工程开发-岗位职责 1. 负责LED货架层板灯、冷柜灯、珠宝柜台灯等产品的结构/电路开发、打样与优化。 2. 新产品方案设计、图纸绘制（结构/电气）、BOM编制与成本核算。 3. 解决生产、装配、测试中的技术问题，提升良率与生产效率。 4. 根据客户需求，完成定制化灯具方案开发与验证。 5. 编制产品规格书、作业指导书、测试标准等技术文件。 任职要求 1. 具备2年及以上LED灯具工程开发经验。 2. 熟悉LED线性灯、层板灯、冷柜灯、珠宝柜灯等产品优先。 3. 会使用CAD/ProE/SolidWorks等绘图软件，能独立完成结构/电路设计。 4. 了解LED驱动、散热、光学、防水及安规常识。 5. 动手能力强，能独立打样、调试、测试与问题分析。 6. 工作踏实，责任心强，能配合车间生产与项目进度。 薪资待遇：8000-13000元/月 根据能力与经验面议，社保齐全，包吃，住补，节日福利，过年红包，年终奖金。

一、核心职责 1.IoT系统架构设计与搭建 A.主导设计并实现“用户端APP-产品设备端-云端”三位一体的稳定、高效、安全的Wi-Fi通信架构体系。 制定通信协议标准（数据格式、加密、重连、心跳机制等），确保数据链路的可靠性与低延时。 B.评估和选型云端服务（如AWSIoT,AzureIoT,阿里云物联网平台或自建MQTT集群），完成设备云端管理后台的架构设计与核心功能开发。 C.技术领导与攻坚 C1负责移动端（Android/iOS）与嵌入式设备端（MCU）的技术方案评审与核心代码编写。 C2解决项目中的核心技术难题，如高并发连接、跨网络适配、OTA升级、低功耗优化、数据安全与加密等。 C3编写高质量的技术设计文档，推动团队编码规范和技术标准的落地。 C4团队协作与mentorship C5指导中级及初级工程师，进行代码审查，分享技术经验，提升团队整体技术水平。 C6协同硬件、测试、产品部门，主导技术联调，保障产品从研发到量产的顺利推进。 二、任职要求 1.学历背景 统招本科及以上学历，985/211院校计算机、电子、通信、自动化等相关专业毕业优先。 硕士学历或具备顶尖企业工作经历者优先。 2.经验与技能 A.2年及以上嵌入式软件或移动端开发经验，至少1年物联网（IoT）产品系统架构设计经验。 B.必须具备成功的Wi-Fi产品量产经验，深刻理解Wi-Fi协议栈、组网方式、配网技术（如SmartConfig/AP配网）及常见的网络问题排查。 C.移动端开发：精通Android或iOS开发，必须有通过Wi-Fi与硬件设备直接通信或通过云端中转的实际项目经验。 D.嵌入式开发：精通C/C++，精通STM32/ESP32等平台，必须有Wi-Fi模组（如ESP8266/ESP32、高通、Realtek系列）的驱动开发、调试和集成经验。 E.云端开发：必须具备物联网云端开发经验，熟悉MQTT、HTTP等协议，有使用主流物联网云平台或自建后端服务（Node.js/Python/Go等）的能力。 F.对数据安全有深刻理解，有集成加密算法（如AES,RSA）、证书管理等安全机制的经验。 专业素养 G.卓越的系统思维和架构能力，能对未来技术扩展性做出规划。 H.强大的技术问题定位和解决能力，能独立主导复杂技术难题的攻关。 I.优秀的沟通能力和文档输出能力，能清晰地进行技术阐述和方案评审。 G.具备技术领导力，有带领小组或mentoring的经验者优先。 三、优先考虑条件 1.有从0到1搭建物联网产品系统架构并成功量产的经验。 2.有智能医疗设备、高可靠性工业控制产品开发经验。 3.熟悉Wi-Fi以外的其他无线通信技术（如蓝牙/BLE、Zigbee、4G/5G）及其与Wi-Fi的共存设计。 4.有高性能UI框架（如LVGL）或跨平台开发框架（Flutter/ReactNative）经验。

岗位内容： 1. 负责嵌入式系统软件的设计与开发工作 2. 配合硬件工程师完成软硬件的协同调试与集成 3. 编写相关技术文档，确保软件开发过程的规范性 任职要求： 1. 精通C/C++编程语言 2. 掌握操作系统原理及网络协议栈相关知识 3. 熟悉 TCP/IP 协议，具备 socket 编程经验，了解多线程编程及其性能优化 4. 具备较强的沟通能力和问题分析解决能力

一、任职要求 1、学历与专业：大专及以上学历，计算机、自动化控制等相关专业； 2、工作经验：具备3年以上软件开发经历； 3、精通C/C++语言，具备规范的编码习惯和良好的文档编写能力，代码结构清晰； 4、具有RTOS、Linux、Android、STM32等项目的实际开发背景； 5、有XMOS、高通蓝牙芯片开发经验，或具备APP开发经验者优先考虑； 6、工作认真负责，具备独立分析和解决问题的能力，沟通协作能力良好。 二、岗位职责 1、负责音频产品功能模块的方案设计、程序编写及调试； 2、开展嵌入式外设驱动与应用层软件的开发调试，配合硬件工程师完成系统级联调； 3、对软件运行过程中出现的异常情况进行问题排查与定位； 4、独立承担系统整体开发任务，参与需求讨论并提出可行性建议； 5、撰写相关技术文档，完成项目阶段性总结与归档。

1、负责从零编写半桥电磁感应加热和全桥移相电磁感应加热的主板程序及相关控制程序。产品主要用于家用电磁炉、商用电磁炉、感应加热。

职责细化： 负责星载GPU/FPGA底层驱动的开发工作，涵盖Linux内核驱动及RTOS驱动 完成操作系统（如Linux、VxWorks或RT-Thread）的移植与持续维护，实现对板载外设（Flash、CAN、UART、I2C、SPI）的适配支持 设计并实现算力模块的自检功能、内置测试（BIT）机制以及故障信息上报流程 配合算法团队完成推理服务接口的封装与联调 开发bootloader程序，构建应用程序的升级策略及回滚方案 任职资格： 本科及以上学历，具备2年以上相关工作经验 能力层级定位：中级至高级工程师 需拥有3年以上嵌入式系统开发背景，其中至少1年专注于航天或J工领域的嵌入式软件研发

职责描述： 负责公司产品中电路部分的开发工作，包含设计文档撰写、元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线、样机制作及性能优化等环节； 协同生产部门，对生产过程中出现的技术问题进行分析与处理； 开展硬件与软件联合调试工作； 编制产品研发各阶段所需的技术资料； 承担客户技术沟通与支持任务，配合结构工程师推进产品结构设计，为产品后期安装调试提供技术支持与指导； 完成其他相关工作任务。 技能要求： 1. 电子、电气、自动化等相关专业，本科及以上学历； 2. 掌握模拟电路与数字电路基础知识，具备独立分析电路原理的能力； 3. 具备电子电路设计实践经验，熟悉PCB设计流程，熟练使用相关设计软件； 4. 熟悉常用通信接口及其驱动电路设计； 5. 有军工类产品研发经历者优先录用。

岗位职责： 1.负责电子产品的故障诊断与维修，确保设备正常运行； 2.参与电子产品的维护和保养工作，提高设备使用寿命； 3.协助研发部门优化产品性能，提出改进建议； 4.记录维修案例，建立知识库，为团队提供支持； 5.协助硬件测试，并提供改进建议；对电子料熟悉，会使用风枪等精密维修工具。 6.会手工贴片操作。 任职要求： 1.对电子维修技术有浓厚兴趣，具备快速学习的能力，统招专科及以上学历35岁以下； 2.良好的动手能力，能够独立处理常见及复杂故障； 3.良好的团队合作精神，能够适应多任务处理环境； 4.对新技术持开放态度，愿意不断挑战自我。

岗位职责 1.负责工业相机与图像板卡的硬件整体方案规划，主导核心元器件选型及功能模块划分，把控各模块性能指标。 2.配合结构设计人员，完成设备整机的散热与电磁兼容性方案设计。 3.开展连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真分析，明确关键设计参数。 4.对SerDes器件进行参数优化，确定理论最优区间，并在多种码型及高低温工况下保障电气一致性与误码率达标。 5.指导PCB设计工程师开展单板布局布线工作，负责PCB设计方案的评审与确认。 6.承担故障元器件的返修与失效分析任务，解决客户现场复杂技术问题。 上岗条件 1.电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、光电等相关专业背景，211、985高校硕士及以上学位。 2.具备6年以上高速硬件设计相关工作经验。 3.熟练掌握HFSS、ADS等仿真软件工具。 4.在嵌入式硬件领域具有CPU/GPU、DSP、FPGA类产品开发经验；或在通信、服务器领域具备背板、线卡类项目经历。 5.具备良好的沟通协调能力、学习能力与自我驱动能力，能适应高强度工作挑战，具备较强抗压素质。

岗位职责： 1、依据产品与项目需求，进行软件功能的设计及代码开发； 2、配合生产团队完成样机测试及相关质量检测方案的制定； 3、负责产品的持续优化与升级，撰写相应的测试与生产技术文档； 4、跟踪行业前沿技术动态，开展竞品分析，推动现有产品体系的完善； 任职要求： 1、电子工程、工业自动化、计算机等相关专业大专或以上学历； 2、掌握常用总线协议如IIC、串口通信、CAN、LIN，具备1年以上开发经验者优先考虑； 3、熟练使用STM8、STM32系列单片机，精通单片机C语言程序开发； 4、具备一定硬件知识，能读懂电路原理图，可使用AD软件绘制简单电路； 5、责任心强、品行良好，具备团队协作精神，学习与适应能力强，能够积极配合工作安排。

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一、招聘岗位 储备干部，男女不限，主要负责课内生产管理和制造，人员管理，前期公司会有带薪培训。 二、实习期薪资待遇 底薪2960（200全勤，150绩效），平时加班1.5倍22.69元/小时，周末加班30.25元/小时，节假日三倍45.38元/小时，纯包吃住，购买五险一金，工资每月10号发放上月工资（建设银行卡）综合月薪6000-8000元/月， 三、招聘要求 1、全日制大专学历 2、18-27岁，男女不限 3、有全日制大专毕业证 4、热爱管理岗位，有志于在这行业深耕 5、工作地点：广东惠州，要接受在惠州上班

全夜班 ，站班 、坐班都有 ，不穿无尘服 全新车间 环境好 空调车间 岗位：储备管理 年龄：18岁到40岁 性别：男女不限 要求：需要去杭州培训一个月，一个月后回北仑工作（长白班） 工作时间：19:00-7:00 工 资： 18元一小时（ 带薪培训） 综合薪资：6000到7500 包吃：有食堂 包住：住酒店（2-3人间） 需要体检（） 自带三个月以内的体检报告可以用 发薪日：每月20号发工资（次月发上个月的），满7天可借支 注：6月18日，店里11点集合，统一发车

恒温车间+免费住宿 岗位：半导体生产助理（MA） 岗位要求：过年不离沪，男女不限18~32岁，学历高中、中专、大专均可，理工科类专业。穿无尘服，不看显微镜 薪资： ①30~38元每小时，日薪300~380元。 白班30/小时； 夜班34/小时； 满三个月后另补贴4元/小时（白班34/小时，夜班38/小时）； 法定节假日全年13天，上班按照75/小时，合计750元/天，轮休时另给150元轮休补贴。 ②季度奖金1000~1200元。（每季度根据个人表现及规定发放） ③不住宿人员按照当月出勤天数*15元另发补贴； 福利待遇： ①免费包住（水电平摊），宿舍设备设施齐全，通勤距离2km内； ②厂区设有食堂，各类菜式、主食种类齐全； ③恒温恒湿车间，非流水线岗位，可以学习半导体经验； ④表现优异者有机会予以转正。

学徒单价21块，三个月转正 23每小时， 必须接受两班倒。18号发工资 可以借支 ♀️♀️♀️应届大学生，需要锻炼的看过来，线章储备干部，最低要求大专文聘 线长储备干部单价21块，要有一线管理经验，能吃苦耐劳，男女均可，18号发工资 可以借支 普工工衣，流水线，空调车间，年龄18～43岁，必须会26个英文字母 ️注:，工厂全部按底薪2080同工同酬发工资!（先把身份证正反面拍在手机相册） 包吃住，做六休一，每天出勤十小时，两班倒坐班 面试接待时间：下午1:00一2：00 ，照片一个，身份证复印件2张

要求：机械制造、机电一体化等相关专业，大专及以上学历。 具备3年及以上电子制造行业ME制造工程师、设备工程师相关工作经验优先。 1. 负责波峰焊（日东）、点胶机、三防机、灌胶机的日常工艺参数调试、监控与优化，制定标准化工艺SOP、参数管控范围及作业指导书，保障制程稳定性。 2. 精通设备故障排查与日常维护保养，制定设备点检、保养计划，执行设备定期检修、部件更换及精度校准，降低设备故障率，保障设备连续运转。 3. 主导波峰焊治具、三防、灌胶、点胶治具申请、跟进。 4. 参与新产品试产、工程变更及新工艺导入，完成设备的工艺验证、参数调试与试产跟进，输出试产报告、工艺优化方案，推动新品顺利量产。 5. 管控生产辅料（助焊剂、锡条、AB胶、三防漆、硅胶）损耗核算与成本优化，推进降本增效项目实施。 6. 对生产一线员工、班组长进行设备操作、工艺规范及基础异常处理培训，指导现场标准化作业，提升团队实操能力。

工作内容： 1. 依据图纸制定装夹方案，并完成调试与优化； 2. 熟练操作数控车床及CNC设备，负责加工工艺制定与程序编写； 3. 配合生产部门，提供生产过程中所需的技术支持； 4. 协同团队成员，高效完成各项生产任务。 岗位要求： 1. 大专及以上学历，机械或数控相关专业优先； 2. 具备3年以上CNC编程实际工作经验； 3. 熟练掌握Mastercam、UG等常用编程软件； 4. 具有良好的沟通能力与团队合作意识； 5. 工作态度严谨，细致认真，责任心强。

岗位职责： 1、为公司膜组件、膜药剂及膜工程项目销售提供技术支撑服务。 2、依据客户实际需求，负责膜设备的安装调试及后续售后服务。 3、结合产品技术特点，面向公司业务团队及技术人员开展培训工作。 4、完成上级交办的其他相关工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，具有膜行业相关经验者优先考虑。 2、化工类相关专业背景，熟练掌握CAD制图等专业技能。 3、能够适应出差安排，具备良好的沟通与表达能力。 4、工作责任心强，能细致耐心地回应客户关于产品的各类咨询。 福利待遇： 1. 免费食宿 2. 五险一金 3. 双休、法定节假日、生日礼物

【岗位职责】 1. 负责公司三类有源医疗器械产品的注册申报工作，制定注册方案，识别潜在合规风险。 2. 编写、核对及归集检测与注册所需材料（如技术文档、说明书、研究资料等），保障产品按时取证并顺利上市。 3. 对接药监部门、检测机构等相关单位，跟进审评进展，落实补正资料及整改要求。 4. 持续关注国内外法规动态（如NMPA、MDR、FDA），分析政策变化影响，并在内部推动执行。 5. 为研发和质量团队提供法规支持与培训，强化项目合规管理意识。 【任职要求】 1. 本科及以上学历，生物医学工程、化学、护理、临床等相关专业背景。 2. 具备3年以上医疗器械注册工作经验，具有三类有源设备注册实操经历者优先考虑。 3. 熟知NMPA注册流程及相关电气安全标准（GB 9706系列）。 4. 具备出色的技术文件撰写能力，熟练操作办公软件、Visio、Xmind等工具。 5. 英语能力良好，可独立查阅境外法规文献。 6. 工作认真负责，注重细节，具备较强逻辑思维与执行力。 【薪资福利】 1. 固定底薪 + 绩效奖金 2. 双休、五险一金、节日福利、年度体检、可兼职可远程办公

岗位职责： 1.协助硬件工程师完成原理图设计及PCB绘图相关工作； 2.参与硬件板卡与功能模块的测试任务，配合完成BOM清单整理及测试文档编写； 3.运用示波器等各类测试工具开展硬件调试与问题排查。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、仪器仪表工程等相关理工科专业； 2.掌握模拟电路与数字电路基础知识，熟练使用原理图与PCB设计软件，具备万用表、示波器等仪器的操作能力； 3.动手实践能力强，乐于参与电路实验；学习意愿强烈，对硬件研发工作有浓厚兴趣； 4.在校期间曾参与电子设计竞赛并获得优异成绩者优先； 5.毕业前可安排时间到岗实习者优先录用。 福利待遇： 1.具有市场竞争力的薪资水平+多项生活补贴（全勤奖、午餐补贴、通讯补贴）+多重奖励（年终奖、项目奖、绩效奖等）+年度调薪机会； 2.六险一金、节日慰问金，周末双休、团队旅游、健康体检、结婚贺金、通勤班车等丰富福利； 3.提供免费住宿：公司北京总部办公区域配套员工宿舍，环境整洁舒适，生活设施完善。 培养体系： 1.个性化成长路径：配备入职导师一对一制定培养方案+系统化公司级培训+部门常态化业务指导+外派学习机会，多维度支持个人发展需求，助力技能提升与职业素养养成； 2.多样化培训方式：线下集中培训与E-learning在线学习平台相结合，实现灵活高效的知识积累； 3.双轨制发展通道：“专业技术线+管理发展线”双向晋升机制，支持跨岗位轮岗，推动人才全面成长。 发展空间： 1.纵向发展：可晋升为高级硬件开发工程师、研发项目经理等职位； 2.横向拓展：支持转向单片机开发工程师、产品经理等岗位发展方向。

岗位职责： 1、负责硬件产品元器件选型，完成原理图与PCB设计，参与样机调试工作。 2、负责编写及维护硬件项目相关文档，包括设计说明、测试记录、生产资料等。 3、承担单板硬件调试任务，并协同软件工程师完成整机联调与测试。 4、跟进产品从研发到试产、量产的全过程，及时定位并解决各阶段技术问题。 5、主导硬件认证相关事务，参与认证问题分析并提出有效改进方案。 6、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子类相关专业，具备三年以上硬件开发经验。 2、熟练掌握模拟电路、数字电路、开关电源设计原理与应用。 3、熟练使用常见PCB设计工具如AD/CADENCE/PADS，具有三年以上四层及以上板卡布局布线经验。 4、具备扎实的EMC/EMS/ESD整改能力，有实际项目应对经验。 5、了解CE、FCC、KCC、ROHS、SAA、UKCA等各类产品认证标准与流程。 6、熟悉ARM、FPGA等处理器架构，能独立完成外围电路设计。 7、熟悉电机控制、RGB/MIPI LCD接口、蓝牙、Wifi、USB、以太网等常用接口技术，具备相关电路设计与PCB布线经验。 薪资范围：综合11-18K，具体面议 其他福利：入职即缴纳五险一金、年底考核奖金、全勤奖、节假日福利、司龄奖、下午茶、带薪年假、团建聚餐、生日礼物等； 公司实行5天8小时工作制，支持弹性作息，可选两个时间段：第一段09:00-12:00，13:30-18:30；第二段09:30-12:00，13:30-19:00，员工可根据情况自主选择。

该岗位后期往研发总监方向培养 岗位职责 1、负责公司硬件产品的系统架构规划、核心电路开发（如MCU/MPU、电源管理、信号调理、通信接口等）及技术评审工作 2、主导嵌入式软件的编码、调试与性能优化 3、制定详尽的项目实施计划，监控项目进展，管控技术风险，保障项目按期、保质、保预算交付 4、对接并协调公司内部各部门资源与协作，推动项目高效落地 任职要求 1、电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业本科及以上学历。具备5年以上嵌入式硬件开发经历，拥有2年以上技术团队管理经验 2、熟练掌握数字与模拟电路设计，可独立完成硬件方案的设计与调测 3、精通C语言在嵌入式环境下的开发应用，熟悉STM32、NXP、TI等主流MCU/MPU平台的开发流程 4、具有完整产品从研发到量产落地经验者优先考虑 上班时间9-6 双休 五险一金 年终奖

工作职责: 1. 负责新产品从设计阶段至量产落地的全流程协调与对接，确保各环节顺畅推进。 2. 组织新产品试制前的相关会议，明确项目需求，统筹各部门资源保障试制顺利开展。 3. 监控样件生产全过程，记录并分析试产数据，汇总试制过程中出现的问题，识别潜在质量风险及生产环节中的瓶颈。 4. 编写试产总结报告，提出针对性改进建议，并跟进责任部门完成问题闭环处理。 5. 在量产准备阶段确认项目成熟度，核查与新产品相关的工艺文件、各工序治具、工装及样件的完整性与适用性。 6. 编制新产品相关工艺文档，如过程流程图、PFMEA等，以及应对客户审核所需的各类技术文件。 7. 参与产品可制造性评审（DFM），确保设计满足制造、测试和装配的工艺要求。 岗位要求: 1. 本科及以上学历，电子、计算机等相关专业，具备3年以上PCBA制造领域工作经验； 2. 熟悉PCBA新项目导入流程，掌握SMT、DIP、测试、三防等关键工艺知识，能熟练操作常用办公软件； 3. 具备良好的沟通协调能力、项目管理能力和计划组织能力； 4. 有汽车电子行业背景者优先考虑。

一、岗位职责： 1、研发创新型产品声学解决方案（ANC主动降噪）模块，实现噪声抑制与用户体验提升。 2、主导主动降噪算法的开发、调优及验证工作，需掌握声学基础理论与信号处理方法。 3、具备一定的硬件架构理解能力及嵌入式软件协同开发经验。 4、开展声学建模与仿真分析，评估并确认设计方案的实际性能表现。 5、拥有行业内供应链资源，能协同供应商及生产方推进设计落地，保障可量产性与成本控制。 6、根据测试数据进行问题诊断，制定优化策略，确保产品满足质量规范及行业标准。 7、关注声学前沿技术与新材料发展，推动新技术在产品中的实际应用。 8、输出完整技术资料，如设计说明、技术规格书及相关产品文档。 二、任职资格： 1、本科及以上学历，声学工程、物理学或相关专业背景。（具备硬件落地项目经验者优先）。 2、具有5年以上声学设计相关工作经验。 3、熟练掌握声学基本原理、声学测试方法及仿真工具使用。 4、具备良好的协作意识和沟通能力，能够高效配合跨职能团队作业。 三、薪资福利 薪资10-15K，周末双休，社保，其他节假日福利

岗位职责： 1．负责产品设计图纸的日常核查，完成结构细节优化，编制各款产品的物料清单、作业指导文件（含工艺流程）以及质量检验规范； 2．依据新产品开发需求，定期实地考察供应商，审核其在新品工程实现及批量生产方面的能力； 3．主导新产品模具材质的确认与模具验收工作，全程跟踪研发产品的落地过程，组织试产样品的测试与评估； 4．协同业务、采购部门及供应商处理技术难题，保障产品交付进度与品质标准； 5．关注行业动态与市场信息，推进新材料的应用与开发； 6．执行上级交办的其他相关工作事项。 任职要求： 1．大专以上学历，具备5年以上杯壶类、小家电或户外用品领域结构设计经验，有完整项目经历者优先考虑； 2．熟悉注塑与五金模具工艺，熟练掌握各类结构设计软件； 3．具有强烈的责任意识、使命感、主动性和良好的团队协作精神。

岗位职责： 1. 深入掌握产品需求，参与3D打印机相关功能的嵌入式软件开发； 2. 负责多媒体业务模块的设计与实现，涵盖音视频编解码、网络IOT通信、AI模型本地化部署及推理执行； 3. 持续优化软件性能与内存使用效率； 4. 定位并修复产品软件缺陷，提升系统稳定性和可靠性。 任职要求： 1. 计算机或相关专业本科及以上学历，具备3年以上嵌入式软件开发经验（需有电控与机械联动类产品的开发背景）； 2. 熟练掌握 C/C++ 开发，具备规范的编码习惯； 3. 精通多线程编程技术，深入理解互斥锁、信号量、条件变量等并发控制机制； 4. 有参与复杂业务功能模块开发的实际项目经验。