岗位名称：阀门设计人员；助理工程师；软件开发人员；装配钳工。 岗位要求：1.阀门设计人员：5年以上相关工作经验；本科或以上学历；具备相关阀门设计知识和经验。2.助理工程师：3年以上相关工作经验；本科或以上学历。 薪资待遇：阀门设计人员月薪范围：500010000元；装配钳工月薪范围：40006000元。

1.驻点苏州及福建供应商集中区域，实行轮岗制； 2.在现场进行面料检验，发现问题后与供应商沟通并协同解决； 3.针对供应商的管理方式和作业流程提出优化建议，助力质量提升； 4.参与供应商的评审及工厂审核工作； 5.搜集市场动态及竞品产品资料，协助集团开发并推荐新品； 6.根据需要，承担优质织造、染色、整理类供应商或加工工厂的开发任务

一、负责公司项目开发工作 1、负责客户资料的审核，完成前期评审材料的编制及产品初步报价工作； 2、编制并发布项目APQP相关文件资料； 3、跟踪项目开发进度，并定期进行汇报； 4、主导产品试制、小批量试产及客户交样产品的准备与整理； 5、协调公司与客户/供应商之间的项目进展沟通，及时向上级反馈相关信息； 6、统筹项目小组内各部门资源调配，协同推进项目顺利实施；负责项目成本预算与管控； 7、依据客户项目管理要求，组织并提交相应交付成果； 8、汇总整理与客户之间的各类沟通记录； 9、主导外来技术文件的评审工作（如图纸、技术协议、技术标准等） 二、负责公司内部产品技术支持与持续改善 1、提供产品相关的技术支持服务； 2、参与产品质量缺陷分析，并协助开展技术优化改进 三、其他职责 1、可针对项目开发过程中的问题提出改进建议或意见； 2、遵守知识产权保护的相关规定； 3、履行质量、环境、健康与安全管理体系所要求的责任与义务； 4、完成上级领导安排的其他工作任务 具备涂装或电镀相关经验者优先考虑！优秀者可担任项目经理岗位

岗位职责： 1.依据产品加工工艺需求，规划治具的总体设计方案，保障生产过程的效率与精度； 2.运用CAD、CAM等软件完成治具的三维建模及详细工程图纸输出； 3.兼顾治具的操作便捷性与后期维护性，确保现场人员可高效使用与保养； 4.参与产线调试并提供技术支持，协同生产团队解决治具相关的技术难题； 5.熟悉A客户手机产品的加工流程； 6.掌握A客户手机各制程中治具设计的关键要素，并具备深入的应用理解； 7.与PD/编程团队共同评审加工痛点，提出改善方案并推动验证实施； 8.具备5年以上A客户手机加工治具设计工作经验； 任职要求： 1.熟知各类加工材料（金属与非金属）的特性及工艺参数； 2.具备刀具设计能力，精通非标刀具的设计与材质选用； 3.可独立完成夹位拆解，准确分析加工过程中的难点问题； 4.具备客户沟通能力，能配合项目需要出差支持； 5.能进行加工工时评估，处理异常状况，并实现工时优化； 6.熟悉治具开发的整体流程与规范； 7.能根据工序图独立完成夹具的2D图纸设计；

1、制定并跟进项目开发进度计划，确保项目按时交付且符合客户需求。 2、协助业务部门与客户开展技术对接，定期向客户反馈项目进展情况。 3、主导模具试模过程跟踪，组织并审核模具验收及鉴定工作。 4、管控新产品项目样品交付的及时性与合格率指标。 5、参与新产品开发阶段的可制造性分析与验证，提出优化建议。 6、负责新产品试产阶段测试方案、流程及工具的导入与验证，完成测试环境搭建及相关测试工作。 7、牵头组织新产品试产，召开试产前准备会议，编制试产计划与生产工艺流程。 8、监控试产执行进度，汇总试产过程中出现的问题并主导闭环处理，确保产品顺利转入量产，并对生产人员进行操作培训。 9、核对研发BOM与样机实物一致性，并完成向生产BOM的转换与导入。 10、组织试产总结会议，形成并提交《试产总结报告》。

岗位职责： 1、负责项目方案的规划及可制造性设计（DFM）的编制； 2、完成3D模型细化、2D工程图输出及BOM清单的整理与制作； 3、解决生产加工环节中的各类技术问题； 4、提供装配调试阶段的技术支持，并说明相关规范与操作注意事项。 任职要求： 1.大专及以上学历，机械类相关专业，表现优异的应届毕业生亦可考虑； 2.具备一年以上工装夹具及治具类设计工作经验； 3.熟练掌握2D软件（CAD）、3D软件（SolidWorks/Pro-E/UG）等制图工具； 4.能够正确选型并合理应用常用标准件； 5.项目需要时，能配合前往外地出差； 6.具备良好的团队协作意识，动手能力强，学习积极，能适应一定程度的工作压力。

岗位职责： 1、负责产品液压系统的方案设计、匹配计算、元件选型、参数核算、三维建模及工程图纸输出。 2、参与样机装配、性能测试与调试，主导设计优化与整改，解决试制阶段各类设计技术问题并闭环处理。 3、响应内外部反馈，开展故障分析，制定切实可行的改进措施并推动实施。 5、牵头编制液压系统相关技术文档，包括液压控制系统的使用、维护与保养指导文件。 任职资格： 1、机械电子、液压类相关专业，全日制本科及以上学历。 2、具备3-5年以上液压设计工作经验，能独立承担液压系统开发任务。 3、熟练掌握AutoCAD、Creo、AMEsim等设计与仿真软件。 4、具备良好的团队协作意识，优秀的沟通能力以及问题分析与解决能力。

岗位职责： 1、负责单缸柴油机箱体、缸体、等核心零件的精密镗削加工、工艺开发与现场持续改善，确保关键孔系（缸孔、凸轮轴孔、主轴承孔）达到微米级精度， 支撑公司柴油机订单的高质量交付。 2、依据柴油机零件图、三维模型制定镗削工艺路线熟练操作镗床进行机体加工。3、对镗床进行日常维护保养，及时发现并处理设备故障，保障生产连续性。 任职要求： 1、大专及以上，机械制造、内燃机、数控技术等相关专业，中级以上镗工/数控铣职业资格证，高级/技师优先 2、熟悉单缸柴油机结构及工作原理，了解缸体、曲轴箱、齿轮室加工基准与尺寸链，精通灰铸铁HT200/HT250、蠕墨铸铁切削特性及冷却参数匹配 3、5年以上数控镗床精密加工经验，其中单缸柴油机缸体/箱体生产线实操≥3年，能独立完成缸孔、曲轴孔、凸轮轴孔精加工，有柴油机新品试制、产线建设或效率提升项目经验者优先

任职要求： 1、本科及以上学历，机械设计及制造等相关专业。 2、硕士实习表现合格或本科具备5年以上技术工作经验，其中至少1年从事薄板件及相关系统设计工作。 3、掌握驾驶室系统及其零部件的结构组成与运行原理。 4、掌握材料成型工艺、人机工程学、材料特性及成形方法等相关知识。 5、具备造型与色彩基础知识，了解密封、隔热、振动等技术理论，熟悉工程机械领域CE/ISO/GB等相关标准。 6、掌握模压成型与薄板焊接技术，对机械加工有一定认知。 7、了解塑料成型工艺及工业设计流程。 岗位职责： 1、承担驾驶室产品的设计、开发、优化及全过程跟踪工作。 2、结合市场需求及销售业务实际，提供相应的技术支持与服务。 3、参与生产现场技术支援，快速响应并处理技术质量问题。 4、依据内外部质量反馈数据，运用统计分析方法，推进公司产品质量持续改进。

1：负责尾板类产品技术工作，掌握各类尾板产品的规格及设计要求。 2：了解尾板运作机制，具备汽车尾板相关实操经验者优先。 3：享受公司组织旅游、五险保障、带薪休假等福利待遇。

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负责生产辅助设备巡视，记录

1.负责铸造工艺的研发和优化。 2.解决生产线上的技术问题，保持生产稳定。 3.与研发团队配合，迭代新产品并实现技术转移。 4.参与相关技术评审，提供技术支持。 要求： 1.本科及以上学历，材料或机械相关专业。 2.3年以上相关领域工作经验。 3.精通铸造/锻造工艺和金属成型原理。 4.良好的沟通和团队协作能力。 5.善于分析问题和解决问题。有兴趣请联系。 上班地点

吃住免费。 应聘要求： 1年满18周岁，男女不限，专业不限。 2只限专科2026应届生。 3无需经验要求接受小白。岗前培训。 4两班倒上六休一接受一个月转一次班。 岗位职责。 1实习期间跟公司签订三方协议岗位，根据公司安排分配拿到毕业证转正。 2后期培养方向。 生产管理线路板设计，质量管理smt工程。 职业发展。 初级储备干部>技术员>领班>工程师助理>副科长>科长>经理。

金皇科技招聘 研发工程师3名，要求熟练使用cad、SolidWorks，专业要求：铸造技术、机械设计制造及其自动化，主要工作:铸造工艺、浇铸模拟、机械加工工艺、标准化 研发工程师3名，专业要求：化学专业，主要工作：材料分析 薪资范围：4000-6000，实习期2个月，工资4000左右

岗位职责： 1、负责公司半导体封装部门的预算编制、规划及生产流程管理，并监督实施过程； 2、主导半导体封装设备的选型、安装调试与日常维护，保障设备稳定运转； 3、推动半导体封装技术的研发与实际应用，持续提升产品技术能力； 4、统筹封装团队的人力资源管理与技能培训，优化生产运作效率； 5、制定并落实封装环节的质量管控方案，确保执行到位； 6、协同相关部门联动，保障封装生产与公司整体运营计划有效衔接。 职位要求： 1、统招专科及以上学历，具有5年以上半导体封装主管岗位经验，精通封装工艺与技术； 2、具备出色的沟通协调与团队领导能力，能高效组织和推进部门工作； 3、掌握半导体封装领域的专业知识，对公司业务战略有清晰认知； 4、具备数据解读与问题处理能力，可针对封装制程数据进行分析优化； 5、适应高技术含量的工作环境，具备较强抗压与应变能力。 其他信息

《生产助理，仓库文员》 承担车间日常产品的分类与统计职责，收发单据的整理归档，负责原材料及成品的接收与发放工作。在工作中表现出极高的责任心，严格遵守管理规程，能操作基础的办公软件，具备良好的团队合作精神。

岗位职责： 1、依据生产计划安排生产任务，确保订单按时交付； 2、落实现场各类文件执行，保障产品品质达标； 3、负责现场人员的培训与日常管理； 4、及时应对并处理生产过程中的异常状况； 5、管理现场基础事务（包括卫生、定置管理、标识规范等）； 6、统筹现场物料与设备的使用与维护。 任职资格： 1、大专及以上学历，年龄28~40岁； 2、具备1-3年医疗器械、医药或化工行业生产相关经验； 3、具有基本设备维修能力，学习能力强，善于钻研技术； 4、有次抛机设备维修经验者优先考虑； 5、熟悉玻璃反应釜、固相合成釜等生产设备，具备设备及工艺验证经历； 6、有团队管理经验者优先，掌握生产相关文件编写及培训工作流程

有问题直接平台问，群发信息不回 岗位职责: 1.带领团队完成每天生产加工（鸡肉剁块） 2.做好环境卫生工作 3.监控产品质量 4.提高效率，按时完成计划 5.处理生产过程中的问题，工作要有主动性 6.管理仓库，兼职部分仓管工作 任职要求： 1.有理解力，执行力 2.能够承受工作压力，因为确实压力比较大 3.我们是做冰鲜家禽的，所以环境差一些和有异味。介意勿扰。 4.休假很少，特别是节假日不放假，除了春节放假。 5.要有沟通能力，要管理加工人员。

工作内容： 1、在公司总经理的指导下，全面统筹车间的各项日常管理工作； 2、主导生产系统的运行与管理，保障部门各项运营指标顺利达成； 3、质量管控：负责生产过程中零部件及设备的整体质量，主导来料、制程及出货等关键环节的质量监督与控制； 4、执行公司下达的生产计划，确保生产任务圆满完成，做好计划分解、资源调度与进度安排，保障生产有序开展； 5、落实公司各类会议精神及相关管理制度、管理措施的执行落地； 6、负责车间内人员与设备的安全管理，推进安全文明生产，识别并消除日常安全隐患，有效预防和控制安全事故发生； 7、交付管理：合理调配部门资源，科学规划作业流程，确保产品按期交付； 8、负责制造成本核算，严格控制生产成本，提升效率，确保人工与物料成本处于受控状态； 9、完成上级领导交办的其他工作任务。 任职要求： 1、大专及以上学历，专业不限，年龄要求33岁及以下； 2、具备5年以上生产主管相关工作经验； 3、有中大型设备制造企业生产管理经验或担任过工厂厂长者优先，具备精益生产及精细化管理实践经验者更佳； 4、熟练掌握计划管理、物料管控、安全管理及质量控制相关专业知识； 5、具备体系优化与成本管控的实际能力； 6、拥有良好的沟通协调与组织推动能力，责任心强，思维清晰，具备优秀的团队领导力。 福利： 1、五险一金； 2、提供工作餐； 3、绩效奖金； 4、带薪年休假； 5、年终奖； 6、节假日福利。

职位要求： 1、熟悉C/C++程式語言，具備嵌入式系統開發經驗 2、了解Linuxkernel、devicedriver、bootloader（如U-Boot）等相關架構 3、具備RTOS開發或移植經驗 4、熟悉ARM或MIPS架構，具備CPU、記憶體管理 5、（CMA/MMU/MPU/MMAP/DMA）相關開發經驗 6、熟悉電源管理（如DVFS）、Timer、Watchdog、RTC、ThermalSensor等驅動開發與整合 7、具備系統效能分析與優化經驗，能熟練運用perf、top、strace、ftrace等效能分析工具，並能撰寫效能測試腳本 8、熟悉Makefile、BashScript等自動化建置工具，具備編譯流程設計與維護經驗 9、能閱讀英文技術文件，具備良好問題分析與解決能力； 10、具備量產測試、韌體升級、OTA等相關經驗 11、熟悉交叉編譯工具鏈、版本控制（如git） 12、有效能分析與除錯經驗 13、具備良好溝通協調、專案管理與問題解決能力

招·PCB工程师 职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

工控主板、变频器、伺服驱动器、显示屏维修 岗位职责： 1、承担PCBA电路板的故障检测与修复，保障项目顺利推进； 2、参与电子元器件的选型及采购过程，提供必要的技术支撑； 3、处理现场出现的技术难题，确保设备系统稳定运行； 4、对团队成员进行技术指导与培训，提升整体专业能力。 任职要求： 1、具备电子技术应用或相关专业高中及以上学历； 2、拥有5年以上工业电控领域实际工作经验； 3、熟练掌握数模电路知识，动手能力强，了解行业相关标准与规范； 4、具有良好的沟通表达能力及团队合作意识；

职位描述 ZYNQ开发工程师 岗位职责: 1.负责ZYNQ平台的软件开发及嵌入式系统架构设计与实现； 2.承担zynq7010/7020核心板的开发与调试任务； 3.参与项目需求分析及技术方案选型工作； 4.配合硬件工程师和上位机软件工程师协同推进项目实施； 5.编写ZYNQ嵌入式软件相关的使用说明、通信协议及其他技术文档； 6.完成上级交办的其他相关工作任务 任职要求: 1.统招本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景； 2.具备扎实的数字电路基础知识； 3.掌握SOC常用外设驱动开发，熟悉SGMII、UART、SPI、SDIO、I2C等接口驱动； 4.熟悉网口、DDR、PCI、PCIE、CAN等硬件接口及其底层驱动开发； 5.熟悉zynq开发流程及相关平台构建方法； 6.有ZYNQ系列SOC平台开发经验，至少熟练掌握zynq的arm端开发； 7.工作认真负责，具备良好的团队合作意识、问题分析与解决能力，英文资料阅读能力良好 其他： base常州、北京、深圳可选；薪资面议

职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；