工作职责： 1、承担系统集成设备的方案设计、硬件选型及整体布局规划工作； 2、运用电气设计软件完成原理图、接线图的绘制； 3、负责设备调试及系统联合调试，保障设备依照设计规范稳定运行； 4、主导集成过程中的技术故障诊断与处理，及时响应并解决现场各类技术问题； 5、与客户开展技术交流与需求对接，参与相关技术会议，推进项目顺利实施； 岗位要求： 1、自动化、测控等相关专业背景，本科及以上学历，具备3年以上相关领域工作经验； 2、熟练掌握电气设计类软件，可独立完成原理图与接线图的设计任务； 3、熟悉系统集成设备的调试流程，具有较强的电气故障分析与处理能力，有独立承担大型设备现场调试经历者优先考虑； 4、具备良好的沟通协作能力，能适应项目现场出差及调试工作安排，抗压性良好； 职位福利：五险一金、全勤奖、餐补、通讯补助、带薪年假、节日福利、绩效奖金、项目奖

岗位职责： 1. 具备硬件设计背景，拥有扎实的电路分析与设计能力，能够独立完成调试及故障排查，熟悉模拟电路与数字电路应用； 2. 掌握单片机工作原理及其外围硬件架构，了解相关安全规范，熟练操作Altium Designer进行电路设计，能灵活使用示波器、万用表、稳压电源等常用测试工具； 3. 熟悉硬件开发流程，包括需求分析、元器件选型、方案制定及原理图绘制 任职要求： 1. 本科及以上学历，具有3年以上硬件设计领域实际项目经验； 2. 电子、电气、计算机或相近专业背景； 3. 熟练掌握Altium/Protel等设计工具，可独立完成电路设计与PCB布局布线； 4. 深入理解逻辑门电路、集成运算放大器等核心元件的应用设计； 5. 熟悉模拟电路、信号放大电路、充放电模块的设计与实现； 6. 具备医疗器械产品开发经历者优先考虑

掌握STC单片机的硬件架构与程序开发，具备常规程控电路的设计与调试技能。

岗位职位： 1、参与新研或衍生项目中软件系统的开发与调试工作。 2、负责项目软件需求的对接，完成软件方案的设计与编写。 3、在项目研发及交付阶段，撰写相应的技术文档和资料。 4、主导与客户的工程技术交流，协调解决相关技术问题。 任职要求： 1、大专及以上学历，自动化、计算机、电子信息等相关专业； 2、掌握单片机及ARM架构原理，具备扎实的C语言编程能力，可基于此类处理器独立开展软件设计与调试； 3、具备软件需求分析能力，能规范编写软件设计文档及相关技术文件； 4、熟练运用常用串行通信协议，如RS232、RS485、RS422、SPI、IIC、CAN、USB等，并能完成对应接口的软件开发任务。

【岗位职责】 1. 参与机载电子硬件适航审定支持工作，负责机载软件SOI（软件阶段性介入审查）相关工作；协助开展审查资料梳理、符合性分析、问题闭环及整改跟踪；根据民机机载软件适航审定要求、工作流程和交付规范执行任务。 2. 参与机载软件开发全生命周期工作，负责项目计划、开发计划、验证计划等工程文件编制；负责机载电子硬件需求分析、软件架构设计、详细设计等工作；负责可编程逻辑代码开发、调试、优化与问题定位；负责可编程逻辑集成测试、验证、系统联调及相关问题分析；负责需求、设计、代码、测试等工程文档编写与维护。 3. 参与项目过程活动，指导和参与评审、问题分析、缺陷整改及过程改进；按照项目规范开展配置管理、版本管理、文档整理等工作；在实际项目中逐步建立对航空软件工程规范、过程要求和质量要求的理解。 【岗位要求】 1. 教育背景：本科及以上学历；计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程、自动化、控制工程、通信工程等相关专业。 2. 工作经验：具有5年以上机载电子硬件开发、验证、适航等相关工作经验；具备较完整的项目开发经历，能够参与或独立完成需求分析、设计、编码、调试、测试中的部分核心工作。 3. 技术能力：精通VHDL、Verilog语言开发，具备扎实的代码编写、调试和问题定位能力；熟悉机载系统开发模式，能够在资源受限、硬件约束明确的环境中开展开发工作；熟悉DO-254流程和方法，深度了解机载电子硬件研制过程和体系；具备一定的软件工程基础，理解需求、设计、实现、测试的基本流程；具备基本的工程文档阅读和编写能力。 4. 其他能力：具备较强的主动性和责任心，能够主动发现问题并推动解决；具备较强的学习能力，愿意快速学习航空领域相关规范和要求；具备良好的严谨性和细节意识，能够接受规范约束、过程检查和评审要求；具备良好的沟通表达能力，能够清晰描述技术问题和工作进展；能够接受较高比例的工程文档工作及过程性工作。

1.能力要求： 具备扎实的工程实践经验，有民用航空产品软件设计与开发相关背景者优先；熟悉软件工程相关理论体系；精通C/C++编程语言；掌握MATLAB/Simulink等建模仿真工具的使用；熟悉DO-178C等行业规范；具备较强的执行力、组织协调能力、沟通技巧及问题解决能力，良好的书面与口头表达能力；具备一定的规划能力、判断力与决策能力，恪守职业操守。 2.学历学位： 统招本科及以上学历。 3.专业要求： 理工类相关专业背景。 4.年限要求： 2024年以前毕业者均可，初级、中级、高级软件开发人员均有岗位需求。

岗位职责： 1、具备扎实的模拟与数字电路知识，掌握常用芯片的基本工作原理； 2、熟悉硬件开发流程，熟悉FPGA、DSP、单片机等嵌入式系统，具备独立完成设计开发与故障排查的能力； 3、熟练运用PCB设计软件进行电路原理图绘制及PCB布局布线； 4、熟练使用C语言、Verilog等编程环境，可开展嵌入式软件开发，能独立完成项目中软件部分的设计与调试工作。 任职资格： 1、通信、计算机、电子工程或相关专业本科及以上学历； 2、具备较强的分析与解决问题能力，拥有良好的学习态度、沟通技巧及团队合作精神。

招聘农工5至10名，年龄20至60岁，男女不限。工作内容为倒魔芋盆和挖盆栽魔芋，工作简单轻松。提供食宿，工作时间为上午八点到下午六点半，中间休息两小时。薪资为每天130元，工资随走随结。工期约两个月，中途不得换人，需干至工期结束。工作地点在双龙镇，车费自理。有意者可携带身份证前来咨询。

安康市紫阳县招油漆工、腻子/大白/墙漆

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10Kv架空线路

江西上饶招聘二保焊工 薪资四百五一天 包吃住要求:年龄18-50周岁 有无焊工证均可 工资可预支 工作稳定

招聘五职矿长（矿长）一名。 待遇面议。 要求具有10年以上矿山生产管理相关工作经验，其中地下矿山工作经验不少于5年。 年龄在45周岁（含）以下，专科及以上学历。

岗位职责:组织并安排修缮师傅上门检测及维修交付；客户及物业的沟通对接；领导安排的其他工作。 任职要求:建筑防水、修缮、装修相关专业毕业；对防水修缮交付有浓厚兴趣；有驾照能开车；组织沟通能力强；能吃苦耐劳，适应加班，不定时工作制。 岗位福利: 五险一金；商业保险；定期体检；团建及其他福利。

岗位职责： 1. 负责家装项目现场施工管理，统筹协调各工种作业进度与质量 2. 编制施工计划并监督执行，确保工期、安全与工艺标准达标 3. 对接客户与设计师，及时响应需求变更及现场问题处理 4. 管理施工材料与工具，控制成本损耗，做好现场文明施工 5. 组织班组技术交底与安全培训，落实安全生产责任制 任职要求： 1. 具备家装行业工长或工程师相关工作经验 2. 熟悉家装施工流程、验收规范及常用材料特性 3. 具备良好的沟通协调能力与团队管理经验 4. 责任心强，能适应工地现场工作环境

岗位职责： 1.长期负责工装装修管理，并独立完成过此类项目。熟悉现场全面管理，统筹施工进度、质量、安全与成本控制，确保工程按期高质量交付 2. 独立完成客户沟通、报价洽谈、方案落地及竣工验收全流程，熟悉常用装饰材料与工艺标准 3. 组织技术交底、施工方案实施及日常质量安全巡检，及时识别并整改隐患 4.管理施工班组、材料设备及作业人员，协调能力强，高效应对设计变更与现场问题 任职要求： 1. 具备店面装修工作经验，熟悉施工流程 2. 掌握国家施工规范及质量验收标准，能独立解决现场技术问题 3.沟通表达能力强，具备团队管理意识与较强责任心、执行力 4. 身体健康，能适应工地环境，服从广州市区域及周边项目调配 5.本公司规模小，只招长期负责工装装修人才，有其他想法请勿扰，谢谢。

现有多套家装毛坯房工地待开工，寻求东莞靠谱工长！！会沟通、能协调，负责任、不推诿，有施工队伍更好。不需要垫支，项目由公司出账。注意年龄需要在35岁以内。有意向先在平台上咨询。

岗位职责： 1.负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 参与元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与问题闭环 3.编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障研发到量产的顺利衔接 4.配合软件、结构、测试等团队完成整机联调与EMC/安规等合规性整改 5.跟踪行业技术动态，参与新技术预研与硬件平台优化升级 任职要求： 1.专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2.熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3.熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4.具备良好的逻辑分析能力与跨部门协作意识，责任心强，注重细节 5.了解基本信号完整性、电源完整性及EMC设计原则

有装修公司经验的工长，有自有工人，月承接能力之前5-8户。

工作职责： 1、负责产品需求的分析，功能界面的规划及整体方案的拟定。 2、承担产品软件方案的设计，完成工作流程的验证。 3、开展嵌入式产品软件的开发、调试与测试，进行风险识别与评估。 4、推进产品软件的迭代升级与性能优化。 任职要求： 1、计算机应用、电子应用或相关专业背景

【硬件设计师】 一、岗位职责 1.硬件设计与开发： •依据产品需求或技术规范，独立完成硬件电路的原理图设计、PCB布局及调试工作。 •保障硬件设计方案的质量，合理规划并推进开发进程。 2.文档编写与管理： •编制相关技术文档及用户说明资料，确保技术文件的完整性与准确性。 3.技术支持与优化： •参与生产工艺优化，协助解决生产环节中的技术难题。 •实施电子产品EMC与EMI对策，提升产品稳定性与性能表现。 •协同软件工程师完成硬件系统的联合调试工作。 二、任职要求 1.项目经验： •需具备3年以上实际电子产品开发经验，能够提供过往项目实例（独立完成5块以上电路板设计并实现批量生产应用）。 •有单片机、图像显示、开关电源、无线射频类电路产品的设计经历。 •具备EMC/EMI问题整改经验（熟悉常规EMC测试内容及相关标准要求）。 2.教育背景： •本科及以上学历，专业范围涵盖通信工程、测控技术、电子信息工程、自动化、机电一体化、微电子等相关方向。 3.专业技能： •具备良好的电路分析能力，可独立开展电子电路设计（掌握扎实的数字与模拟电路理论，熟悉模拟与数字电路的设计原理）。 •能独立完成原理图绘制与PCB设计（熟练操作AltiumDesigner、Eagle等硬件设计工具）。 •动手能力强，具备实验室实操能力（能熟练使用示波器等仪器进行电路调试、故障排查与问题处理）。 •熟悉电子元器件特性、参数及其应用场景，具备元器件选型评估能力（综合考虑成本、性能、质量等因素），并能参与硬件生产工艺改进与问题分析。

一、任职要求： 1、计算机、自动化、电子信息类相关专业，本科及以上学历，具备5年以上相关工作经验； 2、熟练使用Altium Designer、Keil等开发工具，具备扎实的PCB设计能力与C语言编程经验； 3、深入掌握STM32系列MCU的应用开发，熟悉ARM Cortex-M内核架构与工作原理； 4、具备扎实的模拟电路、数字电路及嵌入式系统等专业理论基础； 5、熟练运用C语言开发环境，能够独立完成嵌入式软件的设计、开发与调试工作； 6、掌握以太网、SPI、IIC、UART、CAN、RS485等常用通信接口的硬件与软件实现； 7、了解嵌入式实时操作系统FreeRTOS或UCOS的移植与应用开发。 二、岗位职责： 1、参与嵌入式硬件产品的方案设计与开发实施； 2、承担硬件调试与系统联调任务，保障软硬件系统的稳定运行； 3、撰写产品开发过程中的技术文档与标准化设计资料； 4、开展前沿技术与创新解决方案的技术预研与验证工作。 三、福利待遇： 1、入职即享受六险一金，享有各类法定节假日福利； 2、提供免费早、午餐，发放交通补贴； 3、拥有完善的职业发展通道和晋升成长机会。

岗位职责 1. 负责雷达系统中数字波束形成（DBF）、T/R组件控制、收发通道校准、时序同步及信号处理等模块的FPGA逻辑设计与实现； 2. 根据雷达系统总体需求，完成FPGA架构规划、功能模块划分与接口定义，并编写相应技术方案和设计文档； 3. 承担Verilog/VHDL代码编写、仿真验证（前仿真、后仿真及板级调试）、综合、布局布线、时序优化以及时序收敛与功耗控制工作； 4. 实现雷达核心功能单元，涵盖波束指向调控、幅相误差校正、收发时序协调、同步触发机制以及高速数据传输接口（如JESD204B/C、SRIO、PCIe、千兆/万兆以太网），同时实现DDS、AGC、滤波等信号处理算法； 5. 与射频、天线、结构、算法及嵌入式软件团队协同配合，开展系统集成联调、外场试验验证及故障排查定位； 6. 负责FPGA版本控制、测试用例制定、调试过程记录整理、交付资料编制以及产品量产阶段的技术支持。 任职要求 1. 学历与专业：电子信息、通信工程、自动化、微电子、测控等相关专业，本科及以上学历； 2. 工作经验：具备2年以上FPGA开发经历，有相控阵雷达、通信系统、测控设备或射频数字前端项目背景者优先考虑。 专业技能： 1. 精通Verilog/VHDL语言进行RTL级设计，熟悉FPGA完整开发流程； 2. 熟悉Xilinx/Intel主流FPGA芯片（如UltraScale、Zynq、Arria系列）及其配套开发环境； 3. 掌握常用高速接口协议，包括JESD204B/C、SRIO、PCIe、GMII/10G MAC/AXI等； 4. 了解雷达系统基本工作原理，掌握DBF、T/R控制、幅相校准以及时钟同步机制； 5. 工具能力：熟练运用Vivado、Modelsim、SignalTap/ILA、MATLAB等工具进行开发与调试； 6. 综合素质：具备清晰的逻辑思维能力，动手实践能力强，拥有外场调试经验，抗压性好，沟通协作能力突出。 加分项： 1. 具备雷达数字通道处理与波束成形相关开发经验； 2. 熟悉高速ADC/DAC应用、多通道同步采集、射频参数校准及雷达信号链处理流程； 3. 拥有高速PCB联合设计、时序约束设置与收敛优化、低功耗设计及抗干扰布局经验； 4. 能够独立承担从需求分析到系统定型及最终交付的全流程FPGA开发任务。

一、任职要求： 1、计算机、自动化、电子信息类相关专业，本科及以上学历，具备5年以上相关工作经验； 2、熟练使用AltiumDesigner、Keil等开发工具，具备扎实的PCB设计与C语言编程能力； 3、深入掌握STM32系列MCU的应用设计，熟悉ARMCortex-M内核工作原理； 4、具备扎实的模拟电路、数字电路及嵌入式系统理论基础； 5、熟练运用C语言开发环境，能够独立完成嵌入式软件的设计与调试工作； 6、掌握以太网、SPI、IIC、UART、CAN、RS485等常用通信接口的硬件与协议设计； 7、了解嵌入式实时操作系统FreeRTOS或UCOS的应用与移植。 二、岗位职责： 1、负责嵌入式硬件产品的方案设计与开发实施； 2、承担硬件及系统级调试任务，保障软硬件系统的稳定运行； 3、撰写规范化的产品设计文档和技术资料； 4、参与新技术方向的调研与创新解决方案的开发。 三、福利待遇： 1、入职即缴纳六险一金，享受各类节日福利； 2、提供免费早午餐，发放交通补贴； 3、拥有良好的职业发展平台和晋升通道。

岗位职责： 1.负责嵌入式Linux系统软件的方案设计与开发实施，承担关键技术难题的攻关任务； 2.根据项目实际需求，完成技术可行性分析、软件整体架构规划、功能模块细化设计及代码实现等全流程开发工作； 3.按规范编写并输出相关设计说明文档及各类技术资料。 任职资格： 1.本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景； 2.具备三年以上Linux平台下C/C++语言开发经验，精通Linux系统高级编程技术（包括文件IO、进程控制、IPC、多线程、网络通信等）； 3.具备良好的软件项目分析能力，掌握基本的架构设计方法和项目管理思维； 4.学习能力强，逻辑清晰，具备出色的分析问题与解决问题的能力； 5.熟悉界面开发（如QT、Minigui）或数据库开发经验者优先录用； 6.有嵌入式Linux平台实际项目经验者优先考虑。 福利待遇： 1.具有市场竞争力的薪资水平+多项生活补贴（全勤奖、午餐补贴、通讯补贴）+丰厚激励奖金（年终奖、项目奖励）+年度调薪机会； 2.六险一金、重要节日慰问金，周末双休、团队旅游、定期团建、健康体检、结婚礼金等员工关怀福利。 培养体系： 1.个性化成长路径：配备入职导师一对一制定培养方案+系统化公司级培训+部门常态化业务培训+外派学习机会，构建多维度人才培养机制，满足个体发展需求，助力技能提升与职业成长； 2.多样化培训方式：线下集中培训指导与E-learning在线学习平台相结合，支持随时随地自主学习； 3.双通道发展机制：“专业技术序列+管理发展序列”双轨晋升通道，支持跨岗位轮岗历练，推动人才全面化、多元化发展。 发展空间： 1.纵向发展：可晋升为高级开发工程师、研发项目经理等职位； 2.横向拓展：支持向项目管理方向转型与发展。

岗位职责： 1、承担公司Camera产品嵌入式系统的方案调研、架构设计及性能调优工作； 2、负责硬件通信接口的设计，完成嵌入式操作系统下应用软件与底层驱动的编码与优化； 3、负责图像算法的对接、实现与测试验证工作； 4、参与前沿技术的探索与可行性分析。 任职要求： 1、学历要求：电子工程、计算机科学或相近专业本科及以上学位。 2、经验要求：具备3年以上嵌入式开发实际项目经历。 3、技能要求： 1). 精通 C/C++ 语言，具备良好的代码规范与逻辑思维能力； 2). 深入理解嵌入式系统开发全过程，掌握嵌入式Linux基础架构及开发工具链； 3). 具备图像处理相关背景，有全景图融合类算法落地项目的实践经验； 4). 掌握视频压缩标准（H.264/H.265）和流媒体传输协议（RTSP/RTMP）的开发应用； 5). 熟悉常见外设接口（如I2C、SPI、UART等）及其驱动程序开发； 6). 了解主流通信协议如TCP/IP、MQTT、Modbus等协议的应用场景与实现方式。 4、综合素养：具备较强的表达沟通能力、抗压能力和协作意识。 加分项： 1、具有全景摄像设备、视觉导航装置、巡检机器人等产品开发背景者优先考虑。 2、具备北斗卫星定位技术的实际应用与数据整合经验者优先录用。 3、拥有Python编程能力者优先。

任职资格： 1、具备2年以上嵌入式应用相关领域工作经验； 2、熟练掌握C/C++编程语言，具备LVGL、UIkit、ThouchGFX中至少一种UI框架的实际项目经验； 3、有智能穿戴设备，如手表或手环类产品开发经历者优先考虑； 4、具备较强的自主学习能力，能够快速理解并应用新技术与新方法； 5、工作认真负责，具备良好的沟通能力和团队协作精神； 岗位职责： 1. 负责穿戴类产品的应用程序开发及日常维护工作；

岗位职责： 1、负责嵌入式系统的架构设计与实现； 2、承担ZYNQ平台下嵌入式软件及底层驱动的开发任务； 3、配合硬件工程师、上位机软件工程师及协议栈开发人员协同推进项目进度，确保达成项目目标； 4、完成嵌入式软件相关技术文档、通信协议文档及其他必要资料的撰写与维护。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业，具有3年以上嵌入式软件开发工作经验； 2、具备数字电路基础知识； 3、掌握SOC常用外设驱动开发，熟悉UART、SPI、SDIO、I2C等典型接口的驱动实现； 4、了解网口、DDR、PCI、PCIE、CAN等常见硬件接口，具备相关底层驱动开发能力； 5、熟悉zynq平台的开发流程及系统搭建方法； 6、有ZYNQ系列SOC平台实际开发经历，至少熟练掌握zynq中arm端的开发； 7、工作认真负责，具备良好的团队合作意识，拥有较强的分析问题与解决问题的能力，同时具备较好的英文资料阅读水平。

1. 外包研发项目全流程管理：明确测风数据采集器技术要求与验收准则，主导外部开发团队月度进度评审，全程跟进样机进场验收工作，及时发现软硬件设计问题及潜在知识产权风险； 2. 软硬件方案评审：独立完成原理图、PCB布局及STM32固件代码审查，重点评估微弱风速信号采集、防雷保护、低功耗设计、4G与北斗通信模块的合理性； 3. 整机测试体系构建：自主搭建校准工装，组织实施高低温、静电防护、防水等级、长期老化等全维度可靠性测试，推动外包方完成问题闭环整改； 4. NPI量产推进：编制标准化BOM清单，输出装配作业指导书、批量校准工艺文件及PFMEA风险分析报告，协同代工厂实现小批量试产、中试至规模化量产落地； 5. 技术资料归集：系统整理并归档产品图纸、源代码、测试记录、工艺规范等技术文档，建立完整的产品技术台账，支持后续产品迭代、售后维护与新项目复用； 6. 供应链技术支持：负责元器件选型与替代验证，解决生产过程中出现的硬件异常，持续优化整机物料成本。 1. 学历要求：电子信息、自动化、测控技术等相关专业本科及以上学历； 2. 工作经验：具备3年以上物联网终端设备或气象类测风装置整机开发及量产落地经验，有风电测风仪、超声波或机械式风速传感器开发背景者优先； 3. 硬件技能：熟练使用AD进行原理图与PCB设计，精通模拟信号采集、电源管理、防雷电路及EMC工业级设计规范； 4. 固件开发能力：掌握STM32单片机C语言编程，熟悉低功耗运行机制、Modbus/MQTT协议及无线数据传输实现； 5. 标准与测试知识：了解WMO气象观测标准，可独立开展高低温环境试验、老化测试及IP防护等级验证； 6. 量产导入能力：具备完整的新产品导入（NPI）实践经验，能独立设计工装夹具、编写SOP文件，并对接制造端完成试产验证； 7. 优先条件：具有风洞标定、测风塔现场调试或外包项目交付验收相关经验者优先考虑。

年龄不限，熟悉电路设计，有责任心。