一、岗位职责 1、深入生产一线车间，全面参与各工序操作，积累现场作业实践经验； 2、掌握产品特性和品质标准，具备品质问题分析与改善的基本能力； 3、熟悉并执行车间6S管理规范，落实现场标准化操作； 4、学习生产设备的操作流程及日常维护保养，具备基础故障识别与简易维修能力； 5、高效完成上级安排的其他工作任务。 二、任职要求 1、本科及以上学历，化工类相关专业优先，年龄25-35岁； 2、具备吃苦耐劳精神，愿意扎根基层，能适应12小时两班倒工作制； 3、具备良好的适应能力与职业进取心； 4、有相关管理经验者优先录用

SMT贴片程序工程师 岗位职责: 1. 具备3年以上SMT行业工作经验，熟练掌握松下或西门子贴片机（至少精通一种）的程序编写及设备参数配置 2. 熟练操作望友Vayo-SMT Expert/Vayo-Document、松下DGS编程软件及西门子SIPLACE Pro编程系统 3. 熟悉电子元器件特性、供料方式与贴装角度设定，可独立完成Part元件库建立，了解常见封装形式与规格参数 4. 能使用CAM350和CAD工具解析Gerber文件，核对BOM与坐标数据，并对程序资料进行分类归档，根据BOM变更及时更新程序版本 5. 熟悉MES系统操作，能完成贴片程序料站表与MES系统的比对校验工作 6. 参与NPI导入初期阶段，具备识别基础性问题并及时反馈的能力 7. 负责各类EC变更单的审核解读，并推动生产端落实执行 8. 可主导工艺标准化建设，独立编制SMT工艺相关SOP作业指导文件 9. 持续优化贴片机线体平衡与生产流程，提升产品质量与作业效率 任职资格: 1. 大专及以上学历，电子、机电类相关专业，具备3年以上SMT领域实际工作经验 2. 具备较强的制程问题分析与处理能力 3. 具有良好的抗压能力、沟通协调能力及团队合作意识 4. 能够适应加班安排

岗位职责 1. 战略规划与目标制定：主导光耦产品的整体战略设计，依据行业发展趋势及企业战略方向，制定产品中长期发展规划；明确年度销售目标、市场占有率等核心指标，并逐层分解至团队与个人执行。 2. 市场与客户管理：持续跟踪光耦市场变化，识别新兴市场机会，策划并实施有效的市场拓展方案；维护重点客户合作关系，统一协调处理重大客户需求与反馈，增强客户对品牌的认可与黏性。 3. 团队与项目管理：搭建并带领光耦产品团队，涵盖产品经理、技术工程师等岗位，科学安排工作分工；指导团队成员高效开展工作，定期组织绩效考核与发展辅导；统筹推进各类产品项目落地，确保进度可控、质量达标。 4. 跨部门协作与资源整合：协同研发、制造、供应链等职能部门，调配资源保障产品开发与量产顺利推进；对接原厂及外部合作方，争取技术支撑与商务优惠，提升公司在光耦领域的综合竞争优势。 5. 风险管控与决策支持：全面监控产品生命周期中的各类风险，包括市场波动、供应中断等，及时制定应对措施；主导产品定价策略、市场投入计划等关键决策，保障业务可持续增长。 任职要求 1. 学历与专业：本科及以上学历，电子信息、半导体等相关专业优先，具备扎实的技术背景与系统的管理思维能力。 2. 行业经验：8年以上半导体领域从业经历，其中至少5年专注于光耦产品管理工作，熟知光耦市场运行机制与竞争态势，具备带领团队实现业绩突破的成功实践。 3. 管理与领导能力：具备出色的团队管理、跨部门沟通与组织协调能力，能有效激励团队达成既定目标；拥有较强的战略判断与决策水平，能够洞察行业发展动向。 4. 业务与资源整合能力：熟悉光耦产品从研发到销售的完整流程，具备良好的市场开拓与资源整备能力；精通数据分析方法，善于通过数据指导业务优化与决策制定。

岗位职责： 1、制定设备管理体系并监督落实执行； 2、推进设备三级保养工作，组织实施自主维护与计划维护，落实设备改善方案，推动现场TPM管理实施； 3、组织技术培训及专业交流活动，提升团队技能水平； 4、开展TPM设备隐患排查、数据收集与分析，推动问题整改，制定并优化TPM评比标准； 5、完成上级交办的其他工作任务。 岗位要求： 1、本科及以上学历，计算机、机电、自动化等相关专业优先考虑； 2、掌握设备机械与电气原理及构造，精通TPM管理体系，具备3年以上TPM相关工作经验； 3、具备良好的沟通协调能力，能有效引导团队开展TPM活动并跟踪解决实际问题； 4、熟悉全员生产维护模式，致力于提升设备运行效率，降低设备损耗与浪费，实现降本增效； 5、熟练使用各类办公软件。

工作职责： 负责产品封装上线的调试工作，以及新制程工艺的设计与开发调试。 承担新技术/工艺制程的技术可行性分析、方案设计及实施验证。 主导新材料的评估测试、试产导入及量产确认，并建立相应的材料规范标准。 专业要求： 电子信息工程、电子科学与技术、集成电路设计、电子封装技术、应用物理学、机械电子工程等相关电子信息类专业。 能力要求： 数字电路、模拟电路、集成电路封装工艺、半导体制造等课程成绩优异，具备扎实的理论基础；熟悉封装前段DS、DB、WB等基本工序工艺原理，有相关实践操作或课程实训经历者优先考虑。 学历要求： 重点院校本科毕业，所学专业须符合岗位需求； 在校期间专业成绩排名前10%、或获得校级以上奖学金、或在电子类学科竞赛中获市级及以上奖项者，经审核后可破格录用。 具有相关工作经验者，学历条件可适当放宽。 工作地点： 仓山区盖山投资区高旺路11号（白湖亭附近） 工作时间： 8:30-17:30，双休或大小周 薪资待遇： 月工资：按个人能力面议 福利重点： 1. 入职一个月内办理五险一金（含公积金、医保、社保等） 2. 享有年度调薪、年终奖金、节日慰问等福利 3. 提供免费住宿，4-6人间，配备收纳柜、热水器、空调，设有自助洗衣房 4. 享受婚丧假、产假、带薪年休假、育儿假等法定假期

工作职责： 1、负责材料样品及新物料的评估工作，制定并维护相关评估标准与规范。 2、主导APQP、FMEA、PPAP等质量工具应用，统筹新产品开发与工艺设计全流程事务。 专业要求： 电子信息工程、电子科学与技术、集成电路设计、电子封装技术、应用物理学、机械电子工程等电子信息类相关专业。 能力要求： 熟练掌握数字电路、模拟电路、半导体物理、集成电路封装等核心课程内容；具备良好的实践操作能力，参与过集成电路封装方向的课程设计、实验项目或科研实践者优先考虑；能熟练使用CAD等基本绘图软件，了解IC功率芯片、分立器件、光耦器件封装的相关理论基础。 学历要求： 重点高校（985/211院校优先），本科及以上学历，专业须符合岗位需求； 在校期间成绩排名位于专业前10%、或获得校级及以上奖学金、在电子类学科竞赛中获市级以上奖项者，经审核可破格录取； 具有相关工作经验者，学历条件可适当放宽。 工作地点： 仓山区盖山投资区高旺路11号（白湖亭附近） 工作时间： 8:30-17:30，周末双休 薪资待遇： 月工资：根据个人能力面议 福利重点： 1. 入职一个月内办理五险一金（含公积金、医保、社保等） 2. 入职后享有年度调薪、年终奖金、节日慰问等福利 3. 提供免费住宿，4-6人间，配备收纳柜、热水器、空调，设有自助洗衣房 4. 享受婚丧假、产假、带薪年休假、育儿假等法定假期

岗位职责： 1、负责生产线产品制造流程中的质量监督与管控工作 2、主导产线品质异常处理，开展风险预判，推动持续优化并建立标准化管理体系 3、确保制程质量及出货品质达标，完成部门设定的KPI指标 4、执行产线设备验证、生产启动审批、制程稽核及潜在风险识别等相关工作 5、配合主管完成其他日常事务 岗位要求： 1、本科及以上学历，理工科类相关专业； 2、掌握ISO9000/TS16949/VDA等质量管理体系标准； 3、具备电池基本工作原理认知，熟悉通讯故障、机械结构失效特征及产品失效分析方法； 4、熟练应用品质分析与改善工具（如FMEA、FTA、8D、6Sigma、SPC）； 5、精通Office办公软件，具有较强的数据整理与分析能力； 6、3年以上动力电池或汽车领域质量管理经验； 7、普通话表达流畅，通过大学英语四级及以上； 8、具备良好的责任心与组织协调性，拥有较强的沟通协作意识、团队合作精神及抗压能力

岗位要求： 1、具备1-3年核电运行电厂检修或防异物管理相关领域工作经验； 2、本科及以上学历，主修机电仪、核物理、核化工与核燃料工程等相关专业； 3、熟练掌握Word、Excel等常用办公软件操作； 4、具有良好的学习能力和创新意识； 5、具备优秀的沟通协调能力，能够胜任汇报材料撰写及数据统计分析任务； 6、身体状况良好，工作积极主动，能适应高强度作业，可接受出差与外派安排。 工作内容： 1、配合电厂推进防异物管理体系优化与实施； 2、参与电厂防异物文化推广与建设工作； 3、协助组织并开展防异物专项培训活动； 4、参与日常及大修期间防异物工作的监督执行与技术文件审核； 5、协助推动防异物领域新技术、新方法的研发与实际应用； 6、完成公司交办的其他相关工作任务。

工作职责： 1、负责综合良率数据的整理与汇总，开展Gap差距分析 2、主导工艺流程优化，推动产品良率提升 3、协同各相关部门推进良率改善，提高产品质量稳定性 4、处理产品制造过程中的异常反馈并落实解决方案 5、执行产品投片K值核算及产出稳定性评估 6、完成上级交办的其他工作任务 任职要求： 1. 接受过ISO认证培训，具备TS16949参与经验者优先 2. 具备LED生产现场操作与管理实际经验 3. 完成LED芯片基础知识相关培训 4. 3年以上LED领域工作经验，有整合工程师或制程工程师经历者优先

岗位职责： 1. 前期下生产线磨镜片，熟悉生产流程及操作规范 任职要求： 1. 愿意接受基层锻炼，具备良好的学习能力和团队协作精神

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任职资格 1. 具备8年以上机器人或自动化领域研发经历，其中包含3-5年及以上研发团队整体管理经验，有完整主导过机器人产品从研发到量产落地项目者优先。 2. 系统工程基础扎实，熟悉机器人涉及的机械结构、硬件系统、软件架构及核心算法（如运动控制、感知决策等）各模块原理与集成逻辑。 3. 在嵌入式系统开发、控制理论应用、算法研究（如深度学习）或特定专业方向（如医疗器械质量管理体系）中，至少具备一项深入的技术专长。 4. 有带领多学科融合团队的实际经验，具备优秀的项目统筹、跨部门沟通与决策能力，注重目标达成与执行结果。 岗位职责 1. 规划企业机器人产品的技术演进路径，主导关键技术路线选择与整体系统架构设计决策。 2. 带领涵盖机械、硬件、软件、算法等多领域的研发团队，统筹管理产品研发全周期，控制进度、质量、成本与风险，保障产品顺利实现设计至量产转化。 3. 负责研发组织建设、人才梯队培养及团队日常运作管理，持续提升团队技术能力，完善研发流程与标准化体系。 4. 牵头攻克研发过程中的关键性技术瓶颈，推进技术迭代与产品性能优化，同时开展前沿技术预研，支撑未来业务布局。 5. 与内部生产、市场等部门高效协同，对外联动高校、供应商等外部技术伙伴，推动构建可持续发展的技术合作网络。

要求 1、大专以上学历，应届毕业生。 2、机电一体化专业。 薪资待遇面谈

【鉅盛机械】 储备干部（起重机制造） 岗位介绍 公司主营起重设备研发、生产与销售，深耕工程机械行业，现面向社会招募生产储备干部，作为公司中层管理人才梯队重点培养。 我们希望找到愿意扎根制造业、踏实肯干，有志长期在工厂发展的伙伴，后续定向培养生产管理、车间主管、工艺管理、业务管理方向。 工作职责 1. 轮岗学习：车间生产流程、机械装配、质检标准、工艺图纸、仓储调度、业务对接全流程实习； 2. 协助主管开展车间日常管理、生产计划跟进、现场5S管理、人员协调； 3. 跟进产品生产进度，对接技术、装配、售后，梳理生产问题并提出改善方案； 4. 完成上级安排的管理相关工作，逐步独立负责班组/工段管理。 任职要求 1. 高中 、大专及以上学历，机械制造、机电一体化、工业工程相关专业优先； 2. 愿意扎根实体制造业，能接受车间轮岗，吃苦耐劳，动手能力强； 3. 逻辑清晰，善于沟通，有较强执行力，具备管理发展意愿； 4. 有无工厂经验均可，应届生、有机械行业经验人士均可投递； 5. 了解起重机、钢结构、工程机械者优先。 我们提供 完善阶梯式培养计划，清晰晋升通道：储备干部→班组长→车间主管→生产经理 薪资：底薪+绩效+年终奖金，能力优秀薪资面议 食宿配套、车间劳保用品齐全 稳定实体工厂，长期发展平台，内部管理岗位优先内部提拔 工作地点：连平 忠信镇水滣村 欢迎有志投身机械制造行业的人才投递，一起共谋长期发展！ 联系人：陈先生

一、招聘对象：近三年大专及以上学历毕业生，含高职类院校。 二、专业要求：机械制造类、电气工程类、材料、冶金类、材料、化学类 三、通用任职要求 1.专业对口，成绩良好，基础知识扎实，具备岗位所要求的其他资格条件； 2.认同制造业文化，能适应生产现场环境，具备吃苦耐劳的精神和较强的抗压能力； 3.身体健康，无职业禁忌症，遵守公司规章制度，具备良好的团队协作和沟通能力； 4.具有良好的政治素质和道德品行，勤于学习，愿意从基层岗位做起，有清晰的职业成长意愿。 四、薪酬福利待遇 1.试用期（3个月）综合收入约5000-7000元/月。 2.经考评合格，转正定岗后，实行同岗同薪、根据岗位价值、个人绩效及技能水平等因素按劳取酬，年度综合收入可达8万—10万元。 3.五险一金：依法缴纳养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险及住房公积金。 4.生活补贴：每月餐补、员工食堂、提供人才公寓，通勤便捷。 5.其他福利：节日福利、丰富的文体活动、技能培训与学历提升资助，表现优异可转正式编制等。

1、负责现场生产管理工作，协调解决日常生产计划进度、场地、人力、材料、图纸等相关问题； 2、落实现场安全生产，确保按时完成生产进度； 任职资格： 具备一定的沟通能力、管理及执行能力；爱岗敬业，责任心强。有船厂工作经验优先， 工作地点：启东吕四港韩通昌洋

岗位职责: 1.统筹生产流程管理，保障生产运作高效有序； 2.监督生产现场运行，确保产品品质达到规定标准； 3.协调内部资源调配，持续优化生产工艺与作业方式； 4.跟踪生产成本情况，落实各项成本管控措施； 5.加强团队沟通协作，推动生产效率与产品质量提升。 任职要求： 1.具备优秀的组织协调与团队领导能力，能有效带领团队完成生产任务； 2.熟悉生产管理体系，有相关行业从业经验者优先考虑； 3.具备较强的应变与问题处理能力，可及时解决生产突发状况； 4.拥有良好的团队意识，善于与成员进行高效沟通配合； 5.适应高强度工作节奏，责任心强，执行力突出； 6.具备机械知识或生产管理背景者优先录用

熟悉使用cad，sw软件

1、负责新项目焊装试制的工艺流程规划及生产前期筹备工作 2、编制、优化并落实焊装相关的工艺技术文件 3、对焊装量产过程中的工艺进行持续改进、优化及提供技术支持 4、参与批量车型改款项目的试制、量产实施及焊装生产技术准备工作

工作职责 统筹车间人员排班、设备维护、物料调配及现场环境管控，确保生产各环节高效有序运转。 严格落实生产计划，实时跟踪生产进度与质量参数，保障产量目标如期达成。 主导生产工艺流程改进，发现并消除现场制约因素，提高生产效能与资源使用效率。 协调不同班组间协作配合，促进生产工序紧密衔接，快速响应并处置突发情况。 任职要求 食品或机电类相关专业优先，有食品行业生产管理实践经验者优先考虑。 了解基本的生产管理方法，掌握现场生产运作流程。 具备较强的应急处理能力和抗压能力，能及时应对生产过程中的突发问题。 具有良好的沟通协作能力，能够有效推进跨班组协同与任务执行。

总装/生产后段厂长： 要求： 1 需要有生产动手能力与体力，需要带头组织生产能力。 2必须从所属的各个生产车间主任（验货 包装 出货 ）做起。 3必须能胜任所管理的车间主任工作，并能顶替或轮岗车间主任工作。 4分配好各车间生产与各车间工作协调连贯性 待遇： 1 试用期 工资8000元 2 转正后保底10000元（可胜任所管理所有车间主任工作后 才可转正） 3 ，入职后所有工资按6000元每月。 4 或者胜任不了厂长工作，可以做车间主任，按8000元保底。 5 上班时间 每天按8:00-12:00；13:30-18:30， 9个小时，一个月休息2天。没有包吃住， 。

要求会电脑，会开车

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岗位职责： 1、承担治具的设计及验收工作； 2、开展治具的改造与优化任务； 3、处理治具损坏后的补充与增补事宜； 4、负责治具的开发设计，完成产品治具图纸绘制并上传至PLM系统； 5、执行产品开发流程中的PLM系统相关操作； 任职要求： 1、了解PACK制造工艺流程及新项目治具设计规范； 2、掌握PACK生产过程中各工序的技术特点； 3、具备基础的Creo、CAD等专业绘图软件操作能力，熟悉PLM系统者更佳； 4、具备良好的逻辑分析与产品设计能力，有完整量产项目治具设计经历，具备PACK相关经验者优先。

岗位要求： 1、年龄23-40岁； 2、本科及以上学历（具备丰富经验者可适当放宽学历条件），电气工程及其自动化、测控技术与仪器等相关专业优先； 3、熟练掌握仪控设备的检修技能，了解相关检修作业流程； 4、有2年以上在核电、火电或化工领域从业经历者优先考虑； 5、具备良好的学习能力和创新意识，拥有较强的沟通协调水平，能够完成汇报材料撰写及数据统计分析工作。 工作地点：福建省福清市 工作时间： 周一至周五，周末双休，享受法定节假日。 福利待遇：月薪10-15K，缴纳六险一金；提供住宿及上下班通勤班车。

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