职责描述： 1. 负责机器人系统控制逻辑的方案设计与编码实现，构建软件容错机制及安全防护功能； 2. 完成机器人系统配套外设（如Camera、LiDAR、IMU、Screen等）及伺服驱动单元的应用层对接与适配； 3. 整合并调优机器视觉、运动规划等相关算法模块，协同完成整体系统的开发与调试工作； 4. 承担机器人系统的集成测试与功能验证任务，配合现场部署与运维，及时处理技术问题； 5. 编写软件开发过程中的各类技术文档，确保设计内容可追溯、可维护。 任职要求： 1. 本科及以上学历，具备2年以上嵌入式Linux平台开发经验； 2. 精通C/C++语言，熟练运用常见数据结构与算法； 3. 掌握ARM、X86或MIPS中至少一种处理器架构及其运行机制； 4. 熟悉Linux环境下多线程、多进程编程及各类进程间通信方式； 5. 熟悉Linux操作系统基本操作，能独立编写基础Python或Shell脚本； 6. 具备Linux系统软件架构设计、系统级调试和性能优化经验者优先； 7. 有机器人、工业自动化领域项目经验者优先考虑； 8. 工作态度积极，责任心强，具备良好的团队协作与抗压能力。

岗位职责： 1.负责伺服电机嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑 2.参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3.编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试用例及用户手册 4. 对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及功能迭代升级 5.支持量产交付及客户现场技术问题分析与解决 任职要求： 1.熟悉C/C++语言，掌握嵌入式开发流程及常用调试工具（如J-Link、示波器等） 2.具备ARM Cortex-M/A系列或RISC-V平台开发经验，了解RTOS（FreeRTOS、RT-Thread等）或Linux嵌入式环境 3. 熟悉常见外设接口（UART、SPI、I2C、CAN、USB等）及通信协议（Modbus、MQTT、HTTP等） 4. 具备良好的代码风格、模块化设计能力及问题分析能力 5. 有工业控制、智能硬件或物联网相关项目经验者优先

一、岗位职责： 1. 承担伺服驱动器软件的开发工作，涵盖系统架构设计、代码编写及测试验证，保障功能稳定可靠； 2. 开展硬件接口调试与整机系统联调，确保软硬件高效协同运行； 3. 持续优化电机控制策略，提升整体控制性能； 4. 结合产品需求及用户使用反馈，改进关键性能参数，确保系统在各类工况下均能高效运行，例如降低电流谐波含量、拓展调速区间等； 5. 完善伺服驱动器相关标定功能开发，包括电阻电感识别、转动惯量估算、零偏补偿等功能实现。 二、职位要求： 1. 自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历，具备扎实的电机学、电力电子与自动控制理论基础； 2. 熟练掌握ARM/DSP/FPGA平台开发技术，精通C/C++语言，熟悉嵌入式系统及底层硬件接口与驱动开发； 3. 掌握RTOS（如FreeRTOS/Linux/RT-Thread）应用与实时系统架构设计； 4. 深入理解FOC、SVPWM等核心伺服控制算法，具备实际项目开发经验； 5. 熟悉CANopen/EtherCAT通信协议，具备较强的硬件调试能力，拥有丰富的伺服系统研发实践经验。

1、负责无线协议相关开发工作，包括802.11物理层、MAC层协议的实现与优化； 2、开展Linux系统下嵌入式软件的设计、编码及调试工作。 3、参与产品方案设计与技术架构研讨，输出可行性建议与技术解决方案。 4、协同其他团队协作推进项目进展，保障产品按时交付。 任职要求： 1、本科及以上学历，具备3年及以上嵌入式软件开发经验，有无线类产品开发背景，具备路由器相关开发经历者优先； 2、有实际参与无线通信产品中物理层、链路层软件开发的经验； 3、熟悉无线通信基本原理与核心技术，能够快速掌握并应用新型无线协议； 4、具有mesh组网开发经验（硬性要求）； 5、具备较强的故障分析与解决能力，拥有良好的沟通协作意识。

1、现场管理：以精益生产为核心，全面统筹现场运作，精准识别影响品质、成本及效率的关键因素，制定并实施最优改善措施，保障各项业务目标顺利达成； 2、品质管理：主导生产全过程的产品质量管理，通过人员技能、设备状态、工艺流程的系统化管控，持续优化改进方案，增强产品品质的竞争优势； 3、交付管理：负责车间生产计划的编制与执行，协调生产至出货各环节工作，及时解决过程异常，确保订单准时、保质、保量交付，提升客户满意度，推动建立稳定互信的协作关系。

岗位职责： 1、落实公司质量管理体系及相关制度要求； 2、参与各岗位轮岗培训与学习； 3、负责项目技术文档的编制工作； 4、完成上级安排的其他工作任务。 任职要求： 1、25届应届毕业生，硕士及以上学历，康复医学、临床医学、电子、机械、算法、生物医学工程等相关专业； 2、具备良好的沟通能力，积极主动，责任心强，能承受一定工作压力，认同企业文化，具有团队协作意识和管理潜力； 3、熟练掌握Word、Excel等常用办公软件，具备较强的学习能力、表达能力和逻辑思维能力； 4、中共党员，在校期间担任班委、团委、学生会职务或获得国家励志奖学金者优先。热爱医疗器械领域，对该行业有浓厚兴趣并愿意长期发展。

职位描述 1. 负责嵌入式软件系统 / 模块的架构设计； 2. 负责嵌入式 Linux 驱动开发； 3. 负责机器人通信软件架构的设计与开发； 4. 负责机器人传感器的开发与调试工作； 5. 负责 Linux 内核裁剪与性能优化； 6. 负责软件疑难复杂问题的定位与分析； 职位要求 1. 全日制本科及以上学历； 2. 具备1-3年以上 Linux 内核 / 驱动开发经验； 4. 熟悉 Linux 内核 / 驱动架构、TCP/IP 协议栈； 5. 熟悉EtherNet/PCIE/CSI/USB/GMSL/SPI/I2C等外围接口及对应芯片的原理与驱动实现； 6. 具备机器人传感器（CSI-Camera、USB-Camera、LiDAR、IMU 等）驱动开发与应用调试经验； 7. 具备扎实的 C/C++ 编程能力； 8. 责任心强、勇于担责，具备较强的执行力与良好的团队合作精神；

岗位职责： 1.负责配电柜生产所需原材料与零部件的选型与评估，确保满足性能、安全规范及成本控制要求。 2.精通配电柜制造流程，持续优化工艺方案，提升产线效率，降低制造成本。 3.配合生产部门处理技术难题，保障产品品质达标；主导新技术的应用研究及既有产品的技术升级工作。 4.依据客户实际需求制定研发规划并推动执行，主导或参与新产品开发项目，确保各阶段目标如期达成。 资格要求： 1.具备电气工程、机电一体化等相关专业大专或以上学历； 2.拥有5年以上配电柜领域工作经验，具备扎实的材料选型与生产工艺研发背景者优先； 3.熟悉配电系统设计原理，掌握高低压相关国家技术标准与规范。

岗位职责： 1．负责半导体设备工业控制类板卡的PCB全流程开发，涵盖原理图绘制、PCB布局布线、信号与电源完整性分析优化，并承担BOM编制、焊接支持、功能测试、老化验证及持续优化工作； 2．主导EMC/EMI设计与问题整改，通过滤波、屏蔽、接地等技术手段增强板卡抗干扰性能，确保产品在高低温、振动等复杂工业环境下的稳定运行； 3．开展系统的EMC/EMI仿真与实测，提升电路系统的电磁兼容性； 4．确保设计成果满足CE、UL等工业设备相关认证规范要求。 任职要求： 1．本科及以上学历，电子、电控、通信或机电一体化等相关专业背景； 2．具备3年以上电路设计工作经验，掌握硬件工程师所需专业知识，熟练操作Altium Designer等EDA设计软件，熟悉数字或模拟电路（如电源、传感器）的布局布线规则； 3．了解常用PCB制造工艺及IPC设计标准； 4．具有创新意识和良好的抗压能力； 5．具备日语能力者优先录用。

岗位职责： 1、承担工业自动化控制系统中PLC（可编程逻辑控制器）相关嵌入式软件的方案设计、编码实现与调试工作； 2、依据项目具体需求，开展PLC控制逻辑程序的开发、功能验证及性能调优； 3、参与Modbus、EtherCAT、OPC UA、EIP等工业通信协议的对接与开发任务； 4、协同硬件工程师推进PLC软硬件系统的联合调试与集成； 5、撰写相关技术资料，如软件设计文档、测试记录、操作指南等； 6、协助完成现场实施、问题诊断及客户技术支撑工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，专业方向为自动化、电气工程、计算机、电子工程或相近领域； 2、具备3年以上PLC或工业嵌入式系统研发经历，掌握主流PLC产品（如欧姆龙、汇川、西门子S7系列、三菱FX/Q系列等）的应用开发； 3、精通IEC 61131-3标准定义的编程语言体系； 4、拥有嵌入式环境下C/C++语言开发的实际经验； 5、了解常见工业通信协议和现场总线技术原理； 6、具备较强的逻辑分析能力与实际问题处理能力； 7、责任心强，富有团队合作意识，能接受短期外出差旅安排； 8、具有国产PLC平台开发背景者予以优先考虑； 9、能够阅读英文技术资料和技术文档。

西藏林芝需要一名面匠，要求手艺要好，老板是个美女，有来的联系

需要服务员19以上需要一个保安保安必须要证件

墨脱找一个配菜的工资7000-8000电话

林芝米林招电焊

林芝市巴宜区招贴砖，夫妻档湖南人优先

繁昌厂区招聘储备干部-前半年综合薪资7000左右缴纳五险一金，包吃住，半年以后8000-10000（综合薪资）本科及以上学历缺口5个人（汽车专业优先）

【工作内容】 1、深入原材料加工一线轮岗，熟悉生产流程、工艺标准及质量控制要点； 2、协助部门主管进行生产计划调度，监控物料消耗与设备运行状态； 3、参与跨部门协作会议，收集并分析生产数据，提出优化改进方案； 4、负责基层团队管理培训，协调解决现场突发问题，确保交付进度； 5、跟进项目落地执行，定期输出运营分析报告，助力业务目标达成。 【任职要求】 1、25/26届全日制大专及以上应届毕业生，机电一体化、机械制造、模具设计、工业工程、智能制造、工商 管理、物流管理、质量管理等理工科或管理类相关专业优先，专业优秀者可适当放宽； 2、对原材料加工行业有浓厚兴趣，能适应倒班制及车间现场工作环境，具备基础数据分析能力； 3、拥有良好的逻辑思维与沟通协调能力，具备较强的抗压与学习意愿； 4、性格沉稳务实，责任心强，具有团队协作精神及潜在领导素质； 5、无不良从业记录，认同企业文化，愿意从基层做起并长期发展。 上班时间：8:00-17:30，午休1.5小时，八小时工作制，单休

盛合工程师 招聘岗位：翻班工程师 学历/学校要求：2026应届本科生（本一，本二） 专业:微电子，集成电路，电子信息工程，电气工程，自动化，机械类，电子/电气类，计算机类专业 英语：四级没过不行，CET-4，CET-6优先 其他要求： 1.接受倒班工作制度 2.逻辑思维清晰，沟通表达能力强，具备组织协调能力及团队合作意识 3.具有一定的C语言编程能力，熟练使用Linux相关指令 4.熟悉集成电路基本知识，测试原理 26届硕士研究生：（长白班）工程师 上五休二，常日班工程师（生产/设备/工艺/测试工程师） 专业：微电子，集成电路，电子信息工程，电气工程，通信工程，测控技术与仪器，自动化，机械类，电子/电气类，计算机类专业 英语四级没过不行，民办本科，专升本，暂不安排！

工作职责 1. 深度参与食品生产一线核心岗位轮岗，全面掌握生产工艺、设备操作及质量管控的全流程标准与执行细节。 2. 协助现场主管完成日常生产任务的监督与协调，确保生产进度、操作规范及食品安全要求的落地执行。 任职要求 1. 大专及以上学历， 2. 具备食品生产行业基层工作经验者，可酌情缩短培育周期并优先考虑。 3. 拥有较强的责任心与抗压能力，能适应食品制造行业的一线工作环境与节奏。 4. 具备良好的问题分析能力与沟通协调能力，有主动学习意识与管理岗位发展意愿。

岗位职责： 1、负责电视机生产和机顶盒生产，确保生产流程的高效与顺畅； 2、监控生产线运作，及时解决生产过程中的技术难题，保障生产质量和效率； 3、优化生产工艺，持续改进生产流程，降低生产成本，提升产品竞争力； 4、协调生产线各环节的工作，确保物料供应、人员调度和设备维护的顺利进行； 5、收集并分析生产数据，为产品改进和新产品开发提供技术支持。 任职要求： 1、熟悉电视机和机顶盒的生产流程及技术标准，懂板卡电路知识； 2、具有较强的组织协调能力和问题解决能力，能够应对生产中的突发状况； 3、良好的团队管理能力，和培训能力； 4、了解滚筒拉线的安装调整； 5、具有电视机（拆机屏）生产经验者优先，大石有供应链资源优先。 6、能适应出差。

岗位职责 1、熟悉各系统订单的截单时间，清楚掌握不同系统的下单规则与相关政策； 2、负责收集并整理各平台订单信息，按标准进行汇总与拆分，并及时分发至对应小组； 3、制作并打印各系统所需的产品标签及相关对外资料，认真核对内容，确保无误。 要求： 1、高中及以上学历； 2、熟练使用办公设备，能够灵活运用Excel中的基础公式； 3、性格稳重，工作细致耐心，具备较强的数据敏感性； 4、负责采集和统计生产相关数据，并依据数据在ERP系统中准确录入订单信息。

检测设备硬件开发 1～3年工作经验 本科及以上学历 了解电力电子、电磁场相关知识 了解磁仿真和电路仿真

1年以上经验

岗位职责： 1、负责PCB板外观缺陷检测算法的维护、研发、封装及运行效率优化； 2、承担相关技术资料与知识产权文档的撰写，并开展后续的归档与维护； 3、配合售后问题的分析与解决，协同软件开发人员，推进算法在AVI设备中的集成部署与持续优化。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、机器视觉、数字图像处理与模式识别、应用数学等相关专业背景； 2、具备三年以上视觉算法设计与开发的实际工作经验； 3、熟练使用OpenCV/Halcon/PCL等图像处理工具库，掌握C/C++/Python语言进行算法实现与测试验证； 4、了解机器视觉典型应用场景，包括：3D点云处理（如滤波、配准）、目标定位、形态学运算、AI、AOI、AVI等技术方向； 5、熟悉PCB制造流程，对PCB-CAM工程数据具有较深的理解； 6、掌握多线程并行计算、内存管理机制、系统资源调度策略，以及操作系统与编译原理基础知识

【岗位职责】： 1、主要负责硬件研发工作，承担产品的原理图、PCB的设计，完成硬件的装调及测试。 2、负责产品样机的调试测试、问题定位与解决、可靠性设计分析 【任职要求】： 1、大专以上学历，电子类相关专业毕业，会使用PADS； 2、有2年以上锂电池开发经验或者3年以上DC-DC的电子产品电路设计、开发和硬件调试经验； 3、能独立完成新项目的电子评估，电路设计和LAYOUT，和软件工程师配合调试； 4、对主流无线充、移动电源、车充、PD移动电源或PD协议有比较深入的了解； 5、有1年以上移动电源电子产品电路设计开发经验，熟悉DC-DC的布线规则，对EMI整改有经验者优先； 6、熟悉南芯、英集芯、芯海、矽力杰等公司产品方案者优先；

1. 本科及以上学历，能源与动力工程、风能与动力工程等理工类专业背景；具备扎实的传热学、流体力学及热力学基础，深入理解热传导、热对流、热辐射等散热基本原理。 2. 熟练掌握至少一种主流3D设计软件和2D绘图工具，如Creo、SolidWorks、UG或AutoCAD等。 3. 对当前散热行业传统制造工艺有深入了解，包括液冷板相关工艺：VAC真空钎焊、FSW搅拌摩擦焊、EBW电子束焊、回流锡焊等焊接技术设计；熟悉铲齿、冲压及铝合金常见表面处理工艺，可提供专业技术支持。 4. 熟悉各类散热组件，风冷类如VC均温板、导热热管、风扇、TIM界面材料等；液冷类如主流品牌快插接头、不同材质软管、换热器、泵、阀门及仪表等，能完成合理选型与组合应用，满足散热方案设计需求及客户原始要求。 5. 精通至少一种专业级热仿真软件，如6Sigma ET、ANSYS Icepak、Flotherm等，理解其底层逻辑，能够将仿真结果与实验实测数据对比分析，识别差异并反向优化仿真模型；同时具备培训和指导其他技术人员独立完成简单散热案例仿真的能力。 6. 具备5年以上散热产品设计经验，能快速为储能、新能源、服务器等领域提供成熟可靠的解决方案，尤其在高热流密度CPU/GPU服务器芯片整套液冷系统设计方面具有优势者优先。 7. 具备较强逻辑思维与清晰表达能力，能协同业务与客户端研发人员提供理论技术支持，准确响应客户需求，解答技术疑问，引导客户决策；整合散热器制造工艺知识，结合理论分析与仿真手段，输出符合客户要求及行业标准的3D设计方案，最终实现可量产的产品落地。 8. 学习能力强，具备钻研精神，持续关注国内外散热领域新兴技术，积极尝试并引入新技术、新工艺，推动现有产品技术迭代升级，实现性能提升与生产成本降低的双重目标。 9. 具备良好的团队协作意识，责任心强，拥有“大胆假设、小心求证”的创新理念，在技术研发中保持前瞻性与严谨性。 【我们可以提供的】 1、工作时间：5天7小时制（9:00-12:00；13:30-17:30），午休1.5小时，周末双休；依法缴纳五险一金； 2、员工福利：学习津贴1000元/项、公司每年组织约2次集体旅游、生日礼物、节日礼品等福利齐全； 3、员工培训：提供定制化新人培训、产品知识培训、专业技能提升课程及商务英语培训，助力职场稳步成长； 5、上班地址：上海市闵行区莲花路1308号宏汇莲花广场B栋805室

公司介绍：成都卓百翔科技有限公司是同创主悦旗下分公司，集产品研发、生产、市场推广为一体，致力于为客户提供多样化的产品选择，旗下运营产品涉及健康产业系列、电子通信系列、移动支付系列、AI人工智能系列等，满足大多数客户的不同需求，市场覆盖面广。 学历要求：大专及本科及以上学历（应届毕业生或毕业1-2年内优先），专业不限（[相关专业，例如：管理类、市场营销、经济学等]背景更佳）。 *核心素质： *主动学习意识强：具备持续获取新知的意愿，能迅速适应环境变化。 *优秀的沟通表达能力：思路清晰，善于传递信息，具备良好的协作能力，能在多元场景中应对挑战，助力人才建设与业务拓展。 *逻辑分析与问题解决能力：善于识别关键问题，独立思考并提出可行对策。 *责任意识与抗压性：敢于担当职责，面对压力保持稳定情绪和高效产出。 *团队引领潜力与合作精神：展现出带动团队、影响他人的能力，同时重视协同合作。 *自驱力强：积极进取，具备明确的成长目标和行动力。 明确的晋升路径：主管——部门主管——经理——副总裁——总裁。 *有竞争力的薪酬福利：5000底薪+绩效奖金+完善的培训体系。 工作内容： 1.学习与实践：主动参与各类培训，在轮岗期间深入掌握各岗位业务知识与操作规范。 2.任务执行：全面了解企业运作流程，为未来管理岗位积累实践经验；熟悉业务后，制定并落实人才培养方案，提供个性化培训支持与职业规划建议。 3.观察与总结：关注部门运行机制与管理模式，定期形成总结报告并进行反馈。 4.团队协作：快速融入集体，保持与同事间的高效沟通与配合。 5.团队管理：负责团队搭建、人员培训及日常运营，设定明确的团队与个人目标，并实施跟踪与复盘。 6.把握行业趋势，为团队管理决策提供数据参考与指标支撑。

岗位职责 1、承担嵌入式下位机软件的需求调研、系统架构规划、程序开发、调试优化及后续维护工作。 2、开展基于MCU（如STM32系列）的底层驱动开发，完成传感器数据获取、电机驱动控制、通信模块管理等关键功能实现。 3、负责UART、I2C、SPI、CAN、以太网等硬件接口以及Modbus、TCP/IP等通信协议的编码实现与系统集成。 4、协同硬件工程师完成电路板级调试与整机联调，定位并解决软硬件交互中的技术问题。 5、撰写符合规范的软件设计文档、测试记录和操作说明文件。 6、为生产制造、品质测试及客户服务环节提供必要的技术支撑 任职要求 1、本科及以上学历，专业方向为计算机、电子工程、通信工程、自动化等相关领域。 2、熟练掌握C/C++编程语言，具备优良的编码规范和较强的程序排错能力。 3、了解ARM Cortex-M系列处理器架构，具有在STM32等主流平台上的实际项目开发经历。 4、深入理解至少一种嵌入式实时操作系统，如FreeRTOS、RT-Thread； 5、熟练运用TCP/IP协议栈LWIP，熟悉常用外设资源及通信标准（如ADC、PWM、UART、I2C、SPI、CAN）。 6、能够独立解读硬件原理图，熟练操作示波器、逻辑分析仪等仪器进行故障排查与性能验证。 7、责任心强，具备良好的表达能力和团队合作意识 优先条件： 有工业自动化、机器人、无人机等领域项目经验者优先考虑

目标职责： 1、推进WCM制造工厂建设及精益生产体系的落地实施； 2、组织并推动各生产工序在质量、效率与成本方面的持续优化，针对负责区域开展系统分析，识别改进机会； 3、参与部门重点难点项目的攻坚推进，落实所辖区域的精益生产执行。 任职要求： 1、工业工程等相关专业，本科及以上学历，优秀应届毕业生亦可申请； 2、具备较强的学习能力、沟通协调能力，具有一定文字表达与书面撰写能力； 3、有强烈的进取心，执行力强，抗压能力佳，认同并理解“高标准、严管理、创一流”的管理理念与工作要求。 培养方向： 管理类：生产制造及供应链体系主管、总监、部长等中高层管理岗位 研发类：聚焦精益化、自动化、智能化制造体系构建，成长为精益研发领域专家

岗位职责： 1. 负责嵌入式产品硬件部分的开发，涵盖MCU、FPGA、SOC系统及其外围电路的设计与调试工作； 2. 参与硬件方案评估与选型，完成原理图设计，并协同LAYOUT工程师推进PCB布局设计； 3. 承担电路板调试任务，开展可靠性验证，解决产品全周期内的各类硬件技术问题； 4. 主导EMC测试及安全规范认证相关工作。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化等相关专业者优先考虑； 2. 具备扎实的硬件基础知识，熟练掌握数字电路设计与开发； 3. 拥有5年以上硬件研发经验，熟悉板级电源设计、FPGA或SOC架构开发； 4. 掌握高速数字信号电路的设计要点及调试技巧； 5. 理解ESD防护、EMC设计及产品可靠性设计原则，具备实际项目经验； 6. 熟练操作常用硬件测试仪器与调试工具。