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深圳市宝安区松岗街道燕川东城钢材店钢材店急招折板折弯师傅1-2人，要求会看图纸，懂电焊，待遇丰厚工作地址：深圳

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深圳市罗湖区招通风安装/维修

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招临时或长期焊工2名，焊机箱、机架，会氩弧焊和二保焊，有焊工证，工作地址光明区马田马山头，联系电话

岗位职责: 1. 负责（研发新产品/设备改进）拟定测试规划与实施方案，构建测试环境； 2. 依据既定的测试计划与方案开展测试工作，记录测试过程，及时汇报发现的问题，并完成数据整理与分析； 3. 撰写测试总结报告，针对测试中暴露的问题进行深入剖析并提供优化建议； 4. 建立并持续优化测试流程与规范，提升产品整体质量水平； 5. 推动测试案例共享，将有效方法固化为标准化文档； 6. 参与预研类项目的工艺探索，提升专业技能，优化测试流程； 7. 针对新应用场景开展技术突破，跟踪项目执行进度； 8. 处理客户日常反馈的测试与工艺难题，给出解决方案并归纳形成标准作业指导； 9. 按时高效完成上级交办的各项工作任务。 任职要求: 1. 本科及以上学历，机电一体化相关专业，具备1年以上实际工作经验； 2. 有自动化控制设备、胶水点胶工艺及相应测试经验者优先考虑； 3. 熟练掌握至少一种软件工具，具备独立开发测试程序的能力； 4. 熟悉机械结构与运动控制原理，能独立完成结构与电路的分析判断； 5. 掌握气动、液压控制系统原理，并能实施相关测试与分析； 6. 具备良好的英文读写能力； 7. 工作态度积极，善于学习，具备较强的责任意识； 8. 具备一定的组织协调能力，能合理规划工作任务； 9. 逻辑思维清晰，对测试过程中出现的问题反应迅速； 10. 具备较强的项目管理能力，能够推动关键技术问题的解决。

岗位职责： 1.负责独立编制三轴-五轴数控机床加工程序 2.台群（三菱系统）、润星（法兰克系统）等CNC设备，完成塑胶及铝合金零件的精密加工 3.根据图纸和工艺要求进行程序校验、刀具选用、首件试样 任职要求： 1.熟悉主流CNC系统操作，具备手板模型行业加工经验者优先 2.能看懂机械图纸，掌握基本测量工具（卡尺、千分尺等）使用方法 3. 具备良好的质量意识与责任心，注重细节与交付时效 4.吃苦耐劳，适应制造业生产节奏，服从工作安排 5. 学历不限，有相关岗位经验者优先

注：公司直招，该岗位排班两班倒，买五险一金 岗位职责： 1、操作数控车床，完成轴类、盘套类等回转体零件的车削加工。 2、独立完成对刀、参数设置，并执行加工程序。 3、负责刀具的日常管理与磨损更换，进行加工自检。 任职要求： 1、中专、技校及以上学历，机械、数控等相关专业。 2、能看懂机械图纸，理解加工精度、公差与技术要求。 3、熟练使用卡尺、千分尺、百分表等常用量具。 4、严格遵守安全操作规程，保持工作区域整洁（6S）。 5、吃苦耐劳，有责任心，具备团队合作精神。 6、能看懂程序，进行简单编程修改者佳。

岗位职责： 1、承担高端激光加工系统中光路系统的设计与搭建，测试平台的构建，核心光学元器件（如波片、PBS、DOE、棱镜、SLM、透镜等）的选型支持，客户应用方案制定及全流程技术问题处理，深度参与新产品的研发过程。 2、负责半导体激光切割精密设备的工艺参数调试与优化工作，涵盖激光功率、频率、脉宽、光斑尺寸、扫描速度、焦距等参数设置，满足不同加工需求（如切割、刻蚀、焊接、打标），确保加工精度、效率和质量符合标准。 3、组织实施激光工艺验证实验，研究工艺参数对加工结果（如精度、边缘质量、热影响区）的作用规律，建立工艺参数数据库，持续优化工艺策略，降低热损伤、毛刺等缺陷发生率。 4、制定激光工艺操作规程与质量检验标准，指导现场人员规范作业，实施工艺过程监控，及时应对生产中出现的激光加工异常情况。 5、协同光学、电控、软件等技术团队，反馈工艺对设备性能的需求（如光路校准精度、运动轴同步性、控制逻辑改进），参与设备设计评审与整机调试，提升设备对工艺的匹配能力。 6、跟踪激光加工耗材（如激光镜片、喷嘴、工作台面）的使用状况与适配表现，优化选型方案与更换周期，控制工艺成本，保障加工过程的稳定性。 7、撰写激光工艺开发报告、加工缺陷分析文档，积累并固化工艺经验，推动工艺标准化建设与技术迭代，响应新型加工需求。 8、关注激光精密加工领域的前沿动态，开展新技术可行性评估，推进先进工艺方法在公司产品中的落地应用，增强设备市场竞争力。 任职要求： 1、本科及以上学历，光学工程、激光技术、半导体物理、应用物理等相关专业背景；具备半导体激光加工实践经验者优先考虑。 2、三年以上半导体行业激光加工工艺工作经验，精通激光切割/刻蚀/焊接至少一项工艺原理，熟悉光纤激光、脉冲激光等不同类型激光源的特性及其适用场景。 3、具有扎实的光学与激光理论基础，掌握工艺参数优化手段及加工精度检测技术（如显微镜、轮廓仪），能独立完成工艺调试与效果验证工作。 4、熟悉激光设备关键组件（激光器、振镜、聚焦镜、运动平台）的工作机制，能够判断部件异常对工艺的影响，并配合设备团队进行故障排查。 5、具备较强的加工缺陷分析与解决能力，可针对性优化热影响区过大、精度偏差、边缘毛刺等问题，提升工艺稳定性与一致性。 6、了解硅片、化合物半导体等材料的激光加工特性，能依据材料属性调整工艺参数，满足多样化产品的加工要求。 7、具备良好的数据分析能力、文档编写能力和跨部门协作沟通能力，工作认真细致，能适应高强度的工艺调试与技术升级节奏。

作内容： 1、主导行业前沿技术调研、竞争对手分析及技术可行性评估，提出创新性技术方案并推动落地‌； 2、参与主动式电容笔产品整体架构设计，攻克核心技术难点，完成关键结构设计验证‌； ‌3、负责新产品结构设计、样机制作、测试优化及量产支持，解决生产中的技术问题‌； 4、协调跨部门协作，主导研发各阶段评审会议，预判风险并输出解决方案‌; ‌技术标准化与团队建设‌； 5、制定结构设计规范、技术标准及模块化接口方案，推动技术平台建设‌； 6、与研发团队紧密合作，推动新技术在产品中的应用，提升产品的竞争力。 任职要求： ‌1、本科或硕士学历，结构、力学等专业； 2、精通设计软件，掌握有限元分析工具； 3、具备消费类电子产品行业背景者优先‌； 4、具有较强的科研创新能力，能够独立开展科研项目； 5、较强的领导力、沟通能力及跨部门协作能力‌。

1、具备高中及以上学历，拥有3年以上相关工作经验。 2、能熟练运用模具设计软件进行3D、2D模具图纸绘制，独立完成整套模具开发设计；熟悉欧美出口模具标准，有出口模实际项目经验，了解DME、hasco等常用标准。 3、具备DFM报告制作能力者优先录用。 福利待遇： ※包食宿，餐饮品质高，宿舍配备空调、热水器等生活设施 ※定期组织春秋游，涵盖省内外线路，开展团队拓展、部门团建、生日会及不定期下午茶，周末常安排户外活动 ※节日发放精美礼品 ※每月举办员工生日会，年度设有聚餐、旅游、培训拓展等丰富活动 ※办公环境整洁舒适，团队氛围轻松融洽 ※公司地处深圳市宝安区，紧邻地铁12号线步涌站C出口约100米，交通便捷，周边商圈成熟，生活便利，住宿与日常消费成本较低

1、熟练掌握CAD、Creo等制图工具 2、能独立完成产品零部件图（3D、2D）、总装图、展开图绘制，具备钣金设计及下料图制作经验者优先 3、具备产品规格书编制、BOM表制作及成本报价能力 4、需具备3年以上相关岗位工作经验 薪资待遇：9000-12000，根据能力面议 工作时间：每月26天，每天10小时，包吃住，缴纳社保

岗位负责电子元器件、线路板等产品的焊接工作，确保焊接质量符合工艺要求。对焊接后的产品进行自检，发现不良品及时上报处理。负责焊接设备的日常点检与维护，保持工作区域整洁。配合完成生产计划，按时完成上级安排的焊接任务。任职要求能适应生产车间工作环境，服从工作安排。有电子厂焊锡经验。