2架构,具备机器人系统开发背景,熟悉常用工具链(Rviz、TF、URDF等)。
2、深入理解SLAM算法原理,具有激光或视觉SLAM项目的实际开发经历。
3、掌握机械臂运动学与动力学建模方法,有使用MoveIt!或主流机械臂设备(如UR、Franka)的开发经验。
4、精通OpenCV图像处理技术,掌握PCL库下的点云操作,包括滤波、配准及特征提取等。
5、具备扎实的C++/Python编程能力,熟悉Linux开发环境及Git版本控制工具。
6、了解深度学习框架(PyTorch/TensorFlow),并在机器人视觉任务中有所应用(如目标检测、6D位姿估计)。
7、具有多传感器融合(卡尔曼滤波、图优化)或机器人抓取规划(Grasp Planning)项目实践经验。
8、熟悉实时操作系统(RTOS)或嵌入式平台开发(ARM/ROS on MCU)。
9、有AGV/AMR、无人车、机械臂等相关产品开发经历者优先考虑。
10、工作认真负责,追求技术突破,具备良好的沟通能力和团队协作意识。
11、具备自主学习能力,持续关注前沿技术动态,保持技术敏感度。
emc工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
1. 对第一版功能样机开展PCB、原理图及结构层面的EMC设计评审;
2. 依据产品SRD、原理图及车厂规范制定EMC测试计划,并协同产品经理推进与车厂的技术协议确认;
3. 提报测试环境所需的软件版本、线束配置、零部件准备、测试设备租赁及各阶段样机数量需求;
4. 结合软件功能实现进度,对高风险项实施预先摸底测试;
5. 根据测试规划及样机生产节奏,针对需外协验证项目,提前预定试验场地;
6. 对第二版功能样机执行EMC预兼容性测试与整改;
7. 组织相关研发、PCB、白盒测试、结构及产品责任人共同评审EMC改进方案;
8. 跟踪EMC整改措施在第三版功能样机中的落地实施;
9. 对关键高风险测试项进行前置性验证;
10. 开展正式EMC报告级测试;
11. 组织相关研发、测试及产品责任人评审第三方实验室初版报告的准确性;
12. 参与测试计划评审,确认摸底后对策可行性,协助分析解决技术难点并审核最终测试报告;
13. 承担关键EMC器件的选型验证测试,包括扼流圈、TVS管、磁珠、共模电感及EMI元件性能评估;
14. 支持车厂完成整车EMC测试,排查并优化车内EMC干扰问题,如倒车影像、收音机等模块干扰;
15. 针对典型重点问题组织技术分享培训,并将经验沉淀至EMC设计知识库;
16. 持续优化测试用例,编制并维护测试指导书、规范流程文件,定期更新测试模板;
17. 参与新EMC技术的学习、预研及实际应用探索;
栏目概述
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