急招钣金师傅，需掌握多种焊接技术，包括氩弧焊、二保焊、铝焊和激光焊，薪资达11000元，统一购买社保，工作地点在深圳市宝安区沙井街道环镇路62号。

我们在深圳市龙岗区平湖，折弯师傅，刨槽师傅和中工，有做过门店的更好，主要做不锈钢镀锌板等钢板剪折刨

深圳宝安招铆工/钣金工

深圳市光明区招铆工/钣金工

布吉西环路招剪折中工1名

深圳市龙岗区招铆工/钣金工

深圳市龙岗区招不锈钢折弯刨槽中工，做过门店优先

深圳宝安招铆工/钣金工要求有高空证

招募临时工钣金折弯师傅2名，工资400元天，有空的联系，工作地址龙岗

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深圳市福田区招叉车工，会开电动叉车，价格面议

深圳市宝安区招工地小工/杂工(清洁小工)、工地清洁/开荒：阿姨、小工地面卫生清洁打扫，需要3-4个人，260元一天，做完结账

岗位名称：普工、焊工； 岗位要求：1.普工：身体建康，吃苦耐劳，服从安排，18岁到48岁均可，无学历无技术要求。2.焊工：持有焊工证，身体建康，吃苦耐劳，服从安排，18岁到48岁均可，有户外焊接的工作经验。 薪资待遇：1.普工：底薪2520块，平时加班1.5倍，周末加班2倍，法定节假日3倍，伙食补助500块/月，提供住宿（宿舍有空调热水器）补助水电费30元，熟手后可安排出差，享有85元/天的出差补贴，每月15号发薪，一年12薪，每月有绩效奖金。2.焊工：工资面试全部按劳动法计算，具体待遇面议。注意事项：*工作时间：长白班，加班多。*面试时间：周一至周五8：3017：30。*工作地点：深圳市龙华区观澜街道牛湖社区南岳工业园E栋公司（深圳市欣睿达环保工程有限公司广东深圳）

深圳龙岗明天上班招搞卫生酱油活小工干十天，8小时165，男女都要，不包吃，包住只提供床，自己带行李，加班20/小时，加班有餐补10块，工作就是：拿个灯看下机器哪里脏了就搞下卫生，搞干净，工作简单轻松，不累，自备劳保鞋。难18/45岁，雨18/35岁，满18岁学生工也可以，今天发资料，姓名电话号码，身份证正反面报名，干满三天，第四天可以借支，第五天可以日结，十天干完人走账清，也可以选择继续干，工期到腊月二十七。必须住宿舍，必须住在那边，不愿意住的不要联系，星期六、星期天有双休，，星期六、星期天如果要求上班，上班就有钱，干一天算一天。劳保鞋必须自己买，就是脚底下有钢板的那种劳保鞋，如果干到腊月二十七放假就可以，，必须自备劳保鞋。

招聘：普工、操作工、质检员、组装工、包装工、品管员等 小时工：纯工价24元一个小时包吃包住， 综合工资6500-7400 入职即与工厂签订劳动合同，辞职只需提前7天 工厂可以接受：长期工，短期工，有长白班岗位，包吃住，无需工作经验， 现在是旺季，加班比较多，平均一天上10-11小时 一、正式工待遇 1、正式工 2、每月7号准时发工资 3、正式工底薪2360-2850元，加班费按劳务法算，平时1.5倍，周末加班2倍，节假日3倍 4、每月有岗位津贴800元，绩效奖500元，全勤奖300元等 5、无需工作经验，生手熟手均可，生手进 二、招聘要求 1、男女不限，年龄：18-45岁； 2、有本人二代身份证，在有效期内，有磁性； 3、无刑事犯罪前科； 4、身体健康； 6、无需工作经验； - 三、免费食宿【包吃住】 免费提供住宿6人一间 宿舍配备WiFi，独立卫生间，洗衣机，洗澡间热水器，空调等 - 四、工作内容 1、普工、操作工、质检员、组装工、包装工、 3、大部分都是坐着上班，除了部分操作工岗位，有长白班岗位，也有两班倒岗位

招铆工师傅

浙江省玉环市钢支架地面组装、焊接需要铆工2名，二保焊工4名，安装工6名，工期20天左右，活完结清工资，有意向电话联系

武汉市江夏区招铆工，电焊工

成都市新都区招电焊、二保焊/气焊、铆工/钣金工

沈阳于洪区中港五金城急招，容器卯工一名，工资面议，联系电话，东民附近优先（不本市勿扰）！！

有没有在益田村附近的不锈钢焊工师傅，下午安装防盗网 有空的联系我一下 谢谢。 饶生

工作内容： 负责公司产品的结构设计、分析及测试工作。主要职责包含： -承担产品结构设计任务，涵盖原型搭建、3D建模与2D图纸绘制等环节； -根据产品需求及工程团队的技术要求，编制结构设计方案文件，并参与设计评审流程； -与生产、测试等相关技术人员密切配合，保障产品按时保质交付； -针对现有产品结构开展评估与优化，提升产品性能与稳定性； -熟练运用AUTOCAD、PRO-E等专业设计软件； -熟悉汽车类产品结构设计的相关规范与标准，掌握结构设计的理论基础与实际应用方法。 职位要求： -年龄在28至38周岁之间； -统招大专及以上学历；（硬性条件） -具备3年以上结构工程师岗位工作经验； -精通AUTOCAD、PRO-E等设计工具，能熟练操作各类相关软件； -掌握产品结构设计的基本原理与方法，具有扎实的理论功底和实操经验； -具有良好的沟通协调能力与团队协作意识，能够跨部门协同作业； 深圳市梵盛达技术有限公司是一家集产品研发、模具设计制造、组装生产与销售服务于一体的综合性制造企业，主营食品温度计、三合一无线充电器等产品。公司研发团队实力雄厚，持续引领行业创新潮流，推动产品迭代升级，市场占有率稳步提升。历经12年发展，已成为行业内领先企业，产品远销全球，业务持续增长。自创立以来，公司秉持成就客户、团队协作、开放进取、诚信守诺、积极乐观、敬业奉献的核心价值观，汇聚志同道合之士，共同致力于打造技术领先、行业标杆、员工幸福的现代化企业。 福利待遇： 1：住宿安排：入职即提供宿舍，配备电梯、空调、热水器等设施； 2：餐补政策：食堂就餐享受餐费补贴； 3：节日关怀：生日赠送礼品，传统节日发放节日福利； 4：大小周工作制； 带薪年假：工作满一年可享5天带薪年休假； 培训与发展：公司设有完善的培训体系、激励机制及内部晋升通道，基层管理岗、文职类岗位优先考虑内部选拔。 工作地址：深圳市宝安区福海街道稔田工业区85号3楼 面试时间：周一至周五，上午09:00-11:00，下午13:30-17:00 面试地址：深圳市宝安区福海街道稔田工业区85号三楼

岗位职责： 1、负责非标自动化设备的机械结构设计、标准件选型（如气缸、丝杆、电机等常用部件）、绘制设计图纸并输出BOM清单； 2、参与自动化设备的整机装配与调试工作，现场指导装配过程并对相关人员进行技术培训； 3、跟踪设备在生产阶段的后续维护与优化改进； 任职要求： 1、本科及以上学历，机械设计、机电一体化、自动化等相关专业，具备3年以上相关领域工作经验者优先； 2、熟练掌握SolidWorks、AutoCAD及常用办公软件； 3、了解机械加工工艺、材料特性，对零件的可加工性及制造成本具有明确判断能力； 4、能够独立完成非标自动化设备的设计任务，有输送线及流水线设计经历，能根据自动化需求制定完整的开发方案； 5、实践操作能力突出，具备对自主设计设备进行调试的能力。 注意：本岗位为自动化机械设计工程师招聘，有意向者可直接前来面试（急招）

1.能熟练使用三菱系统，掌握常规操作指令（程序调用、启动、暂停、刀补、换刀等） 2.能看懂常规零件图纸，识别公差、基准面、关键尺寸，按图完成调机 3.能稳定控制精度，加工产品尺寸合格率高，误差处理能力良好 4.能正确安装常规夹具、调整位置，保障加工精度与安全 5.能熟练更换刀具、重新设定刀长补正，保证连续加工不中断 6.能熟练磨刀，及熟练删减剪切程式，最好能熟练操作刀库，连刀 7.会1580机床

岗位职责： 1、主导新产品生产导入过程，组织试产、量产、评审及总结等相关工作； 2、审核BOM表、SOP文件及标准工时的准确性与可行性； 3、完善并管理工程资料、工艺文档等技术文件体系； 4、负责生产用设备、治具等资源的优化配置与日常管理； 5、分析并处理生产过程中出现的制程异常问题； 6、推进产品生产工艺的改进、升级及验证实施工作。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子类相关专业优先，具备光疗领域电子与结构基础知识； 2、熟悉产品制造工艺、工装夹具、检测设备及相关行业规范； 3、熟练使用电子和结构设计类专业软件工具； 4、具备较强的项目管理能力，能主动推动新产品的导入及新设备落地； 5、逻辑清晰，具有良好的沟通协调能力，富有责任心和团队协作意识。

岗位名称：SMT技术员；设备工程师（维修/维护） 岗位要求：1.中专以上学历；有两年以上SMT同等职位经验。具备熟悉YAMAHAYS系列贴片机在线编程转线及日常维护的技能。具有带班经验者优先。 薪资待遇：月薪为7000至9000元，包吃住。

CNC主管、CNC调机师傅、品检

机电一体化，智能小家电结构设计

岗位职责： 1、负责芯片项目封装设计工作，根据不同的封装需求开展封装厂及其封装能力的调研与评估，制定合理的封装方案，确保产品具备良好的封装加工可行性； 2、主导项目各阶段封装工艺问题的分析与解决，推进封装工艺参数的DOE验证与优化，持续改进封装设计，提升封装良率，保障封装产品的质量与可靠性； 3、跟踪先进封装技术的发展动态，探索新型封装工艺与新能力的应用可能性； 4、独立完成芯片产品的封装设计任务，包括封装选型、BD图设计、基板设计、marking设计、POD设计及BOM整理，并对封装厂提供的相关图纸进行审核与确认； 5、负责WBBGA/FCBGA类基板的设计工作，完成基板布局并输出完整的基板封装方案； 6、能够独立开展芯片封装相关的电性能与热性能仿真设计，完成仿真分析并提交规范的仿真报告； 岗位要求： 1、本科及以上学历，具备3年以上封装设计相关工作经验，有车载IC产品封装量产经验者优先；熟练掌握CadenceAllegroPackageDesigner、AutoCAD、HFSS等设计工具，具备芯片封装电性与热性仿真经验； 2、具有封装基板设计背景，熟悉多层基板的设计方法与实现方案； 3、了解IC封装流程及封装工艺，熟悉基板制造工艺和常用叠层材料的选型，具备热、电仿真经验者优先； 4、熟悉Flash与MCU等芯片类型，对SOP、DFN、QFN、LQFP、BGA等常见封装形式有深入了解并具备实际设计经验； 5、具备良好的沟通表达能力、问题分析能力、较强的组织协调能力以及团队协作意识；

做冲床操机的工作，以上工作分包吃住